TSMC:n hallituksen puheenjohtaja: Piiripulan syynä on kauppasota, ei valmistuskapasiteetti
Myös Taiwanin puolijohdevalmistajien teollisuusjärjestön hallitusta vetävän Mark Liun mukaan ilman kauppasodan aiheuttamaa epävarmuutta nykyinen valmistuskapasiteetti riittäisi vastaamaan kysyntään ja ylikin.
Euroopan ensimmäinen oma HPC-järjestelmäpiiri suunnitellaan Intiassa ja valmistetaan Taiwanissa
Vaikka piirin ominaisuudet on päätetty ja ainakin osin myös kehitetty Euroopassa, hoitaa intialainen Open-Silicon Research varsinaisen fyysisen toteutuksen suunnittelun.
Analyytikot uskovat piiripulan jatkuvan pitkälle vuoteen 2022
Piiripulaa pahentaa omalta osaltaan myös Taiwanissa aloitettu veden säännöstely, jota vastaan TSMC ja muut valmistajat taistelevat tilaamalla tehtailleen vettä tankkereilla.
Nikkei: Apple kehittää micro OLED -teknologiaa yhteistyössä TSMC:n kanssa
Applen ja TSMC:n projektin kerrotaan edenneen jo ensimmäisiin koe-eriin asti, mutta massatuotantoon odotetaan menevän vielä vuosia.
Taiwanilaiset puolijohdevalmistajat lupaavat priorisoida automaailman asiakkaat muiden edelle
Taiwanin johtavat puolijohdevalmistajat kuten TSMC ja UMC ovat sitoutuneet hallituksen pyyntöjen myötä priorisoimaan automaailman piiritarpeet ainakin toistaiseksi muiden alojen edelle.
Taiwanilaislähteet: Puolijohdevalmistajat ovat nostaneet hintojaan
Aasiasta kantautuvien tietojen mukaan useat pienemmät valmistajat ovat jo kohottaneet hintojaan, kun TSMC on puolestaan perunut alennuksia suurimmille asiakkailleen.
Katsaus AMD:n RDNA2-grafiikka-arkkitehtuuriin
Tutustumme AMD:n uuteen RDNA2-grafiikka-arkkitehtuuriin, Navi 21 -grafiikkapiiriin ja siihen perustuvien Radeon RX 6800 -sarjan näytönohjaimien ominaisuuksiin.
TSMC kertoi prosessi- ja paketointiteknologioidensa edistymisestä: N5P ensi vuonna, N4 ja N3 vuonna 2022
TSMC:n 5 nanometrin N5-prosessi on jo massatuotannossa ja se saa seuraa ensi vuonna parannellusta N5P-prosessista ja myöhemmin N4-prosessista.
Maailman suurimmaksi älypuhelinvalmistajaksi noussut Huawei lopettaa lippulaivajärjestelmäpiirien tuotannon
Huawein toimitusjohtaja Richard Yu on todennut tämän vuoden voivan jäädä viimeiseksi valmistajan lippulaivajärjestelmäpiirien osalta.
Nikkei: TSMC lopettaa Huawein sirujen tuotannon
Nikkein mukaan TSMC on lopettanut jo tilausten vastaanottamisen Huaweilta ja toimittaisi viimeiset sirut yhtiölle syyskuun aikana.
Taiwanilainen Commercial Times: TSMC:n 5 nm:n prosesseilla tulossa siruja liki kaikilta valmistajilta
Osittain analyytikkojen arvioihin ja nimettömiin lähteisiin perustuneen artikkelin mukaan TSMC:n 5 nanometrin prosesseja tulevat käyttämään liki kaikki jätit AMD:sta ja Applesta NVIDIAan ja jopa Inteliin asti.
TSMC:n ja Broadcomin yhteistyö mahdollistaa jopa 1700 neliömillimetrin interposerit CoWoS-paketointiin
Jättimäistä interposeria tullaan käyttämään Broadcomin 5 nanometrin prosessilla valmistettavassa MCM-prosessorissa, jossa tulee olemaan useita järjestelmäpiirejä sekä 96 gigatavua HBM2-muistia yhdessä paketissa.
NVIDIA varmisti TSMC:n tuottavan jatkossakin valtaosan yhtiön piireistä
TSMC:n ja Samsungin käyttö saattaa olla toisinto Pascal-sukupolvesta, jossa suurin osa piireistä valmistettiin TSMC:n 16 nm:llä ja vain kaksi pienintä sirua Samsungin 14 nm:llä.
TSMC:n 5 nanometrin EUV-valmistusprosessin riskituotannon saannot ylittivät 50 %
Riskituotannossa olevan N5-prosessin 50 prosentin rajapyykin tässä vaiheessa ylittäneet saannot lupaavat hyvää yhtiön aikeille aloittaa massatuotanto prosessilla ensi vuoden ensimmäisellä puoliskolla.
TSMC: 5 nanometrin N5 aikataulussaan, massatuotanto alkaa ensi vuoden ensimmäisellä puoliskolla
TSMC:n mukaan sen N5-prosessin saannot ovat jo nyt riskituotantovaiheessa hyvät.