AMD:n 3. sukupolven Ryzen-prosessorit perustuvat samaan 8-ytimiseen Zen 2 -pikkupiiriin, kuin Rome-palvelinprosessori ja ne tulevat toimimaan kaikissa AM4-emolevyissä BIOS-päivityksen myötä.

AMD:n toimitusjohtaja Lisa Sun CES 2019 -keynote on juuri päättynyt. Esityksessä nähtiin muun muassa maailman ensimmäinen 7 nanometrin pelinäytönohjain, mutta kenties mielenkiintoisin osuus oli ensimmäiset maistiaiset 3. sukupolven Ryzen-prosessoreista.

3. sukupolven Ryzen-prosessorit perustuvat Zen 2 -arkkitehtuuriin ja ne valmistetaan TSMC:n 7 nanometrin valmistusprosessilla. Prosessorit tulevat toimimaan kaikilla AM4-emolevyillä BIOS-päivityksen myötä, mutta PCI Express 4.0 -tuen hyödyntäminen vaatii luonnollisesti uuden emolevyn.

AMD ei ole luopunut yhden sirun taktiikastaan, vaan Rome-palvelinprosessorin tapaan uusi Ryzen käyttää 8-ytimistä Zen 2 -pikkupiiriä eli chiplettiä, jonka rinnalla on erillinen 14 nanometrin I/O-piiri. Uutisen kuvassa suurempi siruista on I/O-piiri ja pienempi Zen 2 -pikkupiiri.

Su antoi suorituskyvystä sen verran ensimaistiaista, että Cinebenchissä 8-ytiminen prototyyppi-Ryzen oli käytännössä tasoissa Intelin Core i9-9900K -prosessorin kanssa, Ryzenin viedessä potin 17 pisteen erolla (2057 vs 2040). Su mainitsi tosin ennen testiä, ettei Ryzen toiminut testikokoonpanossa lopullisilla kellotaajuuksillaan.

AMD tulee julkaisemaan kolmannen sukupolven Ryzen-työpöytäprosessorit vuoden puolivälin tienoilla. Yhtiö tulee kertomaan prosessoreista lisää lähempänä julkaisua.

Lähde: AMD CES 2019 @ YouTube

This site uses XenWord.
;