Jo vuosia sitten netissä pyöri kuvia AMD:n dioista, joissa esiintyi massiivinen HPC-markkinoille (High Performance Computing) suunnattu APU-piiri. Samaan piiriin on viitattu myös roadmapeissa, mutta tähän mennessä AMD ei ole sellaista markkinoille julkaissut.

WCCFTech on löytänyt Twitter-käyttäjä Underfoxin linkkaamia uusia AMD:n patentteja, joiden mukaan HPC-APU-piirin suunnitelmat elävät ja voivat edelleen hyvin, vaikka valmista mallia markkinoille ei olekaan saatu tähän päivään mennessä. Twitter-ketjuissa esiintyy esimerkiksi Underfoxin mukaan Exascale Heterogenous Processorin eli EHP:n kannalta oleellinen patentti GPU:n dynaamisesta muistinhallinnasta, sekä muita mielenkiintoisia heterogeenisten prosessoreiden toimintaan liittyviä patentteja.

AMD:n HPC-sirun suunnitelmat ovat eläneet vuosien varrella jonkin verran diavuodoissa, joiden ainakin uskotaan olevan aitoja. Suunnitelmissa ovat esiintyneet sekä yhdestä monoliittisesta APU-piiristä että useammasta erillisestä sirusta rakentuneet ratkaisut. Prosessoriydinten määrä on vaihdellut yhdestä Zepplin-sirusta (8-ydintä) 16 ja jopa 32-ytimeen asti. Varmistetussa AMD:n diagrammissa EHP eli HPC-APU sisältäisi 32 prosesssoriydintä ja suurikokoisen grafiikkaohjaimen, sekä samaan paketointiin upotettuna peräti kahdeksan HBM-muistipinoa.

Valitettavasti toistaiseksi on mahdotonta muuta kuin spekuloida, tuleeko EHP ikinä markkinoille asti ja jos tulee, tuleeko se saataville laajemmassa skaalassa vai olisiko kyseessä esimerkiksi joihinkin tiettyihin supertietokoneisiin suunniteltu ratkaisu. Uusien pakkausteknologioiden käyttöön otto on joka tapauksessa pitkä prosessi. Esimerkiksi matka ensimmäisistä prototyypeistä, joissa samalle interposerille asennettiin prosessori ja DDR3-muistia, valmiiseen Fiji-grafiikkasiruun HBM-muisteineen vei noin seitsemän vuotta ja piti sisällään muun muassa kaksi isokokoista prototyyppi-grafiikkasirua, joita ei ikinä nähty markkinoilla.

Lähde: Underfox @ Twitter (1), (2), WCCFTech