Useat valmistajat antoivat ensi maistiaiset tulevista Ryzen-emolevyistään jo CES 2017 -messuilla vuoden alussa, sekä sen jälkeen esimerkiksi AMD:n Meet the Experts -tapahtumassa. Myös ASRock esitteli CES-messuilla jo muutamia tulevia Ryzen-emolevyjään, mutta koko tarjontaa tai emolevyjen tarkkoja yksityiskohtia ei tapahtumassa paljastettu.
Nyt VideoCardz on löytänyt urugualaisen Informatica Cero -sivuston vuotamia kuvia jo CES-messuilla esillä olleesta ASRock AB350 Gaming K4 -emolevystä sekä aiemmin esittelemättömästä X370 Killer SLI/ac -emolevystä. X370-piirisarjalliset emolevyt on suunnattu etenkin ylikellottajien käyttöön, kun B350-piirisarjaan perustuvia emolevyjä tähdätään edulliseksi vaihtoehdoksi pelaajien kokoonpanoihin.
ASRock X370 Killer SLI/ac perustuu nimensä mukaisesti X370-piirisarjaan. Emolevy noudattaa mm. Taichi-mallista tuttua mustavalkoista värimaailmaa, ja emolevyä koristaa tyylitelty, yli puolen emolevyn korkuinen valkoinen K-kirjain. Emolevyllä on yhteensä neljä PCI Express x1-kokoista paikkaa sekä kaksi metallivahvisteista PCI Express x16 -kokoista paikkaa lisäkorteille. Kuten jo emolevyn nimestä voi päätellä, se tukee virallisesti NVIDIAn SLI-teknologiaa, mutta myös AMD:n Crossfire on luonnollisesti tuettuna. Ultra M.2 -paikkkoja SSD-asemalle on yksi, jonka lisäksi emolevyn alareunan tuntumasta löytyy toinen, ilmeisesti hitaampi M.2-liitäntä. Mikäli kuvakulma ei valehtele on perinteisiä SATA-liittimiä yhteensä kuusi.
Emolevyn ääniratkaisu on brändätty Nichicon Audioksi viitaten epäilemättä yhtiön valmistamiin erityisesti äänentoistokäyttöön suunnattuihin kondensaattoreihin. Emolevyn I/O-paneelista löytyy WiFi-antenniliittimet, kaksi PS/2-liitintä, HDMI-liitin, seitsemän USB Type-A -liitintä ja yksi USB Type-C -liitin sekä verkkoliitin ja perinteiset ääniliittimet optisen ulostulon kera.
AB350 Gaming K4:n liitinvalikoima noudattaa hyvin pitkälti samaa kaavaa kuin X370 Killer SLI/ac:nkin. Eroja löyty lähinnä SATA-liitinten määrästä, joita AB350:ssä on vain neljä, ja PCI Express x16 -liittimistä joista vain toinen on vahvistettu metallilla. M.2-liitäntöjä on edelleen kaksi ja niistä vain toinen on brändätty Ultra M.2:ksi. AB350 Gaming K4:n I/O-paneelin liitännät eivät valitettavasti näy kokonaisuudessaan vuotokuvista. USB-liittimiä siellä on kuitenkin selvästi vähemmän, ja ääniliittimiäkin vaikuttaisi olevan vain kolmen liittimen verran. I/O-paneelista löytyy kuitenkin X370 Killer SLI/ac:sta uupunut DVI-liitäntä.
Siinä ois harvinaisen tyylikäs emo Dark Base Pro 900 – koppaan (X370). Mutta taidetaanpa tyytyä halvempaan versioon. Edellinen PersKivi oli edullinen ja toiminut hyvin, taidan jatkaa samalla merkillä.
Täällä on päivitystä Ryzenin emolevyihin ja näyttää ihan kattavaa määrää olevan tulossa:
AMD Ryzen motherboard update | VideoCardz.com
Aika hintsusti on tähän mennessä micro-ATX kokoisia tullut julkisuuteen.
Nyt sitte yks lisää ainakin.
Ei tuo ole mATX. Se on ihan täyskokoinen ATX.
Asrock AB350M Pro4, tuota tarkoitin.
Löytyy siis Tanelin linkistä.
Kaikki vaihtoehdot pitää ottaa huomioon: Itteä kiinnostais Taichi tai Hero. En ole ikinä luottanut muihin valmistajiin kuin Abit ja Asus kun Abit meni konkkaan. AsRock kelpo emolevy? Taichissa 16 vaiheinen virransyöttö kun Herossa 12 vaiheinen. Ensimmäinen voi olla tuplattu. Mutta kummalla pääsee parempaan kellotukseen pienemmellä jännitteellä ja kumpi on paremmin hiottu biosin ja ohjelmiston osalta. Asus varmaan kruunaa siinä että ohjelmat on hiottu paremmin mutta entä suorituskyky?
Eikö näitä kuvia ole jaeltu jo viikkojen ajan poislukien ehkä tuo sli killerö josta ekat kuvat näin muutaman päivän takaperin 😀
Vieläköhän tuosta muovisesta socketista lähtee samaan tapaan jäähyn liimautuneena prossu mukaan kuin nykyisistä ja aiemmista AM socketeista. Varmaan mukavaa kun se 500€ prossu lähtee siilen mukana vaikka socket on lukossa 😀
Noi on ihan puhtaasti user erroreita IMO, ei sen pitäisi olla niin vaikeaa vähän venkslata sitä jäähyä ennen nostoa että tahnan pahin imu katoaa
Vanhempia boxed jäähyjä ei aina saanut kitkutettua tarpeeksi. Kaikki muut sitten ovatkin lähteneet ilman prosessoria (ns. Aftermarket jäähyt). Taitaa amd rakastaa kynsiä kiinnityksessä, toisaalta miksi hyvää muuttaa. Onneksi kuitenkin mitään socket A kaltaista kynsien hajoilua ei enää nykyään ole 🙂
Kyllä sitä voi käydä niillekkin jotka ns osaa. Itse yritin jopa kangottaa ruuvarilla jäähyä irti prosessorista kun oli jumahtanut niin pahasti. Ei auttanut. Lopulta lähti irti kun käytin niin paljon voimaa kun sormista lähti (siis prossu oli jo tullut coolerin mukana socketista tässä kohtaa) niin läks irti mutta lipesi samalla ja pinnit meni. Tahnana oli artic silver 5:nen jos en väärin muista.
Kannattaa käyttää esim. Indium lämpöjousta välissä ja hieman heiluttaa sitä jäähyä niin pitäisi hyvin irrota. Asia ehkä eri jos käyttää jotain halpaa tahnaa mikä vuoden tai useamman sisällä kovettuu täysin.
Eikös Arctic Silver ole lämpöLIIMA, eikä perinteinen piitahna? :confused:
Mulle on käynyt sama ja samalla tahnalla. Paitsi että kaikki säilyi ehjänä.
Ostaa kerralla kunnon prosessorin, tahnan ja jäähyn, niin ei tarvitse säätää niiden kanssa sen jälkeen.
Kyllä se ihan perus lämpötahnaa on, ei lämpöliimaa.
Se oli siihen aikaan vielä kohtuu suosittu tahna joten käytin sitä. En itse käyttänyt kauheita määriä edes, aika hintsusti annostelin siihen verrattuna mitä monesti näkee muiden käyttävän, mutta joo aika kivassa liimassa oli, eikä ollut mikään järin vanha tahna edes välissä. Noh mitä tästä opimme, esim sen että jos käytössä olisi ollut aftermarket cooleri, niin ei olisi vahinkoa sattunut koska olisi voinut pyöräyttää irti ja toisekseen arctic femma on ilmeisen paska tahna.
Noin käy jos jon vuosikausia ollut samant tahnat. Toki se että intelillä lukitaan prosessori levylle auttaa pysymään levyllä. Näillä ei ole lukitusta, ainoastaan jalat lukitaan kontaktiin.
Muuten tuo on aika huvittava mainos ”Nichicon audio”, eipä nuo audio kondensaattorit paljon auta jos itse piiri ja suunnittelu on huonoa. Tulee mieleen kiinalaisten tuotteiden maininta ”Japan Battery”.
Muuten harvinaisen paljon tulee emoja AMD:lle, se tietää että kilpailu laskee hintoja ja ainakin emovalmistajat uskoo piiriin, jos ei AMD ole sponsoroinu valmistusta.
Lisää vuotoja emolevyistä, ihan kattavaa listaa myös ominaisuuksista eikä pelkkiä kuvia:
Entire Range of AM4 Motherboards For AMD Ryzen CPUs Pictured
Toivottavasti mATX kokoluokkaan tulisi jokin kilpailija tuolle 235€ hintaiselle ROG Strix Z270G -emolle. Nopealla vilkaisulla näyttää tuo tekninen puoli ottavan melkoisen tipauksen tultaessa noista enthusiast ATX emoista mainstream mATX emoihin.
X370M emolevyistä ei ilmeisesti ole mitään tietoa?
X300 emot pitäis palvella tota mATX ryhmää. En vaan ole niitä nähnyt vielä missään vuodoissa.
Arctic Silver 5, ei mitään ongelmia ollut koskaan, kyllä se on ihan hyvää tavaraa
Tarkistamatta väittäisin että X300 oli tarkoitettu ITX-lankkuihin, ei mATX. B350:stä on ainakin mATX:na, toivoa lienee myös X370:sta siis.
Prossun lähteminen mukaan socketista on enimmäkseen käyttäjävirhe.
Sen sijaan että jäähdytintä vetää irti suoraan, sitä pitää kiertää varovasti hieman molempiin suuntiin.
Vakiojäähdyttimillä se on hieman hankalaa koska emolevyn muoviset kiinnityspalikat on hyvin lähellä, mutta kolmannen osapuolen ratkaisuilla se onnistuu helposti.
AM4 kantaiset prosessorit ei myöskään lähde socketista yhtä helposti matkaan, kuin aiemmat prosessorit koska pinnimäärä on kasvanut < 42%. Toki pinnit on pienempiä kuin aiemmin, mutta kontaktipinta-alaa on silti enemmän.
Ohuiden pinnien kestävyydestä ei kannata myöskään olla erityisen huolissaan. Jos olisin kohdellut esim. LGA1151 sockettia edes kolmanneksella siitä voimasta, jolla olen käsitellyt AM4 prosessoria niin kyseinen LGA kanta olisi vaihtokunnossa.
Pinnit toki taipuvat helposti, mutta eivät läheskään niin helposti kuin LGA kannan kontaktipinnit. Lisäksi jos onnistuu taivuttamaan pinnejä AM4 prosessorista, ne on huomattavasti helpompi oikaista kuin epäsymmetriset ja litteät LGA kannan pinnit.
Olet oikeassa. X300 on SFF emoilla ja näin Robert Hallock siitä puhuu.
im a huge fan of our ITX-specific X300 chipset for Ryzen. Since the Ryzen processor is technically an SoC, it already has enough built-in PCIe Gen3 lanes and I/O controllers to support USB 3.1 10Gbps, x4 NVMe and SATA drives. That’s basically everything you’d want in a tiny system. That means Ryzen doesn’t ALSO need an I/O chipset on ITX boards—this saves area that would normally be needed to route the extra connections the chipset provides.
The X300 chipset is a tiny pinky-finger-nail-sized chip that facilitates secure boot, TPM, and other security-related features—that’s X300. X300 is connected back to the CPU with a dedicated link, freeing up four more PCIe lanes (now a total of 28) on X300-based motherboards for things like WiFi cards, GigE, and other companion chips common on the ITX form factor. I think X300 is a great answer for our fans that have asked us to facilitate more ITX solutions in the market.
Joo eihän tuo ole kuin valinta. Onko heikkopaikka Prossussa vai emossa.