Intelin järeisiin Sunny cove- ja keveisiin Tremont-ytimiin perustuva Lakefield on nähty monessa vuodossa sekä vielä julkaisemattomien laitteiden esittelyissä, mutta virallisesti sitä ei oltu ehditty julkaisemaan. Nyt Intel on julkaissut Lakefield-koodinimelliset prosessorit virallisesti.
Intelin Lakefield-koodinimelliset prosessorit tunnetaan jatkossa virallisesti nimellä Intel Core -prosessoreina Intel Hybrid Technology -tuella. Hybrid Technology viitaa luonnollisesti järeiden ja keveiden ydinten yhdistämiseen puhelinpuolelta tutun ”big.LITTLE”-periaatteen mukaisesti. Intelin mukaan prosessorit mahdollistavat täyden Windows 10 -tuen 56 % pienemmässä paketissa ja 47 % pienemmällä emolevyllä, kuin perinteiset ratkaisut. Prosessorin paketoinnissa hyödynnetään yhtiön Foveros-paketointiteknologiaa ja se onkin kooltaan vain 12 x 12 x 1 millimetriä ja sisältää prosessorin lisäksi myös POP-paketoidun muistin. Itse prosessorit valmistetaan Intelin 10 nanometrin valmistusprosessilla, mutta osia paketista valmistetaan myös vanhemmilla prosesseilla. Esimerkiksi alimmainen I/O-siru on valmistettu P1222- eli 22 nanometrin prosessilla.
Lakefield-prosessorit tulevat tässä vaiheessa saatavilla kahtena mallina:Core i3-L13G4 ja i5-L16G7. Kumpikin prosessoreista on viisiytimisiä eikä niiden ytimet tue Hyper-threading-SMT-teknologiaa. Core i3 -mallin peruskellotaajuus on 800 MHz, yhden ytimen maksimi Boost-kellotaajuus 2.8 GHz ja kaikkien ydinten Boost-kellotaajuus 1,3 GHz. Core i5 -mallissa peruskellotaajuus on nostettu 1,4 GHz:iin, yhden ytimen Boost 3,0 GHz:iin ja kaikkien ydinten Boost 1,8 GHz:iin. Ydinten tukena on 4 megatavua L3-välimuistia.
Prosessoreissa on käytössä Intelin Gen 11 -grafiikkaohjain. Core i3:ssa on käytössä 48 ja i5:ssä 64 Execution Unit -yksikköä. Grafiikkaohjaimen maksimikellotaajuus on kummankin mallin kohdalla 500 MHz. Kuten jo aiemmin mainittiin, LPDDR4X-4266-muisti on integroitu prosessorin kanssa samaan POP-paketointiin ja sitä on saatavilla enimmillään 8 Gt. Koko kokonaisuuden TDP-arvo on 7 wattia.
Intelin Lakefield-koodinimelliset Core-prosessorit tulevat ensimmäisenä saataville taittuvanäyttöisessä Lenovon X1 Fold -taulutietokoneessa sekä Samsungin Galaxy Book S -kannettavassa.
Lähde: Intel
Saapi olla melko vähävirtanen lastu tuolla välissä muhimassa.
1) Noista Tremonteista sitä ei löydy, vain tuo yksi Sunny Cove-ydin voisi näkyä kahtena
2) Jos koodissa on useampi raskas säie, on niitä fiksumpaa ajaa kahdella Tremont-ytimellä kuin yhdellä Sunny Sove-ytimellä SMTllä. Kahden säikeen ipc samaa luokkaa, mutta Tremonteilla homma onnistuu paljon energiatehokkaammin => käytännössä vähävirtaisessa vehkeessä voi monisäikeistä softaa ajella Tremonteilla suuremmalla kellolla ja saada myös paremman suorituskyvyn
Ja Tremonteissa ei SMT:tä ole, koska
1) SMT huonontaa hiukan energiatehokkuutta, näillä pyritään maksimaaliseen energiatehokkuuteen
2) Tremont on sen verran pieni ydin, että niitä voi aina laittaa enemmän melko halvalla ja saada monen säikeen suorituskyvyn sitä kautta paremmalla energiatehokkuudella.
3) SMTn lisääminen uuteen ydinperheeseen maksaisi kuitenkin tuotekehitysvaivaa jonka voi käyttää hyödyllisemmin muuhun. SMT ei ole ominaisuus jonka voi toteuttaa erikseen ja "liimata kylkeen", Core-sarjan SMT toimisi lähinnä vaan oppimateriaalina jos sellaista Mont-sarjaan alettaisiin lisäämään
Se, mikä tässä piirissä on todella kuraa on, että tämä ei tue edes AVXää. Koska kaikkien ytimien käskykannan pitää olla sama, ja Tremont ei tue AVXää, Sunny Covesta, jossa on 512-bittinen AVX512-datapolku, on 3/4 SIMD-datapolusta joko kytketty pois päältä, tai tässä on pienempi customoitu versio Sunny Covesta jossa ne SIMD-datapolun ylemmät bitit on poistettu.
Eli, softankehittäjät eivät voi vielä vuonna 2021kään olettaa, että kaikissa edes keskisarjan(i5) markkinoilla olevissa uudehkoissa prossuissa toimisi jo vuonna 2011 tullut AVX-käskykanta, vaan softat pitää joko kääntää käyttämään vain SSE4sta, tai kikkailla monen eri koodipolun kanssa (mitä moni ei jaksa tehdä).
Zen1-prosessoreiden omistajat kiittävät.
IMHO Intelin olisi pitänyt Tremontiin lisätä vähintään zen1- ja bulldozer-tyylinen AVX-käskyt kahteen osaan pilkkova hidas AVX-implementaatio, että softankehittäjät voisivat vihdoin siirtyä edes viime vuosikymmenelle toissa vuosikymmeneltä käyttämissään käskykantalaajennoksissa.
Ilmesesti Tremontin seuraajaan Gracemontiin on sitten tulossa kerralla AVX-512-tuki.
Jos luit uutisen, niin siellä luki, että kokonaisuus on 7W.
Tämä on siis ilmeisesti i/o, muisti, cpu+gpu. Eli siellä on hyvin vähän tehoa kuluttava prossu..
Työnjako tässä on aika erilainen kuin AMDn zen2lla; Zen2lla muistiohjain on IO-piilastulla, eli käytännössä jako menee siitä mistä meni jako prossupiirin ja emolevyn välillä ennen K8ia.
Tässä taas prossun kanssa samalla piilastulla on myös muistiohjain ja integroitu näyttis, IO-piirillä on vaan "hidas IO" eli USBt, SATAt, PCI express-linkit jne.
Ja tuo IO-piiri on itse asiassa valmistettu "22nm" tekniikalla eikä "14nm" tekniikalla; Tuolle hitaalle IOlle riittää noinkin vanha valmistusprosessi oikein hyvin, ja se on silti hyvin pieni piiri.
Mihin väliin tämä suoritin on oikein asemoitu? U sarjasta voi laskea lämmöt määrittelemällä TDP tavoitteen ja toisaalta Atom piirit tulevat jossain kohtaa vastaan. Ihan en hahmota sovellus kenttää johon tämä on tarkoitettu…
Laitteisiin mihin U-sarja on liian iso.
Chromebookit, tabletit, ehkä single board computer / embedded industrial PC’t yms.
Intel kertoi ihan alkumetreillä jo että Lakefield syntyi nimenomaan OEM-valmistajan tarpeista, eli tiesivät että ainakin yhden valmistajan puolelta on kysyntää ennen kuin piiriä edes oli aloitettu suunnittelemaan
"Yksi OEM" eli Microsoft.
Mutta joo, menekki tulee olemaan varmastikin aika vähäistä ensimmäiselle sukupolvelle.
Sitä ei kai ikinä varmistettu mikä firma oli kyseessä, mutta ensimmäisenä tuota esiteltiin käsittääkseni Lenovon toimesta
8GB muistia riittänee peruskäyttöön vielä toviksi, ainakin jos foveros-toteutus laskee esim. latensseja näkyvästi – mielenkiintoista nähdä joskos vaikuttavat?