Intel on julkaissut uusia tallennusmedioita eilen Memory and Storage 2020 -tapahtumassaan. Yhtiöltä tuli uusia tuotteita niin NAND- kuin Optane-SSD-asemien ja -muistien rintamalle.
Kuluttajapuolen ensimmäinen uutuus on vähemmän yllättävästi nimetty SSD 670p, joka jatkaa 660p:n jalanjäljissä. Uusi asema käyttää 144-kerroksista NAND-sirua QLC-soluilla sekä päivittynyttä ohjainpiiriä. 670p tulee saataville 512 Gt – 2 Tt:n kapasiteeteissa M.2-väylään kuluttajille sekä U.2-väylään yrityspuolelle.
Ohjelmistopuolella Intel on kasvattanut aseman SLC-tilassa toimivan välimuistin määrää keskimäärin 11 %, kun asema on osittain täynnä. 512 Gt:n asemassa SLC-välimuistia on maksimissaan 64 ja minimissään 6 Gt, teratavun versiossa 128 ja 12 ja 2 teran versiossa 256 ja 24 Gt.
Intel SSD 670p -SSD-asemat tulevat saataville vuoden ensimmäisen neljänneksen aikana.
Toinen kuluttajapuolen uutuus on Optane Memory H20. Kyseessä on M.2-väyläinen hybridiasema, johon on integroitu sekä QLC-soluja hyödyntävä NAND-muisti sekä 3D XPoint -muisti. Tiettävästi asemassa on uusi Optane-ohjain sekä 670p-asemasta lainatut uudistukset NAND-puolelle. Optane Memory H20 -asemissa on 32 Gt Optane-muistia ja 512 Gt tai teratavu NAND-muistia.
Optane Memory H20 -hybridi-SSD:t tulevat saataville ensi vuoden toisen neljänneksen aikana.
Datakeskuspuolelle Intel julkaisi 144-kerroksisia TLC NAND-muisteja käyttävät SSD D7-P5510 -asemat, niin ikään 144-kerroksisia QLC NAND-muisteja käyttävät SSD D5-P5316 -asemat, toisen sukupolven 3D XPoint -muisteja käyttävät Optane SSD P5800X -asemat sekä Optane Persistent Memory 300 Series -sarjan Crow Pass -koodinimelliset 3D XPoint -DIMM-muistit.
Lähde: Intel
Optane Memory H20
Onkohan tuossa M.2 PCIE 4x jaettu samalla tavalla kahdeksi 2x väyläksi (toinen Optane muistille ja toinen Flash muistille) niin kuin edellisessä sukupolvessa.
Jäänee siis viimeiseksi intelin nimellä julkaistaviksi asemiksi?
Näyttäisi olevan.
Intel Optane Memory H20, SSD 670p, Data Centre SSDs Announced
gadgets.ndtv.com
Like its predecessor, it combines Intel’s high-speed Optane Memory with traditional flash on a single PCIe M.2 module. It is aimed at slim and light notebooks and ultra-compact PCs which would not otherwise have space for multiple storage tiers. It will be marketed for performance and productivity as well as gaming and content creation. The two types of flash storage have their own controllers and split four PCIe 3.0 lanes between them. They do not directly interact with each other, but are tiered into a single logical drive using Intel’s software.
Ei voi ymmärtää miksi QLC:ta mainostetaan tehoa vaativaan tehtävään.
Eikös M.2 ja U.2 ole liittimiä eikä väyliä. Artikkelissa kirjoitetaan moneen kertaan ”M.2-väylään”…
Teknisesti kyllä, mutta ainakin oma perstuntuma on että todellisuudessa puhutaan useammin väylistä (ts sanotaan että "SSD sopii M.2-väylään", ei "PCIe-väyläinen SSD sopii M.2-liittimeen")
Näinhän se on. Tämä voi kuitenkin aiheuttaa väärinkäsityksiä, koska edelleen on myynnissä M.2-liitintä käyttäviä SATA-SSD-levyjä.
Eikö se ole M.2 liitin joka käyttää pcie- tai sata-väylää?
Mielestäni "puhutaan useammin" on kyllä aika heikko argumentti väärän terminologian käyttämisen puolesta asiantuntevassa tekniikan alan julkaisussa. Väylä ja liitin ovat aivan eri käsitteitä, eikä ole syytä edesauttaa niiden sekaantumista ihmisten mielissä. Mitä enemmän arvovaltaisissa julkaisuissa käytetään asioista vääriä nimityksiä, sitä enemmän ihmiset myös käsittävät asiat väärin. On asioita, joissa teknisesti virheellinen termi on niin vakiintunut, tai oikea termi on niin hankala, että on ymmärrettävyyden vuoksi mielekkäämpää käyttää virheellistä termiä, mutta mielestäni M.2 liittimenä ei ole sellainen asia.
Jos nyt lukee Wikipedian tekstiä.
”Computer bus interfaces provided through the M.2 connector are PCI Express 4.0 (up to four lanes), Serial ATA 3.0, and USB 3.0”
Eli liittimen kautta on saatavilla erilaisia väyliä. Tulee kyllä sanottua että laitan SSD:n m.2 liittimeen tai m.2 paikkaan.
Kyllä tässä asiassa olisi mielestäni suotavaa käyttää oikeita termejä. Meni aikoinaan itseltänikin ohi pcie ja sata väylät. Hetken luulin sata=usb m2=pcie. Vasta kun m2 levyjen hintoja tsekkailin, niin aloin kiinnittämään huomiota eroihin. Tosin vuosia myöhemmin ei vieläkään ole m2 ssd:tä.
Seuraavaksi tavoitteena sisäistää qlc:n erot muihin ja oliko samsungila vielä jotain omia nimeämiskäytäntöjä näidenkin suhteen?
Ehkä jos kovalevyn ostossa menee 5v, niin ei hirveästi ole väliä vaikka vähän väärän tuotteen omaan käyttöön ostaisi.
Qlc (quad level cell tarkoittaa että 4 bittiä on tallennettu yhteen soluun, joka tarkoittaa että solussa on 16 erilaista jännitetasoa ilmaisemaan niitä neljää bittiä. TLC (triple level cell) tarkoittaa että 3 bittiä on tarkoitettu yhteen soluun, ja jännitetasoja on 8 kpl.
Ajan myötä solujen jännitetasot elää, ja jos ne muuttuvat liikaa katoaa niihin tallennettu tieto. Mitä enemmän on jännitetasoja solussa, sitä pienempi muutos riittää tietojen katoamiseen.
Täällä aiheesta lisää:
Multi-level cell – Wikipedia
en.wikipedia.org
Sitten nimeämiseen.
Yleisesti käytetään
SLC = 1 bitti / solu
MLC = 2 bittiä/ solu
TLC = 3 bittä / solu
QLC = 4 bittiä / solu
PLC = 5 bittä / solu
Samsung käyttää harhaanjohtavasti teknisesti oikeaa nimeä, kun käyttää kaikkista nimeä MLC, sillä MLC tarkoittaa teknisesti vain että soluun on tallennettu useampi kuin yksi bitti, ja teknisesti kokonaan oikea nimitys olisi 2-bit MLC, 3-bit MLC, jne.
Juuri tätä nimitystä Samsung käyttääkin. Ja hyvä niin, muut saisivat ottaa mallia.
Muistelen että samsung on monesti jättänyt tuon 3-bit pois ja puhunut pelkästä MLC:stä, joka on harhaanjohtava nimitys näin käytettynä.
Mahdollista, mutta itse en ole tuollaista huomannut. Tuotesivuillaankin puhuvat näistä oikein, esim 970 EVO:n spekseissä "Samsung V-NAND 3-bit MLC".