Netissä on liikkunut jo pidempään huhuja Alder Lake -koodinimellisestä tulevasta Intel-prosessorista. Aasiasta kantautuvien vuotojen mukaan arkkitehtuuri tulee olemaan rajusti poikkeava totutusta.
Tämänhetkisten huhujen mukaan Intelin Alder Lake-S -koodinimelliset työpöytäprosessorit tulisivat markkinoille Rocket Lake-S -arkkitehtuurin jälkeen ja ne sopisivat uuteen LGA 1700 -kantaan. Prosessoreissa tultaisiin hyppäämään puhelinpuolelta tuttuun ”big.LITTLE”-malliin ja ne olisi varustettu vuotojen mukaan kahdeksalla järeällä Golden Cove -ytimellä, kahdeksalla keveällä Gracemont-ytimellä sekä tietenkin grafiikkaohjaimella.
Twitterissä RetiredEngineer-nimellä vaikuttava käyttäjän kääntämän Chiphell-vuodon mukaan LGA 1700 tulisi kestämään mahdollisesti jopa kolmen prosessorisukupolven ajan ja tukevan mahdollisesti jo PCI Express 5.0- ja DDR5-teknologioita, mutta tästä ei ole varmuutta. Alustassa tulee olemaan vuodon mukaan nykyistä enemmän PCI Express -kaistoja.
Nyt Alder Lake-S:n olemassaolo on voitu varmistaa myös vuotojen ulkopuolelta. Taiwanilainen Lit-Tech on listannut sivuillaan Alder Lake-S -sarjan Interposerin. Lit-Tech valmistaa ainakin jänniteregulaattoreiden testaukseen käytettäviä laitteistoja.
Lähteet: Lit-tech, Momomo_us @ Twitter, Retired Engineer @ Twitter
ne sopisivat uuteen LGA 1700, aina uusi kanta, elämä on.
Kilpailun takia Intel voi olla pakotettu vihdoin lopettamaan kantojen keinotekoinen uusiminen. Hyvä niin.
Veikkaisin pointtina olevan juurikin tuo, että ytimiä saadaan lisää käyttöön ilman pinta-alan tai kulutuksen mainittavaa kasvua. Kevyessä rasituksessa isommat ytimet voivat olla enemmän nukuksissa virrankulutuksen pienentämiseksi, ja kovassa rasituksessa niillä pikkuytimillä voi pyörittää vaikka käyttiksen taustaprosesseja tai muuta kevyettä tauhkaa.
No tietenkin se että voivat mainostaa olevansa tasoissa AMD:n kanssa ytimien määrässä!
(hällä väliä että puolet ytimistä on kuin Faildozerissa)
Viimeksi moinen ihme nähtiin yli 10v sitten LGA775-aikana. Joten uskon vasta kun näen
Vaikea ymmärtää tuon ratkaisun hyötyjä.
Pöytäkoneilla päästään nykyään muutenkin hehkulampun virrankulutuksen tasolle kun prossu on idlenä tai kevyellä kuormalla.
Pelit tuskin koskaan hyödyntää noita hitaampia ytimiä. Liekkö edes tarkoitus aktivoida niitä, jos prossulla on raskaampia töitä jonossa.
Oliko nuo aikataulutettu vuodelle 2022? Tulee kylmää kyytiä Intelille, jos tarjonta on tuota 8+8 ja samaan aikaan AMD:lla todennäköisesti 12-16 täyttä Zen4 corea samassa hintaluokassa.
Vaan eiköhän Intelin markkinointiosasto keksi näillekin prossuille hienot tuulesta temmatut lukemat markkinointislaideihin, joilla prossut saadaan näyttämään hyviltä (kunhan ei erehdy lukemaan pientä pränttiä)… Kuten tuossa Intelin 10000-sarjan desktop-prossujen julkaisussa, kun kerrottiin että 60% peleistä on optimoitu yhdelle ytimelle
Melkolailla sama. Lähti nykyinen B450 emo ja R5 2600 myyntiin, hetken vedän wanhalla kunnon 2600K:lla ja tilalle MSI mATX B450 & 1600AF. AMD on kyllä helvetin vahvoilla nyt.
Intel uutisiin tulee ihme lätinää pienehkön valmistajan romppeista ja prosessorikannoista
[/ot]
Uutiseen liittyen, mobiilipuolelta adoptoidulla tekniikalla raaka suorituskyky kasvaa ja kulutus kenties pienenee jos osa säikeistä saadaan pysymään vähemmän kuluttavilla ytimillä.
Meistä tekkiläisistä aika suuri osa kun ei pc-harrastajina kuulu tuohon 98% lukuun.
Jos sähkön säästö olisi yhtä iso tai isompi kuin hankintahinnan lisä, niin mikä ettei. Omalla koneella teen eniten juuri idlaamista, muut työt tulee vasta kaukana sen jälkeen.
Olisi kiva nähdä joku CO2-laskelma.
tekkiläisistäkin aika pieni osa taitaa vaihtaa prosessoria vuoden välein.
Itse uskoisin että on enemmän valmistustekninen seikka eli energia pihimmät ytimet valmistetaan huonommin kellottuvalla prosessilla esim. tällä hetkellä olisi 10nm prosessilla. Tehoytimet taas valmistetaan paremmin kellottuvalla eli tällä hetkellä olisi 14nm. Nuo liitetään yhteen gpu:n kanssa niin saadaan varsinainen prossu.
Ei ehkä vuosittain mutta ei kovin harvinaista täälläkään ole jos vaikkapa 1gen -> 3gen päivittänyt Ryzeniä samalla emolla.
Yleensä on ollut 2 prossujulkaisua samalle kannalle.
S 775 oli lopulta melko sama asia, sillä toimivuus oli enemmän tai vähemmän vähän mitäsattuu, jos johonkin vanhaan emoon lykkäsi huomattavan uuden prossun.
Itseasiassa pito asiaan taas perehtyä ja noitua siitä n kuukausi sitten. Olisi ollut paljon parempikin (uudempi 4C) prossu, mutta emo ei tukenut..
——————————–
Mitä taas LB:hen tulee, niin käytännössä tuo menestys riippuu siitä, miten hyvin windows tukee tuota. Sopivasti toteutettuna tuosta voi olla hyvinkin monelle kovin paljonkin iloa.
Sitten on myös mahdollista, jos tuota on markkinoitu esim applelle..
Jos taas windows tuki kusee, niin kiinnostus tuohon jää varmasti laimeaksi.
Eiköhän nuo "little" ytimet ole nimensä veroisia. Jos valmistus on 7 nanon prosessilla, niin tuskimpa kannattaa turata mitään hankalaa multichip ratkaisua (Ei nuo isoa alaa vie).. Noista Little ytimistä voidaan jättää tukea pois ties mille laajennuksille ja muutenkin ne voidaan optimoida esim s.e. ne ovat energiatehokkaita juuri todella perus käyttiksen käytössä..
Jep, ekat LGA775-P4:n piirisarjathan eivät tukeneet edes Pentium D:tä, olikos vasta P945 ja P965 ekat joilla toimi about kaikki?
Taasko on prosessorikanta keskustelun ytimessä. Itseäni ei ostaessa kiinnosta historia pätkääkään, ostan sen mukaan mitä voin tehdä ostamallani tuotteella. AMD sanoi että 4000-sarja tulee olemaan viimeinen tuettu sarja nykyiselle kannalle. Eli jos nyt ostaisin uusimman 3000-sarjalaisen, saisin päivitettyä kerran. Jos ostan 4000-sarjalaisen, en saa päivitettyä kertaakaan. Jos odotan tuota Intelin 10000-sarjaa, saan päivitettyä sen kerran samalle emolle.
Kummassakaan tapauksessa en luultavasti päivitä ihan vain yhden sukupolven takia pelkkää prossua, tuskin siellä mitään niin merkittävää tulee. Pelinopeuksissa en varmaan huomaa mitään eroa.
Itsellä nähtävästi tulee Zen1 -> Zen3 päivitys 300 sarjan emolle. Ei tuo uusi emolevy kustannuksena kummoinen ole, mutta en perkele jaksaisi edes vaivautua jos pitäisi vaihtaa lankku samalla, eli räjäyttää koko kone atomeiksi. Ehkä iisipiisi jos koneessa on 1-2 tallennuslaitetta kiinni, mutta 14 kanssa on niin helvetillinen johtojen vetely että ei.. Joten kyllä mä tykkään, että CPU kanta ei ole kertakäyttöistä paskaa.
Joskus kans ajattelin, että on suuri etu, että voi uuden prossun päivittää ikivanhalle emolevylle. No silloin 10-20 vuotta sitten se varmasti olikin etu, koska seuraavan sukupolven prossut olivat huomattavasti tehokkaampia kuin edeltävät. Nyt ei ole kyllä juuri väliä. Saman sukupolven prosessoreilla pärjää niin kauan, että se emolevy alkaa olla jo antiikkikalu. Jos sitten taas pitää olla aina se uusin ja paras prossu, niin sellaisen henkilön pää ei kestä sitä, että emolevy olisi sitten vanha. Äärimmäisen harvoille tuosta kannan yhteensopivuudesta on hyötyä nykyään, vain hyvin pienelle osalle heistä jotka tätä asiaa märehtivät.
Toki eipä siitä yhteensopivuudesta mitään haittaakaan ole. Jos kokee saavansa samaa suorituskykyä pitkäikäisen kannan tuotteella kuin lyhytikäisen kannan tuotteella ja pitkäikäisyys aiheuttaa kiihottumista, niin kai sen pitkäikäisen valita, jos hinta on sama.
Alaspäin yhteensopivuutta toivoisi välillä kyllä, koska prossut ovat käytännössä ikuisia, mutta emolevyt välillä paukkuu. Voisi sitten levyn paukkuessa ostaa sen uusimman, mutta ei olisi pakotettu päivittämään prossua samalla. Tämä tietysti on ongelma vain, jos aikoo käyttää emolevyä kauemmin kuin takuuaika on voimassa.
Mutta kuitenkin on 865 piirisarjan emoja jotka tukevat conroe prossuja (core 6xxx). Ja ellen väärin muista, niin kaikki 9xx piirisarjat ei tue conroeta.
Eli tuki on siis täysin emolevyn valmistajasta kiinni.
Ja mitä tulee tuohon uutiseen, niin onhan se hienoa jos tarpeeton emolevyn vaihtaminen jää pois. Esimerkiksi kaikki z170-z390 piirisarjat voisi tukea Intelin niin halutessaan helposti kaikkia prosessoreita 6xxx aina tuonne 9xxxx prosessoreihin ja varmaan tuo uudet 10. Sukupolven prosessorit olisi saatu Intelin niin halutessaan toimimaan vanhalla z170 piirisarjalla.
Juu, tämä on kyllä oikein. Intel ei ole saanut parannettua omia prossujaan kuin minimaalisesti per vuosi siihen pisteeseen asti että useimmilla ihmisillä ei oikeasti ole väliä ajaako ne 2nd gen vai 7th gen prossuilla, vasta kasi ja ysi on nostanut teholuokkia ja sekin vain monisäikeistyvyydessä.
Muistakaa tässä se, että jos nyt ostat uusinta prossua niin AMD:n tapauksessa et ole pakotettu ostamaan sitä kalleinta piirisarjaa/emoa, vaan pienin harkituin tiedoin voit hankkia sen pari vuotta vanhan emon joka on ehkä tällä hetkellä erittäin edullinen jos ei kiinnosta esim. uusimmat liitännät ja PCI-E v4.
Toki kintakilpailun takia Intelin emot on myös varmasti järkevämmän hintaisia, mutta ei joku B450 halppisemo + ryzen 4000 sarjan prossu ole varmaan mikään harvinainen yhdistelmä peruspelaajilla.
Emon valmistajan on vähän hankala päätellä useamman vuoden päähän, mitä prossut tulevat vaatimaan, jos vaatimukset muuttuvat radikaalisti, kuten S775:n kanssa kävi.
Lisäksi monasti se tuki oli "tuki", eli kelloista jouduttiin tinkimään tai prossua ajamaan siten, että sen ympäristo (jännitteet jne) ei ollut intelin ko prossulle esittämien vaatimusten mukainen, josta sitten saattoi seurata ongelmia (Tai kehittyneempi virransäästö oli poispäältä jne..).
S775:sessa ongelma oli vielä lisäksi nykyprossuja paljon pienempi, koska:
Prossussa ei ollut integroitua näyttistä, muistiohjainta, ei edes liitäntää muuhun suuntaan, kuin pohjoissiltaan (jonne esim näyttis oli kytketty) jne ja itse prossukin oli paljon nykyisiä yksinkertaisempi.
Nykyisin jos PCIe muuttuu -> kannattaa muuttaa ehdottomasti alusta (S775 vastaava muutos ei aiheuttanut toimenpiteitä)
Nykyisin jos muistiväyylä muuttuu -> kannattaa ehdottomasti muuttaa alusta (S775 vastaava muutos ei aiheuttanut toimenpiteitä)
Nykyisin jos integroidun näyttiksen ulostuloja muokataan enemmälti ->…..
Molemmissa: Kun prossun virrantarve (jännitteet tai virta muuttuivat speksattujen ulkopuolelle -> ongelmia.) Tällöin on mielestäni parempi, että alusta muutetaan s.e. on selvää, että ei ne ole yhteensopivia.
Eli on melko höperöä varrata noita asioita keskenään.
No mitä noissa Intelin 8 ja 9 sarjan prosessoreissa on sellaista että niitä varten pitää olla uusi kanta, joka ei ole yhteensopiva edellisten 6 ja 7 sarjan prosessorien kanssa?
Entä 10 sarja?
Tämä 10 sarja laitettiin uudelle kannalle, vaikka niissä ei taida olla oikeastaan mitään muuta eroa 6, 7, 8, ja 9 sarjan prosessoreihin kuin lisäytimet ja parempi muistiohjain?
Pci-e 4 kuulema yritettiin, eikä onnistunut, mutta sekään ei kelpaa perusteeksi, kun katsoo AMD:n suuntaan. Yksinkertaisesti tiputtaa pci-e 4 tuen pois vanhemmilta emoilta.
Kyllä ainakin itseäni kiinnostaa päivittää muistit aina välillä, etten ajaisi jollain 9-sarjalaisella käyttäen ddr3-muistia
Ihan DDR4:ää se Skylake eli 6-sarjakin syö
10-sarjassa piti tulla PCIe 4.0, tuki, jota ei saatukkaan prosessorilla toimimaan. Emolevyt käsittäääkseni tukevat PCIe 4.0:aa, joka taas prosessoreiden puolella tullee Rocket Lake -prosessoreissa joskus 2021 puolella.
Gigabyte: Intel Z490 motherboards will support 11th-gen Core Rocket Lake CPUs
http://www.techspot.com
10:ssä se on perusteltua, 9:ssä sille ei oikein perusteluja ollut (ja 7/8-sarjojen eli Z170/270 emojahan voi modata toimimaan noilla)
No itsellä meni raudan himoissa näin. Ekaks vuonna 2018 R5 1600 ja B350 lauta. Siitä sit jimm’s tarjouksesta Asus C6H X370 (149€ muistaakseni) alle. Siitä jimm’s tarjous 99€ R7 1700 prosu alle. Ja loppu kesästä 2019 (180€, käytetty) R5 3600 prosu. Ja nyt sit taas jimm’s 349€ R9 3900X prosu alla. Eli nyt saa hetkeks riittää, katsotaan sit niitä 4000 sarjan ryzeneita seuraavaks mut aika hyvää hyppäystä saa tulla tehoissa et jaksais sit vielä vaihtaa ja jos ja kun tulee vielä tälle emolle zen3 tuki.
No sitten se on ihan vain sen takia että core-määrä on kasvanut yli sen mitä pinnejä oli kytketty emolevylle. 7000-sarjassa 4 ydintä, 8000-sarjassa 6 ydintä. Samaa voisi miettiä miksi 9900K ja 10700K ei mahdu samaan kantaan, ero mahtaa olla aika mitätön käyttäjän kannalta.
Skylake tuki myös ddr3l-muisteja.
Huomattava määrä lisää ytimiä vaatii lisää virtaa.
Ei olisi ollut mitään takeita, etteikö esim osa emoista olisi joko kieltäytynyt yhteistyöstä tai hajonnut vähän ajan päästä.
Sitten olisi ollut turpa taas mutterilla: "BUHUUUU!! paha intel valmistaa paskoja prossuja, kun emo (ja prossu) hajosi.. Se kävi siihen, olisi sen nyt pitänyt kestää / toimia". Tämä on täysin varmaa! Ihmiset pihtaavat ja sitten kun tulee ongelmia, niin itketään, miten paskaa on rauta x tai Windows, kun se ei ole vakaa.. Vaikka on itse tehty vääriä valintoja, kelloteltu epävakaaksi, tapettu rauta ylijännitteellä / jäähyllä, joka ei otakaan kaikkiin tarvittaviin paikkoihin kiinni, liitin sulaa höperöön ylivirtaan jne jne jne..
Siis oikeasti: Kun tehdään tuollainen liike, jolloin mennään edellisten, määriteltyjen speksien ulkopuolelle, on syytä tehdä alustasta uusi versio.. Paljon pienempi riski sille, että tulee maine paskan valmistajana. Muutamat nödet vetävät hernepussin keuhkoon asti, kun ei käy prossu suoraan vanhaan emoon.. MUTTA jos on pakottava tarve kikkailla noiden kanssa, niin niihinhän on tullut modeja, joiden avulla joillakin emoilla saa jollaintavoin toimimaan (omalla vastuulla).
Ja huom:
Meillä on vaihtoehto: Voi ostaa myös sen AMD:n prossun ja emon ja käyttää niitä, jos Intelin käyttämä tapa ahdistaa liikaa.
10700K:lla on hyvä selitys: se suunniteltiin PCIe 4.0:lle vaikka homma sitten kusikin ja tulee käyttöön vasta Rocket Lakessa.
Siitä en muista oliko 6000 > 7000 mitään järkeviä perusteita miksi meni emot uusiksi, 7000 ja 8000 meni samoille emoille ja sitten tuli 9000, missä ei ollut taas mitään oikeaa selitystä sille miksei sopisi vanhoillekin lankuille, myös se 9900K toimii modatulla Z170:lla (7000-sarjan emo) ja Z270:lla (8000-sarjan emo, nää kaksi oli ristiin yhteensopivia)
En tiedä julkaisuajankohdan tilanteesta mutta kyllä minun z170 tukee sekä 6000 että 7000 sarjan prossuja, mutta toisaalta ei 8000 (eikä tietty 9000) sarjalaisia. Modaamalla toki ehkä, mutta virallinen tuki on 6k ja 7k (jälkimmäinen on tullut bios-päivityksellä).
Menee itsekin vissiin jo sekaisin näiden kaikkien kanssa
Joka tapauksessa 10. sukupolvi on ensimmäinen Skylake-johdannainen missä rupeaa olemaan oikeasti syy uudelle emolle
Juu, Asrockillahan on muutama 865 lauta jotka syövät AGP:ta ja C2D:tä, taisi jopa quadi toimia
Paitsi että olisi voinut tehdä niin kuin AMD joka toi uudet piirisarjat ja pci-e 4 tuen ja vanhat emot tukee possuja käyttäen pci-e 3:an
Aluksi ydinmäärän kasvu ei periaatteessa muuta mitään ainakaan ennen tätä uusinta sukupolvea, sillä jopa 9900k on 95 w ja 7700k on 91w.
Lisäksi AMD:n 16-ytiminen 3950x toimii asrockin b350m-hdv r3.0 emolla joka on lienee markkinoiden huonoin b350 piirisarjan emo, ja se 16 ytiminen toimii myös a320m-hdv r3.0 emolevyllä, joka lienee vieläkin huonompi. Ja noita emolevyjä ei todellakaan ole suunniteltu tälle prosessorille.
Eli mikään muu kuin intelin päätös ei estä z170 piirisarjan emolevyjä tukemasta 9900k prosessoria ja toimimasta kyseisellä emolevyllä. Todennäköisesti myös 10900k olisi
Siinä aiemmassa socketissa ei välttämättä ollut enää sopivasti pinnejä vapaana PCIe4-tuen toteuttamiseen, Intel ei suunnitellut Skylake-pohjasta näin pitkäikäistä. Taaksepäinyhteensopivuus uusilla emoilla olisikin voinut olla ehkä toteutettavissa
Intel Olisi joutunut tinkimään kelloista, joka olisi ollut huonoa kilpailulle. Eli teholukemaa oli pakko kasvattaa.
Ja turha katsella sitä TDP:tä. Todellinen kulutus on noilla monessa tilanteessa suurempi.
Oli muiltakin valistajilta, kuten Gigabyteltä, mutta Asrockilta niitä on eniten. spoilerissa lista
AsRock ConRoe865PE
Gigabyte GA-8I865PE775-G- ver. 3.0 tai uudempi
Intel 865G:
AsRock 775i65G R2.0 ja R3.0
Gigabyte GA-8I865GME-775-RH ver 6.6 supports Core 2 Quad)
Gigabyte GA-8I865GME-775-RH-AS ver 2.0 tai uudempi
ASUS P5PE-VM voi vaatia bios-päivitystä Core 2 duo prossuille
ANOVO AIMB-865 (Industrial motherboard, has ISA slots)
VIA PT880Pro/Ultra:
AsRock 775Dual-VSTA
AsRock 4CoreDual-SATA2
AsRock 4CoreDual-VSTA
VIA P4M800/Pro/CE:
Gigabyte GA-VM800PMC
MSI PM8PM-V (MS-7222)
ECS P4M800PRO-M
PCChips P23G ver 3.0 supports Core 2
PCChips P27G ver 3.0B supports Core 2,
Biostar P4M800Pro-D1
Lähde:
LGA 775 Motherboards with AGP Slots VOGONS
http://www.vogons.org
eikös periaatteessa emolevyvalmistajat suunnittele tuotteet tdp silmällä pitäen ja kaikki muu on extraa. ja jos mentäisiin tiukasti Intelin ohjeiden mukaan niin noi kyllä toimisi, eihän niitä korkeampia kellotaajuusia saa pitää kuin korkeintaan yhdellä tai kahdella ytimellä pidempään ja useammalla ytimellä rajoitetun ajan. Kaikki muu on takuu ehtojen vastaista, sillä onhan tuo muistien xmp-profiilin aktivoiminenkin Intelin takuuehtojen vastaista.
Miten hyvin kuvittelet tuon 16 ytimisen 3950x prosessorin toimivan asrockin b350m-hdv r3.0 tai asrockin b450m-hdv r4.0 emolla? Molemmat ovat virransyötön osalta täyttä kuraa ja kun muistaakseni AMD lupasi että uudet 3000 sarjan prosessorit toimii b450 sarjan emolevyillä. sama juttu. ei kukaan oleta että voivansa noilla emolevyillä kellottaa tuon 3950x prosessorin kaikkien ytimien kellotaajuuden 4.3 ghz.
Miten tämä eroaa intelin tilanteesta?
Intel totesi, että pitää saada kellot (vaiikka väliaikaisesti sinne 5 Ghz:n tietämille.. )
Se nyt vain vie pirusti virtaa, joten jouduttiin tarkistamaan virtalähdeosan toimintaa, kun coreja tulikin lisää..
Varmasti olisi voinut jättää pienemmät oletuskellot, mutta kilpailutilanteesta johtuen se nyt ei käynyt päinsä.
Nythän noissa on kokoajan viritetty noita hetkellisiä kelloja ylöspäin ja TDP on käytännössä paukkunut.
Noita emoja suunnitellessa on katsottu prossun spec sheeteistä, paljonko tarvitaan virtaa MAX..
Esim 4C8T prossu (jota vanhan alustan tarvitsi tukea) (TDP 91W) 100A
Kun taas 8C16T (Joka tuli uutena TDP 95W) 193A
Eli TDP:tä katsellessa voisi sanoa "helppo nakki", mutta kun katsoo, paljonko pitää pystyä tarjoamaan virtaa, niin silloin homma käykin kusemaan..
Varmasti joku osa emoista olisi toiminut, jopa kellotettuna. Oma riski tosin on pidemmän päälle noin puolet suuremmalla virralla, että prossun kontaktipinnien ala ei riitä ja jännitehäviö siellä aiheuttaa epävakautta tai pikkuhiljaa esim vuodessa / parissa liitinpadien tuhoutumisen (ja ongelmia) Virtapinnejähän lisättiin..
Ongelma on se, että paskemman laatuinenkaan socketti ei saa kärähtää.. Jos kärähtää, niin siitä on taas jälleen kuvia ympäri nettiä ja tulee "paskaa rautaa " maine..
Täysin samaa signaalijohdinmääräähän PCIe v4 käyttää kuin edellisetkin versiot.
Tietenkin tiukemmat laatuvaatimukset signaalille voisivat vaatia muutoksia emon johdotuksiin ja kannan pinnijärjestykseen.
Mutta oma veikkaukseni on kyllä Intelin satua olevat TDP:t ja paljon rajummat todelliset täyden rasituksen kulutukset, joiden virrat alkaisivat muuten grillata kantaa poroksi pitemmän päälle.
Eipä noi oletuskellotaajuudet nyt kovin korkeita ole. samaa luokkaa kuin aiemmin. lisäksi heikompikin virransyöttö kestää muutaman sekunnin maksimirasitukset, jotka ovat intelin viralliset arvot, joiden muuttaminen evää takuun, ainakin paperilla.
Tuosta pinnien kestävyydestä on jauhettu tuolla väittelelyketjussa ja mielestäni sielä annettiin hyvät perustelut kuinka ne pinnit riittävät, eikä mitään ongelmia tule virtasyöpömmilläkään prosessoreilla. ja kaikki emolevyt olisi pystyneet ajamaan 6-9 sukupolven prosessoreita vakiona. todennäköisesti myös näitä uusia vakiona. ylikellotustuloksissa varmasti olisi ollut eroja, niinkuin am4 kannalla.
Kun kelloja nostetaan kohti maksimia, niin kuin noissa on tehty, virrantarve nousee jyrkemmin. Ja miltei tuplasti enemmän on miltei tuplasti enemmän. Jos jännitteet nyykähtää mikrosekunniksikaan, kone tilttaa, se on tuossa vain niin simppeliä.
Ja kun virta pinnin yli tuplautuu, niin se vaikuttaa suoraan myös siihen jännitehäviöön. Onneksi tuollainen mutuilija ei ole suunnittelemassa noita.. Olisi melko epävakaita ja hajoamisherkkiä koneita!
Ja tuohon kestävyyteen esitettiin täyttä mutua ja kuvitelmia. Ne pitää kestää jatkuvaa käyttöä, paskatkin kantaversiot ja vaikka osa pinneistä saa heikommin kosketusta, lyhyt testi ei riitä.
Virta per pinni nousi yhtä paljon 7700k -> 8700k ja 8700k -> 9900k. Jostain syystä emot tarvitsi vaihtaa vain toisessa siirtymässä. Eli toisin sanoen perustelut sille että 8700k ei olisi 270 sarjan emojen kanssa toiminut on ihan potaskaa myös intelin omien toimien mukaan, sillä samalla virran määrään pohjautuvalla perustelulla 9900k olisi sulattanut z370 emojen prossukannat. Itse kanta fyysisesti pysyi samana, pinnit eivät mystisesti paksuuntuneet tai mitään muutakaan humpuukia. Nyt toki virtamäärät nousi taas vähän lisää ja voidaan ajatella että uuden kannan olemassaololle on ehkä joku pointti, tosin vain huippumallin kohdalla. Loput olisi hyvin voitu julkaista vanhallekkin kannalle.
Laitettiin sillon kerralla tarpeeksi lisää.
Meinaat, että olisi julkaistu uusi alusta jolle olisi sitten saanut vain 6 ja 8 core jne prossuja… Ei kovin kannattavaa mielestäni..
Se nyt on selvä, että silloin, kun oli suunniteltu alustaa prossuille, ennen zeniä, intel ei suunnitellut julkaisevansa halppisalustalle yli 4C8T prossuja. Useampicoreiset oli tarkoitus selkeästi säästää 20xx alustalle.. LISÄKSI On täysin selvää, että intel kuvitteli siirtyvänsä 10 nanon prosessiin ja saavansa sillä lisää suorituskykyä ilman tehonsyönnin kasvamista / core, nykyiseen tahtiin. Nyt tuli kilpailutilanne (tarvittiin useampia coreja tuollekin alustalle). Valmistus kusahti myöskin. Sen seurauksena insinöörit selkeästi arvioivat, että prossukannan kanssa tulee joku ongelma, jos pinnejä virransyöttöön ei lisätä. Sitten päätettiin lisätä. Ei noita ihan huvikseen rempata, tuollaiset muutokset ovat kalleita!