Muutamista MSI:n Z270-emolevyistä löytyvä M.2 Shield on hyvin ohut lämpöäjohtavalla teipillä varustettu metalliliuska, joka asetetaan M.2 SSD:n NAND-piirien päälle ja kiristetään paikoilleen ruuvilla. MSI markkinoi Shieldin suojaavan ja hyvin selväsanaisesti myös jäähdyttävän M.2 SSD:tä, jonka ansiosta liian korkeasta lämpötilasta johtuva throttlaus ja hidastuminen voidaan välttää.
Jo teoriassa M.2 Shield on niin ohut ja sen jäähdytyspinta-ala on lähes olematon, että konseptin toimivuus on vähintäänkin kyseenalainen. Kun M.2 SSD asennetaan PCI Express -liittimien väliin emolevyn pinnalle ja lämpimän näytönohjaimen tai näytönohjaimien viereen, vaarana saattaa olla, että jäähdytyksen sijaan M.2 Shield heikentää jäähdytystä ja aiheuttaa lämpötaskun.
Käytännön testeissä GamersNexus oli liittänyt lämpötila-anturit HyperX Predator M.2 SSD:n ylä- ja alapuolelle ja mitannut lämpötilat M.2 Shieldillä ja ilman sitä. Tulosten perusteella yläpuolelta mitattuna lämpötila oli M.2 Shieldin kanssa vajaan yhden asteen alhaisempi, mutta alapuolelta mitattuna neljä astetta lämpimämpi.
Tulosten perusteella näyttäisi siltä, että M.2 Shieldin käyttö ei ole suositeltavaa ainakaan jäähdytysmielessä ja MSI:n markkinointiosastolla saattaa olla tarve tarkistaa lausuntojaan.
Lähde: GamersNexus
”MSI:n markkinointiosastolla saattaa olla tarkistaa lausuntojaan.”
Pientä korjausta kaipailee.
elikkä lämpötahnaa ”kiinto”levyyn ei olekkaan niin kaukainen skenaario 😀
Jos sen tarkoitus olikin olla lämpösuoja, pysyy lämmöt paremmin eivätkä karkaile. 😆
Eikö tuo olekkin lämpösuoja eikä jäähdytin?
Estää näytönohjaimen kuuman ilman pääsyn asemaan, toki myös samalla kylmäkin, vaikka kylmää ilmaa ei kyllä näytönohjaimen alta löydy.
Ongelmana on se että MSI markkinoi sitä vähän niinkuin molempina. Nimenä Shield mutta markkinointipapereissa lukee että pitää ssd:n viileämpänä
Jos m2 liitin on siellä niin eipä sitä paljoa siirrellä.
Ai kaikki on rakennettu kysisen liittimen ympärille.
Tarkoitettu nestemäisen typen kanssa leikkimiseen? Suojaa piirejä liialta kylmyydeltä. 😀
Saattaa olla että MSI petaa tällä itselleen patenttia vastaavantyyppisille jäähdytysratkaisuille mitkä saattavat tulla tarpeen suorituskyvyn kasvaessa.
Seuraavaksi artikkelia muistien lämmönöevittäjistä :tup:
Samaa mieltä, en usko hetkeäkään, että ”eliitti”muistikampojen olemattomat siilit auttaa muisteja haihduttamaan lämpöä.
En tiedä m.2 levyistä mitään eikä ole kokemusta, mutta lähtökohtaisesti koko idea on nurinkurinen, kun eikö levyjen valmistajien pidä pitää huoli ettei levyt kuumene liikaa, eikä toisen osapuolen tarvitse kehittää jäähdytyslevyjä ja turhaa markkina-hypeä ongelmaan joka ei tarvitse ratkaisua? Rakentaa koneen hieman ajatuksella ja pari kotelotuuletinta lisää luulisi ajavan saman asian paremmin.
Vähän sama kuin muistien jäähdytys, onhan ne nättejä mutta onko niistä sitten oikeasti hyötyä.
Eikös Asuksen tuf-sarjan emolevyissä käytettävä thermal armor toimi samalla tavalla hauduttimena jäähdyttämisen sijasta?
M.2 -liittimet on varmaankin helppouden ja signaloinnin viipeiden tasaamiseksi johdotettu lähelle noita varsinaisia PCI express -liittimiä. Tällöin PCI-X -väyliä voidaan tietokoneen konfiguraation vaihdellessa käyttää tarvittaessa eri tarkoituksiin – joko näytönohjaimelle tai M.2 -liittimille.
Jos M.2 -liittimet olisivat aivan eri puolella emoa, jouduttaisiin emolevyjen perusrakenne miettimään tältä osin vähän uusiksi.
Mutta onhan noita M2 (ja SATA Express) -liittimiä ollut monissa emolevyissä myös aivan muuallekin sijoitettuina.
Kyllähän ne pitääkin huolen, levyt alkaa throttlaamaan jos lämpenee liikaa, jotta lämmöt ei pääse liian korkealle. Veikkaan että tässä on sellanenkin ongelma, että m.2 -levyjen standardi määrittää levyn maksimimitat, jolloin valmistaja ei voi alkaa mitään jäähdytyselementtejä niihin kiinnittelemään.
Tätä vähän epäilinkin vanhan sivuston uutiseen kun tästä oli juttu. Se ei loppujen lopuksi ole ihan yksinkertaista tehdä tuollaista kilkettä, koska jos sinne jää vähänkin ilmaa väliin niin se toimii eristeenä.
Varmin ja toimivin ratkaisu on siis edelleen hankkia esim silverstonen lämpöliimaa ja muutama kupari siili…. tämä tietenkin olettaen että emo on suunniteltu siten että M.2 kamman päälle voi jotain liimailla.
Samppa ei toivottavasti ottanut liian kovaa reeniä salilla nimittäin tästä otsikosta tulee punnerruksia.
Ei se Shieldi niitä lämpöjä yksinään nosta vaan hölmö sijoittelu.
Samppa ei toivottavasti ottanut liian kovaa reeniä salilla nimittäin tästä otsikosta tulee punnerruksia.
Ei se Shieldi niitä lämpöjä yksinään nosta vaan hölmö sijoittelu.
Samppa ei toivottavasti ottanut liian kovaa reeniä salilla nimittäin tästä otsikosta tulee punnerruksia.
Ei se Shieldi niitä lämpöjä yksinään nosta vaan hölmö ulkoisen komponentin (näyttis) sijoittelu.
Eli jonain päivänä Intelin M.2 SSD:n päällä on IHS ja välissä jotain purkkaa.
Tämähän meni taas hienosti putkeen. Silloin kun nuo tuollaisen hauduttimen omaavat emolevyt julkaistiin, niin mietin, että konseptina ihan mielenkiintoinen, mutta eipä tainnut insinöörillä mennä tätä suunnitellessa ihan hommat putkeen.
Mielestäni olen jossain nähnyt kyllä M.2 SSD:n jossa oli valmiiksi joku valmistajan liimaama alumiinisuikale kaikkien komponenttien päällä, saattoi toki olla untakin. Lähinnähän tuossa olisi hyvä, jos se lämpö leviäisi laajemmalle kuin siihen piirin keskiosaan ja siitä sitten ilmaan jonkin levynkäisen kautta.
Anandtechin testien mukaan sellainen liimattu lämpösiili tuossa päällä on hyödyllinen. Ilmeisesti tälläisessä päälle käännettävässä ei tule kunnon kontaktia…
Kuka tutkisi onnistuiko Asus omassaan paremmin? 🙂
ROG Strix Z270I Gaming | Motherboards | ASUS Global
Mitenkähän toimis tuon levyn ja shieldin välissä mm. littutelkkareissa käytetty "silikonilötkö" (jäähdytystyyny?) johtamassa lämpöä?
Luultavasti hiukan parempi muttei mainittavasti, tuo kun on huomattavasti paksumman näköinen mutta alapuolelle laitettu lämpöeristys (mit vit…) ei taatusti auta tilannetta.
Näissä tuntuu olevan yhteisenä teemana tuossa videossakin mainittu "markkinointi edellä" -meininki.
Luultavasti samankaltaista tavaraa jo nyt käytössä: ongelma kun tulee siitä jotta tuo on kohtuullisen hyvä eriste. Johtaa toki lämpöä paljon ilmaa paremmin, mutta alumiiniin tms verrattuna tuo toimii eristeenä. Käytännössä siis tavoitteena sama mitä piitahnan kanssa: mahdollisimman ohut kerros joka kuitenkin täyttää kaikki välissä olevat raot ja kolot ettei väliin jää ilmaa.
Jäähdytyssiileissähän tarkoitus on parantaa jäähdytystehoa johtamalla lämpö isolle pinta-alueelle josta se sitten pääsee paremmin pihalle. Tuo lätkä kun on lähes samankokoinen mitä itse m.2 niin edes ns. "täydellisessä maailmassa" missä lämpö siirtyisi lätkään 100% täydellisesti ei suurta eroa tulisi. Tähän kun lisätään vähemmän täydellinen lämmön siirtyminen välillä m.2 -> alumiinilevy niin tuon testin tulos ei pitäisi yllättää hirveästi ketään.