Virtalähdemaailmassa toimivat innovaatiot ohi totutun järjestelmän ovat harvassa. Seasonic on saattanut kuitenkin uuden Connect-virtalähteensä kanssa todella keksiä sellaisen.
Seasonic Connect -virtalähde on suunniteltu tekemään kaapelinhallinnasta merkittävästi helpompaa ja sen myötä kotelon oikeasta kyljestä miellyttävämpää katseltavaa. Itse 750 watin 80 Plus Gold -sertifioidussa Prime-sarjan virtalähteessä ei ole sinänsä mitään uutta, mutta sen tavassa toteuttaa modulaarisuus on. Virtalähteen sijasta modulaariset kaapelit liitetään erilliseen Connect-moduuliin, joka on yhteydessä virtalähteeseen yhdellä sukitetulla kaapelilla.
Connect-moduuli on suunniteltu asennettavaksi emolevyn taakse kotelon kaapelinhallinnalle varattuun tilaan pystyyn. Näin kaapelit saadaan vedettyä siististi emolevylle ja lisälaitteille ilman sikin sokin niputettuja kaapeleita. Virtalähteen mukana toimitetaan emolevyn 24-pinninen virtakaapeli, kaksi prosessorin 4/8-pinnistä virtaliitintä, kaksi 280 ja kaksi 310 millimetrin 6+2-pinnistä PCIe-virtakaapelia, erilaisia SATA-kaapeleita, Molex-kaapeli ja Molex-SATA-adapteri. Lisäksi mukaan on saatu nippusiteitä sekä tarranauhoja, Seasonicin kotelotarra, magneetteja Connect-moduulin kiinnitykseen, liukuestetassuja, virtalähdetesteri sekä erilliset suojapussit virtalähteelle ja Connect-moduulille.
Virtalähteen strategiset mitat ovat 140 x 150 x 86 millimetriä ja Connect-moduulin 330 x 64 x 21 millimetriä. Takuuta virtalähteelle luvataan 10 vuotta ja se on varustettu OPP-, OVP-, UVP-, OCP-, OTP- ja SCP -suojauksilla (Overload protection, overvoltage protection, under-voltage protection, overcurrent protection, overheating protection ja short protection).
Seasonic ei valitettavasti ole paljastanut vielä virtalähteen hintaa tai milloin se saadaan kauppoihin.
Lähde: Seasonic
Tää kuullostaa hyvältä idealta. Helpottais hommia kummasti jos tarvii vaikka joku SATA-kaapeli lisätä laitteita varten.
Ihan jees idea, mutta ei sen suurempia…ainakaan toistaiseksi. Kotelot, jossa alaosa on kokonaan lisäpellin alla, hyötynevät tästä vähiten.
Alla spesifimmät määritteet PSU:n eri suojausmetodeille.
OPP (Over Power Protection)
OVP (Over Voltage Protection)
UVP (Under Voltage Protection)
OCP (Over-Current Protection)
OTP (Over Temperature Protection)
SCP (Short Circuit Protection)
Ei tuo huonolta idealta kuulosta, mutta toisaalta jo nykykoteloilla myös täysjohdotetuilla powereilla saa helvetin hienosti johdot, ei ne ketään siellä emokelkan takana/PSU shroudin alla häiritse.
Kuulostaa kyllä nerokkaalta! Juuri tässä muutama viikko takaperin johdottelin konetta uusiksi ja kirosin kuinka ahtaaseen tilaan virtalähde pitää nykypäivänä ahtaa… Kyseessä NZXT:n kotelo. Siinä puuhassa lensi kovalevy räkin kanssa miltei seinään, kun yritti yhtä piuhaa lisävirtapiuhaa kiinnittää 😀
vähän niinkun pistorasiat.
asennus ja huolto saattaa olla vähän bitch
En kutsuisi tätä aivan vallankumoukseksi, mutta tuoreeksi ajatteluksi ja monessa laitekokoonpanossa hyödylliseksi parannukseksi kuitenkin. Hyöty vaihtelee tietenkin kokoonpanoittain, mutta vaikka jo nyt kierrättäisi virtajohdot emolevyn takaa, vähenevät virtalähteeltä emolevyn taakse menevät johdot yhteen. Emolevyn takaa tulee johtoja laitteille tietenkin saman verran kuin ennenkin. Moni jättänee vetämättä virtajohdot emolevyn takaa siksi, että se on ainakin joidenkin vanhempien kotelomallien kohdalla aika hankalaa. Virtajohdot risteilevät siinä tapauksessa viidakkona emolevyn ja muiden komponenttien edessä. Jos Seasonicin ratkaisu vain mahtuu koteloon, on parannus sellaisessa tapauksessa suuri.
Olisi mukava nähdä sellainen virransiirron toteutus (ja standardi), jossa virtajohdot olisi rakennettu kotelon sisään, ja virran ulosotot olisivat kullakin laitepaikalla. Liitännät voisivat olla jopa modulaarisia niin, että liitintyypin voisi vaihtaa, ja yhdestä liitinpaikasta voisi saada ulos erilaisia jännitteitä (en tosin tiedä kuinka paljon eri jännitteille olisi samalla laitepaikalla käyttöä).
Minusta ainakin tuntuu että sff koteloihin ei mahdu mitään ylimääräistä jos haluaa siististi kaapelit. Helpompi tehdä/tilata custom mittaiset kaapelit. Varsinkin kun sff koteloissa usein virtalähde voi olla sijoitettuna suht erikoisella tavalla.
Omaan Tower900 projektiin tuo olis just passeli. Tapauskohtasesti voi olla hyväkin lisä.
Tuo Seasonic connect johto on ihan liian lyhyt. Mitä hyötyä siitä on jos kuitenkin joudut sen liitäntäpalikan asentamaan ihan sen virtalähteen viereen?
Sen saa emolevykelkan taakse, nähdäkseni sitä sillä haetaan
Valmistajan sivuilta löytyy kuvia siitä, iten tuo on tarkoitettu käytettäväksi. Käytännössä siis tuo palikka on tarkoitus tuoda siihen emolevykelkan taakse, minkä myötä johdot saa vietyä suoraan läpivientien kautta toiselle puolelle.
Näytti näppärältä ratkaisulta, toivotaan että yleistyy.
Onko io-techillä tulossa jossain virtalähteistä artikkelia. Olisi mielenkiintoista nähdä noi passiiviset jäähdyttimet rasituksessa ja ylikellotuskäytössä.
Jos ei ole, niin tuo lisäpalikka on sitten kai hyvä minimaalinen kalalauta, kun Skrapassa on mitat 500x115x40mm.
Kaapeli on kiinteästi kiinni, mutta Connect-moduuli on irrotettavissa. Prototyyppiähän esiteltiin jo Computexissa 2018, ja Connect-nimellä sitä esiteltiin viime kesän Computexissa. Nyt saaneet ilmeisesti tuotantoversion valmiiksi.
2018 prototyyppi
Tuossa vähän lähempää tarkastelua viime vuodelta
Tällä hetkellä ei testata virtalähteitä, koska ei ole kunnon vehkeitä (eikä osaamista) niiden testaamiseen (maksaa noin 10000 euroa). Jossain videolla voidaan mahdollisesti tsekata toteutustasolla, jos valmistaja on kiinnostunut lähettämään samplen.
Ei kai tuollainen Seasonicsin uusi tuote voi maksaa 10 000 euroa ja osaamistakin löytyy, niin kai niiden perusteella voi todeta, että onko lisäkalikasta jotain hyötyä perinteiseen mounttaamiseen verrattuna? Budjettikone, budjettikotelo that it’s?
Toisaalta kun laitteistoa ei ole täyden artikkelin tekemiseen, niin @Sampsa voisi harkita johonkin videobuildiin tuollaisen asentamista, näin saisi ainakin pintapuolisen katselmuksen että olisiko tuollaisesta käytännössä mihinkään?
Katsotaan jos saadaan valmistajalta testiin niin otetaan mukaan johonkin buildiin.
Kuten tuossa sanoin, jossain videolla tuota voidaan katsastaa tuon lisäpalikan toimivuuden osalta, jos Seasonic haluaa meille testikappaleen toimittaa.
No tuohan on vain tuon BS(U) shroud muotipaskan luoma ongelma, eikä mikään nykyisten powerien ongelma.
Tuollainen kotelo olisi todella rajusti kalliimpi kuin nykyiset kotelot.
Se mitä poweri halpenisi menisi moninkertaisena kotelon hinnassa.
Jotenkaan en näe nyt kovinkaan ”pyörää uudelleen keksittynä”” tässä toki voi tietyissä koteloissa saada vähän siistimmäksi, mutta jos oikeesti näkee vaivaa suunnittelussa ja osaa johdottaa nätisti saa aika kaunista jälkeä. Monesti nille johdoille on nyt jo paremmissa koteloissa paikat piilossa. Itse toivoisin johdoista ja liittimistä vaikka pienempiä, esim emon päävirtaliitin on massiivinen.
Ongelmahan itsellä ainakin muodostui siinä vaiheessa kun tarvitsi lisävirtaliitintä kiinnittää poweriin. Toki tämä ongelma saattaa olla joillain kohtelokohtaista.
Nostaisihan piilojohdotus tietenkin kotelon hintaa selvästi, mutta kun ottaa huomioon, kuinka paljon monet tällä hetkellä näkevät vaivaa koteloidensa organisoimisessa, en epäile kaupaksi menemistä. Se että kalliita koteloita on tarjolla niin paljon kertoo, että moni on valmis panostamaan koteloon. Kyseessä ei tietenkään olisi mikään massaratkaisu, vaan pikemminkin herkkua vaativammille – ja tietenkin kaikille niille, jotka vain ovat saaneet tarpeekseen virtajohtojen kanssa tappelemisesta
.
Niinpä, mutta jos sen ongelman voisi kiertää tällaisella virtalähteellä, niin vaihtaisin minä päivänä tahansa.
Toki se että kuinka litteä tuo on, mahtuuko normikotelossa sinne oikealle puolelle, emon takalevyn taakse
Tuo on ainakin PCIe:n osalta käytännössä mahdotonta, jos teoriassa voisikin vetää tarpeeksi lisävetoja emoa pitkin niin se hinta olisi absurdi siinä kohtaa kun joka PCIe slotille vedetään sen 300 watin edestä lisävirtaa emoa pitkin, jota suurin osa ei tulisi ikinä edes tarvitsemaan
Hyvä ajatus muuten, mutta ei käytännössä toimi. Yhden ja saman kaapelin kautta kun pitäisi saada sähköä aika moneen eri paikkaan:
– CPU: pitäisi tukea tukea niin 25W mobiiliprosessoria kuin 280W Threadripperiä (nykyisinkin jo tarvitaan tehokkaimmille prosessoreille 2 kpl lisävirtaliittimiä).
– PCIE-standardi täytisi pistää uusiksi – se kun sallii vain 75W tehontyötön PCIe-liittimen kautta. Pitäisi saada 2x8pin eli 2x150W lisää /PCIEx16 -paikka. Näitä sitten 2-3 kpl/emolevy
– USB type C: max 100W/liitin
– Vanhempien USB-liittimien, piirisarjan, muistien, ohjainpiirien, äänipiiri(en), RGB-valojen, prosessorijäähyn, tuulettimien, thunderbolt -liitinten ym. emolevyn komponenttien / väylien virransyöttötarpeet.
– jne.
Tulisi aika massiivinen virtakaapeli, ja emolevylläkin tulisi melkoisia vaikeuksia sovittaa tarvittavat virtapiirit yhteen paikkaan + jäähdyttää ne.
Ja kun pitäisi saada tuolta se max 375W kulkemaan PCIe-liittimille ja muualle, taitaisivat tehonhäviöt olla jo sitä luokkaa että emolevyn (oranssinpunaiseen) taustavaloon ei tarvittaisi enää RGB-valoja…