NVIDIA on ilmoittanut tuoreimmassa osavuosikatsauksessaan tehneensä jälleen selvää kasvua liikevaihtoonsa vuoden toisella neljänneksellä. Yrityksen liikevaihto kasvoi jopa 68 prosentilla vuoden takaiseen nähden yltäen 6,51 miljardiin dollariin, mikä on myös 15 prosenttia korkeampi kuin ensimmäisen vuosineljänneksen liikevaihto. Yrityksen tulos puolestaan nousi 2,374 miljardiin, mikä on jopa 282 prosentin kasvu vuoden takaiseen ja 24 prosentin kasvu edelliseen vuosineljännekseen nähden.
NVIDIAn Data Centre -puolella liikevaihtoa kertyi 2,37 miljardia dollaria, mikä on 35 prosenttia vuoden takaista enemmän, mutta edellisen vuosineljänneksen tavoin suurin kasvu tapahtui jälleen Gaming-puolella, jossa liikevaihtoa kertyi 3,06 miljardia dollaria. Pelipuolen kasvua tapahtuikin peräti 85 prosenttia.
Valitettavasti pelaajien kannalta Nvidian osavuosikatsaus ei ollut pelkkää positiivista kuultavaa, sillä NVIDIAn toimitusjohtajan Jensen Huangin arvion mukaan piiripula tulee jatkumaan suuren osan ensi vuodestakin. Toki kyseessä on edelleen pelkkä arvaus yrityksen toimitusjohtajalta, mutta samaa on ennustettu jo alkuvuodesta analyytikoiden toimesta, minkä lisäksi TSCM:n toimitusjohtaja arvioi piiripulan helpottuvan vasta vuoden 2023 puolella.
Lähde: Seeking Alpha, Nvidia
Mun mielestä kanssa suurin osa näyttiksistä on nyt LHR malleja. Siis niistä mitä kaupasta rullaa ulos.(näkee hyvin kun katselee aktiivisesti käytettyjen markkinoita, lähinnä Gigantti on joitain non-LHR malleja vielä onnistunut myymään viime aikoina)
Mua mietittyttää että mitkä ovat ne varsinaiset piirit joista on ”pulaa”. Mietityttää erityisesti että onko kyse noista huhutuista GDDR6 muisteista. Niiden pula vaikuttaisi laaja-alaisesti, olisi helposti selitettävissä sillä että niitä käytetään liki kaikissa näyttiksissä plus molemmat konsolit, ja myös selittäisi miksi Nvidia teki vähän oudon 3070 Ti mallin joka ei ollut juuri merkittävästi alkuperäistä 3070:aa nopeampi.
Suuremmalla määrällä muistia, tai GA102 pohjaisena se olisi ollut paljon lähempänä 3080:aa ja täyttänyt paljon suurempaa aukkoa 3070:n ja 3080:n välissä.
Mielenkiintoista tulee kanssa olemaan miten Intel on saanut bookattua TSCM kapasiteettia nyt kun Intel kohta alkaa luukutamaan niiden valmistamia siruja.
Varmaankin on pulaa ihan kaikista piireistä muisteista gpu:hun. Se mikä on kyseisen viikon pahin ongelma riippuu sitten toimitusketjun hyvyydestä. Pullonkaula voi vaihdella viikoittain/kuukausittain. Nvidia ostanee kaikki piirit mitä samsung saa valmistettua. Vastaavasti amd, apple,… ostaa kaikki piirit mitä tsmc:lta tulee ulos. Uusien tehtaiden/linjastojen rakentaminen on hidasta ja kallista puuhaa. Sekin on iso vaara tsmc/samsung:lle, että jos he laittavat kymmeniä miljardeja tehtaisiin ja kysyntä vähenisi niin jäisi musta pekka käteen.
Intelin puuhista saa jotain käsitystä tehtaiden hinnasta. Intelkin on ostamassa oman osansa tsmc:n tuotannosta ensi vuonna. Vaikka jättäisi riskit huomioimatta ja olisi rahaa niin niiden tehdaslinjastojen rakentaminen voi kestää, kun pitää hommata erikoislaitteet mitä piirienvalmistuksessa tarvitaan. Niitä erikoislaitteita ei välttämättä saa ihan lyhyellä toimitusajalla.
Intel: Upcoming US Fab Will Be a Small City, to Cost $60 to $120 Billion
http://www.tomshardware.com
Suurin pula koskee OVH hintasista näyttiksistä. Ylihintaisia saa kaupasta
Substrate on se prosessorin "piirilevy" (ts se alusta jolle prosessori on istutettu ja jonka sisällä menee johdot pinneille/kontaktipinnoille prossun pohjaan.
Se lienee aika varmaa, että tehtaat tekevät voittoja maksimit. Tästä antaa osviittaa mm. tämä paljousalennusten poistuminen. Tämäkin siirtynee suoraan kuluttajien maksettavaksi hintoihin. Voi kuvitella, että 2022/2023 piikiekoista on pyydetty maksimihinnat, kun kysyntää on.
TSMC reportedly ends volume discounts for its 12-inch foundries
overclock3d.net
Se tavara mistä on pulaa on AFB Substrate täältä sain käsityksen, että se on joku ohut kerros jolla CPU sisällä liitetään muut tarvittavat komponentit piireille, jotta saadaan aikaiseksi toimiva CPU. Ilman tätä AFB subtraattia niitä piikiekosta leikattuja piirejä ei voida koota toimivaksi CPU:si.
"ABF substrate, also known as “Ajinomoto build-up film” is a layer connecting components of a processor. "
CPU production constraint of AMD owing to ABF substrate shortages
techtaiwan.com
Kyllä. Juuri kuten Kaotik yläpuolella totesi, substraatti on se CPU:n varsinaisen piipalan (Die) ja kannan (Socket) väliin jäävä "piirilevy", jonka kautta siellä piillä olevat pienenpienet kontaktit saadaan vedettyä isommalle alalle ja eteenpäin ympäri emolevyä.
katso liitettä 670530
Kyllä, suomessakin on ihan rakennusmateriaaleista pula, ja kun uutta pyörää olen katsellut niin esim ghost oli infonnut ettei tilattu pyörä välttämättä ole komponenteiltaan tismalleen sama sillä kaikki on kortilla.
Chip Manufacturers Stockpile Record Amount of Raw Materials to End Shortage
http://www.tomshardware.com
Kysyin uutta rataspakkaa paikallisesta Shimanon huoltoliikkeestä viime viikolla. Huollon kaverin vastaus oli, että jos löydät jostain, kerro heillekin. Heillä näyttää tällä hetkellä toimitusajaksi n. 60 viikkoa, ja eräille Shimanon ketjuille 110 viikon toimitusaikaa.