AMD:n Ryzen 3000 -sarjan ja X570-emolevyjen julkaisun myötä markkinoille on julkaistu useita Phisonin ohjainpiiriä käyttävää PCI Express 4.0 -SSD-asemaa, jonka lisäksi Marvell on julkistanut hiljattain ensimmäiset omat uutta standardia tukevat ohjainpiirinsä. Moni harrastaja odottaa kuitenkin edelleen Samsungin vastausta kilpailijoihin, sillä yhtiön ohjainpiirit ovat ansaitusti hyvässä maineessa.
Nyt odotus on päättymässä, sillä yhtiö on esitellyt ensimmäisen PCIe 4.0 -yhteensopivan SSD-asemansa, PM1733:n. SSD-asema on suunnattu yrityssektorille, mutta se kielii myös kuluttajaversion julkaisun lähestyvän.
Samsung ei ole paljastanut vielä kaikkia yksityiskohtia uudesta asemastaan, mutta tässä vaiheessa tiedetään sen kykenevän tarjoamaan parhaimmillaan 8 Gt/s:n perättäislukunopeuden ja 1 500 000 IOPS:n satunnaislukunopeuden. Asemassa käytetään tiettävästi vielä 5. sukupolven V-NAND-siruja, vaikka yhtiö julkaisi hiljattain myös 6. sukupolven V-NANDinsa.
Samsung PM1733 -asemia tullaan julkaisemaan sekä U.2-liitäntäisinä PCIe 4.0 x4 -väylään ja pienikokoisena HHHL-lisäkorttina (half heigh, half length) PCI Express 4.0 x8 väylään. U.2-version maksimikapasiteetti tulee olemaan 30,72 teratavua ja HHHL-versiona 15,36 Tt.
Lähde: Samsung
Kivaa mainosta. Kun ei ole yhtään 16x korttia (pelkästään 8x ja 4x), niin tämän saman olisi voinut tehdä PCI Express 3.0:lla kaistan puolesta..
Toisaalta jos noita laittaa useamman niin riittäisikö linjat jos olisi 16x
@SShadow tuossa jo sanoikin toisen oleellisen asian ja ei tuota U.2-versiota olisi voinut PCIe3.0:lla toteuttaa yhtä nopeana
Täytyy sanoa, että aika optimistisia tuntuvat nuo massamuistivalmistajat olevan ryzen 3/ epyc 2/thread ripper 3 tuotteista, kun tuntuu tulevan pelkästään niistä pci-e 4 väylää tukevia asemia kuin sieniä sateella. Intelillä kuiteskin menee "hetkinen" ennen kuin pääsevät myöskin hyötymään nopeammiata väylistä omissa tuotteissaan, ellwi toteuta niitä välissä erillisellä piirillä.
Ei siinä olisi mitään järkeä, se puolittaisi prossun linjat mitä ei kuluttajapuolella ole muutenkaan liikaa
PCIe 4.0:n (ja 5.0:n) yleistyminen on lähinnä ajan kysymys, joten eipä siinä nyt kummoista luottoa tarvita AMD:n tai kenenkään muunkaan roippeisiin? Jonkun valmistajanhan se nyt on joka tapauksessa oltava aina se ensimmäinen joka uuden standardin mukaista tuo markkinoille, ja sitten odotellaan että jotkut muutkin laitteet alkaa sitä samaa hyödyntämään. Ja näissä kun yhteensopivuus nyt on taattua molempiin suuntiin niin ongelmaa ei ole sitäkään vähää.
PCIe4 nyt on tulossa Intelilläkin, jokatapauksessa.. Miksi siis piimättää tuotetta?
Sitä paitsi epyc / ryzen käsittääkseni myy ihan hyvin niillä sektoreilla, joille tuollaiset asemat on suunnattu, joten ennemminkin voisi sanoa: Jo oli aikakin julkaista nuo.
PCIe3:lle on jo julkaistu kaikki tarpeellinen, on korkea aika siirtyä eteenpäin. Massatallentimissa ei kuitenkaan tuota nopeutta ole koskaan liikaa. Varsinkin ammattikäytössä (Jonne nuo on siis suunnattu).
Kyllähän tämä tuote on suunnattu nimenomaan Romea varten. Julkaisu tuli samalla viikolla kuin Romen julkaisu.
On taaksepäin yhteensopiva PCIe Gen 3 -arkkitehtuurien kanssa, mutta millähän nopeudella?
Ihan sillä PCIe 3.0:n nopeudella.
x16, x8, x4 ja x16, nusnus 😉 PCI Expressissä on xjotain, AGP:ssa oli jotainX.
Maksiminopeus menee silloin PCIe 3.0 maksimien mukaan, ei juuri muuta ihmeellistä pitäisi olla koska enkoodaus on pidetty samana.
Tuo jäähdytys on justiinsa ei ei.
Luultavasti riittävä mutta silti…
Tuo on oikein hyvä ajatellen servereitä, joissa on aika kova ilmanvaihto serverin läpi, joten riittää helposti tuollainen putkimallinen siili. Pöytäkoneeseen en tuollaista laittaisi jos ei ole tuuletin puhaltamassa tuohon suoraan.
Eikö tuo nyt aika järeä jäähdytys ole SSD:lle? :confused:
Tuo on ainoa järkevä jäähdytysmalli serverituotteelle.
Katso vaikka tästä miten modernin räkkipalvelimen jäähdytys on järjestetty:
https://downloads.dell.com/solution…t from Development – Multi-Vector Cooling.pdf
Räkkikotelossa käy sellainen puhuri sisällä, että tuolla jäähyllä jäähtyisi jo suuri nosa näytönohjaimistakin riittävästi.. ellei peräti kaikki.
ltt joskus testas Titanin singleslottaamista ilmavirran kanssa ja totes että ei riitä pinta-ala vaikka mimmosen puhurin löis rivastosta läpi. Video spoilerissa.
Ja tuo LTT värkki oli optimoitu kovalle puhurille ja pienelle pinta-alalle? Ohuemmilla rivoilla menisi kyllä single slottina riittävän kovalla paineella. 😉
HPE NVIDIA Tesla V100 PCIe 3.0 x16 GPU, 16GB HBM2 (Q8Z50A)
Tuota kummempaa läpyskää ei 150 watin kortin jäähdytys kaipaa. 250 watin kortit näytti olevan kahden slotin vastaavilla jäähyillä
Tuolla rivastolla minkä ne tuohon teki niin oli matemaattisesti mahdoton jäähyttää huoneenlämpöisellä ilmalla. varmasti optimoidulla rivastolla 120db tuulettimilla onnistuu, mutta vastaukseni kuitenkin oli kommenttiin "tuolla jäähyllä jäähtyisi jo suurin osa näytönohjaimistakin riittävästi.. ellei peräti kaikki."
/OT mun osalta
Täytyy kyllä kompata @mRkukov että tuo LTT:n käyttämä tuuletin on ihan höpöhöpöä vs. mitä noissa räkeissä on. Vaan joo ei toki ihan kaikki mene single slottina.
/OT
Jos nyt pilkkua ruvetaan pahoinpitelemään, niin sana "ellei" on konjuktio samoin kuin jos, jollei, mikäli ja josko. Eli ei ehdottomasti väitä että asia näin olisi. 😉
Onkos jossain testiä jossa testattaisiin että vaikuttaako siili oikeasti siihen ssd:n nopeuteen kuluttajalla?.Tuntuu että porukka vetää vähän overiksi tässä ja on pistämässä vaikka millaisia tuuletin patenttia noihin vaikka oikeasti ei tarvitsisi.:D
Kyllähän ne SSD:t hidastaa, jos ylikuumenevat. Joku bling bling ssd kuumeni jossain testeissä todella ärhäkkäästi. Riippuu ihan piireistä (ohjaimesta), miten paha ongelma on ja sitä pahentaa, jos koppa on tyrä, eikä ilma vaihdu ja kopan sisälämpö on ssd:n luona esim 55 astetta valmiiksi.
Eli on siis tutkittava asia tapauskohtaisesti. Lisäksi korkeampi lämpö lyhentää tiedon säilymisaikaa, on ihan flashin perus ominaisuus. Tiedot löytyvät esim valmistajien dokumenteistä, jne, kuhan vain viitsii vähän etsiä.
Tähän tapaan (ylikuumeneva SSD jumittaa koko koneen. Taisi olla tosin viallinen jotenkin muuten tuo kun lämpesi niin nopeasti ja kuumaksi mutta hyvä worst case scenario -tyyppinen kuvaus mihin se voi johtaa teoriassa)
Eli noi tartteee sitten vesijäähyn?.:think::srofl: