
Intel on varmistanut hiljattain julkistavansa Nova Lake -prosessorit ensi vuoden käynnistävillä CES 2027 -messuilla. Nyt tulevasta prosessorista on saatu myös vuotokuva.
Intelin tuleviin kannettaviin tarkoitettu Nova Lake-H -prosessori on päässyt poseeraamaan kameralle ja paljastaa samalla rakenteensa. Prosessori rakentuu yhteensä kuudesta sirusta, joista nykytietojen mukaan kaksi on ns. dummy-siruja eli rakenteellisista syistä tehtyjä täytesiruja ilman logiikkaa.
Luotettavaksi vuotajaksi vuosien mittaan osoittautuneen momomo_us:n mukaan kyseessä on Nova Laken 16-ytiminen versio, josta löytyy kahdeksan P-ydintä, neljä E-ydintä ja neljä LP-E-ydintä sekä 4-ytiminen Xe-grafiikkaohjain ja 18 Mt viimeisen tason välimuistia. Toisen vuotajan mukaan kyseessä olisi kuitenkin 4P + 8E + 4 LP-E -konfiguraatio.
Huhujen mukaan Intel valmistaa siruista itse kolme: grafiikkasirun Intel 3-E -prosessilla ja SoC- sekä IO-sirun Intel 18A-P -prosessilla. TSMC puolestaan valmistaa tiettävästi suurimman osan prosessoriytimistä sisältävän Compute-sirun N2P-prosessillaan.
Jaykihnillä on ollut puolestaan omalla tahollaan kerrottavaa tulevasta työpöytäversiosta eli Nova Lake-S:stä. Hänen mukaan prosessorin TJMax-arvo tulee olemaan 100°C eikä sitä voi korottaa. Prosessori kuitenkin rajoittaisi kellotaajuutensa hänen mukaansa 5,1 GHz:iin jo 90°C lämpötilassa. Myös tämän kellotaajuuden kerrotaan olevan ns. kirjoitettu kiveen eikä sitä saisi kierrettyä. Rajoitukset voivat merkitä alivoltituksen tulevan olemaan valttia jatkossa myös Intel-kellotuksissa.
Lähteet: Tom’s Hardware, momomo_us @ X
Kommentoi uutista tai artikkelia foorumilla (Kommentointi sivuston puolella toistakseksi pois käytöstä)
Lähetä palautetta / raportoi kirjoitusvirheestä