Intel varmisti 8-ytimiset Coffee Lake -prosessorit 80 ja 95 watin TDP-arvoilla

Intelin 8-ytimiset Coffee Lake -prosessorit julkaistaan myöhemmin tänä vuonna, mutta toistaiseksi ei tiedetä tulevatko ne vaatimaan jälleen uudet emolevyt.

Intelin tiedetään valmistelevan parhaillaan uusia, kuluttajaluokkaan sijoittuvia 8-ytimisiä prosessoreita. Tulevien prosessoreiden Engineering Sample -versiot ovat jo ehtineet ensimmäisiin SiSoft Sandra -vuotoihin ja nyt niistä saatiin lisää tietoa suoraan Inteliltä itseltään.

Intelin verkkosivuilta löytyy Intelin viralliset testikäytännöt tulevien prosessoreiden validointiin eri alustoilla. Listaus varmistaa, että 8-ydin prosessorit tulevat kuulumaan Coffee Lake-S -perheeseen ja että ne tulevat saataville 80 ja 95 watin TDP-arvoilla. Samasta paketista löytyy myös päivitettyjä tietoja Coffee Lake-S -perheen 4- ja 6-ydinmallien rajoituksista, ilmeisesti liittyen lähinnä TDP-arvoihin. 8-ytimisten prosessoreiden kohdalla voidaan pitää todennäköisenä, että 80 watin TDP:lla varustetut versiot ovat kerroinlukollisia ja 95 watin versiot kerroinlukottomia.

Vaikka Intel on tahallisesti tai tahattomasti lipsauttanut jo muun muassa tulevan Z390-piirisarjan tiedot nettiin, toistaiseksi ei ole selvinnyt tulevatko 8-ytimiset Coffee Lake -prosessorit toimimaan vain sillä, vai mahdollisesti myös Z370-emolevyillä. Mikäli prosessorit tulevat toimimaan myös Z370-piirisarjalla on mahdollista, että modaajat saisivat myös 8-ydinprosessorit toimimaan vanhemmilla Z170- ja Z270-piirisarjoilla.

Lähde: ComputerBase

NVIDIA julkaisi uudet GeForce 397.93 -ajurit näytönohjaimilleen

Uudet GeForce-ajurit lisäävät tuen State of Decay 2:lle sekä The Crew 2:n suljetulle beetaversiolle.

NVIDIA on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. GeForce 397.93 -ajurit ovat saatavilla Windows 7-, 8(.1)- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat GeForce 600 -sarjaa ja sitä uudempia yhtiön näytönohjaimia.

GeForce 397.93 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat Game Ready -leimat The Crew 2:n suljetulle beetaversiolle ja State of Decay 2:lle. Lisäksi ajurit tuovat tuen CUDA-rajapinnan uudelle 9.2-versiolle, uudet tai päivittyneet SLI-profiilit DGI Initiativelle ja Star Wars: Battlefront II:lle sekä uuden tai päivittyneen 3D Vision -profiilin The Crew 2:lle (Good).

Ajurit korjaavat jälleen joukon edellisten ajureiden ongelmia, kuten bugin jossa Steam oli käynnistettävä uudelleen mikäli käyttäjä kytki SLI:n päälle tai pois päältä. Lisäksi ajureissa on liuta tiedossa olevia ongelmia, jotka korjattaneen tulevissa ajurijulkaisuissa. Voit tutustua täyteen muutoslogiin ajureiden julkaisutiedotteessa (PDF).

Lataa NVIDIAn ajurit täältä

Streacom esitteli monipuolisesti muokattavan DA2-alumiinikotelon mini-ITX-luokkaan

Täysin alumiininen SFF-kotelo on tilavuudeltaan 17,5 litraa ja tarjoaa monipuoliset mahdollisuudet erilaisten komponenttien sijoitteluun.

Streacom on esitellyt uuden DA2-kotelonsa mini-ITX-kokoonpanoille. Tavoitteena on ollut toteuttaa mahdollisimman yhteensopiva, muokattava ja jäähdytysteholtaan hyvä mini-ITX-kotelo alle 20 litran kokoluokkaan. Streacomilta kerrotaan, ettei yhteensopivuutta ja jäähdytyskykyä ole haluttu uhrata muutaman litran pienemmän koon takia.

DA2:n rakenne on alumiinia ja valmistajan mukaan muotoilu ja kaikki yksityiskohdat ovat tarkkaan mietittyjä sekä toiminnallisuuden että visuaalisuuden näkökannalta. Kylkipaneelit ovat lähes kauttaaltaan rei’itetyt ja katto- sekä pohjapaneelissa on ilmanvaihtoaukot sekä suojaverkko. Ilmakierto on toteutettu pääosin pohjan ja katon kautta. Etupaneelista löytyy vaihdettavaksi tehtyyn kehykseen sijoitettu valaistu lasinen virtapainike sekä USB Type-C -liitäntä.

Streacom käyttää kotelon sisällä sekä pysty- että vaakasuunnassa vapaasti liikuteltavia kiskoja, joihin voi kiinnittää lähes mitä tahansa – tuulettimia, kiinto- ja SSD-levyjä, virtalähteen tai jäähdyttimen.Vastaava ratkaisu on nähty myös yrityksen F12C- ja DB4-koteloissa. Kotelon sisältä ei siis löydy varsinaisia paikkoja muille kuin mini-ITX-emolevylle ja täysimittaiselle näytönohjaimelle sekä 92 mm tuulettimelle takapaneelista, mutta kiinnitysmahdollisuuksia löytyy esimerkiksi jopa 145 mm korkealle prosessoricoolerille, jopa 280 mm:n jäähdyttimelle, SFX- tai ATX-virtalähteelle sekä 2,5- ja 3,5 tuuman levyille. Kokoonpanoesimerkkejä voi katsoa DA2:n esitteestä.

Streacom DA2 tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 286 x 180 x 340 mm (K x L x S)
  • Sisätilavuus: 17,5 litraa
  • Paino: 3,9 kg
  • Materiaali: Alumiini 6063
  • Yhteensopivat emolevyt: mini-ITX
  • 3,5 tuuman levypaikat: kiinnikkeet jopa kolmelle
  • 2,5 tuuman levypaikat: kiinnikkeet jopa kahdeksalle
  • Laajennuskorttipaikat: 2 kpl
  • Virtalähdepaikka: vapaasti sijoitettava ATX, SFX tai SFX-L
  • Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 145 mm
  • Tuuletinpaikat:  Takana 1 x  92 mm, vapaa sijoittelu 40 – 180 mm tuulettimille
  • Jäähdytinpaikat: vapaa sijoittelu 120-280 mm jäähdyttimille

Streacom esittelee DA2:n ensimmäistä kertaa julkisesti Computex-messuilla 5. kesäkuuta ja kotelo tulee myyntiin elokuun puolivälissä. Hinnasta yritys tiedottaa myöhemmin. Värivaihtoehtoja ovat musta ja hopea.

Lähde: Streacom (1)(2)

Intelin tulevat 8-ytimiset prosessorit löysivät tiensä SiSoft Sandraan

Intelin odotetaan julkaisevan uudet 8-ytimiset kuluttajaprosessorit myöhemmin tämän vuoden aikana, mutta toistaiseksi esimerkiksi niiden yhteensopivuus nykyisten emolevyjen kanssa on täysi kysymysmerkki.

Intelin odotetaan julkaisevan myöhemmin tänä vuonna 8-ytimisiä Core-sarjan prosessoreita kuluttajaluokkaan. Nyt tulevat prosessorit ovat löytäneet tiensä myös SiSoft Sandran tulostietokantaan.

SiSoft Sandran tulostietokantaan on ilmestynyt ainakin kaksi eri kokoonpanoa 8-ytimisellä Engineering Sample -prosessorilla. Ensin ilmestyneessä tuloksessa ES-prosessorin peruskellotaajuus on 2,6 ja jälkimmäisessä 1,7 GHz. Kummassakin tapauksessa prosessorissa on Sandran mukaan 256 kilotavua L2-välimuistia per ydin ja yhteensä 16 megatavua L3-välimuistia.

Itse prosessoreiden lisäksi tuloksissa on muitakin eroja. Ensin mainitun prosessorin takaa löytyy Intel Kabylake Client Platform -nimellä tunnistuva asiakaskäyttöön tarkoitettu referenssialusta (CRB, Customer Reference Board) ja jälkimmäisen emolevy tunnistuu Intel CoffeeLake Client Platform -nimellä RVP- eli Reference Validation Platform -merkinnällä.

Valitettavasti tässä vaiheessa tuloksista on mahdotonta tehdä minkään tason tulkintoja, eivätkä ne anna edes viitteitä mahdollisesta yhteensopivuudesta nykyisten emolevyjen kanssa.

Lähteet: SiSoft Sandra (1), (2)

Acer julkaisi uuden Predator Helios 500 -pelikannettavan Core i9+- tai Ryzen 2000 -prosessorilla

Pelikannettavaan on poikkeuksellisesti mahdollisuus valita NVIDIAn näytönohjain G-Sync-näytöllä tai AMD:n näytönohjain FreeSync-näytöllä.

Acer on julkaissut uuden lippulaivatason pelikannettavan. Acer Predator Helios 500 -nimeä totteleva kannettava tuo uusinta saatavilla olevaa teknologiaa 17-tuumaisten pelikannettavien luokkaan.

Predator Helios 500 rakentuu 17,3-tuumaisen 144 hertsin 4K UHD- tai Full HD -näytön ympärille. Näyttö tukee resoluutiosta riippumatta joko FreeSync- tai G-Sync-teknologiaa riippuen siitä, valitseeko asiakas AMD- vai NVIDIA-version kannettavasta.

Kannettavan sydämenä sykkii parhaimmillaan Intelin Core i9+8950HK- tai AMD:n Ryzen 7 2700 -prosessori. Intel-prosessorin +-merkintä johtuu mukana tulevasta Optane-välimuistista. Muistia kannettavassa on enimmillään 64 gigatavua ja tallennustilaa voi olla parhaimmillaan kahden NVMe-SSD:n ja kahden kiintolevyn edestä. NVMe-asemat voidaan asettaa toimimaan RAID 0 -tilassa, mikä nopeuttaa niitä entisestään.

Predator Helios 500:n äänentoistosta on vastuussa sisäänrakennettu 2.1-kaiutinjärjestelmä ryyditettynä Acer TrueHarmony- ja Waves MAXXAudio-teknologioilla. Kuulokkeita suosiville tarjolla on lisäksi Waves Nx -3D-audiototeutus. Liitinpuolelta löytyy HDMI-ulostulon lisäksi muun muassa kaksi Thunderbolt 3 -porttia (toistaiseksi ei ole varmistettu koskeeko nämä myös AMD-versiota). Verkkoyhteyksien takaa löytyy Killer DoubleShot Pro -teknologia.

Nykytrendien mukaisesti kannettavan näppäimistö on RGB-valaistu ja kuvien perusteella WSAD- ja nuolinäppäimet on lisäksi korostettu reunavalaistuksella. Jäähdytyksestä on vastuussa Acerin omat AeroBlade 3D -metallituulettimet ja lämpöä johdetaan jäähdytysrivastoihin yhteensä viiden lämpöputken avulla. Jäähdytystä voidaan hallita PredatorSense-sovelluksella, joka mahdollistaa samalla prosessorin ja näytönohjaimen ylikellottamisen.

Acer Predator Helios 500 -kannettavat saapuvat markkinoille Euroopassa vielä tämän kuun aikana 1999 euron lähtöhintaan. Kaikki mallivaihtoehdot eivät tule välttämättä saataville kaikilla markkina-alueilla.

Lähde: Acer

AMD julkaisi universaalit Radeon Software 18.5.1 -ajurit näytönohjaimilleen

Uudet Radeon Software -ajurit tukevat nyt myös integroituja Vega-grafiikkaohjaimia.

AMD on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. Radeon Software Adrenalin Edition 18.5.1 -ajurit ovat saatavilla Windows 7- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat kaikkia yhtiön GCN-arkkitehtuureihin perustuvia näytönohjaimia. Uutuutena mukana on tuki myös Ryzen-APU-piirien Vega-grafiikkaohjaimille, minkä myötä ajurit ovat ensimmäiset viralliset universaalit ajurit uudelle sukupolvelle.

Radon Software 18.5.1 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat viralliset tuet Windows 10 April 2018 Update -päivitykselle, Ancestors Legacy -pelille sekä Microsoft PlayReady 3.0:lle Polaris-arkkitehtuuriin perustuville näytönohjaimille. Ajurit parantavat Radeon RX Vega 56:n suorituskykyä Ancestors Legacyssä parhaimmillaan 6 % ja RX 580:n suorituskykyä samassa pelissä parhaimmillaan 13 %.

Microsoft PlayReady 3.0 on Microsoftin kopiosuojausteknologia, joka vaaditaan useiden palveluiden kuten Netflixin 4K HDR -videoiden toistoon. Teknologia on toistaiseksi tuettu vain Polaris-arkkitehtuurilla eli Radeon RX 400- ja RX 500 -sarjojen näytönohjaimilla ja tuen odotetaan laajenevan Vega-arkkitehtuurille lähitulevaisuudessa. Ominaisuus dokumentoimattomana mukana jo edellisissä 18.4.1 -ajureissa.

Tuttuun tapaan ajurit korjaavat jälleen liudan edellisten ajureiden ongelmia, kuten repeilyongelmat FreeSync-teknologian kanssa käytettäessä Radeon Softwaren Performance Metrics -ominaisuutta. Mukana on myös valmiiksi tiedossa olevia bugeja. Voit tutustua täyteen muutoslogiin ajureiden julkaisutiedotteessa.

Lataa AMD:n ajurit täältä

Qualcommilta uusi 10 nanometrin prosessilla valmistettava Snapdragon 710 -järjestelmäpiiri

24.5.2018 - 15:41 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (5)

Uusi Snapdragon 710 -piiri sijoittuu mallistossa Snapdragon 660- ja 845-piirien väliin.

Qualcomm ilmoitti uudesta Snapdragon 700 -sarjan piirimallistostaan viime helmikuussa, mutta ei julkaissut vielä siihen kuuluvia piirejä. Tänään julkaistu Snapdragon 710 avaa pelin 700-sarjan osalta. Keskiössä ovat 800-sarjasta tutut edistyneet tekoälytoiminnot sekä entistä alhaisempi virrankulutus. Snapdragon 600 -sarjan piireihin nähden Snapdragon 710 tarjoaa edistyneempiä toimintoja tekoälyn, kuvankäsittelyn, näyttötuen sekä yhteysominaisuuksien saralla.

Uusi Snapdragon 710 valmistetaan Samsungin edistyneellä 10 nanometrin LPP-prosessilla Snapdragon 845 -lippulaivapiirin tapaan. Piirissä on käytetty kustomoitua kahdeksanytimistä Kryo 360 -prosessoriratkaisua, joka koostuu kahdesta 2,2 GHz maksimikellotaajuudella toimivasta Cortex-A75-ytimeen pohjautuvasta ratkaisusta sekä kuudesta 1,7 GHz maksimikellotaajuudella toimivasta Cortex-A55-pohjaisesta ratkaisusta. Prosessorisuorituskyvyn kerrotaan nousseen 15-25 % Snapdragon 660 -piiriin nähden, vaikka virrankulutus on laskenut jopa 40 %.

Piiri hyödyntää myös Snapdragon 845:ssä esiteltyä järjestelmävälimuistia. Grafiikkapuolella on käytetty Adreno 616 -grafiikkasuoritinta, jonka suorituskyvyn kehutaan olevan 35 % parempaa kuin 660-mallissa. Integroitu X15 LTE-modeemi tukee Cat. 15-nopeusluokan latausnopeutta (800 Mbit/s) sekä 4×4 MIMO- ja LAA-tekniikoita (License-Assisted Access).

Piiri sisältää moniytimisen tekoälysuorittimen (AI Engine), jonka kehutaan tarjoavan jopa kaksinkertaista tekoälysuorituskykyä Snapdragon 660 -piiriin nähden. Snapdragon 710 sisältää myös Spectra 250 -kuvasignaaliprosessorin, joka pystyy suorittamaan edistyneitä kohinnanvaimennus-, tarkennus-, kuvanvakautus-, zoomaus- ja syvyysterävyysefektitoimintoja. Tuettuina ovat 32 megapikselin yksittäiskamerat sekä 20 megapikselin kaksoiskameraratkaisut. Näytöt ovat tuettuna 4K-tarkuuteen asti HDR-värintoistolla. Quick Charge 4+ -pikalataustekniikan luvataan täyttävän 2750 mAh akun tyhjästä 50 %:iin 15 minuutissa.

Snapdragon 710 -järjestelmäpiiri on laitevalmistajien saatavilla ja ensimmäiset sitä käyttävät laitteet tulevat myyntiin vielä toisen vuosineljänneksen aikana.

Lähde: Qualcomm, Anandtech

Phanteksilta uusi RGB-valaistu lasikylkinen Eclipse P350X -miditornikotelo

Kohtuullisesta hinnastaan huolimatta P350X on suunniteltu käytettäväksi myös tehokokoonpanojen kanssa.

Phanteks on julkaissut Eclipse-koteloperheeseensä uuden P350X-mallin, joka asettuu mallistossa viime syyskuussa julkaistun P300-mallin yläpuolelle. 50 mm P300-mallia pidemmän (mitta etupaneelista takapaneeliin) runkorakenteen lisäksi P350X:ssä on paremman ilmavirtauksen mahdollistava etupaneeli, näkyvämpi RGB-koristevalaistus sekä enemmän tuuletinpaikkoja.

Kotelon etupaneelia sekä vasenta kylkeä koristavat RGB-valaistut viirut, joiden värejä on mahdollista ohjata koteloon integroidun säätimen tai emolevyn avulla. Vasemmassa kyljessä on käytetty karkaistusta lasista valmistettua ikkunaa. Kotelon sisään on mahdollista asentaa jopa E-ATX-emolevy, 400 mm pitkä lisäkortti ja 280 mm jäähdytin. Vakiojäähdytys on toteutettu yhdellä etupaneeliin asennetulla 120 mm tuulettimella. Kaikissa ilmanottoaukoissa on irrotettavat pölysuodattimet.

Phanteks Eclipse P350X tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 200 x 455 x 450 mm (L x S x K)
  • Paino: 6,4 kg
  • Materiaali: Teräs, ABS-muovi, karkaistu lasi
  • Yhteensopivat emolevyt: E-ATX (280 mm max. leveys), ATX, micro-ATX, mini-ITX
  • 3,5 tuuman levypaikat: 2 kpl
  • 2,5 tuuman levypaikat: 3 kpl (mukana kiinnityskelkat kahdelle)
  • Laajennuskorttipaikat: 7 kpl
  • Lisäkorttien maksimipituus: 400 mm
  • ATX-virtalähteen maksimipituus: 250 mm
  • Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 160 mm
  • Tuuletinpaikat:  2 x 120/140 mm edessä, 1 x 120 mm takana, 2 x 120/140 mm katossa
  • Tuulettimet: 1 x 120 mm edessä
  • Jäähdytinyhteensopivuus: 240/280 mm edessä, 120 mm takana

P350X tulee saataville mustana ja musta-valkoisena 69,99 dollarin suositushintaan. Valmistaja lupaa kotelolle viiden vuoden takuun.

Lähde: Phanteks

NZXT julkaisi keskikokoiset H500- ja H500i-kotelot

Uudet H500 ja H500i uudistavat H-sarjan ulkonäköä maltillisesti unohtamatta kuitenkaan tunnusomaista hillittyä muotokieltä.

NZXT on päivittänyt suosittua H-kotelosarjaansa kahdella uudella mallilla. H500 ja H500i ovat käytännössä yksi ja sama kotelo, joiden eroksi muodostuvat sarjalle tyypilliseen tapaan vain i-mallien mukana tulevat integroidut lisäominaisuudet.

H500/i noudattaa NZXT:n tuttua minimalistista muotokieltä. Kotelon runko on valmistettu SECC-teräksestä ja karkaistusta lasista ja siihen sopivat ATX-, mATX- ja mini-ITX-kokoluokan emolevyt. Kotelossa hyödynnetään yhtiön patenttia odottavaa kaapelointiratkaisua ja kotelossa on huomioitu myös nestejäähdytystä suosivat käyttäjät niin hyvin kuin kompaktiin kokoon nähden voi olettaa.

H500/i tekniset ominaisuudet:

  • Ulkomitat: 460 x 210 x 428 mm ( K x L x S)
  • Paino: 7 kg
  • Materiaalit: SECC-teräs, karkaistu lasi
  • Jäähdytintuki: edessä max 280 mm, takana max 120 mm
  • Levypaikat: 3 x 2,5”, 3 x 3,5”
  • Näytönohjaimen maksimipituus: 381 mm
  • Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 165 mm

H500i-mallin lisäominaisuudet:

  • 2x Aer F120 -tuulettimia ja RGB-LED-nauhoja
  • Smart Device: sisäänrakennettu RGB- ja tuuletinohjain
  • Adaptive Noise Reduction -tuuletintila
  • Integroitu RGB-valaistus
  • Kiinnityspisteet GPU:n pystyasennukseen (ei sisällä riser-kaapelia)

NZXT H500 ja H500i saapuvat Euroopassa myyntiin kesäkuun puolivälin tienoilla. H500:n veroton suositushinta Yhdysvalloissa on 69,99 dollaria ja H500i:n 99,99 dollaria.

Samalla NZXT julkisti myös karsitummilla ominaisuuksilla varustetut i-kirjaimettomat versiot H200-, H400- ja H700-koteloistaan.

Lähde: NZXT

MediaTekiltä uusi 12 nm prosessilla valmistettava Helio P22 -järjestelmäpiiri edullisemman luokan laitteisiin

23.5.2018 - 13:30 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (5)

Kyseessä on ensimmäinen 12 nanometrin prosessilla valmistettava edullisemman hintaluokan järjestelmäpiiri.

Taiwanilainen MediaTek on esitellyt uuden, edullisemman hintaluokan mobiililaitteisiin suunnatun Helio P22 -järjestelmäpiirin, joka valmistetaan TSMC:n modernilla 12 nanometrin FinFET-tekniikalla. Yrityksen aiemmat Helio P20 -sarjan mallit ovat valmistettu 16 nanometrin prosessilla.

Helio P22 sisältää kahdeksan Cortex-A53-prosessoriydintä, jotka toimivat kahden gigahertsin maksimikellotaajuudella, sekä 650 MHz kellotaajuudella toimivan IMG PowerVR GE8320 -grafiikkasuorittimen. LPDDR4x-muisti on tuettuna kuuteen gigatavuun asti ja tallennusratkaisuksi sopii vain eMMC 5.1. Integroitu LTE-modeemi tukee Cat.7-luokan latausnopeutta (300 Mbit/s) ja Cat.13-luokan lähetysnopeutta (150 Mbit/s). Tuettuna ovat myös mm. 802.11ac WiFi, Bluetooth 5.0, Galileo ja GLONASS.

Piiri tukee kahta pääkameraa, joiden tarkkuudet voivat olla suurimmillaan 13 ja 8 megapikseliä. Piiri tarjoaa niille mm. rautatason tuen syvyysterävyysefektin luomiseen. Yksittäisen pääkameran tarkkuus voi olla 21 megapikseliä. Näyttötuki on rajattu 720 x 1600 pikseliin, joka karsii harmillisesti kaikki Full HD -toteutukset pois kuvasta. H.265-purkutuki löytyy 1080p 30 FPS videolle – pakkaus onnistuu vain H.264-koodekilla. Perustason tekoälytoiminnot ovat tuettuina TensorFlow-, TF Lite-, Caffe- ja Caffe2 -rajapintatuen kautta CPU:n ja GPU:n suorittamina.

Helio P22:n massatuotanto on käynnistynyt ja ensimmäiset sitä hyödyntävät kuluttajalaitteet nähdään vielä vuoden toisen neljänneksen aikana, eli kesäkuun loppuun mennessä.

Lähde: MediaTek