Samsungin Galaxy Fold -puhelimen näytöt hajoilevat arvostelijoiden käsissä

18.4.2019 - 22:33 / Petrus Laine Mobiili Kommentit (68)

Galaxy Fold -puhelinten näyttöjä on hajonnut arvostelijoiden käsissä vain päivän tai parin käytön jälkeen. Osassa tapauksia vikana oli arvostelijan poistama suojakalvo, jota Samsung unohti varoittaa poistamasta, mutta toisissa mitään selkeää syytä ei ole vielä löytynyt.

Samsungin taittuvanäyttöisen Galaxy Foldin ennakkomyynti alkaa Suomessa 26. kuluvaa kuuta, eli reilun viikon kuluttua. Median kohdalla tilanne ei ole mennyt yhtä ruusuisesti kuin yleensä, vaan testipuhelimia on alettu jakamaan vasta viime päivinä.

Pian testipuhelinten saavuttua ensimmäisille käyttäjille alkoi myös kuulua ongelmista. Useat käyttäjät raportoivat puhelimen taittuvan näytön hajonneen syystä tai toisesta vain päivän tai parin käytön jälkeen. Vergen toimittajalla testipuhelimen näyttö hajosi kahden päivän käytön jälkeen. Hänen tapauksessaan kyse oli joko viallisesta saranasta tai saranan ja näytön väliin päässeestä roskasta, joka painoi näyttöä alapuolelta.

Twitterissä rikkinäisten näyttöjen kanssa ovat ilmoittautuneet myös muun muassa CNBC:n Steve Kovach, Bloombergin Mark Gurman ja MKBHD YouTube-kanavastaan tuttu Marques Brownlee. Gurmanin ja Brownleen tapauksissa näytön hajoitti huonommin tai paremmin onnistuneet yritykset poistaa näyttöä suojaava kalvo. Testikappaleiden mukana ei ollut tullut varoitusta, jossa kerrotaan kyseisen kalvon olevan osa näyttöä eikä irroitettava, mutta sellainen tullaan lisäämään myyntikappaleisiin.

Myös Samsung on julkaissut nyt asiasta oman tiedotteensa. Yhtiön mukaan se on saanut muutamia ilmoituksia hajonneista näytöistä, jotka se tulee tutkimaan tarkoin. Tämän lisäksi se kertoi muutamien arvostelijoiden yrittäneen poistaa näytön suojakalvon, jota ei ole tarkoitettu poistettavaksi ja tämän hajottaneen näytöt. Voit lukea koko Samsungin tiedotteen alta.

A limited number of early Galaxy Fold samples were provided to media for review. We have received a few reports regarding the main display on the samples provided. We will thoroughly inspect these units in person to determine the cause of the matter.

Separately, a few reviewers reported having removed the top layer of the display causing damage to the screen. The main display on the Galaxy Fold features a top protective layer, which is part of the display structure designed to protect the screen from unintended scratches. Removing the protective layer or adding adhesives to the main display may cause damage. We will ensure this information is clearly delivered to our customers.

Vaikka osa hajonneista näytöistä oli selkeitä käyttäjävirheitä, ei näin monien testikappaleiden hajoaminen ole omiaan nostamaan yleisön luottamusta 2100 euron puhelimeen. Myös io-tech tulee testaamaan Galaxy Fold -puhelinta lähitulevaisuudessa.

Lähteet: The Verge (1), (2), Mark Gurman @ Twitter, Marques Brownlee @ Twitter, Steve Kovach @ Twitter

Uusi artikkeli: Testissä Huawei P30 Pro

io-tech testasi Huawein uuden P30 Pro -huippumallin.

io-techin pääsiäistä edeltävässä ”herkussa” tutustutaan Huawein uuteen P30 Pro -lippulaivapuhelimeen. Artikkelissa paneudutaan erityisesti laitteen neloistakakameraan, joka tarjoaa mm. erikoisen periskooppiratkaisua hyödyntävän viisinkertaisen optisen zoomin. Muita lähtöhinnaltaan 849 euron arvoisen laitteen keskeisimpiä ominaisuuksia ovat mm. 6,47-tuumainen AMOLED-näyttö, Kirin 980 -järjestelmäpiiri, 6 tai 8 Gt RAM-muistia, 128 tai 256 Gt tallennustilaa sekä 4200 mAh akku tehokkaalla 40 watin pikalatauksella.

Lue artikkeli: Testissä Huawei P30 Pro

Samsung ja TSMC saivat valmiiksi seuraavan sukupolven EUV-prosessien kehitystyöt

TSMC kertoo saaneensa valmiiksi uuden 6 nanometrin valmistusprosessin kehitystyön, kun Samsung nokittaa 5 nanometrillä. Samsung on lisäksi saanut oman 6 nanometrin prosessinsa jo askeleen pidemmälle ensimmäisen tape-outin muodossa.

Puolijohdevalmistajia on jäljellä enää muutama, mutta se ei ole hidastanut yhtiöiden halua kehittää uusia, aiempaa pienempiä prosesseja. Tällä kertaa uusista prosesseistaan ovat ilmoittaneet Samsung ja TSMC.

Samsungin mukaan se on saanut valmiiksi kehitystyön 5 nanometrin FinFET-prosessin tiimoilta ja on valmis aloittamaan asiakaspiirien samplauksen prosessilla. Uusi prosessi hyödyntää EUV-litografiaa (Extreme UltraViolet), mikä mahdollistaa aiempaa pienempien yksityiskohtien valottamisen vähemmillä maskeilla, kuin perinteiset prosessit.

Yhtiön mukaan sen 5 nanometrin prosessi parantaa suorituskykyä 10 % samalla tehonkulutuksella tai tarjoaa saman suorituskyvyn 25 % pienemmällä tehonkulutuksella 7 nanometriin nähden pakaten samalla transistorit 25 % aiempaa pienempään tilaan. 5 nanometrin prosessi käyttää ilmeisesti samoja suunnittelusääntöjä kuin 7 nanometrin prosessi, mikä tekee uusien piirien kehitystyöstä nopeampaa.

Lisäksi Samsung kertoi kehittäneensä kustomoidun 6 nanometrin EUV-prosessin, jolla on onnistuneesti tuotettu jo ensimmäiset sirut.

TSMC on puolestaan esitellyt uuden 6 nanometrin valmistusprosessin. Samsungin 5 nm:n tapaan TSMC:n uusi FinFET-prosessi hyödyntää EUV-litografiaa.

Yhtiön mukaan sen 6N:ksi nimetty uusi prosessi parantaa transistorien tiheyttä 18 %, mutta se ei ole paljastanut mitä prosessilta voidaan odottaa suorituskyvyn ja tehonkulutuksen osalta. 6N-prosessi käyttää samoja suunnittelusääntöjä kuin aiempi 7N+-EUV-prosessi, mikä helpottaa asiakkailta vaadittavaa kehitystyötä uuteen prosessiin siirryttäessä.

TSMC:n 6N-prosessi siirtyy riskituotantoon ensi vuoden ensimmäisellä neljänneksellä.

Lähteet: Samsung, TSMC

LIVE: io-techin tekniikkakatsaus-podcast (16/2019)

io-techin suorana lähetettävässä videopodcastissa keskustellaan viikon kiinnostavimmista tietotekniikka- ja mobiilimaailman tapahtumista.

io-techin tekniikkakatsaus-podcast esitetään pääsiäisesta johtuen tällä viikolla poikkeuksellisesti tänään torstaina 18. huhtikuuta noin klo 15 alkaen suorana live-streamina Twitchissä ja Youtubessa. Äänessä ovat tuttuun tapaan io-techin perustajakaksikko Sampsa Kurri ja Juha Kokkonen.

Tekniikkakatsauksessa käymme läpi ajankohtaiset IT-alan asiat ja uutuustuotteet kuluneen viikon ajalta, kerromme mitä päivityksiä io-techissä on mahdollisesti luvassa lähitulevaisuudessa sekä valotamme artikkelien tekemisen ja io-techin pyörittämiseen liittyviä taustatarinoita. Katsojat voivat osallistua lähetykseen interaktiivisesti Twitchin keskusteluikkunan välityksellä.

io-techin viikon tekniikkakatsaus on jälkikäteen katsottavissa tai kuunneltavissa:

GeForce GTX 1650:n hinta ja tekniset yksityiskohdat vuotivat nettiin

GeForce GTX 1650 tulee sisältämään vuotaneiden tietojen mukaan 896 CUDA-ydintä. Näytönohjaimen referenssimallin suositushinnaksi on raportoitu 149 dollaria verottomana.

NVIDIA valmistelee parhaillaan julkaistaviksi uusia GeForce GTX 1650 -näytönohjaimia. GTX 1650 perustuu TU117-grafiikkapiiriin, eli Turing-arkkitehtuuriin ilman RT-ytimiä ja tensoriytimet FP16-ytimillä korvattuna.

GeForce GTX 1650 on ehtinyt olla jo monessa vuodossa ja tällä kertaa vuorossa ovat näytönohjainten hintaluokka ja tarkemmat tiedot grafiikkapiirin konfiguraatiosta. WCCFTech ehti nähdä benchmark.pl-sivuston julkaisemat tiedot useasta eri GTX 1650 -variantista ja niiden mukana listatuista teknisistä yksityiskohdista ennen kuin ne poistettiin linjoilta. Myös VideoCardz on varmistanut omilta lähteiltään identtiset tiedot. Sivustojen mukaan GTX 1650 käyttää tarkemmin TU117-300-grafiikkapiiriä, jossa on käytössä 896 CUDA-ydintä ja 128-bittinen GDDR5-muistiohjain. Grafiikkapiirin peruskellotaajuus tulee olemaan sivuston mukaan 1485 MHz, kun Boost-kellotaajuus on 1665 MHz. Muistiohjaimen jatkeena on 4 Gt 8 Gbps:n GDDR5-muistia.

Rasnkalainen VonGuru on puolestaan löytänyt Amazonista listattuna ensimmäiset EVGA:n GeForce GTX 1650 -mallit. Amazonissa näytönohjaimet on hinnoiteltu mallista riippuen 169,99 – 189,99 euroon Ranskan verotuksella. VideoCardzin mukaan NVIDIAn referenssihinta näytönohjaimelle olisi verottomana 149 dollaria.

Lähteet: WCCFTech, VideoCardz, VonGuru

Video: Rakensimme vesijäähdytyksen kovilla putkilla

Rakensimme Core i9-9900K -prosessorin sekä Asuksen Z390-emolevyja ja GeForce RTX 2080 Ti -näytönohjaimen ympärille vesijäähdytyksen kovilla putkilla.

Video on toteutettu kaupallisessa yhteistyössä Asuksen kanssa.

Viime syksynä teimme kaksi videota, joissa rakennettiin ensin vesijäähdytys AMD:n Ryzen Threadripper -prosessorille ja sen jälkeen mukaan vesikiertoon lisättiin GeForce GTX 1080 Ti -näytönohjain. Nyt vuorossa on vesijäähdytyksen rakentaminen kovilla putkilla.

Kokoonpanossa käytetään Kiinasta tilattuja bykskin vesijäähdytysosia, joista näkyvimmässä roolissa on nestesäiliönä toimiva Water Channel Solution- eli vedenjakaja, jonka takapuolelle on integroitu DDC-pumppu. Vedenjakajassa on letkulähdöt sijoitettu niin, että putket saa vedettyä vaakatasossa yhdellä taitoksella yhteensopivilla emolevyillä prosessorille ja näytönohjaimelle. Projektissa käytetään Asuksen ROG Strix Z390-E -emolevyä ja Asuksen ROG Strix GeForce RTX 2080 Ti -näytönohjainta.

Isoin mutka matkaan tuli näytönohjaimen vesiblokin kanssa, joka oli liian leveä eikä mahtunut Lian Li O11 Dynamic -koteloon. Tästä syystä ostimme Cooler Masterin Vertical Card Holderin, jolla näytönohjaimen saa asennettua pystyyn ja mahtumaan koteloon, mutta samalla vedenjakajan letkulähdöt eivät enää osuneetkaan kohdilleen. Samalla näytönohjain oli niin pitkä, että se peitti letkulähdöt taakseen, joten niitä piti siirtää erillisillä 90-asteisilla kääntyvillä jatkopaloilla. Lopulta pienellä säätämisellä yhdella kahden taitoksen putkella vesikierto saatiin onnistuneesti toteutettua.

Koska vesikierrossa on käytössä vain yksi 360 mm:n jäähdytin, prosessori ja näytönohjain asetettiin toimimaan vakiona. 8-ytiminen Core i9-9900K -prosessori toimi Handbrake x264 -enkoodauksessa 63-asteisena. Battlefield V -pelissä prosessorin lämpötila nousi päälle 70 asteeseen ja GeForce RTX 2080 Ti:n grafiikkapiiri toimi noin 55-asteisena. Veden lämpötila oli rasituksessa 40 asteen tuntumassa riippuen siitä rasitettiinko pelkkää prosessoria vai lisäksi myös näytönohjainta.

Komponenteista ja vesijäähdytystarvikkeista syntyi noin 3600 euron hintainen tietokone ilman näyttöä ja oheistarvikkeita:

  • Intel Core i9-9900K prosessori 550e
  • Asus ROG Strix Z390-E emolevy 275e
  • 16 Gt G.Skill Trident Z RGB DDR4-3200 muistit 200e
  • Asus ROG Strix GeForce RTX 2080 Ti näytönohjain 1440e
  • Samsung 970 PRO 512 M.2 SSD 170e
  • Lian Li O11 Dynamic kotelo 135e
  • be quiet! Straight Power 11 850W virtalähde 170e

Vesijäähdytysosat kustansivat Kiinasta tilattuna ja arvonlisäveroineen noin 650 euroa.

  • Bykski Acrylic Board Water Channel Solution
  • Bykski CPU Water Block (CPU-XPR-A-MC-V2)
  • Bykski Water Block use for ASUS ROG STRIX-RTX2080TI-O11G-GAMING
  • Bykski 28mm Thick Copper 360mm Single Row of Radiator
  • + kovaputkiliittimiä, 90 asteen kulmapaloja, PETG-muoviputkea,

Videolla käydään läpi kokoonpanossa käytetyt osat ja muoviputkien taivuttaminen sekä vesijäähdytyksen kasausprosessi on kuvattu vaihe vaiheelta.

Jos pidit videosta, käy tykkäämässä videota, tilaa io-techin YouTube-kanava, anna kommenteissa palautetta ja kehitämme videokonseptia lisää, kiitos!

Katso video Youtubessa

Sonyn Mark Cerny paljasti ensimmäiset yksityiskohdat seuraavan PlayStation-konsolin raudasta

Seuraavan sukupolven PlayStation-konsolista tulee löytymään kahdeksan AMD:n Zen 2 -arkkitehtuurin prosessoriydintä ja säteenseurantaa tukeva Navi-arkkitehtuuriin perustuva grafiikkaohjain.

Spekulaatio seuraavan sukupolven konsoleiden ominaisuuksista on käynyt jo pitkään vilkkaana eri keskustelualueilla. Seuraavan sukupolven PlayStation-konsolin osalta käytännössä varmana, että sen sisältä tulee löytymään AMD:n rautaa ja nyt asialle on saatu myös virallinen vahvistus.

PlayStation-pääarkkitehti Mark Cerny on antanut Wiredille haastattelun, jossa hän varmistaa useita yksityiskohtia seuraavan sukupolven konsolista. Laitteen sydämenä tulee sykkimään kahdeksan AMD:n Zen 2 -arkkitehtuuriin perustuvaa 7 nanometrin prosessoriydintä sekä Navi-arkkitehtuuriin perustuva grafiikkaohjain. Cerny ei kuitenkaan varmistanut tullaanko konsolissa hyödyntämään pikkupiirejä (chiplet) vai täyskokoista APU-piiriä, jossa kaikki on integroitu yhteen siruun.

Cerny mainitsi myös erikseen konsolin grafiikkaohjaimen tukevan säteenseurantaa. Itsessään lausunto ei vielä kerro kuitenkaan juuri mitään, sillä säteenseurantaa on voitu toteuttaa näytönohjaimilla jo vuosikausia. Keskustelualueilla ehdittiin jo innostua, kun Sonyn Naughty Dog -studion valaistustaiteilija Boon Cotterin twiittasi innoissaan rautakiihdytetystä säteenseurannasta, mutta mies kommentoi ihmisten reaktion huomattuaan uudella twiitillä että kyse on vain hänen olettamuksestaan, ei sisäpiiritiedosta miten säteenseuranta tullaan tulevalla PlayStationilla toteuttamaan.

Konsolista tulee lisäksi löytymään 3D-äänille pyhitetty yksikkö, jonka Cerny uskoo mullistavan äänenkäytön mahdollisuudet peleissä. AMD:n piireistä on aiemmin löytynyt mm. Cadence Tensilican DSP-yksiköitä äänen prosessointiin, mutta viimeisimmässä TrueAudio-sukupolvessa prosessointi siirrettiin grafiikkaohjaimen laskentayksiköille, joten viitteitä Sonyn ääniyksikön toteutuksesta ei voi suoraan johtaa lähihistoriasta.

Yksi asia, missä seuraavan sukupolven PlayStation tulee ottamaan Cernyn mukaan jättiharppauksen on tallennusmedia. Se tulee siirtymään perinteisistä kiintolevyistä SSD-aikaan rytinällä, sillä tulevan konsolin SSD-aseman siirtonopeuksien kerrotaan ylittävän nopeimmatkin nykyisistä PC-käyttöön tarkoitetuista SSD-asemista. Käytännön nopeuden osoitukseksi Cerny esitteli Spider-Man-pelin pikamatkustustoimintoa PS4 Pro -konsolilla ja tulevan sukupolven kehityskitillä, jonka kuvailtiin olevan aikaista, hidasta versiota kehityskitistä. Siinä missä PS4 Pro:lla uuteen sijaintiin siirtyminen vei 15 sekuntia, selvisi uuden konsolin kehityskitti urakasta 0,8 sekunnissa.

Seuraavan sukupolven PlayStationin julkaisuaikataulu on edelleen hämärän peitossa, mutta Wiredin mukaan konsolia on turha odottaa markkinoille kuluvan vuoden aikana.

Lähde: Wired

Apple ja Qualcomm solmivat lisensointisopimuksen, Intel vetäytyy 5G-puhelimista

17.4.2019 - 18:38 / Petrus Laine Mobiili Kommentit (9)

Lisensointisopimuksen mukaan Apple tulee maksamaan Qualcommille sekä erillisen könttäsumman että jatkossa rojaltimaksuja. Yhtiöt tekivät myös sopimuksen monivuotisista piiritoimituksista ja lopettivat kaikki oikeustoimet toisiaan vastaan.

Apple ja Qualcomm ovat tehneet pitkään yhteistyötä ja käyneet samanaikaisesti oikeutta keskenään. Viime vuosina sota vaikuttaa kiihtyneen, kun Apple alkoi siirtymään pois Qualcommin modeemeista ja viimeisimmissä käänteissä yhdysvaltalaistuomari oli jo suosittelemassa väliaikaista maahantuontikieltoa iPhone-puhelimille. Nyt yhtiöt ovat ilmoittaneet yllättäen hautaavansa sotakirveensä.

Applen ja Qualcommin julkaisemien tiedotteiden mukaan yhtiöt ovat haudanneet sotakirveet vähintään kuudeksi vuodeksi vastasolmitun patenttien lisensointisopimuksen myötä. Sopimus on voimassa alustavasti kuusi vuotta, mutta siihen sisältyy kahden lisävuoden optio. Tämän myötä myös yhtiöiden väliset oikeudenkäynnit lopetetaan välittömästi, jonka lisäksi Qualcomm lopettaa oikeudenkäyntinsä Applen sopimusvalmistajia vastaan. Lisensointisopimuksen ehtojen mukaan Apple maksaa Qualcommille ensin kertaluontoisen könttäsumman sekä jatkossa rojaltimaksuja.

Patenttien lisensointisopimuksen lisäksi yhtiöt sopivat monivuotisesta Qualcommin piirien toimituksesta Applelle. Käytännössä tämä tarkoittaa ainakin Qualcommin 5G-modeemeita, mutta tiedotteissa ei menty tarkempiin yksityiskohtiin asiasta.

Ainakin yksi mahdollinen selitys äkkinäiselle sovulle löytyi nopeasti, sillä Intel ilmoitti samana päivänä vetäytyvänsä matkapuhelinten 5G-markkinoilta. Yhtiön mukaan se tulee jatkossa keskittymään 5G-markkinoilla datakeskisten alustojen ja laitteiden alueelle. Tiedotteista ei käy ilmi onko Intelin päätös syy tai seuraus Applen ja Qualcommin sovinnosta.

Lähteet: Apple, Qualcomm, Intel

Tuleva OnePlus 7:n perusversio renderöintivuodossa

Aiemmin vuotaneet OnePlus 7 -renderöinnit olivatkin tiettävästi kalliimmasta Pro-versiosta.

Tuttu ja luotettava OnLeaks on julkaissut tällä kertaa yhdessä Pricebaba-sivuston kanssa renderöityjä kuvia ja videon kohtapuoliin julkaistavasta OnePlus 7 -perusversiosta. Tämänhetkisten huhujen mukaan mallistoon on tulossa myös kalliimpi OnePlus 7 Pro -versio, joka esiintyi OnLeaksin vuodossa maaliskuun alussa. Erona Pro-versioon perusmallissa on ainakin pienempi ja tasareunainen näyttö, ei ylös pomppaavaa etukameraa sekä kolmen sijaan kaksi takakameraa.

OnLeaksin renderöintien perusteella tuleva OnePlus 7 vaikuttaisi näyttävän hyvin pitkälti viime syksynä julkaistulta OnePlus 6T:ltä, joka on puolestaan hyvin saman näköinen vuosi sitten julkaistun OnePlus 6:n kanssa. Muotoilullisesti OnePlus 7 ei siis vaikuttaisi tuovan kovinkaan paljoa uutta, joka saattaa olla osalle pettymys. Näyttö perustuu tiettävästi edelleen Full HD+ Optic AMOLED -paneeliin, jonka yläreunassa on ”pisaralovi” kameralle. Ilmoitetut ulkomitat (157,7 x 74,8 x 8,1 mm) ovat lähes identtiset OP6T:n kanssa.

Kuvien perusteella 3,5 mm:n ääniliitäntä ei ole tekemässä paluuta, vaikka monet käyttäjät ovat sitä pyytäneet takaisin OnePlussan järjestämissä kyselyissä. Muita kerrottuja teknisiä ominaisuuksia ovat Snapdragon 855 -järjestelmäpiiri, näytön alle sijoitettu uusimman sukupolven optinen sormenjälkitunnistin, 6-10 Gt RAM-muistia, 48 megapikselin päätakakamera ja 4150 mAh akku. Lataamisessa käytetään yrityksen Warp Charge -tekniikkaa, mutta on toistaiseksi epäselvää mitä maksimitehoa se tukee.

OnLeaksin mukaan OnePlus 7 -mallisto julkaistaan 14. toukokuuta.

Lähteet: OnLeaks (1)(2), Pricebaba

Alphacool esitteli toisen sukupolven NexXxos-jäähdytinmallistonsa

Jäähdyttimet tulevat saataville kahtena eri paksuutena seitsemässä eri koossa.

Nestejäähdytyskomponentteja valmistava Alphacool on esitellyt toisen sukupolven versiot yli seitsemän vuotta sitten julkaistusta NexXxos-jäähdytinmallistostaan. Suurempien muutosten sijaan NexXxos V.2 -jäähdyttimissä on lähinnä hiottu muotoilua ja ulkonäköä.

NexXxos V.2 -jäähdyttimien ulkomuotoa on hienosäädetty tekemällä päätykammioista kulmikkaammat aiempien viistettyjen reunojen sijaan. Muutos on puhtaasti visuaalinen. Käytännön muutoksena letkuliitäntöjen sulkutulpat on nyt muotoiltu niin, että ne uppoavat pinnan tasalle.

Aiempien NexXxos-mallien tapaan myös uusi mallisto on vesikanaviltaan ja rivastoltaan kuparia. Uutena suorituskykyä parantavana yksityiskohtana jäähdytysripoihin on muotoiltu pikkuruisia ”läppiä”, joiden tehtävänä on aiheuttaa ilmavirtaan pyörteitä. Jäähdytysrivaston suojana on edelleen ruuvinpaikkojen alle sijoitetut metalliset suojalevyt.

Alphacool NexXxoS V.2 -jäähdyttimet tulevat aluksi saataville 30 mm paksuina ST30-malleina sekä 45 mm paksuina XT45-malleina 120, 240, 360, 480, 140, 280 ja 420 mm:n kokovaihtoehtoina. Hintahaarukka on 120 mm:n ST30-mallin 49,95 eurosta 480 mm:n XT45-mallin 119,95 euroon.

Lähde: Alphacool