NVIDIA julkaisi GeForce 388.59 -ajurit näytönohjaimilleen

Uusien GeForce-ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat tuet Titan V -näytönohjaimelle ja Fallout 4 VR -pelille.

NVIDIA on julkaissut uudet ajurit näytönohjaimilleen. GeForce 388.59 -ajurit ovat saatavilla Windows 7-, 8(.1)- ja 10 -käyttöjärjestelmille ja ne tukevat kaikkia yhtiön näytönohjaimia GeForce 400 -sarjasta lähtien.

GeForce 388.59 -ajureiden merkittävimmät uudistukset ovat tuki Titan V -näytönohjaimelle ja Game Ready -leima Fallout 4:n VR-versiolle. Ajureissa ei ole uusia SLI- tai 3D Vision -profiileita. Mielenkiintoisena yksityiskohtana NVIDIA listaa uuden Volta-arkkitehtuuriin perustuvan Titan V -näytönohjaimen osaksi GeForce 10 -sarjaa yhdessä Pascaleiden kanssa.

NVIDIAn uudet ajurit korjaavat tuttuun tapaan jälleen joukon ongelmia, jonka lisäksi niissä on luonnollisesti myös tunnettuja bugeja. Voit tutustua täyteen listaan muutoksista ajureiden julkaisutiedotteesta (PDF).

Lataa NVIDIAn ajurit täältä

NVIDIA julkaisi Titan V -näytönohjaimen

NVIDIA julkaisi yllättäen 2999 dollarin hintaisen Titan V -näytönohjaimen, joka on suunnattu tutkijoille ja tiedemiehille.

Toimitusjohtaja Jensen Huang yllätti eilen NIPS 2017 -konfrenssin yleisön lanseeraamalla uuden Titan V -näytönohjaimen, jossa on käytössä NVIDIAn uuteen Volta-arkkitehtuuriin pohjautuva ja 110 teraFLOPSin tensorilaskentatehoon kykenevä GV100-grafiikkapiiri.

Toukokuussa GTC-konfrenssissa esitelty GV100-grafiikkapiiri rakentuu 21,1 miljardista transistorista ja sen pinta-ala on 815 neliömillimetriä. Grafiikkapiiri valmistetaan TSMC:n 12 nanometrin FFN-prosessilla, joka on räätälöity NVIDIAlle.

Titan V:ssä GV100-grafiikkapiiri toimii 1200 MHz:n perustaajuudella ja 3D-rasituksessa 1455 MHz:n Boost-taajuudella. Käytössä on 80 SM-yksikköä eli 5120 CUDA-ydintä ja 320 tekstuuriyksikköä. Grafiikkapiiristä löytyy myös 640 koneoppimiselle pyhitettyjä Tensor-yksiköitä, jotka ovat erikoistuneet tensoreiden laskentaan. Käytännössä kukin Tensor-ydin suorittaa ”D = A x B + C” -laskutoimituksia 4 x 4 -matriiseilla ja kykenee yhteensä 64 FMA-operaatioon ((Fused Multiply-Add) FP16-kertolasku, FP32-akkumulaatio) kellojaksossa.

3072-bittisen muistiväylän jatkeena on 12 gigatavua 850 MHz:n kellotaajuudella toimivaa HBM2-muistia ja muistiväylän kaistanleveys on 652,8 gigatavua sekunnissa.

Näyttöliittiminä on tarjolla kolme Displayport-liitintä ja yksi HDMI-liitin. Näytönohjaimen TDP-arvo on 250 wattia, virransyöttö on 16-vaiheinen ja piirilevy on varustettu 6- ja 8-pinnisillä PCI Express -lisävirtaliittimille. NVIDIA suosittelee 600-wattisen virtalähteen käyttöä.

Jäähdytysratkaisu on NVIDIAn tutuksi tullut blower-mallinen ratkaisu, jossa grafiikkapiiriä jäähdytetään höyrykammiolla varustetulla kuparisiilillä. Muovinen ilmanohjain on värjätty pronssin väriseksi.

NVIDIA ei informoinut mediaa Titan V:n lanseerauksesta ennakkoon eikä ole myöskään toimittanut medialle testikappaleita. Näytönohjain on kuitenkin ostettavissa välittömästi NVIDIAn kotisivuilta 2999 dollarin hintaan, joten ennemmin tai myöhemmin sillä tullaan näkemään myös pelitestejä, vaikka se onkin suunnattu ensisijaisesti koneoppimisen sovelluksiin.

Lähde: NVIDIA

Huawei julkisti Honor 7X- ja Honor View 10 -älypuhelimet Euroopan markkinoille

7.12.2017 - 23:03 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (0)

Näillä näkymin kumpaakaan uutta Honor-mallia ei tulla näkemään Suomen markkinoilla.

Huawei on julkistanut odotetusti Honor 7X- ja Honor View 10 -älypuhelimet Euroopan ja Yhdysvaltojen markkinoille. Honor 7X julkistettiin alunperin Kiinassa lokakuun alkupuolella ja View 10 puolestaan runsas viikko sitten.

Honor View 10 on puolestaan hieman karsittu versio Mate 10 Pro -mallista. 18:9-kuvasuhteen näyttö on kooltaan 5,99 tuumaa, mutta sen paneelitekniikka on IPS LCD AMOLEDin sijaan. Järjestelmäpiirinä on tuore Kirin 970 ja sen parina on 4 tai 6 Gt RAM-muistia sekä 64 ja 128 Gt tallennustilaa. Takakamera luottaa 20 megapikselin mustavalkosensoriin sekä 16 megapikselin värisensoriin. Käyttöjärjestelmänä toimii tuore Android Oreo sekä EMUI 8.

Honor 7X vastaa teknisiltä ominaisuuksiltaan melko lähellä Suomessakin myynnissä olevaa Mate 10 Lite -mallia. Laitteen näytön koko on 5,93 tuumaa ja se on tarkkuudeltaan 1080 x 2160 pikseliä. Rautapuolelta löytyy Kirin 659 -järjestelmäpiiri, neljä gigatavua RAM-muistia ja kolme eri tallennustilavaihtoehtoa. Takakuoren ylänurkassa sijaitseva kaksoiskamera käyttää 16 ja 2 megapikselin kamerasensoreita.

Honor View 10 tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 157 x 75 x 7 mm
  • Paino: 172 grammaa
  • 5,99-tuumainen IPS LCD -näyttö, 1080 x 2160 pikseliä, 403 PPI
  • Kirin 970 -järjestelmäpiiri (4×2,36 GHz Cortex-A73, 4×1,8 GHz Cortex-A53, Mali-G72 MP12 GPU)
  • 4 tai 6 Gt RAM-muistia
  • 64 tai 128 Gt tallennustilaa, muistikorttipaikka (jaettu toisen SIM-paikan kanssa)
  • LTE-yhteydet, VoLTE, Dual-band ac-WiFi, Bluetooth 4.2, NFC
  • 16 + 20 Mpix kaksoiskamera, 2x häviötön hybridizoom, PDAF, kaksisävysalama
  • 13 megapikselin etukamera
  • 3750 mAh akku, 22,5 W pikalataus
  • Android 8.0 Oreo & EMUI 8

Honor 7X tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 156,5 x 75,3 x 7,6 mm
  • Paino: 165 grammaa
  • Näytön ja ulkomittojen suhde: 77,0 %
  • 5,93″ näyttö, 1080 x 2160 pikseliä, 407 PPI
  • HiSilicon Kirin 659 -järjestelmäpiiri (4 x 2,36 GHz Cortex-A53-ydintä, 4 x 1,7 GHz Cortex-A53-ydintä, Mali-T830 MP2 GPU)
  • 4 Gt RAM-muistia
  • 32/64/128 Gt tallennustilaa, muistikorttipaikka
  • LTE-tuki, dual-SIM, Wi-Fi 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1, NFC, GPS, Glonass
  • 16 + 2 megapikselin kaksoistakakamera, 16 megapikselin kenno 1/2,9 tuumaa, 1,25 um pikselikoko, PDAF
  • 8 megapikselin etukamera, 1080p videokuvaus
  • 3340 Ah akku, 10 W lataus, micro-USB 2.0
  • Android 7.0 Nougat & EMUI 5.1

Honor 7X:n myynti alkaa Keski-Euroopassa 15. joulukuuta 299 euron suositushintaan. Honor View 10:n myynti alkaa puolestaan 8. tammikuuta 500 euron suositushintaan. Näillä näkymin kumpikaan malli ei ole valitettavasti tulossa Suomen markkinoille.

Lähteet: HiHonor (1)(2)

Xiaomilta edulliset Redmi 5 -älypuhelimet 18:9-kuvasuhteen näytöllä

Xiaomin uusista Redmi 5 -malleista löytyy 18:9-kuvasuhteen näyttö sekä virtapihit Snapdragon-järjestelmäpiirit.

Xiaomi on esitellyt odotetusti uudet Redmi 5 ja Redmi 5 Plus -älypuhelimensa, jotka sijoittuvat hintahaitarin edullisempaan päähän, mutta tarjoavat siitä huolimatta tukun houkuttelevia ominaisuuksia.

Kaksikon hieman pienikokoisempi ja edullisempi vaihtoehto on Redmi 5, joka on varustettu 5,7-tuumaisella 18:9 kuvasuhteen näytöllä, 2 & 16 tai 3 & 32 Gt muistilla, Snapdragon 450 -järjestelmäpiirillä sekä 3300 mAh akulla. Redmi 5 Plus on muotoilultaan identtinen perusmallin kanssa, mutta näyttö on kooltaan 5,99 tuumaa, jonka myötä myös ulkomitat ovat hieman suuremmat. Sisältä löytyy Snapdragon 625 -järjestelmäpiiri 3 & 32 tai 4& 64 Gt muistikonfiguraatio sekä 4000 mAh akku.

Molempien mallien yhteisiä ominaisuuksia ovat metallikuoret, takakuoreen sijoitettu sormenjälkitunnistin, muistikorttipaikka, 12 megapikselin takakamera, viiden megapikselin etukamera sekä Android 7.1.2 -käyttöjärjestelmä MIUI9 -käyttöliittymällä.

Xiaomi Redmi 5 tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 151,8 x 72,8 x 7,7 mm
  • Paino: 157 grammaa
  • 5,7” näyttö, 18:9, 1440 x 720
  • Qualcomm Snapdragon 450 -järjestelmäpiiri
  • 2/3 Gt RAM-muistia
  • 16/32 Gt tallennustilaa, microSD-muistikorttipaikka (max. 128 Gt)
  • 12 megapikselin takakamera (1,25 um pikselikoko), f2.2, PDAF-tarkennus, 1080p videokuvaus
  • 5 megapikselin etukamera
  • 3300 mAh akku
  • Android 7.1.2 Nougat -käyttöjärjestelmä, MIUI9-käyttöliittymä

Xiaomi Redmi 5 Plus tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 158,5 x 75,45 x 8,05 mm
  • Paino: 180 grammaa
  • 5,99” näyttö, 18:9, 2160 x 1080X
  • Qualcomm Snapdragon 625 -järjestelmäpiiri
  • 3/4 Gt RAM-muistia
  • 32/64 Gt tallennustilaa, microSD-muistikorttipaikka (max. 128 Gt)
  • 12 megapikselin takakamera (1,25 um pikselikoko), f2.2, PDAF-tarkennus, 1080p videokuvaus
  • 5 megapikselin etukamera
  • 4000 mAh akku
  • Android 7.1.2 Nougat -käyttöjärjestelmä, MIUI9-käyttöliittymä

Redmi 5:n hinnat alkavat Kiinassa 799 yuanista, eli noin 105 eurosta. Plus-version lähtöhinta on 999 yuania, eli noin 128 euroa. Myynti alkaa Kiinassa 12. joulukuuta.

Lähde: Xiaomi, MIUI

Rambus julkaisi omia odotuksiaan tulevista HBM3- ja DDR5-muisteista ja niiden ohjaimista

Rambusin mukaan HBM3-muistien odotetaan tuplaavan nopeuden HBM2:een nähden, kun DDR5 korottaa DDR3:n ja DDR4:n nopeutta 50 prosentilla.

Rambus herättää nimenä monille ikäviä muistoja patenttitrollista, mutta yhtiö on edelleen tiukasti mukana uusien muistiteknologioiden ja -ohjainten kehitystyössä. ComputerBase on saanut käsiinsä yhtiön sijoittajille esittelemiä dioja, joissa kerrotaan tulevista HBM3- ja DDR5-muistiohjaimista ja siten myös itse muistien ominaisuuksista.

Rambusin dian mukaan sekä HBM3- että DDR5-muistiohjaimet tullaan valmistamaan todennäköisimmin 7 nanometrin valmistusprosessilla. HBM3-muistien odotetaan kaksinkertaistavan nopeuden HBM2:n 2000 Mbps:stä 4000 Mbps:ään, jonka lisäksi muistien fyysinen design tulee muuttumaan nykyisten HBM- ja HBM2-muistien 2,5D-ratkaisusta toistaiseksi tuntemattomaan ratkaisuun.

DDR5-muistiohjaimista yhtiöllä oli vähemmän kerrottavaa. Odotetun valmistusteknologian ohella diassa mainitaan vain muistien odotetun nopeuden liikkuvan 4800 – 6400 Mbps:n tienoilla, kun nykyisten DDR3- ja DDR4-muistien raja tulee virallisten spesifikaatioiden mukaan 3200 Mbps:ssä. Yhtiön oman DDR5-muistiohjaimen kehitystyö etenee linjassa JEDECin DDR5-kehitystyön kanssa.

7 nanometrin valmistusprosessin myötä uusia muisteja ja muistiohjaimia voitaneen odottaa markkinoille aikaisintaan vuonna 2020, vaikka puolijohdevalmistajat uskovatkin saavansa ensimmäisen sukupolven 7 nanometrin valmistusprosessinsa tuotantokuntoon jo ensi vuonna. Muistivalmistaja Micron on aiemmin todennut DDR5-muistien tuotannon alkavan luultavasti 2019 ja muistipiirien saapuvan markkinoille 2020.

Lähde: ComputerBase

Qualcomm esitteli Snapdragon 845 -lippulaivapiirinsä yksityiskohdat

Snapdragon 845 käyttää uutta DynamIQ-prosessoriryhmittelyä.

Qualcomm on esitellyt Snapdragon Technology Summit -tapahtumassa Havaijilla uuden Snapdragon 845 -järjestelmäpiirinsä. Uutuus tulee korvaamaan Snapdragon 835 -piirin yrityksen malliston huipulla.

Piiriarkkitehtuurin osalta Snapdragon 845 ottaa merkittävän kehitysharppauksen siirtymällä käyttämään uutta DynamIQ-prosessoriryhmittelyä. Kyseessä on uusi kehitysversio big.LITTLE-arkkitehtuurista ja sen kerrotaan olevan entistä joustavampi, skaalautuvampi ja suorituskykyisempi. DynamIQ käyttää uutta DSU-yksikköä, joka sisältää jaetut välimuisti-, väylä- ja virranhallintatoiminnot kaikille samassa klusterissa sijaitseville prosessoriytimille. Tarkempia yksityiskohtia DynamIQ:sta kannattaa lukea Anandtechin artikkelista.

Samsungin 10 nm LPP FinFET -prosessilla valmistettava piiri sisältää yhteensä kahdeksan Kryo 385 -prosessoriydintä, jotka perustuvat ARM:n Cortex-ytimiin. Neljä suorituskykyisempää ydintä toimivat 2,8 GHz kellotaajuudella ja ne pohjautuvat Cortex-A75-ytimien arkkitehtuuriin. Neljä vähävirtaisempaa ydintä toimivat 1,8 GHz kellotaajuudella ja ne pohjautuvat Cortex-A55-ytimiin.

Uuden Adreno 630 -grafiikkasuorittimen luvataan tarjoavan edelliseen sukupolveen nähden 30 % parempaa suorituskykyä sekä 30 % parempaa energiatehokkuutta. Se kykenee myös pyörittämään kahta 2400 x 2400 pikselin näyttöä 120 Hz virkistystaajuudella. Piirin varustukseen kuuluu lisäksi Hexagon 685 DSP sekä Spectra 280 -kuvasignaaliprosessori. Hexagon 685:n tekoälysuorituskyvyn kerrotaan kolminkertaistuneen edellisen sukupolven piiriin nähden.

Mobiiliverkkoyhteyksistä vastaa Qualcommin toisen sukupolven gigabittiluokan LTE-modeemi, joka kantaa Snapdragon X20 -mallinimeä. Se tukee Cat.18-luokan (1,2 Gbit/s) latausnopeuksia sekä 150 Mbit/s lähetysnopeuksia. Tuettuna ovat myös viisinkertainen carrier aggregation, 4×4 MIMO, LAA sekä Dual SIM VoLTE-ominaisuudet. Yhteyksien osalta tuettuna on myös 60 GHz 802.11ad Wi-Fi ja Bluetooth 5.

Snapdragon 845 on tällä hetkellä samplausvaiheessa ja ensimmäisten sitä käyttävien kaupallisten tuotteiden odotetaan saapuvan markkinoille ensi vuoden alussa. Piiriä tullaan käyttämään ainakin Xiaomin tulevassa Mi 7 -älypuhelimessa sekä Asuksen ja HP:n kevyissä Windows 10 -kannettavissa.

Lähteet: Anandtech (1)(2), Qualcomm

Qualcomm esitteli Always On PC -alustan Asuksen ja HP:n kannettavien tukemana

Always on PC -kannettavat perustuvat Snapdragon-järjestelmäpiiriin ja täysveriseen Windows 10 -käyttöjärjestelmään.

Qualcomm on esitellyt virallisesti yhdessä Microsoftin kanssa kehittämänsä Always Connected PC -alustan. Always Connected PC -tietokoneiden luvataan mullistavan tavan, miten käyttäjät käyttävät kannettavia tietokoneitaan.

Always Connected PC -alusta perustuu Qualcommin Snapdragon -järjestelmäpiiriin ja täysveriseen Windows 10 -käyttöjärjestelmään ARM-optimoidun Office-version kera. Ensimmäisessä aallossa järjestelmäpiirinä käytetään Snapdragon 835:ttä. Kannettaville luvataan parhaimmillaan yli vuorokauden käyttöaikoja ja esimerkiksi Microsoftin edustajan mukaan hänen käytössään kannettaville riitti lataaminen kerran viikossa. Edistyneiden virransäästöominaisuuksien vuoksi kannettavaa voidaan pitää ns. Instant On -tilassa, jolloin tietokone on käytettävissä välittömästi napin painalluksella.

Ensimmäisenä omat Always Connected PC -kannettavansa esittelivät Asus ja HP. Asuksen NovaGo kuuluu ns. 2-in-1-kannettaviin, sillä sen näytön saranat mahdollistavat taulutietokonetilan kääntämällä näppäimistön näytön taakse. Kannettavassa on Snapdragon 835 -järjestelmäpiirin rinnalla parhaimmillaan 8 Gt LPDDR4x-muistia ja 256 Gt UFS 2.0 -tallennustilaa. Kannettavan näyttönä on 13,3-tuumainen 1920×1080-resoluution näyttö.

NovaGo on varustettu kahdella USB 3.1 Gen 1 Type-A -liittimellä, yhdistetyllä mikrofoni/kuulokeliittimellä, NanoSIM-korttipaikalla, HDMI-ulostulolla ja MicroSD-kortinlukijalla. Asus lupaa kannettavalle 22 tunnin käyttöajan ja 30 päivän stand-by-ajan. Sen strategiset mitat ovat 149 x 316 x 221 millimetriä ja 1,39 kg. Oletuksena käytössä on Windows 10 S -versio.

Asus NovaGo on hinnoiteltu 4 Gt / 64 Gt -konfiguraatiossa verottomana 599 dollariin ja 8 Gt / 256 Gt -konfiguraatiossa 799 dollariin. Kannettavaa ei valitettavasti luvattu ainakaan tässä vaiheessa Suomeen, vaan se tulee aluksi saataville vain Yhdysvalloissa, Isossa-Britanniassa, Saksassa, Ranskassa, Italiassa ja Kiinassa.

Myös HP:n Envy x2 on kuuluu 2-in-1-luokkaan, joskin se on suunniteltu enemmänkin taulutietokoneeksi, jossa näppäimistö on osa suojakoteloa eikä varsinaisesti kiinni itse näyttöosassa. Snapdragon 835 -järjestelmäpiirin parina on parhaimmillaan 8 Gt muistia ja 256 Gt UFS-tallennustilaa. Kannettavan näyttö on kooltaan 12-tuumainen ja sen resoluutio on hieman erikoisempi 1920×1280.

Envy x2 on varustettu yhdellä USB Type-C -liittimellä, microSD-kortinlukijalla, SIM-korttipaikalla ja yhdistetyllä mikrofoni/kuulokeliittimellä. Kannettavan äänentoisto on suunniteltu yhteistyössä Bang & Olufsenin kanssa. HP lupaa Envy x2:lle parhaimmillaan 20 tunnin käyttöajan ja 29 päivän stand-by-ajan. Akun luvataan latautuvan nollasta 90 %:iin 90 minuutissa HP Fast Charging -teknologian avulla. Kannettavan tarkat strategiset mitat ovat vielä hämärän peitossa, mutta sen luvataan olevan vain 6,9 millimetriä paksu. Käyttöjärjestelmäksi HP on valinnut Windows 10 S -version.

HP ei ole ilmoittanut vielä hinnoittelua Envy x2 -kannettavalleen vaan tyytyi vain toteamaan sen tulevan myyntiin keväällä 2018.

Lähteet: Qualcomm, Asus NovaGo, HP Envy x2

Uusi artikkeli: Testissä OnePlus 5T

io-tech testasi OnePlussan uuden 5T-älypuhelimen.

Itsenäisyyspäivän lukemisiksi io-tech julkaisee testiartikkelin marraskuun lopulla kauppoihin tulleesta OnePlus 5T -älypuhelimesta. Kyseessä on viime kesänä julkaistun OnePlus 5 -mallin hieman paranneltu versio, jossa uutta on mm. kuusituumainen näyttö sekä uudistettu takakamera. Tutustumme artikkelissa mm. laitteen teknisiin uudistuksiin, kameran kuvanlaadun muutoksiin, kasvojentunnistukseen sekä käyttöliittymän uusiin ominaisuuksiin.

Lue artikkeli: Testissä OnePlus 5T

Video-opas: Kaapelien asennus emolevylle & näytönohjaimeen

io-techin viime viikolla julkaiseman tietokoneen kasausvideon palautteen pohjalta tehty jatko-osa, jossa käydään läpi kaapeleiden asennus emolevylle ja näytönohjaimeen sekä emolevyn korokkeet koteloon asennettaessa.

Alkuperäisellä opasvideolla jäi kasauksen huumassa muutamia työvaiheita selittämättä yksityiskohtaisesti, joten käymme nyt läpi erikseen emolevyn asennuksen koteloon sekä tarvittavien kaapeleiden asennuksen emolevylle ja näytönohjaimelle.

Jos pidit videosta, käy tykkäämässä, tilaa io-techin YouTube-kanava, anna kommenteissa palautetta ja kehitämme videokonseptia lisää, kiitos!

Intelin vuotaneen roadmapin mukaan seuraava HEDT-arkkitehtuuri on Cascade Lake-X

Vuotaneen roadmapin mukaan Intel tekisi selvän pesäeron HEDT- ja kuluttajamallien välille käyttämällä niiden arkkitehtuureista eri nimiä. Cascade Lake-X:n julkaisun odotetaan tapahtuvan Q4/18.

Useasti luotettavaksi vuotolähteeksi osoittautunut MyDrivers-sivusto on julkaissut kuvan Intelin tuoreesta työpöytäprosessoreiden roadmapista. Roadmappia esiteltiin sivuston mukaan Kiinassa Galaxy Gec 2017 Gaming Carnival -tapahtumassa. Kuvan aitoutta on tietenkin mahdotonta vahvistaa vielä, mutta mikään siinä ei viittaa suoraan väärennökseen.

Itse roadmap on suurimmaksi osaksi tuttua kauraa jo julkaistujen prosessoreiden, loppujen Coffee Lake -mallien ja Gemini Laken osalta. Uutta tietoa on puolestaan HEDT-luokan X-prosessorisarjan seuraavan sukupolven edustaja Cascade Lake-X, joka julkaistaan vuoden 2018 viimeisellä neljänneksellä.

Roadmapin mukaan Intel ei tule julkaisemaan seuraavan sukupolven HEDT-alustalleen kuluttajaprosessoreita, kuten se teki nykyisen X299-alustan ja Kaby Lake-X -prosessoreiden kanssa, vaan Cascade Lake-X tulee kattamaan koko kategorian. Toistaiseksi tiedot Cascade Lake-X:stä rajoittuvat sen nimeen eikä esimerkiksi vielä ole varmuutta tullaanko prosessorit valmistamaan 14 vai 10 nanometrin valmistusprosessilla. Mikäli roadmap pitää paikkaansa, tulisi Intel tekemään selvän pesäeron HEDT- ja kuluttajamallien välille nimeämällä HEDT-arkkitehtuurin täysin eri nimellä kuin kuluttajapuolella käytettävät arkkitehtuurit.

Kuvasta uupuu myös täysin tuleva Z390-piirisarja, jolle huhutaan julkaistavan 8-ytimisiä prosessorimalleja. Z390 julkaistaan aiempien huhujen mukaan ensi vuoden jälkimmäisellä puoliskolla, todennäköisesti kolmannen neljänneksen aikana. Tämän hetkisissä huhuissa tuleviksi 8-ytimisiksi on prosessoreiksi on ehdotettu sekä uutta versiota Coffee Lakesta että 10nm+-prosessilla valmistettavaa Ice Lakea.

Lähde: MyDrivers