Uutiset
Samsung pitää Galaxy Unpacked -tilaisuuden 25. helmikuuta San Franciscossa
Yhtiön odotetaan julkaisevan tilaisuudessa uudet Galaxy S26 -sarjan älypuhelimet: S26, S26+ ja S26 Ultra.
Samsung on ilmoittanut pitävänsä Galaxy Unpacked -julkaisutilaisuuden vielä kuluvan kuun aikana. Tilaisuus pidetään 25. helmikuuta San Franciscossa Yhdysvalloissa ja se lähetetään livenä netissä.
Samsungin odotetaan julkaisevan tulevassa Galaxy Unpacked -tilaisuudessa uudet Galaxy S26 -sarjan älypuhelimet. Tänä vuonna mallistoon odotetaan kuuluvan kolme mallia: perusmalli S26, kookkaampi S26+ sekä lippulaivamalli S26 Ultra.
Ennakkovuotojen perusteella Galaxy S26:n ja S26+:n sisällä tulee sykkimään ainakin useimmilla markkinoilla yhtiön oma Exynos 2600 -järjestelmäpiiri. Maailman ensimmäinen 2 nanometrin mobiilijärjestelmä julkistettiin joulukuun loppupuolella ja sen sisältä löytyy Armin uusimman sukupolven C1-Ultra- ja C1-Pro-ytimiä, oletettavasti AMD:n RDNA-arkkitehtuuriin perustuva Xclipse 960 -grafiikkaohjain sekä Samsungin oma AI Engine -tekoälykiihdytin. Puhelimiin odotetaan 12 Gt:n muistia. S26-perusmalliin odotetaan viime sukupolvea suurempaa 4300 mAh:n akkua, mutta S26+:n akun povataan pysyvän S25+:sta tutussa 4900 mAh:ssa. Jos huhuihin on uskominen, tulevat mallit käyttämään samoja kameroita, kuin S25-sukupolven versionsa.
Galaxy S26 Ultrassa on puolestaan vuotojen perusteella markkinoista riippumatta käytössä Qualcommin Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy -erikoisversio. Puhelimen akun povataan pysyvän edelleen 5000 mAh:ssa, mikä on jonkinmoinen pettymys etenkin puhelimen koon huomioiden. Latausnopeus on kuitenkin väitetysti saatu nostettua langallisena 60 wattiin ja langattomana 25 wattiin. Kameroiden resoluutiot pysyvät ennakkovuotojen mukaan ennallaan, mutta niissä tulee olemaan ilmeisesti uudistetut linssit.
Lähde: Lehdistötiedote (sähköposti)
Samsung pitää Galaxy Unpacked -tilaisuuden 25. helmikuuta San Franciscossa
Yhtiön odotetaan julkaisevan tilaisuudessa uudet Galaxy S26 -sarjan älypuhelimet: S26, S26+ ja S26 Ultra.
Ayaneo julkaisi käsikonsoliluokkaan uuden lippulaivatietokoneen Next 2:n
AMD:n Ryzen AI Max -sarjan järeitä mobiiliprosessoreita hyödyntävä käsikonsoliluokan uutuus ei joudu kilpailijoidensa tapaan turvautumaan ulkoiseen akkuun.
Käsikonsoliluokan tietokoneistaan tunnettu Ayaneo on laajentanut valikoimaansa ensimmäisen järeällä Ryzen AI Max -prosessorilla varustetun mallin. Ayaneo ei ole käsikonsoliluokassa ensimmäinen Strix Haloa käyttävä yritys, mutta toisin kuin kilpailijansa, se ei ole turvautunut ulkoiseen akkuun.
Ayaneo Next 2 on lippulaivaluokan käsikonsoliluokan tietokone. Se on varustettu valinnoista riippuen joko AMD Ryzen AI Max 385 -prosessorilla ja 32 Gt:n muistilla, Max+ 395 -prosessorilla ja 64 Gt:n muistilla tai Max+ 395:llä ja 128 Gt:n muistilla. Kaikissa malleissa käytetään LPDDR5X-8533-muistia. Kahdessa ensin mainitussa on teratavu tallennustilaa ja viimeisessä kaksi teratavua. Tallennustilaa varten löytyy yksi M.2 2280- ja yksi M.2 2230 -liitäntä. Järeää rautaa jäähdytetään kahta tuuletinta hyödyntävällä jäähdytysratkaisulla.
Next 2:n keskiössä on 9,06” 2400×1504-resoluution OLED-näyttö, joka yltää parhaimmillaan jopa 165 hertsin virkistystaajuuteen ja 1155 nitin kirkkauteen. Sen kummaltakin puolelta löytyy kaksi TMR- eli tunnelimagneettivastusta hyödyntävää peukalotattia, 8-suuntainen ”kelluva” DPAD-ohjain sekä neljä toimintopainiketta. Painikkeiden ja ohjainten alapuolelta löytyy puolestaan kaksi pyöreää kosketuslevyä. Liipaisimet perustuvat Hallin ilmiöön ja niiden rinnalta löytyy olkapäänapit. Tietokoneen takapuolelle on lisäksi lisätty yhteensä neljä toimintopainiketta. Tärinäefektit on toteutettu kahdella magneettilevitaatiota hyödyntävällä moottorilla.
Tietokoneen liitäntäpuolelta löytyy kaksi 40 Gbps:n USB4-C-liitäntää USB-PD 3.0- ja DP Alt Mode 1.4 -tuella, 3,5 mm:n audioliitin ja microSD-korttipaikka, joka tukee SD 4.0 -standardia. Langattomat yhteydet ovat tuettuina tarkemmin määrittelemättömän Wi-Fi-version ja Bluetooth 5.4:n toimesta. Ääntä toistetaan stereokaiuttimilla ja tallennetaan kaksoismikrofoneilla. Next 2:ssa on myös sormenjälkilukija integroituna virtapainikkeeseen. Ayaneo Next 2:n strategiset mitat ovat 341,69 x 146,24 x 26,15 mm ja 1426 grammaa. Akun kapasiteetti on 116 Wh.
Ayaneo Next 2 on nyt ennakkotilattavissa Indiegogo-palvelussa. Ns. karvalakkitason AI385-32GB-malli on hinnoiteltu Early Bird -tarjouksena 1799 dollariin, kun normaalihinta tulee olemaan 1999 dollaria. AI395-64GB:n Early Bird -hinta on 2299 dollaria ja normaalihinta 2699 dollaria, kun lippulaivamalli AI395-128GB:stä saa Early Birdinäkin raottaa lompakkoa 3499 dollarin edestä, normaalisti 4299 dollaria. Ilmoitetut hinnat ovat verottomia. Early Birdinä on saatavilla vain mustaa versiota, mutta ilmeisesti myöhemmin saataville on tulossa myös valkoinen variantti. Tuotteiden toimitukset aloitetaan kesäkuun aikana.
Lähde: Ayaneo / Indiegogo
Ayaneo julkaisi käsikonsoliluokkaan uuden lippulaivatietokoneen Next 2:n
AMD:n Ryzen AI Max -sarjan järeitä mobiiliprosessoreita hyödyntävä käsikonsoliluokan uutuus ei joudu kilpailijoidensa tapaan turvautumaan ulkoiseen akkuun.
Video: Testissä Asus ROG Kithara -pelikuulokkeet
io-techin videotestissä Hifimanin planaarielementein varustetut ROG Kithara -pelikuulokkeet.
Videolla arvostelussa Asuksen uudet johdolliset ROG Kithara -pelikuulokkeet, jotka on toteutettu yhteistyössä kiinalaisen Hifimanin kanssa. Niiden erikoisuus on 100 mm planaarimagneettielementit sekä avoin rakenne. Kitharan mukana tulee myös USB-C-liitäntäinen pieni äänikortti, vaihdettavat korvapehmusteet sekä vaihdettavat plugit 3,5, 4,4 ja 6,3 mm koossa, joiden avulla kuulokkeet voi liittää useisiin eri laitteisiin johdolla.
Kuulokkeiden suositushinta on 330 euroa.
Video: Testissä Asus ROG Kithara -pelikuulokkeet
io-techin videotestissä Hifimanin planaarielementein varustetut ROG Kithara -pelikuulokkeet.
Video: Testissä Logitech G Pro X2 Superstrike -pelihiiri
io-techin videotestissä Logitechin uunituore magneettikytkimillä varustettu G Pro X2 Superstrike -pelihiiri.
Logitechin uusi 190 euron suositushintainen G Pro X2 Superstrike -pelihiiri on nyt kaupoissa ja se on varustettu induktioon perustuvilla säädettävillä analogisilla kytkimillä, joiden kytkentäpistettä käyttäjä voi itse säätää ja haptinen moottori antaa myös säädettävän tärinävasteen.
Käymme videolla läpi hiiren keskeisimmät ominaisuudet ja testaamme uusien magneettikytkimien painallusviivettä käytännössä.
Video: Testissä Logitech G Pro X2 Superstrike -pelihiiri
io-techin videotestissä Logitechin uunituore magneettikytkimillä varustettu G Pro X2 Superstrike -pelihiiri.
Antec julkaisi Vortex View 360 -nestejäähdyttimen käännettävällä näytöllä
Computex-messuilla esitelty uutuus saapuu myyntiin noin 280 euron suositushintaan.
Antec esitteli viime kesän Computex-messuilla AIO-tyyppistä Vortex View 360 -nestejäähdytintä, jonka pumppuyksikön päällä komeili käännettävä LCD-näyttö, jonka voi pyöräyttää halutessaan vaaka- tai pystyasentoon. Nyt tuote on virallisesti julkaistu.
Vortex View 360 on nimensä mukaisesti kolmella 120 mm:n tuulettimella varustettu 360 mm:n AIO-jäähdytin, joka on rakennettu tanskalaisen Asetekin 9. sukupolven jäähdytysratkaisua hyödyntäen. Uutuuden mainostetaan soveltuvan jopa 400 watin TDP:hen (thermal design power) ylikellotuskäytössä.
Hiljaisen pumppuyksikön päälle sijoitettu 5-tuumainen LCD-näyttö on Vortex View 360:n markkinoinnin keskiössä, vaikka se ei toki jäähdytystehoon vaikutakaan. Näyttö kääntyy ja kallistuu käyttäjän mieltymysten mukaan ja sen voi itse määrittää näyttämään esimerkiksi kokoonpanon sensoridataa tai vaikkapa haluamaansa kuvaa tai GIF-tiedostoa. Näytön taustapuoli on varustettu ARGB-valoilla, jotka valaisevat emolevyn hillitysti. AIO-jäähdyttimen hallinta näyttö- ja valaistusasetuksineen sekä tuuletinkäyrineen hoituu Antecin uudella iUnity 2.0 -ohjelmistolla.
Vortex View 360:n kerrotaan olevan yhteensopiva yleisimpien prosessorikantojen kanssa, kuten vaikkapa AM4/5 sekä LGA1700/1851.
Vortex View 360 on saatavilla suositushintaan 279,99 euroa.
Lähde: Sähköpostitiedote, Tuotesivu
Antec julkaisi Vortex View 360 -nestejäähdyttimen käännettävällä näytöllä
Computex-messuilla esitelty uutuus saapuu myyntiin noin 280 euron suositushintaan.
Qualcommin tuleva Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro vilahtaa vuotokuvassa Samsungin jäähdytysratkaisun kera
Vuodettu kuva on tekninen kaavio, jossa näkyy väitetysti Samsungin HPB-jäähdytysratkaisu.
Yhdysvaltalaisen Qualcommin odotetaan tuovan markkinoille seuraavassa suuressa järjestelmäpiirijulkaisussaan kaksi lippulaivamallia – Snapdragon 8 Elite Gen 6 ja Gen 6 Pro –, mistä uutisoimme lyhyesti jo marraskuussa. Pro-version arvellaan suuren lämmöntuoton vuoksi hyödyntävän Samsungin uutta HPB-jäähdytysratkaisua, joka on käytössä myös korealaisvalmistajan omassa Exynos 2600 -piirissä. Asiasta on väitetysti hiljattain saatu vuodettuja todisteita teknisen kaavion muodossa. HPB eli Heat Pass Block on Samsungin kehittämä, suoraan järjestelmäpiirin päälle asettuva jäähdytyskomponentti, joka ”väistää” DRAM-muistipiirin.
Snapdragon 8 Elite Gen 6 Prolle odotetaan muistipiirien ennätyksellisen korkean hinnoittelun vuoksi tukea eri muistityypeille – kaavion mukaan LPDDR6:lle ja LPDDR5X:lle –, jotta mahdollisimman moni kumppanivalmistaja voisi hyödyntää Qualcommin uutuuspiiriä. Uuden Pron kerrotaan hyödyntävän DRAM-muisteissa Package-on-Package-pakkausteknologiaa. Lisäksi sen odotetaan tukevan kolmea samanaikaista näyttöä sekä kahden kaistan UFS 5.0 -tallennustilaa.
Qualcomm ei virallisesti ole julkistanut uusia Snapdragoneitaan.
Lähde: Wccftech
Qualcommin tuleva Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro vilahtaa vuotokuvassa Samsungin jäähdytysratkaisun kera
Vuodettu kuva on tekninen kaavio, jossa näkyy väitetysti Samsungin HPB-jäähdytysratkaisu.
Qualcomm ylsi ennätysliikevaihtoon päättyneellä neljänneksellä
Yhtiö ennustaa ennätyksestä huolimatta alkaneen neljänneksensä liikevaihdon jäävän selvästi jälkeen päättyneestä muistikriisin vuoksi.
Qualcomm kuuluu yrityksiin, joiden fiskaalinen vuosi ei noudata perinteistä kalenteria. Yhtiö on nyt pitänyt osavuosikatsauksen fiskaalisen vuotensa 2026 ensimmäisen neljänneksen osalta.
Qualcommin päättynyt neljännes on ollut lyhyesti todettuna menestys yhtiön liikevaihdon kasvaessa uuteen 12,25 miljardin dollarin ennätyslukemaan. Itse piirien osuus liikevaihdosta oli 10,61 miljardia ja lisensoinnin 1,59 miljardia dollaria. Luvuista ei käy ilmi mistä kokonaisliikevaihdosta uupuvat 47 miljoonaa tulivat. Liikevaihto oli 5 % korkeampi, kuin vuotta aiemmin.
Piirituotantopuolella ylivoimaisesti suurin osa liikevaihdosta tuli luonnollisesti mobiilipiireistä, 7,82 miljardia dollaria, kun autopuoli toi taloon 1,1 ja IoT 1,69 miljardin dollarin liikevaihdot. Mobiilipiirien liikevaihto kohosi vuoden takaiseen nähden 3 %, autopiirien 15 % ja IoT-piirien 9 %.
Qualcomm on ollut ahkerana yritysostojen markkinoilla ja päättyneen neljänneksen aikana se hankki talliinsa Arduinon, Augentixin, Edge Impulsen, Focus AI:n ja Foundries.io:n. Lisäksi yhtiö kertoo saaneensa maaliin Alphawave Semin oston jopa neljännestä odotettua aiemmin sekä ilmoittaneensa RISC-V-teknologioihin erikoistuneen Ventanan ostosta.
Automarkkinoilla yhtiö ilmoitti tehneensä sopimuksen Volkswagen Groupin kanssa Snapdragon Digital Chassis –alustan käytöstä, jonka lisäksi sama alusta löytyy tuoreesta Toyota RAV4:stä. Yhteensä se yhtiö kertoo sen Snapdragon Ride Flex –alustan saaneen alleen kahdeksan autoa ja Snapdragon Elite –alustan kymmenen autoa.
Qualcommkaan ei ole muistikriisin ulottumattomissa ja yhtiö odottaakin sen vaikuttavan negatiivisesti yhtiön alkaneeseen neljännekseen. Yhtiön mukaan useat puhelinvalmistajat ovat muuttuneet aiempaa varovaisemmiksi ja vähentäneensä suunniteltuja tuotantomääriään, mikä peilautuu luonnollisesti myös Qualcommin liikevaihtoon. Yhtiö odottaakin kuluvalta neljännekseltä nyt selvästi päättynyttä neljännestä pienempää 10,2–11 miljardin liikevaihtoa.
Lähde: Qualcomm
Qualcomm ylsi ennätysliikevaihtoon päättyneellä neljänneksellä
Yhtiö ennustaa ennätyksestä huolimatta alkaneen neljänneksensä liikevaihdon jäävän selvästi jälkeen päättyneestä muistikriisin vuoksi.
ASRock antoi lopulta virallisen lausunnon sen emolevyillä palaneista Ryzen-prosessoreista
Varsin ympäripyöreän lausunnon mukaan yhtiö seuraa aktiivisesti keskusteluja ongelman ympärillä ja tekee tiivistä yhteistyötä AMD:n kanssa asian selvittämiseksi.
ASRockin emolevyt ovat nousseet aika ajoin otsikoihin käyttäjien raportoidessa niiden polttaneen AMD:n Ryzen 9000 –sarjan prosessoreita. Tähän asti valmistaja on ollut varsin vähäsanainen asian suhteen, mutta nyt yhtiö on julkaissut virallisen lausunnon.
ASRockin virallisen lausunnon mukaan yhtiö seuraa tarkasti keskusteluja AMD:n Ryzen 9000 –sarjan prosessoreiden suorituskyvystä ja käytöksestä sen emolevyillä. Käyttäjäraporttien vuoksi yhtiö kertoo aloittaneensa kattavat sisäiset selvitystyöt ja tarkat verifiointiprosessit ongelmien välttämiseksi. ASRock kertoo työskentelevänsä saumattomassa yhteistyössä AMD:n kanssa validoidakseen alustojaan erilaisilla rautakonfiguraatioilla ja optimoidakseen BIOSia sekä parantaakseen yleistä vakautta.
ASRock kertoo arvostavansa syvästi käyttäjien palautetta ja sen olevan yhtiön jatkuvan parannustyön kulmakiviä. Se kehottaa ongelmia kohtaavia käyttäjiä olemaan yhteydessä yhtiön tekniseen tukeen niiden tiimoilta. Yhtiö sanoo olevansa edelleen sitoutunut tarjoamaan suorituskykyisiä tuotteita, jotka täyttävät tiukimmat standardit laadun ja suorituskyvyn saralla.
Voit lukea koko englanninkielisen lausunnon alta.
TAIPEI, Taiwan, 5th February, 2026 – ASRock is closely monitoring recent discussions regarding the performance and behavior of AMD Ryzen™ 9000 series processors on ASRock AMD platforms. In response to these reports, we have implemented comprehensive internal reviews and rigorous verification processes. We have been working in seamless coordination with AMD continuously to further validate system performance across a wide range of hardware configurations, while optimizing BIOS and enhancing overall system stability.
ASRock deeply values user feedback as a cornerstone of our continuous improvement. Customers experiencing technical difficulties or seeking further assistance are encouraged to contact the ASRock Technical Support Department. We remain committed to delivering high-performance products that meet the highest standards of quality and performance.
VideoCardzin keräämän statistiikan mukaan tähän mennessä Redditissä on raportoitu jopa 183 tapausta, jossa palanut prosessori on ollut Ryzen 7 9800X3D. Ongelmat eivät kuitenkaan rajoitu siihen, vaan uhreja on tullut toiseksi eniten Ryzen 7 9700X –malleista ja kolmanneksi eniten Ryzen 5 9600X –malleista. Seuraavia sijoja pitävät hallussaan Ryzen 9 9950X3D, Ryzen 7 7800X3D ja Ryzen 9 9900X. Prosessorin suorituskyvyllä ei siis vaikuta olevan suoraa vaikutusta kuolleiden prosessorien määriin eikä ongelmat rajoitu Ryzen 9000 –sarjaan. Myöskään emolevyllä ei vaikuta olevan merkitystä, vaan palaneita prosessoreita on tullut läpi ASRockin emolevymalliston, joskin keskittyen eniten 800-sarjan piirisarjoihin.
Lähteet: ASRock, VideoCardz
ASRock antoi lopulta virallisen lausunnon sen emolevyillä palaneista Ryzen-prosessoreista
Varsin ympäripyöreän lausunnon mukaan yhtiö seuraa aktiivisesti keskusteluja ongelman ympärillä ja tekee tiivistä yhteistyötä AMD:n kanssa asian selvittämiseksi.
Nikkei: Muistikriisi ajaa tietokonevalmistajia kiinalaisyritysten syliin
Nikkein mukaan Dell ja HP ovat jo aloittaneet kiinalaisen CXMT:n muistien validoinnin ja Acer sekä Asus ovat kehottaneet kumppaneitaan hankkimaan paikallisia lähteitä muistipiireille.
Muistikriisi ei taatusti ole jäänyt huomaamatta keltään alaa seuraavalta. Tekoälybuumin myötä muistien hinnat ovat kohonneet taivaisiin ja ylipäätään muistien saatavuudesta on tullut haastavaa.
Nyt japanilainen Nikkei raportoi muistikriisin ajavan tietokonevalmistajia kiinalaisvalmistajien syliin. Uutistoimiston mukaan ainakin Dell ja HP ovat jo aloittaneet kiinalaisen ChangXing Memory Technologiesin eli CXMT:n muistien validoinnin tietokoneisiinsa samaan aikaan, kun Acer ja Asus ovat pyytäneet kiinalaisia kumppaneitaan hankkimaan paikallisia lähteitä muistipiireille. Vaikkei CXMT ole pakotteiden kohteena, HP:n kerrotaan pidättäytyvän asentamasta niistä Yhdysvaltain markkinoilla myytäviin tietokoneisiin, jos se edes päätyy piirejä hankkimaan.
Tom’s Hardwaren mukaan Acerin ja Asuksen toiminta on sinänsä erikoista, että tyypillisesti valmistajat hankkivat kriittiset komponentit itse ja jättävät sopimusvalmistajille vähäpätöisemmät hankinnat ja itse kokoonpanon. Niin ikään haastavaksi muuttunutta NAND-piirien saatavuutta harkitaan raportin mukaan paikattavaksi Yangtze Memory Technologies Corporationin eli YMTC:n piireillä.
Asus, Dell ja HP eivät ole kommentoineet Nikkein julkaisemaa raporttia. Acer sen sijaan on vastannut kommentoimalla, ettei se paljasta komponenttiensa toimittajia, mutta olevansa yhteyksissä useiden globaalien valmistajien ja komponenttitoimittajien kanssa mahdollistaakseen reagoinnin komponenttien hintamuutoksiin ja parantaakseen joustavuutta toimitusketjun muutoksien edessä.
Lähde: Tom’s Hardware
Nikkei: Muistikriisi ajaa tietokonevalmistajia kiinalaisyritysten syliin
Nikkein mukaan Dell ja HP ovat jo aloittaneet kiinalaisen CXMT:n muistien validoinnin ja Acer sekä Asus ovat kehottaneet kumppaneitaan hankkimaan paikallisia lähteitä muistipiireille.
Noctua on toimittanut asiakkailleen jo 500 000 coolerin päivitettyä asennussarjaa
Tarjoamalla päivitettyjä asennussarjoja uusille prosessorikannoille yhtiö mahdollistaa jopa 15-20 vuotta vanhojen coolereiden käytön tuoreissakin kokoonpanoissa.
Noctua tunnetaan järeistä ja suosituista prosessoricoolereistaan. Tehokkuuden lisäksi coolerit ovat olleet myös pitkäikäisiä, kiitos ilmaiseksi jaettavien asennussarjojen uusille prosessorikannoille.
Noctua juhlistaa verkkosivuillaan nyt toimittaneensa jo 500 000 asennussarjat asiakkailleen. Yhtiön asennussarjat ovat saatavilla kuluttajille ilmaiseksi sen verkkosivuilta ja muodollista maksua vastaan useilta jälleenmyyjiltä. Yrityspuolella asennussarjoista pyydetään myös verkkosivuilla muodollinen palvelumaksu.
Noctuan ilmaisten asennussarjojen tarina alkoi vuonna 2006, kun se aloitti niiden tarjoamisen AMD:n AM2-kantaisille emolevyille. Yhtiön mukaan se halusi varmistaa, että yhtiön laadukkaat coolerit pysyisivät käytössä mahdollisimman pitkään. Ratkaisu vaati uusien asennussarjojen lisäksi myös itse coolereiden suunnittelun siten, että ne voitiin sovittaa erilaisiin kantoihin pelkästään asennuskehikkoa muuttamalla.
Yhtiö listaa muiksi merkittäviksi virstanpylväiksi päivityskittiensä saralla vuoden 2009 Intel LGA1156-kannan, joka toi mukanaa NM-I3 SecuFirm2 –asennuskitin, joka sovitettiin myöhemmin myös LGA1155-, LGA1150- a LGA1200-kannoille, vuoden 2011 Intel LGA2011-kannan ja sen NM-I2011-asennuskehikon, joka tuki myöhemmin myös LGA2066-kantaa, vuoden 2017 AMD AM4 –kannan ja Ryzen-prosessorit, joille julkaistiin NM-AM4-asennussarja, joka tuki myös myöhempää AM5-kantaa sekä lopulta vuoden 2021 Intel LGA1700:n ja NM-i17xx-MP83- ja –MP87-asennussarjat Alder Lake –alustalle ja myöhemmin LGA1851-kannalle.
Pitkäaikaisiin coolereihin tyytyväisten asiakkaiden lisäksi Noctua näkee tärkeänä myös kestävää tuotantoa. Tarjoamalla asennussarjoja se on estänyt satojen tuhansien coolereiden päätymisen kaatopaikoille ja samalla säästänyt merkittäviä määriä kalliita raaka-aineita. Yhtiön mukaan nykypäivänä ei ole edes harvinaista, jos käyttäjällä on käytössään 15–20 vuotta vanha Noctuan cooleri modernilla alustalla.
Noctuan mukaan 500 000 asennussarjan toimittamisen virstanpylväs on paitsi juhlan paikka itsessään, myös vakuutus sen asiakkaille yhtiön sitoutumisesta coolereidensa eliniän pidentämiseen uusille alustoille niin kauan, kuin ne on mahdollista sovittaa uusille alustoille.
Lähde: Noctua
Noctua on toimittanut asiakkailleen jo 500 000 coolerin päivitettyä asennussarjaa
Tarjoamalla päivitettyjä asennussarjoja uusille prosessorikannoille yhtiö mahdollistaa jopa 15-20 vuotta vanhojen coolereiden käytön tuoreissakin kokoonpanoissa.












