Samsung julkaisi uuden Odyssey Neo G9 -Mini LED -pelinäytön

Ultralaajalla kuvalla ja 1000R:n kaarevuudella varustetun Odyssey Neo G9:n Mini LED -taustavalaistus on jaettu 2048 alueeseen ja yltää peräti 2000 nitin maksimikirkkauteen.

Samsung on julkaissut tänään ensimmäisen uuden sukupolven Odyssey Neo -pelinäytön. Yhtiö aloittaa uuden sukupolven sen huipulta, sillä ensimmäinen sukupolven näyttö on lippulaivamalli Odyssey Neo G9.

Aiempien G9-mallien tapaan Odyssey Neo G9 on 49-tuumainen pelinäyttö ultralaajalla 32:9-kuvasuhteella ja 1000R-kaarevuudella. Näytön resoluutio on DQHD eli 5120×1440 ja se päivittyy maksimissaan 240 hertsin virkistystaajuudella. Näytön G2G-vastejaksi kerrotaan 1 millisekunti.

Neo G9:n suurin uudistus on sen taustavalaistus, joka on toteutettu Quantum Mini LEDeillä. Mini LEDien ansiosta erikseen ohjattavia himmennysvyöhykkeitä on nyt peräti 2048 ja niitä ohjataan 12-bittisellä Quantum Matrix -järjestelmällä, joka lupaa tehdä pimeästä pimeämpää ja kirkkaasta kirkkaampaa.

DisplayHDR-sertifikaatit eivät yllä uuden näytön kirkkaustasoille, joten vastatakseen näytön 2000 nitin maksimikirkkauteen Samsung on keksinyt uuden Quantum HDR 2000 -luokituksen ja hyväksyttänyt sen VDE-järjestöllä (Verband der Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik e.V.). Myös mustan tasoon on panostettu ja sen kerrotaan olevan vaivaiset 0,0004 nitiä. Staattiseksi kontrastiksi luvataan 1 000 000:1.

Samsung Odyssey Neo G9 on varustettu DisplayPort 1.4- ja HDMI 2.1 -liitännöillä. Se tukee AMD:n FreeSync Premium Pro -teknologiaa ja on sertifioitu NVIDIAn G-Sync Compatible -yhteensopivaksi.

Odyssey Neo G9:n ennakkotilaukset avataan 29. heinäkuuta eli kuluvan viikon torstaina ja näytön toimitukset aloitetaan 9. elokuuta. Näytön suositushinta on Suomessa 2199 euroa.

Lähde: Sähköposti

Right to Repair -henkisen Framework-kannettavan toimitukset on aloitettu

Framework-kannettavassa on vaihdettavissa käytännössä kaikki osat rungosta näyttöön ja emolevystä sormenjälkilukijaan.

Right to Repair -liike on saanut jälleen kannatusta Yhdysvalloissa. Liikkeen tavoitteena on saada elektroniikkamarkkinat sallimaan ja mahdollistamaan laitteiden korjaus ilman kalliita merkkihuoltoja.

Saman liikkeen hengessä on mukana myös Framework, joka on nyt julkaissut Framework Laptop -kannettavan. Kannettavan idea on tuoda helppo laajennettavuus ja korjattavuus kuluttajille tekemättä kuitenkaan isoja kompromisseja esimerkiksi kannettavan paksuuden suhteen. Framework on paksuimmasta kohdastaan 15,85 millimetriä ja sillä on painoa noin 1,3 kg konfiguraatiosta riippuen.

Framework tulee saatavilla valmiina tai DIY-henkisenä pakettina, mutta kumpikin niistä on päivitettävissä jälkikäteen. Vain muutamalla ruuvilla kiinni oleva kuori aukeaa helposti ja sen alta löytyy QR-koodeilla ja teksteillä selvästi merkityt paikat kullekin laitteelle. Käytännössä ainoat osat, jotka ovat pakollisia kaikille on emolevy prosessoreineen, näyttö, kamera, akku, 3,5 mm:n kuulokeliitäntä, sormenjälkilukija ja näppäimistö. Yhtiö sitoutuu myös tarjoamaan varaosin käytännössä kaikkia kannettavan osia kuorista ja saranoista näyttöihin ja sormenjälkilukijoihin.

Emolevyn voi valita tällä hetkellä Intelin Core i5-1135G7:lla, i7-1165G7:lla tai i7-1185G7:lla varustettuna, mutta yhtiöllä on ilmeisesti aikeena tuoda myöhemmin saataville myös muita vaihtoehtoja, emolevykin kun kuuluu vaihdettaviin osiin. Muistia on tarjolla 8 – 64 Gt DDR4-3200-nopeudella ja tallennustilaksi on WD:n Black-sarjan NVMe-levyjä, mutta nämä voi jättää DIY-versiosta poiskin. Langattomia yhteyksiä varten saatavilla on Intelin Wi-Fi 6E AX210 sekä vPro- että perusversiona ja virtalähteeksi voi halutessaan valita 60 wattisen USB-C-laturin.

Pakollisista osista näyttö on kooltaan 13,5-tuumainen ja se tarjoaa 3:2-kuvasuhteella varsin erikoisen 2256×1504-resoluution. Näytön kerrotaan toistavan täyden sRGB-väriavaruuden ja tarjoavan yli 400 nitin kirkkauden. Webbikamera on tarkkuudeltaan 1080p ja se tukee 60 FPS:n kuvaustilaa. Sekä webbikameralle että sen kaverina toimivalle mikrofonille on omat kytkimet, joilla ne voi sammuttaa fyysisesti. Näytön reunukset ovat vaihdettavat ja niitä tulee saataville useissa eri väreissä.

Näppäimistö on taustavalaistu ja se tarjoaa 1,5 mm:n painallussyvyyden. Näppäimistölle on tarjolla useita eri kielivaihtoehtoja sekä muita kustomointeja. Kuoriin integroitu sormenjälkilukija toimii samalla virtapainikkeena ja Windows Precision -touchpadilla on kokoa 115×76,66 millimetriä.

Kannettavasta puuttuu 3,5 mm:n kuulokeliitäntää lukuun ottamatta kaikki perinteiset I/O-liittimet. Sen sijasta sekä kannettavan vasemmalta että oikealta puolelta löytyy yhteensä neljä porttia, joihin voi liittää haluamansa liittimen tai muun laajennoksen. Tässä vaiheessa tarjolla on USB-C, USB-A, HDMI-, DisplayPort-, microSD- sekä USB 3.2 Gen 2 -nopuedella toimivia SSD-laajennoksia ja yhtiö lupaa tuoda tulevaisuudessa lisää eri laajennusvaihtoehtoja.

Ensimmäiset erät kannettavia on jo lähetetty ja parhaillaan myynnissä on mallista riippuen toinen tai kolmas erä. 999 dollariin hinnoitellun Core i5 -perusmallin kohdalla mukaan pääsee vasta kolmannessa erässä, jonka toimitukset alkavat syyskuussa. 1399 dollariin hinnoiteltu i7-1165G7:llä varustettu Performance-malli ja 1999 dollarin i7-1185G7:llä varustettu Professional-malli ovat kumpikin vielä saatavilla toisesta erästä, jonka toimitukset tapahtuvat elokuussa.

DIY-version hinta alkaa 749 dollarista ja parhaimmilla mahdollisilla ominaisuuksilla varustettuna sen hinta kohoaa jo 2569 tai 3079 dollariin riippuen siitä, haluaako kannettavaan nopeampaa vai enemmän tallennustilaa. Lisäksi hintaan pitää laskea erikseen laajennusyksiköt, joiden hinta on portista riippuen 9 tai 19 dollaria ja tallennustilaa saa 250 Gt 69 tai 1 Tt 149 dollarilla. DIY-mallien toimitukset riippuvat prosessorista: i5:llä toimitus tapahtuu syyskuussa, i7-malleilla elokuussa. Kaikkien mallien tapauksessa kannettavasta pitää tilatessa maksaa 100 dollaria ennakkoon.

Lähde: Framework

 

 

be quiet! julkisti uuden vaakamallisen Dark Rock TF 2 -prosessoricoolerin

Valmistaja lupaa 134 mm korkealle coolerille 230 watin jäähdytyskyvyn.

be quiet! on tänään esitellyt uuden vaakamallisen Dark Rock TF 2 -prosessoricoolerin. Kyseessä on nimensä mukaisesti toisen sukupolven versio alkujaan jo vuonna 2015 julkaistusta Dark Rock TF:stä. Vaakamallisen coolerin maksimijäähdytyskyvyksi mainostetaan 230 wattia (TDP).

Dark Rock TF 2 erottuu useimmista vaakamallisista prosessoricoolereista kahteen jäähdytyssiiliin ja kahteen tuulettimeen nojaavalla rakenteellaan. Tuulettimena coolerin päällä on valmistajan oma suppilomaista muotoilua käyttävä 135 mm:n SilentWings 3 ja alla puolestaan niin ikään valmistajan oma 135 mm:n Silent Wings.  Kokonaisuudessaan tuulettimet tuottavat valmistajan mukaan täydessä rasituksessa 27,1 dBA:n äänenpaineen.

Päällekkäisen tuplatornirakenteensa myötä Dark Rock TF 2 ei ole markkinoiden matalimpia coolereita, mutta tuulettimineen 134 mm:n korkeuden myötä kyseessä on perinteisiin tornicoolereihin nähden edelleen matalahko malli. Muistien osalta valmistaja lupaa yhteensopivuuden maksimissaan 49 mm korkeille muistikammoille.

Dark Rock TF 2:n tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 163 x 140 x 134 mm (P x L x K)
  • Paino: 945 grammaa
  • Materiaalit: alumiinirivastot, kuparipohja ja -lämpöputket
  • Lämpöputket: 6 x 6 mm
  • Tuulettimet:
    • 1 x Silent Wings 3 135 PWM (1400 RPM)
    • 1 x Silent Wings 135 PWM (1300 RPM)
  • Yhteensopivuus: Intel 1200 / 2066 / 115x / 2011(-3) Square ILM, AMD AM4 / AM3(+)

be quiet! Dark Rock TF 2 saapuu markkinoille elokuun 10. päivä 85,90 euron suositushintaan.

Lähde: be quiet!

Kiinalaisen Loongsonin uusi LoongArch-prosessori LS3A5000 ensimmäisissä testeissä

Prosessorilla luvataan jopa Skylaken ja Zenin haastavaa suorituskykä, mutta riippumattomat käytännöntestit maalaavat ainakin toistaiseksi erilaista kuvaa uudesta kiinalaisprosessorista.

Kiinalainen Loongson julkaisi oman LoongArch-käskykanta-arkkitehtuurin (ISA, Instruction Set Architecture) viime keväänä. Nyt ensimmäinen sitä käyttävät tuotteet eli Loongson 3A5000 -prosessorit on julkaistu virallisesti ja saatu sitä kautta ensimmäisiin testeihin.

LS3A5000-prosessori on neliytiminen ja se toimii 2,3-2,5 GHz:n kellotaajuudella. Kiinasta kantautuvan raportin mukaan prosessorin LoongArch GS464V -superskalaariytimissä on kussakin neljä ALUa ja kaksi 256-bittistä vektorimurskainta. Peruskäskykannan lisäksi tuettuina on Binary Conversion Extension- (LBT), Vector Processing Extension- (LSX) ja Advanced Vector Processing Extension (LASX) -käskykantalaajennoksia sekä nykypäivänä yhä oleellisempaa virtualisointia.

Tom’s Hardwaren julkaisuraportin mukaan Loongsonin omien lukujen mukaan prosessori on yli 50 % nopeampi, kuin edeltävä LS3A4000, kuluttaen kuitenkin samalla jopa 30 % vähemmän tehoa. Tom’s Hardwaren tietojen mukaan LS3A4000 vastasi suurin piirtein AMD:n Excavator-ytimiä suorituskyvyltään, jolloin LS3A5000:n pitäisi olla ainakin lähellä ensimmäisen sukupolven Ryzen-prosessoreita. TechSpotin mukaan Loongson on puolestaan kertonut LS3A5000:n saavuttavan yli 80 pistettä SPEC CPU2006 -testissä, mikä olisi samaa luokkaa Intelin Skylake- ja AMD:n Zen-prosessoreiden kanssa.

Phoronixin löytämät riippumattomat testitulokset eivät maalaa kuitenkaan aivan yhtä ruusuista kuvaa. OpenBenchmarking-sivustolta löytyvien testitulosten mukaan esimerkiksi C-Ray-testissä LS3A5000:n suorituskyky vastaa suurin piirtein Core 2 Quad Q9500-, Core i5 750-, Core i3-8109U- ja Phytium FT-2000 (Arm) -prosessoreita. Scimark2-03-testissä Intelin Core i5-7200U puolestaan vie LS3A5000:ta kuin pässiä narussa eron ollessa testiosiosta riippuen maltillisesta 17,8 %:sta peräti 307,4 prosenttiin Intelin eduksi.

Lähteet: Phoronix, Tom’s Hardware

Amazon ja Qualcomm ilmoittautuivat Intel Foundry Services:n asiakkaiksi

Amazon aikoo käyttää vain Intelin paketointipalveluita, mutta Qualcomm tulee myös tuottamaan piirejään Intel 20A -prosessilla.

Intel Accelerated -tapahtumassa kerrottiin myös Intel Foundry Services -uutisia. IFS on Intelin puolijohdevalmistusyksikkö, joka tarjoaa paitsi Intelin valmistuskapasiteettia, myös IP-portfoliota asiakkaille.

Intel on panostanut tuotantolaitoksiinsa viime aikoina entistä vahvemmin ja se on esimerkiksi sijoittamassa yli 20 miljardia dollaria Arizonan tuotantolaitosten kehittämiseen ja laajentamiseen. Lisäksi paketointiin erikoistuneen New Mexicon laitoksen kehitykseen ollaan panostamassa 3,5 miljardia dollaria. Intel etsii parhaillaan myös paikkaa uudelle tuotantolaitokselle Euroopassa ja viime aikoina huhuissa sijoituspaikaksi on esiintynyt vahvimmin Saksan Baijerin osavaltio.

Intel Accelerated -tapahtumassa julkistettiin myös IFS:n ensimmäiset ison profiilin asiakkaat. Mobiilijätti Qualcomm tulee tuottamaan piirejään Intel 20A -prosessilla vuoden 2024 ensimmäisellä puoliskolla. I20A-prosessi hyödyntää sekä RibbonFET-transistoreja että PowerVia-teknologiaa.

Toinen suurista asiakkaista on pilvipalvelumarkkinoiden kärkinimi Amazon. Toisin kuin Qualcomm, Amazon ei tule hyödyntämään Intelin valmistusprosesseja, vaan se tulee käyttämään IFS:n tarjoamia paketointipalveluita tulevissa Amazon Web Services -järjestelmäpiireissään.

Lähde: Intel

Intel Accelerated: EMIB- ja Foveros-paketointiteknologiat

Intel tulee hyödyntämään EMIB- ja/tai Foveros-paketointiteknologioita liki kaikissa tulevissa tuotteissaan.

Intel piti viime yönä Intel Accelerated -tilaisuuden, jossa se kertoi muun muassa valmistusprosessiensa uusista nimistä ja tarkemmista aikatauluista. Tilaisuudessa kerrottiin kuitenkin myös muuta mielenkiintoista uutta etenkin paketointiteknologioista.

EMIB-sillat (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) ovat tuttuja jo usemman sukupolven takaa ja niitä on käytetty esimerkiksi yhtiön Kaby Lake-G -prosessoreissa, joissa HBM-muistipino yhdistettiin integroituun AMD Radeon -grafiikkapiiriin EMIB-sillalla interposerin sijasta. Yhtiön mukaan EMIB tarjoaa kaksinkertaisesta kaistaa tilavuuteensa nähden ja nelinkertaista energiatehokkuutta perinteisempiin paketointiteknologioihin. Ensimmäisissä EMIB-silloissa piirit siltaan yhdistävät kontaktit olivat kooltaan 55 mikrometriä ja niitä on päivitetty sittemmin 45 ja lähitulevaisuudessa 40 mikrometriin.

Foveros-paketointiteknologia puolestaan nähtiin ensimmäistä kertaa käytössä Lakefield-hybridiprosessoreissa. Vuonna 2023 julkaistavissa Meteor Lake -prosessoreissa otetaan käyttöön uuden sukupolven Foveros, jossa kontaktien leveys on 36 mikrometriä. Meteor Laken prosessorisiru valmistetaan Intel 4 -prosessilla, mutta esimerkiksi I/O-ominaisuudet sisältävän SoC-sirun tai GPU-sirun prosesseista ei ole vielä varmuutta.

Foveros-perhettä laajennetaan lisäksi Foveros Omni- ja Foveros Direct -teknologioilla. Foveros Omni poistaa nykyisistä paketointiteknologian versioista tutun rajoitteen, jonka vuoksi päälimmäisen sirun on oltava pienempi kuin alta löytyvä siru. Foveros Omnin avulla päällimmäisen sirun koolla ei ole vastaavaa rakennetta, vaan yhteydet paketointiin myös suoraan pienemmän alasirun ympäriltä. Foveros Direct puolestaan heittää hyvästit erillisille mikrokontakteille ja tulee hyödyntämään kuparikontaktien yhdistämistä suoraan toisiinsa. Se pienentää kontaktien vastusta ja mahdollistaa jopa yli 10 000 kontaktia neliömilliä kohden.

Lähde: Intel

HMD Global julkisti iskunkestävän Nokia XR20-älypuhelimen

Uutuus jakaa monin osin yhtenevän teknologian aiemmin julkaistujen X10:n ja X20:n kanssa, mutta tarjoaa lisäksi iskun- ja vedenkestävän rakenteen sekä pidemmän neljän vuoden tuen tietoturvapäivityksille.

HMD Global on julkistanut uuden X-sarjaan sijoittuvan älypuhelimen – Nokia XR20. Kuten valmistajan aiemmista markkinoinneista oli odotettavissa on uutuus iskunkestävä, minkä lisäksi myös huhut olivat oikeilla suunnilla ja teknisiltä ominaisuuksiltaan uutuus muistuttaa monin osin aiemmin io-techin testissäkin käynyttä X20:tä.

Iskunkestävyys Nokia XR20:lle on taattu MIL-STD-810H-standardilla, ja puhelimelle luvataankin tuki pudotuksille jopa 1,8 metristä, upotukselle veteen 1,5 metrin syvyyteen puoleksi tunniksi ja lämpötiloille -22–55 asteen välille. Tarvittaessa puhelimen voi myös pestä vedellä ja saippualla. Puhelimen näyttöä suojaa Corningin tuorein Gorilla Glass Victus -suojalasi, minkä lisäksi HMD Global lupaa näytölle yhden vuoden ilmaisen vaihtotakuun, jos se pääsee hajoamaan.

HMD Global mainostaakin XR20:n jatkavan muiden X-sarjalaisten tavoin pitkäikäisyyttä tavoittelevalla ympäristöystävällisellä linjalla, minkä myötä verkkovirta-adapteria ei toimiteta myöskään XR20:n mukana. Pitkän fyysisen kestävyyden lisäksi valmistaja lupaa tutut kolmen vuoden takuun ja kolme suurta Android-versiopäivitystä, mutta kuukausittaisten tietoturvapäivitysten tukea on laajennettu entisestään neljään vuoteen.

Kestävien kuorten sisään pakatulta raudaltaan XR20 muistuttaa vahvasti aiemmin julkaistuja X10 ja X20 -malleja. Järjestelmäpiirinä toimii Qualcommin Snapdragon 480 5G, jonka parina on mallista riippuen joko 4 Gt RAM-muistia ja 64 Gt tallennustilaa tai 6 Gt RAM-muistia ja 128 Gt tallennustilaa. Näyttö tarjoaa Full HD+ -resoluution ja yltää korkeimmillaan 550 nitin (cd/m2) kirkkauteen. Akku puolestaan on kooltaan 4630 mAh, eli se on kasvanut hieman sisaruksistaan. Puhelin tukee korkeintaan 18 watin pikalatausta tai 15 watin langatonta latausta Qi-standardilla.

Kameraratkaisuissa puolestaan on otettu askel sisarmalleja yksinkertaisempaan suuntaan, sillä puhelimessa on käytössä vain kahden takakameran kokonaisuus. Pääkameran resoluutio on 48 megapikseliä ja sen tukena on 13 megapikselin ultralaajakulmakamera. Kameroiden alapuolelle puhelimeen on sijoitettu kaksi erillistä LED-kuvausvaloa.

Nokia XR20:n tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 171,64 x 81,5 x 10,64 mm
  • Paino: 248 grammaa
  • 6,67” LCD-näyttö, 1080 x 2400, 20:9-kuvasuhde, 550 cd/m2 (nit)
  • Qualcomm Snapdragon 480 5G -järjestelmäpiiri
  • 4 tai 6 Gt RAM-muistia
  • 64 tai 128 Gt tallennustilaa, microSD-korttipaikka (max 512 Gt)
  • 5G-yhteydet, Sub 6 GHz, (n1, n2, n3, n5, n7, n28, n41, n66, n77/n78), LTE-yhteydet, Dual SIM
  • Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax-ready (Wi-Fi 6), Wi-Fi dual-band (2.4GHz + 5.0GHz), 2×2 MiMo
  • Bluetooth 5.1, NFC, (A)GPS, Galileo, GLONASS, Beidou, QZSS, NavlC
  • Kaksoiskakamera
    • 48 megapikselin pääkamera
    • 13 megapikselin ultralaajakulmakamera
  • 8 megapikselin etukamera
  • Stereokaiuttimet, 3,5 mm:n kuulokeliitäntä, sormenjälkilukija virtapainikkeessa
  • 4630 mAh:n akku, USB Type-C (USB 3.0), 18 watin pikalataus, 15 watin langaton lataus (Qi)
  • Android 11, 3 vuoden versiopäivitykset, 4 vuoden kuukausittaiset tietoturvakorjaukset

Nokia XR20:n ennakkomyynti on alkanut välittömästi ja kauppoihin laite saapuu 30. heinäkuuta alkaen. Edullisemman 4/64 Gt:n mallin suositushinta on 529 euroa ja kalliimman 6/128 Gt:n mallin puolestaan 599 euroa. Puhelin tulee saataville kahtena värivaihtoehtona – Ultra Blue ja Granite.

Lähteet: HMD Global (1), (2)

Intel Accelerated: Prosessien uudet nimet ja Ångströmin aikakausi

Intelin uudet nimet prosesseilleen heijastelevat paremmin kilpailevien puolijohdevalmistajien nimeämistä muun muassa transistoritiheyden osalta.

Intel Accelerated -lähetys on parhaillaan käynnissä, mutta tapahtuman pressimateriaalit ovat jo julki. Intelin prosessipuolella on luvassa isoja uudistuksia muun muassa nimeämisen suhteen ja samalla yhtiö pääsi kertomaan, että se tuottaa nyt enemmän 10 kuin 14 nanometrin piirejä.

Intelin uuden nimeämisperiaatteen mukaan aiemmin 10 nanometrin SuperFin Enhanced -nimellä tunnettu prosessi tullaan tuntemaan nimellä ”Intel 7”. Nimi on selvästi viittaus kilpailijoiden prosesseihin, joita Intel uskoo prosessinsa vastaavan. Samsungin 7 nm -luokan prosessit tunnetaan nimillä 7LPP ja 7LPE, kun TSMC käyttää nimiä N7 ja N7P.

Intel 7 -prosessilla tullaan valmistamaan Alder Lake- ja Sapphire Rapids -prosessoreita, sekä luultavasti Raptor Lake -prosessoreita. Lisäksi prosessia käytetään Xe-HP-piirien ja Xe-HPC:n IO-sirujen valmistukseen. Prosessin kerrotaan parantavan suorituskykyä wattia kohden 10-15 % verrattuna 10 nanometrin SuperFin-prosessiin. Prosessi on jo tuotantokäytössä ja kuluttajien käsiin se saapuu syksyllä Alder Lake -arkkitehtuuriin perustuvien prosessoreiden mukana.

Aiemmin 7 nanometrin prosessina tunnettu EUV-prosessi tunnetaan jatkossa nimellä Intel 4. Prosessia tullaan hyödyntämään ainakin Meteor Lake- ja Granite Rapids -arkkitehtuurien Compute-sirujen tuotannossa. Prosessi tarjoaa 20 parempaa suorituskykyä wattia kohden verrattuna Intel 7:aan ja sillä on tuotettu jo ensimmäiset koesirut. Intel aikoo aloittaa tuotannon prosessilla vuoden 2022 lopulla ja ensimmäiset tuotteet saapuvat markkinoille vuoden 2023 ensimmäisellä puoliskolla.

Intel 3 tunnettiin puolestaan aiemmin 7 nm+ -nimellä ja se tulee hyödyntämään laajemmin EUV:ta, tarjoamaan tiheämpään pakattuja transistoreita, uudet korkean suorituskyvyn kirjastot ja 18 % parempaa suorituskykyä per watti, kuin Intel 4. Prosessin on tarkoitus seurata 4:sta nopealla aikataululla, sillä ensimmäiset vielä nimeämättömät tuotteet on tarkoitus saada markkinoille jo 2023 vuoden jälkimmäisellä puoliskolla.

Vuonna 2024 on vuorossa hyppy FinFET-transistoreista uusiin Gate-All-Around-tyyppisiin RibbonFET-transistoreihin. Aiemmin 5 nm:n prosessina tunnettu prosessi tullaan tuntemaan jatkossa nimellä Intel 20A, jossa A viittaa Ångströmiin eli englanninkielisissä maissa Angstromiin. Yksi Ångström on 0,1 nanometriä tai 100 pikometriä.

Intel 20A tuo mukanaan lisäksi uuden PowerVia-teknologian. Siinä missä nykymallissa piirissä on alimpana transistorikerros, jonka päällä on metallikerroksia piirin sisäisiä reitityksiä varten ja lopulta ulkoiset kontaktit, siirtää PowerVia transistorit keskelle piiriä. Teknologia yksinkertaistaa sekä virransyötön että signaalien reititystä, mutta toisaalta keskelle siirtyvien transistorien tuottama lämpö tulee kulkemaan signaalireititysten läpi.

20 Ångströmin prosessin jalanjäljissä seuraa 18A, joka tunnettiin aiemmin 5nm+-nimellä. Yhtiön mukaan prosessin on tarkoitus nostaa Intel jälleen markkinoiden terävimmäksi kärjeksi ohi kilpailevien valmistajien. Prosessin on tarkoitus saapua markkinoille vuonna 2025.

Lähde: Intel

AU Optronics ja LG Display valmistelevat 480 hertsin virkistystaajuuteen yltäviä näyttöpaneeleita

Kumpikin valmistaja aikoo saada paneelit tuotantoon ensi vuoden aikana. AUO:lta on lisäksi luvassa muun muassa 360 Hz:n 1440p-paneeli tänä ja 240 Hz:n 4K-paneeli ensi vuonna.

Näyttöjen hertsit ovat kasvaneet tasaisen tappavaan tahtiin jo 360 hertsiin asti. Se ei kuitenkaan riitä, sillä paneelivalmistajilla on työn alla jo seuraava hyppy korkeampiin virkistystaajuuksiin.

Seuraava hyppy hertsikisassa tulee olemaan 480 hertsiä. Sekä AU Optronics että LG Display valmistelevat omilla tahoillaan 1080p-resoluution 480 hertsin paneeleita. LG aikoo saada omat paneelinsa massatuotantoon ensi vuoden loppupuolella ja AUO tarkemmin määrittelemättömänä ajankohtana ensi vuonna.

Virkistystaajuuksilla on tilaa kasvaa myös korkeammilla resoluutioilla, ainakin jos AUO:lta kysytään. Yhtiö aikoo saada vielä tämän vuoden puolella tuotantoon 360 hertsin 2560×1440-resoluution paneelin ja ensi vuonna 480 Hz:n 1080p-paneelin lisäksi tuotantoon on tulossa 240 hertsin 3840×2160- eli 4K-paneeli.

Paneelityyppien puolella mielenkiintoinen tuleva uutuus on LG Displayn kehittämä IPS Black, jonka luvataan olevan terävämpi, tarjoavan mustemmat mustat, laajemmat katselukulmat ja tarkemmat värit, kuin perinteiset IPS-paneelit. Yhtiö tulee tuottamaan tämän hetkisten tietojen perusteella 27- ja 31,5-tuumaisia IPS Black -paneeleita, joista kumpikin tarjoaa 4K-resoluution ja DCI-P3-väriavaruuden sekä uusia valon sinisiä aallonpituuksia rajoittavia Low Blue Light -teknologioita. Paneeleiden tuotannon odotetaan käynnistyvän tammikuussa 2022. TFT Centralin alkuperäisartikkeleista löydät myös päivitettyjä aikatauluja lukuisille muille uusille paneeleille.

Lähteet: TFT Central (1), (2), Tom’s Hardware

EVGA:lta SuperNOVA P6 -virtalähdesarja uudistetulla rakenteella

SuperNOVA P6 -sarjan uutuudet ovat valmistajan pienimpiä 80 Plus Platinum -sertifikaatin tarjoavia ATX-virtalähteitä.

EVGA on julkistanut SuperNOVA P6 -sarjan virtalähteet, jotka pohjautuvat uudistettuun suunnitteluun. Uutuussarjassa käytetyt materiaalit ja uusi rakenne tarjoavat entistä pienemmät ulkomitat, mutta samaan aikaan myös paremman energiatehokkuuden ja vakaamman jännitetuoton.

Tarkalleen ottaen jännitepuolella uusi design mahdollistaa pienemmät ripple-arvot ja kohinan (noise) sekä tasaisemman jännitevaihtelun. Näiden lisäksi SuperNOVA P6 -malliston virtalähteissä on sekä rauta- että ohjelmistotason ylivirtasuojaus. Rautatason suojaus on suunniteltu sammuttamaan virtalähde, kun se havaitsee yli 135 prosentin tehopyynnön, kun taas ohjelmistotason suojaus pyrkii sammuttamaan virtalähteen, jos siltä pyydetään yli 125 prosenttia tehovarannoista pidempään kuin 1 millisekunnin ajan.

P6-sarjan virtalähteet on varustettu 80 Plus Platinum -sertifikaatilla, modulaarisilla kaapeleilla, japanilaisilla kondensaattoreilla ja hiljaiseksi mainostetulla 135 mm:n tuulettimella, joka käynnistyy vasta noin 40 prosentin rasituksessa.

EVGA SuperNOVA P6 -mallisto koostuu neljästä versiosta – 1000 watin 1000 P6, 850 watin 850 P6, 750 watin 750 P6 ja 650 watin 650 P6. 1000 watin mallin suositushinta on 299,99 ja 850 watin 219,99 dollaria. Pienempien mallien myyntisivut eivät vielä uutista kirjoittaessa olleet EVGA:lta löydettävissä, kuten eivät myöskään koko malliston tuotesivut.

Lähde: TechPowerUp, EVGA (1), (2)