Suorituskykyisimmät GeForce GTX 1080 Ti -mallit luvassa Computexissa: Lightning & Kingpin

27.5.2017 - 14:31 / Sampsa Kurri Tietotekniikka Kommentit (21)

MSI ja EVGA aikovat julkaista Computexissa suorituskykyisimmän GeForce GTX 1080 Ti -mallin tittelistä kilpailevat Lightning- ja Kingpin-näytönohjaimet.

EVGA on julkaissut Facebookissa pari kiusoittelukuvaa tulevasta Kingpin-mallista, joka on nimetty tunnetun extreme-ylikellottajan ja EVGA:lla työskentelevän Vince Lucidon mukaan.

 

High efficiency next gen KP power design, pascal OC perfection.

Julkaissut Vince Lucido 23. toukokuuta 2017

 

Kuvien perusteella piirilevy on jätetty reunoilta paljaaksi. Virransyötöstä vastaa kaksi 8-pinnistä PCI Express -lisävirtaliitintä ja muutenkin virransyötön suunnittelun ja komponenttien voidaan olettaa olevan parasta, mitä markkinoilta löytyy.

Lightning Teaser 2

Time to get HYPED!#msi #LIGHTNING

Julkaissut MSI Gaming 24. toukokuuta 2017

MSI:n kanssa läheistä yhteityötä tekevä Guru3D-sivusto osaa kertoa, että MSI tulee julkaisemaan näytönohjaimen tällä kertaa Lightning Z -mallinimellä. Käytössä tulee olemaan kolmella tuulettimella varustettu TriFrozr-jäähdytysratkaisu Torx 2.0 -tuulettimilla, Military Class 4 -brändätyt komponentit ja Mystic Light -valaistus.

Molempien uutuuksien hintataso tulee todennäköisesti olemaan 1000 euron tuntumassa, kun ne myöhemmin kesällä saapuvat myyntiin. Tällä hetkellä GeForce GTX 1080 Ti -näytönohjaimien hintataso Suomessa on alkaen 770 eurosta ylöspäin.

Emolevyvalmistajat kiusoittelevat X299-emolevyillään

27.5.2017 - 14:04 / Sampsa Kurri Tietotekniikka Kommentit (0)

Ensi viikolla Taiwanissa järjestettävillä Computex-messuilla tulee olemaan esillä Intelin uuteen X299-piirisarjaan perustuvia emolevyjä.

Useat emolevyvalmistajat ovat kiusoitelleet sosisaalisessa mediassa kuluttajia Intelin uusille LGA 2066 -kantaisille Kaby Lake-X- ja Skylake-X-koodinimellisille Core i7- ja i9 -sarjan tehoprosessoreille suunnatuilla emolevymalleillaan.

Myyntiin on tulossa yhteensä kuusi mallia, joista kaksi on neliytimisiä Kaby Lake-X-prosessoreita, jotka nimetään Core i7 -sarjan malleiksi ja neljä muuta ovat Skylake-X-koodinimellisiä 6-, 8-, 10- ja 12-ytimisiä Core i9 -sarjan malleja.

Lue lisää: Intelin uudet Skylake-X-tehoprosessorit nimetään Core i9 -sarjaksi

If your motherboard could talk, what would it say? With the ASUS LiveDash OLED display, you decide. #Computex2017 #NextGenMotherboards #ROG #PRIME

Julkaissut ASUS Republic of Gamers 24. toukokuuta 2017

Unveiling the next level in motherboard design, the upcoming high-end MSI GAMING motherboards offer mind-boggling performance and are truly a feast for the eyes…#CustomizationPerfected #PowerWithoutLimits

Julkaissut MSI Gaming 18. toukokuuta 2017

Asus on esitellyt ROG Prime -sarjan emolevyltä löytyvää LiveDash OLED -näyttöä ja MSI aikoo puolestaan lanseerata uuden sukupolven MSI Gaming -emolevymalliston.

Aorukselta on päässyt vuotamaan jo pressikuvat kolmesta X299 Gaming -sarjan emolevystä ja niiden perusteella PCI Express x16-, DDR4-liittimet ja piirisarjan jäähdytyssiili on LED-valaistu ja IO-liittimien suojus puolestaan RGB-valaistu.

Lähteet: Asus, MSI, Videocardz

AMD kertoi Ryzenin AGESA 1.0.0.6 -päivityksestä, beeta-BIOSeja saatavilla jo joillekin emolevyille

26.5.2017 - 14:48 / Petrus Laine Tietotekniikka Kommentit (31)

AMD:n AGESA 1.0.0.6 -päivitys tuo mukanaan muun muassa muistikertoimet DDR4-4000 nopeuteen asti ja rutkasti uusia säätöjä muistien toiminnan optimointiin.

AMD on julkaissut Gaming-blogissaan aiemmin kolme Ryzeniin liittyvää päivitystä. Tällä kertaa vuorossa on hartaasti odotettuja uutisia yhtiön AGESA 1.0.0.6 -päivityksestä, jonka luvataan parantavan etenkin muistiyhteensopivuutta. AGESA eli AMD Generic Encapsulated System Architecture on vastuussa prosessorin alustuksesta käynnistyksen yhteydessä.

AGESA 1.0.0.6:n merkittävimmät ja odotetut päivitykset ovat epäilemättä Ryzen-prosessoreiden muistitukea koskevia. Päivitys tuo mukanaan yhteensä 26 uutta säätöparametria, joiden kautta yhä useammat JEDECin viralliset standardit ylittävät muistit tulevat toimimaan myös Ryzen-prosessoreiden kanssa. Päivityksen myötä esimerkiksi muistinopeudelle on tarjolla uusia jakajia, jotka mahdollistavat nopeudet aina DDR4-4000:een asti ilman refclk-kellotaajuuden muuttamista. Voit tutustua täyteen listaan AGESA 1.0.0.6:n mahdollistamista muistiasetuksista AMD:n Gaming-blogissa.

Emolevyvalmistajat tulevat julkaisemaan lähiaikoina AGESA 1.0.0.6 -päivityksen sisältäviä BIOS-päivityksiä AM4-emolevyilleen, mutta esimerkiksi Asuksen Crosshair VI:lle ja Gigabyten GA-AX370-Gaming 5:lle on jo jaossa siihen perustuvat beeta-BIOSit.

Toinen merkittävä päivitys uudessa AGESA-versiossa koskee virtualisointia. AGESA 1.0.0.6 tuo mukanaan tuen PCI Express Access Control Services -ominaisuudelle (ACS), mikä mahdollistaa esimerkiksi PCI Express -näytönohjainten sijoittamisen manuaalisesti tiettyyn IOMMU-ryhmään (Input-Output Memory Management Unit). Käyttäjä voi sen jälkeen dedikoida tietyn IOMMU-ryhmän laitteet vain tietyn virtuaalikoneen käyttöön.

Intel vapauttaa Thunderbolt 3:n muille valmistajille rojaltivapaana

25.5.2017 - 17:30 / Petrus Laine Tietotekniikka Kommentit (52)

Thunderbolt sai suosiota taakseen ottamalla käyttöön standardin USB Type-C -liittimen ja nyt sen suosiota aiotaan kasvattaa vapauttamalla teknologia lisensointi- ja rojaltimaksuista, jotka nostivat aiemmin lopputuotteiden hintoja.

Intelin Thunderboltin alkutaival ei ollut ruusuilla tanssimista. Alun perin vain optiseksi suunniteltu teknologia on vaihtanut valokuidut oletuksena kupariin ja löysi itselleen kodin aluksi vain Applen tietokoneista. Light Peak -nimellä tunnettu optinen versio Thunderboltista on löytänyt tähän päivään mennessä tiensä vain Sonyn Z21 -kannettavaan.

Thunderbolt 2 sai taakseen enemmänkin tukea, kun Applen lisäksi myös useat PC-emolevyvalmistajat lisäsivät tuen liitännälle kalliimman pään emolevyihinsä. Todellisen menestyksen voidaan katsoa alkaneen kuitenkin vasta Thunderbolt 3:n myötä.

Merkittävä selitys Thunderbolt 3:n suosiolle on sen uusi liitin. Vain Thunderboltille suunniteltujen liitinten sijaan teknologian 3. versio käyttää standardia USB Type-C -liitäntää, jotka toimivat USB-liittiminä siinä missä Thunderbolt-liittiminäkin. 40 gigabittiin per sekunti kasvaneen kaistan myötä Intel on sisällyttänyt Thunderbolt 3:een tuen PCI Express 3.0 -väylille, HDMI 2.0:lle ja DisplayPort 1.2:lle. Teknologiaa on nähty käytössä muun muassa kannettavien tueksi tarkoitetuissa ulkoisissa näytönohjainkoteloissa.

Nyt Intel on kertonut uudet suunnitelmansa Thunderboltin tulevaisuudesta. Yhtiön Client Computing Group- ja Mobility Client Platform -osastojen johtoon kuuluva Chris Walker on kertonut Intelin integroivan Thunderbolt 3:n suoraan osaksi tulevia prosessoreitaan. Aiemmin Thunderbolt 3 -tuki toteutettiin erillisellä Alpine Ridge -piirillä, mutta Skylakesta ja 100-sarjan piirisarjoista lähtien se on integroitu piirisarjan osaksi.

Prosessoreihin integroimista merkittävämpi uutinen on Intelin suunnitelmat avata Thunderbolt 3 -teknologia kaikkien saataville rojaltivapaana ensi vuonna. Käytännössä tämä tarkoittaa, että muut valmistajat voivat kehittää omia Thunderbolt 3 -yhteensopivia ohjainpiirejään ja esimerkiksi AMD voisi integroida teknologian tulevaisuudessa piirisarjoihinsa tai suoraan prosessoreihinsa. Kuluttajien kannalta merkittävämpää on kuitenkin rojaltivapaus, mikä mahdollistaa selvästi edullisemmat Thunderbolt 3 -ratkaisut. Nykyisellään Thunderbolt 3 -ohjainpiirien hinnat vaihtelevat 6 – 9 dollarin välimaastossa, mutta lisensointi- ja rojaltimaksut nostavat kokonaisratkaisujen hintaa.

Xiaomi esitteli suurinäyttöisen Mi Max 2 -älypuhelimen kookkaalla 5300 mAh akulla

25.5.2017 - 16:03 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (11)

Xiaomi esitteli uuden Mi Max 2 -älypuhelimen suurta näyttöä ja akkua kaipaaville.

Kiinalainen Xiaomi on esitellyt tänään odotetusti uuden Mi Max 2 -älypuhelimensa. Edeltäjämalliin nähden muutoksia on tapahtunut mm. rakenteen, akun, järjestelmäpiirin ja kameran suhteen.

Mi Max 2 käyttää alumiinista unibody-rakennetta, joka on muotoiltu symmetrisesti ja pyöristetty reunoilta. Näyttö on edeltäjämallin tapaan kooltaan hulppeat 6,44 tuumaa. Järjestelmäpiirinä toimii virtapihi Snapdragon 625, joka on kuitenkin suorituskyvyllisesti askel taaksepäin edeltäjämallin Snapdragon 650 -piiristä. Laitteen akku on kapasiteetiltaan muhkeat 5300 mAh, joka riittää valmistajan mukaan kahden päivän toiminta-aikaan. Quick Charge 3.0 -tekniikan avulla akku latautuu tunnissa tyhjästä 68 %:n varaustasoon.

Xiaomi Mi Max 2:n tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 174,1 x 88,7 x 7,6 mm
  • Paino: 211 grammaa
  • 6,44-tuumainen Full HD -näyttö, 342 PPI, 450 nits
  • Snapdragon 625 -järjestelmäpiiri
  • Neljä gigatavua RAM-muistia
  • 64/128 Gt tallennustilaa, muistikorttipaikka
  • LTE-yhteydet, NFC, Bluetooth 4.2, WiFi 802.11 a/b/g/n/ac
  • Dual-SIM
  • 12 megapikselin takakamera (Sony IMX386), PDAF, f2.2
  • Viiden megapikselin etukamera 85 asteen f2.0 laajakulmaobjektiivilla
  • Sormenjälkitunnistin, stereokaiuttimet, infrapunalähetin
  • 5300 mAh akku, Quick Charge 3.0 -pikalataus, USB Type-C
  • Android Nougat & MIUI 8

Xiaomi aloittaa Mi Max 2:n myynnin Kiinassa ensi tiistaina (1. kesäkuuta). Laitteen suositushinta on 1699 yuania (220 e) 64 Gt:n tallennustilalla ja 1999 yuania (259 e) 128 Gt:n tallennustilalla. Ainoa värivaihtoehto on kulta.

Lähde: Xiaomi

Pressikuvavuodot Motorolan puhelimista jatkuvat – vuorossa Moto G5S ja G5S Plus

25.5.2017 - 11:53 / Juha Kokkonen Mobiili Kommentit (1)

Julkaisemattomien Motorola-mallien pressikuvavuodot jatkuvat. Tällä kertaa vuorossa ovat Moto G5S ja G5S Plus.

Pari viime viikon ajan älypuhelinmarkkinoiden suurin kuva- ja tietovuotojen kohde ovat olleet Motorolan toistaiseksi julkaisemattomat mallit koko malliston leveydeltä. Uutisoimme jo aiemmin mm. yrityksen mallistosuunnitelmista, E4 Plus ja Z2 Force -malleista sekä Z2 Play -mallin pressirenderöinnistä. Nyt vuorossa ovat Android Authority- ja Gear-sivustojen julkaisemat pressikuvat Moto G5S- ja Moto G5S Plus -puhelimista.

Android Authorityn luotettavaksi kuvailemasta lähteestä peräisin olevissa kuvissa Moto G5S:ksi väitetty puhelin esiintyy harmaana, sinisenä ja kullanvärisenä. Muotoilultaan S-versio muistuttaa melko paljon aiemmin tänä vuonna julkaistua Moto G5-mallia, mutta myös eroja löytyy. Kuorirakenne näyttäisi olevan nyt kokonaan alumiinia ja kamera sijaitsevan hieman aiempaa ylempänä. Lisäksi Motorolan logon kohdalle takakuoren keskelle näyttäisi olevan muotoiltu pieni kuoppa, joka on tuttu yrityksen ensimmäisistä Moto G -sukupolvista.

Gearin julkaisemissa kuvissa esiintyy puolestaan Moto G5S Plus neljässä eri värissä. G5S Plussan värivaihtoehtoja ovat kuvien perusteella harmaa, hopea sekä kulta kahdella eri näyttölasin reunavaihtoehdolla. Muotoilu näyttäisi olevan käytännössä identtistä edullisemman Moto G5S -mallin kanssa. Suuremman näytön ohella ainoa merkittävä ulkoinen ero löytyy takakamerasta, joka on varustettu kaksoiskameralla sekä kaksisävyisellä LED-salamalla.

Moto G5S -mallien tekniset tiedot ovat toistaiseksi hieman hämärän peitossa, mutta aiemmin vuotaneesta mallistodiasta selvisi G5S:n 5,2-tuumainen Full HD -näyttö sekä G5S Plussan 5,5-tuumainen Full HD -näyttö ja kuvissakin näkyvä kaksoiskamera. Myöskään laitteiden julkaisuajankohdasta ei ole vielä tihkunut tietoja.

Lähteet: Gear, Android Authority

Fractal Designilta uusi edullinen Focus G -kotelotuoteperhe

25.5.2017 - 10:57 / Juha Kokkonen Tietotekniikka Kommentit (12)

Fractal Design esitteli noin 50 euron hintaluokkaan asemoidun Focus G -kotelomalliston.

Fractal Design on laajentanut kotelomallistoaan uudella Focus G -tuoteperheellä, joka koostuu ATX-kokoisesta Focus G -mallista sekä micro-ATX-kokoisesta Focus G Mini -mallista. Valmistajan mukaan kyseessä on nykyaikainen tilava kotelomalli, joka mahtuu pieneen tilaan ja tarjoaa kylki-ikkunan kautta hyvät näkymät sisälle asennettavaan kokoonpanoon.

Focus G on malliston suurempi, miditornikokoinen vaihtoehto ja se tukee ATX-emolevyjä. Levypaikkoja löytyy kaksi 3,5-tuuman ja yksi 2,5-tuuman koossa. Näytönohjaimen maksimipituudeksi kerrotaan 380 mm. 120 mm tuuletinpaikkoja on yhteensä kuusi kappaletta, joista kahdessa on asennettuna LED-valaistut Silent Series LL -tuulettimet. Kaikissa ilmanotoissa on pölysuodattimet.

Focus G:n tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 205 x 431 x 450 mm (L x K x S)
  • Tilavuus: 39,8 litraa
  • Paino: 4,5 kg
  • Materiaali: Teräs, muovi
  • Yhteensopivat emolevyt: ATX, micro-ATX, mini-ITX
  • 3,5 tuuman levypaikat: 2 kpl
  • 2,5 tuuman levypaikat 1 kpl
  • Laajennuskorttipaikat: 7 kpl
  • Lisäkorttien maksimipituus: 380 mm
  • ATX-virtalähteen maksimipituus: 230 mm
  • Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 165 mm
  • Tuuletinpaikat:  2 x 120/140 mm edessä, 1 x 120 mm takana ja pohjassa, 2 x  120 mm katossa
  • Tuulettimet: 2 x Silent Series LL 120mm LED
  • Jäähdytinyhteensopivuus: 120 mm takana; 240 tai 280 mm edessä, 240 mm katossa

Focus G Mini on puolestaan micro-ATX-kokoinen toteutus samasta aiheesta. Se on käytännössä madallettu versio suurikokoisemmasta sisarmallistaan. Focus G Minin sisällä on paikat kahdelle 3,5- ja yhdelle 2,5 tuumaiselle levylle. Laajennuskorttipaikkoja on neljä ja niihin sopii maksimissaan 380 mm pitkät kortit. Tuuletinpaikka- ja tuuletinvalikoima on lähes sama kuin sisarmallissa sillä erotuksella, että eteen sopii vain yksi 140 mm tuuletin, eikä 280 mm jäähdytintä.

Focus G Minin tekniset tiedot:

  • Ulkomitat: 195 x 370 x 450 mm (L x K x S)
  • Tilavuus: 32,5 litraa
  • Paino: 4,1 kg
  • Materiaali: Teräs, muovi
  • Yhteensopivat emolevyt: micro-ATX, mini-ITX
  • 3,5 tuuman levypaikat: 2 kpl
  • 2,5 tuuman levypaikat 1 kpl
  • Laajennuskorttipaikat: 4 kpl
  • Lisäkorttien maksimipituus: 380 mm
  • ATX-virtalähteen maksimipituus: 230 mm
  • Prosessoricoolerin maksimikorkeus: 165 mm
  • Tuuletinpaikat:  2 x 120 tai 1 x 140 mm edessä, 1 x 120 mm takana ja pohjassa, 2 x  120 mm katossa
  • Tuulettimet: 2 x Silent Series LL 120mm LED
  • Jäähdytinyhteensopivuus: 120 mm takana; 240 mm edessä ja katossa

Focus G tulee saataville mustana, valkoisena, harmaana, sinisenä ja punaisena. Focus G Minin ainoa värivaihtoehto on toistaiseksi musta. Suositushinta molemmille malleille on 54,99 euroa.

Lähde: Fractal Design

FSP:ltä nestejäähdytetty Hydro PTM+ -virtalähde

24.5.2017 - 16:37 / Petrus Laine Tietotekniikka Kommentit (10)

FSP:n yhdessä Bitspowerin kanssa suunnittelema Hydro PTM+ on oletuksena 1200 watin virtalähde, mutta taipuu nestejäähdytettynä aina 1400 wattiin asti.+

Virtalähdevalmistaja FSP on julkaissut uuden Bitspowerin kanssa yhteistyössä toteutetun virtalähteen. FSP Hydro PTM+ -virtalähteen erikoisuus on sen tuki nestejäähdytykselle ja liittämiselle osaksi tietokoneen nestekiertoa.

FSP:n ja Bitspowerin kehittämän virtalähteen kehutaan olevan patenttien suojaama ja täyttävät korkeimmatkin turvallisuusstandardit. Turvallisuuteen panostaminen virtalähteen kohdalla on itsestäänselvyys, sillä pienikin vuoto virtalähteen sisällä olisi katastrofaalinen.

FSP Hydro PTM+:aa mainostetaan 1200 watin virtalähteenä, mutta yhtiön mukaan se taipuu 1400 wattiseksi kun se liitetään osaksi tietokoneen nestekiertoa. Virtalähde toimii passiivisena maksimissaan 50 %:n eli 600 watin kuormalla. Hydro PTM+ on 80Plus Platinum -sertifioitu, eli sen hyötysuhde on rasituksesta riippuen vähintään 90 – 96 %.

Yhtiön odotetaan esittelevän virtalähdettä tarkemmin Computex-messuilla.

Lähteet: TechPowerUp, FSP

Uusi artikkeli: Ensituntumat: Huawei MateBook X, E ja D

24.5.2017 - 01:52 / Juha Kokkonen Tietotekniikka Kommentit (17)

io-tech kokeili Huawein uusia MateBook-tietokoneita paikan päällä Berliinin julkaisutilaisuudessa.

Huawei julkisti tiistaina Berliinissä järjestämässään lehdistötilaisuudessa kolme uutta MateBook-tietokonetta, joista kaksi olivat yrityksen ensimmäiset perinteiset kannettavat tietokoneet.

io-tech vieraili paikan päällä ja otti ensituntumat kaikista kolmesta uutusmallista. Valitettavasti vain MateBook X -huippumalli on tällä tietoa tulossa myyntiin Suomessa.

Lue artikkeli: Ensituntumat: Huawei MateBook X, E ja D

Päivitys testilabrasta: Peliläppäritestin jatkot

23.5.2017 - 22:39 / Sampsa Kurri Tietotekniikka Kommentit (21)

Teimme lukijapalautteen pohjalta muutamia lisätestejä pari viikkoa sitten io-techissä julkaistuun Kaby Lake + GeForce GTX 10 -peliläppäreiden testiin.

Kannettavien akkukesto ja 3D-suorituskyky testattiin ilman verkkovirtaa sekä lopuksi kuvasimme laitteet lämpökameralla.

Alkuperäinen artikkeli: Testissä Kaby Lake + GeForce GTX 10 -peliläppärit (Asus, HP & Lenovo)

Kaikilla kolmella testikannettavalla tehtiin mielenkiintoisia havaintoja, kun laitetta käytettiin verkkovirran sijaan akulla. Kaikkien suorituskyky romahti akun varassa pelatessa ja The Witcher 3 -pelissä parhaiten suoriutui keskimääräisen ruudunpäivityksen osalta yllättäen Lenovon Legion Y720. Asuksen ROG G701VIK:llä oli selvästi parempi 99. persentiili eli ruudunpäivitysnopeus pysyi tasaisempana pelin aikana.

HP:n Omen 17:n 3D-suorituskyky akun varassa osoittautui suorastaan katastrofaaliseksi. GeForce GTX 1070 -näytönohjaimen GP104-grafiikkapiirin kellotaajuus laski noin 1600 MHz:stä 800 MHz:iin ja GDDR5-näyttömuistin kellotaajuus seilasi 400 – 1500 MHz:n eli 1,6 – 6 Gbps:n siirtonopeuden välimaastossa. 400 MHz:n kellotaajuus näyttömuistille aiheutti sen, että keskimääräinen ruudunpäivitysnopeus laski noin 21 FPS:ään. Käytännössä ruudunpäivitysnopeus heitteli jossain 6 FPS:n tai 30 FPS:n välillä ja peliä oli täysin mahdoton pelata.

Asuksen ROG G701VIK:llä näytön pystytahdistus eli v-sync tuli akun varassa pakotetusti käyttöön eikä sitä saatu kytkettyä pois päältä. GeForce GTX 1080 -näytönohjaimen GP104-grafiikkapiiri toimi edelleen kohtalaisen korkealla 975-1500 MHz:n kellotaajuudella ja GDDR5X-muistit 6 Gbps:n siirtonopeudella, mutta v-syncin takia ruudunpäivitysnopeus oli lukittuna 30 FPS:n tasolle. Vaikka Lenovon keskimääräinen ruudunpäivitysnopeus oli hieman parempi, tarjosi Asus selvästi parhaimman pelikokemuksen tasaisimmalla ruudunpäivitysnopeudellaan. Grafiikka-asetuksia laskemalla pelin saisi todennäköisesti toimimaan 60 FPS:n nopeudella.

Lenovon Legion Y720:llä 3D-suorituskyky ei laskenut akkukäytössä niin dramaattisesti kuin HP:lla ja Asuksella.  GeForce GTX 1060 -näytönohjaimen GP106-grafiikkapiiri toimi 708 MHz:n kellotaajuudella ja GDDR5-muistit 6 Gbps:n siirtonopeudella, jonka ansiosta keskimääräinen ruudunpäivitysnopeus oli hieman yli 30 FPS:ää. Grafiikka-asetuksia Medium- tai Low-tasolle laskemalla pelin saisi todennäköisesti toimimaan kohtalaisen sulavasti.

3D-rasituksessa  The Witcher 3 -pelissä HP Omen 17:n akku kesti 1 tunnin ja 46 minuuttia, mutta huomionarvoista on, että peli ei ollut näytönohjaimen throttlaamisesta johtuen pelattava. Lenovolla akku kesti 3D-pelaamista 1 tunnin ja 20 minuuttia ja Asuksella 10 minuuttia vähemmän. Akun varassa peliaikaa riittää siis noin 1-1,5 tuntia.

Kuvasimme peliläppärit lopuksi FLIR One -lämpökameralla noin 10 minuutin 3D-rasituksen jälkeen. Kaikilla kannettavilla lämpimin kohta mitattiin näytön saranan lähettyviltä ja Asuksella ja HP:lla lämpimin kohta oli noin 46 astetta. Lenovon kannettavalla lämpimin mitattu kohta oli noin 40 astetta.

Jokaisella kannettavalla jäähdytys oli hoidettu sen verran hyvin, ettei näppäimistö tai touchpad tuntunut pelikäytössä käsien alla häiritsevän lämpimältä.