Intel on esitellyt parhaillaan käynnissä olevassa Hot Chips 2026 -tapahtumassa aiemmin uutisoimamme Crescent Islandin ohella myös tulevaa Diamond Rapids -prosessoria. Diamond Rapidsin osalta yhtiö keskittyi etenkin sen paketointiteknologioihin.
Intelin seuraavan sukupolven Xeon-prosessorit tunnetaan Diamond Rapids -koodinimestään ja kunnianhimoisista tavoitteistaan. Yhtiön mukaan jopa 256 Panther Cove -arkkitehtuurin P-ytimellä ja 1,28 Gt:n viimeisen tason välimuistilla varustettu prosessori on moneen tehtävään taipuva prosessori agenttitekoälyjen aikakaudelle. Sen johtavia teesejä ovat suorituskyky, energiatehokkuus, eri tehtävien kiihdyttimnet, skaalautuvuus sekä tietenkin tietoturvallisuus.
Intel on ottanut Diamond Rapidsissa askeleen kohti AMD:n viitoittamaa tietä siirtämällä muistiohjaimet prosessorisiruilta erillisille Fabric Hub -siruille. Prosessori rakentuu yhteensä 16 prosessorisirusta, jotka istuvat neljän pohjasirun päällä, sekä kahdesta Fabric Hub -sirusta. Sen paketoinnissa käytetään sekä Foveros Direct3D -teknologiaa päällekkäisten sirujen välillä että kuparipohjaisia UCIe-S-linkkejä (Universal Chiplet Interconnect Express) paketoinnin läpi tapahtuvaan sirujen väliseen kommunikointiin. Fabric Hub -sirut valmistetaan Intel 3 -prosessilla, pohjasirut Intel 3-T -prosessilla ja prosessorisirut Intel 18A-P -prosessilla.
Kussakin prosessorisirussa on maksimissaan 16 P-ydintä ja 3D Xbar -kommunikointiin pohjasirulla sijaitsevan LLC-välimuistin kanssa. Enimmillään neljä prosessorisirua jakaa saman pohjasirun ja siten LLC-välimuistin. Muistiohjaimet sekä joukko erilaisia kiihdyttimiä ja prosessorin muut I/O-liikenteen yksiköt löytyvät Fabric Hub -siruilta. Kahdessa Fabric Hubissa on yhteensä 16 DDR5-muistikanavaa ja 128 PCIe Gen 6 -linjaa, jotka tukevat myös CXL 3.0:aa (Compute Express Link) ja UPI 3:a (Ultra Path Interconnect). Lisäksi niissä on yhteensä 8 PCIe Gen 4 -linjaa pienempiin tarpeisiin.
Prosessorissa on panostettu energiatehokkuuteen mm. jakamalla sen osat neljään eri DVFS- eli Dynamic Voltage and Frequency Scaling -alueeseen. Prosessorisirut ovat 3D Xbaria lukuunottamatta Core DVFS-alueella, 3D Xbar sekä pohjasirut CBBuncore DVFS-alueella ja Fabric Hubin muistiohjaimet Memory DVFS-alueelle sekä I/O-toiminnot nimensä mukaisesti I/O DVFS-alueelle. Kaikesta huolimatta järeällä prosessorilla on järeät tehonkulutukset ja sen TDP-arvoksi kerrotaan jopa 650 wattia.
Kommentoi uutista tai artikkelia foorumilla (Kommentointi sivuston puolella toistakseksi pois käytöstä)
Lähetä palautetta / raportoi kirjoitusvirheestä