Intel valmistelee parhaillaan julkaistavaksi sen omaan prosessoriin ja AMD:n grafiikkapiiriin perustuvaa MCM-prosessoria (Multi-Chip Module). MCM-prosessori tullaan julkaisemaan osaksi 8. sukupolven Core-sarjaa.
Thaimaalainen vloggaaja Tum Apisak on julkaissut videon, joka paljastaa uutta tietoa tulevasta Core i7-8709G -nimellä tunnistuvasta MCM-prosessorista. Futuremarkin 3DMark-testiohjelmien SystemInfo-työkalun kautta saatujen tietojen mukaan 4-ytimisen ja kahdeksaa säiettä HyperThreading-teknologian avulla tukevan prosessorin perus- ja Boost-kellotaajuudet ovat 3,1 ja 3,9 GHz. Prosessori perustuu Kaby Lake -arkkitehtuuriin.
Grafiikkapiiri on saman tietolähteen mukaan toistaiseksi nimeltään AMD Radeon Vega M Graphics. Grafiikkapiirin kellotaajuus on 1,19 GHz ja sen rinnalta 1024-bittisen muistiväylän jatkeena on 4 Gt 800 MHz:n HBM2-muistia. Valitettavasti työkalu ei paljasta esimerkiksi Compute Unit -yksiköiden määrää.
Lähde: TechPowerUp
HBM:n käyttö lupaa hyvää tälle viritykselle 🙂
Onkohan tuossa tuo GPU osakin Intelin valmistama 14nm?
Lisää arvailuja niin Amd hyötyisi jotain tuosta GPU antamisesta Intelin integroituihin prossuihin jos saisi vastakauppana erillisnäytönohjaimet Intelin valmistamina esim. 14nm tai 10nm.
Ilmeisesti ei. Tähänastiset tiedot ovat kertoneet, että GPU tulisi valmiina AMD:ltä ja Intel vain kasaa sen pakettiin.
Tuskin, se olisi Intelille helvetisti kalliimpaa että korvaisi AMD:lle käytetyt resurssit kun GPU suunnitellaan täysin uudelle valmistusprosessille.
Saattaa olla tyhmä kysymys, mutta ovatko nämä desktop- vai mobiiliprossuja?
Olin siinä uskossa että nämä tulevat olemaan mobiilipiirejä BGA-paketoinnilla, mutta nyt kun rupesin kaivelemaan niin konkreettista tietoa ei tunnu löytyvän edes TDP:stä saati paketoinnista.
En heti näe syytä miksei MCM onnistuisi myös LGA-kantaan. Mikään ei siis kai suoraan poissulje myös desktop-prossujen mahdollisuutta?
Mobiiliin ovat menossa. Mikään ei teknisesti varmasti estäisi LGA-versiota, mutta nykyisiin kantoihin se ei käy vaan pitäisi olla paljon isompi ihan fyysisesti koko paketin.
Erittäin todennäköisesti ei ole, AMDllä on enemmän kokemusta GFn valmistusprosessista ja Vega on ennestään optimoitu GFn/Samsungin "14nm" prosessille.
Intelin valmistusprosessit mahdollistavat CPUille selvästi suuremmat maksimikellot kuin GFn valmistusprosessit, mutta näyttiksissä niiden hyödyt katoaa; Näyttikset ovat paljon enemmän lämpörajoitteisia ja pienillä jännitteillä, matalilla kelloilla intelin prosessi ei ole sen parempi.
Prossulla lienee ainoastaan hidas pääsy pcie väylän kautta tuonne näyttiksen muistiin..