Xiaomi on nykypäivänä harvoin täkäläisissä otsikoissa, sillä yhtiö ei ole lopettanut toimintaansa Venäjän markkinoille laittoman hyökkäyssodan aikana ja on sen myötä löytänyt tiensä mm. suomalaisoperaattoreiden mustalle listalle. Yhtiön tuleva uutuus IFA 2026 -messuilla ansaitsee silti oman paikkansa etusivulla.

Xiaomi 18 Fold on yhtiön tuleva kirjamallin taittuvanäyttöinen puhelin leveällä kuvasuhteella. Puhelin oli IFA-messuilla valitettavasti esillä vain lasin takana, joten kaikki huomiot siitä ovat tässä vaiheessa silmämääräisiä. Puhelimen takakantta hallitsee sen ylälaidasta löytyvä järeä, erittäin leveä kamera saareke. Saareke näyttää kuvien perusteella myös kohoavan muusta takakannesta merkittävästi. Yhtiö on pyöristänyt 18 Foldin ulkokulmat varsin reilulla otteella ja 7,58-tuumaisen sisänäytön selfiekamera on sijoitettu sen oikeaan yläkulmaan. Ulkonäyttö on kooltaan 5,38” ja sen selfiekamera on näytön ylälaidan keskellä.

Xiaomi 18 Foldin sisällä sykkii yhtiön oma Xring O3 -järjestelmäpiiri, jonka tukena on CXMT:n toimittamat maailman ensimmäiset LPDDR6-10677-muistit.  Xring O3 hyppäsi numeroissa yhden välistä, sillä O2-mallia ei ole ikinä julkaistu. Geekerwan YouTube-kanavan testien mukaan hyppy numeroissa on myös sinänsä ymmärrettävissä, että se tuo selvästi normaalia sukupolvipäivitystä suuremman hyppäyksen energiatehokkuudessaan.

TSMC:n N3P-prosessilla valmistettavan järjestelmäpiirin prosessoripuolella on kaksi Armin C1-Ultra-ydintä 4,35 GHz:n maksimikellotaajuudella, neljä 3,6 GHz:n C1-Premium-ydintä ja neljä 3,15 GHz:n C1-Pro-ydintä. Ydinten tukena on 16 Mt (4x 4 Mt) L3-välimuistia ja 16 Mt järjestelmäpiiritason välimuistia. Kaaviokuvassa mainitaan myös kaksi AI-ydintä, mutta videolla ei anneta niille selitystä.

Grafiikkaohjaimena piirissä toimii Armin Mali G2 Ultra NX MC16 1,6 GHz:n kellotaajuudella. Grafiikkaohjaimen 16 ytimestä 8 on varustettu NX-kiihdyttimillä tekoälytehtäviin. Xring O3:sta löytyy tietenkin myös NPU-tekoälykiihdytin. Piirin NPU:ssa on neljä ydintä, joista kussakin on kaksi tensori- ja kaksi vektoriyksikköä sekä 1 Mt:n L1-tason välimuistia. Kaikki NPU:n ytimet jakavat yhteisen 8 Mt:n L2-välimuistin ja saavuttavat parhaimmillaan 200 TOPSin suorituskyvyn INT4-tarkkuudella.

Xiaomin odotetaan julkaisevan uuden Xiaomi 18 Fold -puhelimensa ensi viikolla

Lähteet: GSMArena (1), (2)

IFA2026 LPDDR6 Xiaomi Xiaomi 18 Fold Xring O3