AMD ja Intel esittelivät piirien 3D-paketointiteknologioita Hot Chips 33 -tapahtumassa

24.8.2021 - 18:31/ Petrus Laine Kommentit (5)

Sekä AMD että Intel kävelevät parhaillaan samaa polkua kohti 3D-paketoituja siruja suorin kuparikontaktein sirujen välillä.

Lue lisää

AMD AMD 3D Foveros Direct Foveros Omni Hot Chips 33 Intel V Cache