Tulevan Snapdragon-lippulaivapiirin nimestä ei ole vielä varmuutta, vaan huhuissa on pyörinyt niin Snapdragon 898 kuin myös 895. Vielä arvoituksena säilyvästä nimestä huolimatta piirin prosessoriydinten kellotaajuudet ovat nyt paljastuneet toistaiseksi tuntemattoman puhelimen kuvavuodossa.
Kuvassa näkyy Device Info HW -sovellus, joka paljastaa järjestelmäpiirin prosessoritoteutuksen pohjautuvan edelleen Snapdragon 888:n tavoin kolmeen eri teholuokkaan jaettuihin ytimiin. Yksittäinen tehoydin on kellotaajuuksiltaan 3,00 GHz, kolme keskitehoista ydintä yltävät 2,5 GHz:n taajuuksiin ja neljä virransäästöydintä puolestaan 1,79 GHz:n kellotaajuuksiin. Vuotokuva paljastaa myös järjestelmäpiirin sisuksissa sykkivän GPU:n nimen – Adreno 730. Pelkän nimen perusteella grafiikkapiirin suorituskyvystä ei kuitenkaan ymmärrettävästi voi sanoa mitään.
Prosessoriytimien tyyppejäkään kuvavuoto ei paljastanut, mutta odotuksissa on, että ne perustuisivat ARM:n tuoreimpiin teknologioihin. Näin ollen yksittäinen tehoydin olisi Cortex-X2-pohjainen, keskiluokan ytimet puolestaan Cortex-A710-pohjaisia ja virransäästöytimet Cortex-A510-pohjaisia. Odotettu virransäästöydinten päivitys on kenties uudistuksista omalla tavallaan mielenkiintoisin, sillä Snapdragon 888:n sisältämät Cortex-A55-pohjaiset virransäästöytimet ovat jo peräti neljä vuotta vanhaa teknologiaa.
Lähde: GSMArena
Syyksi vaihdolla kerrotaan, että Qualcomm olisi ollut tyytymätön Samsungin 5nm prosessiin SD888(+):n kanssa. Ilmeisesti SD888:n lämpöongelmatkin ovat osittain peruja valmistusprosessista. Joidenkin raporttien mukaan vaihtoa olisi suunniteltu jo aiemmin mutta TSMC:ltä ei varmaankaan ole herunut kapasiteettia aiemmin.
Jos Qualcommin seuraavan generaation lippulaivapiirit valmistetaan sekä Samsungin että TSMC:n prosessilla, niin ihan mielenkiintoista nähdä mahdolliset eroavaisuudet suorituskyvyssä. Ensimmäiset viitteet Samsungin tuotoksesta ei lupaa hyvää.