Qualcomm esitteli maailman nopeinta 4G- ja 5G-modeemitekniikkaa

Qualcomm on esitellyt kuun lopulla järjestettävien MWC-messujen kynnyksellä modeemipiiritekniikan uusimpia tuulia. Uudet Snapdragon X24- ja X50-piirit ovat nopeimpia 4G- ja 5G-tekniikan saralla.

Snapdragon X24 on Qualcommin LTE-modeemimalliston uusi lippulaiva ja samalla ensimmäinen kaupallinen piiri, joka valmistetaan seitsemän nanometrin FinFET-prosessilla. Piiri tukee yhteensä jopa 20 erillistä latausvirtaa eli jopa 2 Gbit/s latausnopeutta ja samalla kaappaa nopeimman LTE-modeemin valtikan Intelin marraskuussa julkaisemalta XMM 7660 -piiriltä.

Kyseessä on sekä lataus- että lähetysnopeuden osalta Cat.20-nopeusluokan modeemi, joka tarkoittaa 316 Mbit/s maksimilähetysnopeutta kolminkertaisen Carrier Aggregation -tekniikan ja 256 QAM -moduloinnin avulla. Kahden gigabitin latausnopeuden saavuttamisessa hyödynnetään seitsenkertaista Carrier Aggregationia ja 4×4 MIMO-, LAA- (Licence Assisted Access) sekä FD-MIMO-tekniikoita (Full Dimension Multi-Input Multi-Output).

Snapdragon X50 ei ole itsessään uusi piiri, sillä Qualcomm esitteli sen jo syksyllä 2016. Yritys on kuitenkin höystänyt piiriään uusilla ominaisuuksilla, joita tullaan todennäköisesti lisäämään 3GPP:n hiljattain julkaiseman 5G New Radio -standardin tuleviin versioihin. Aiemmin X50:n maksimilatausnopeudeksi ilmoitettiin 1,24 Gbit/s, mutta nyt nopeus on päivitetty lähes nelinkertaiseksi mm. Spatial Domain Multiplexing (SDM) ja Coordinated Multi-Point (CoMP) -teknologiakonseptien sekä kahdeksankertaisen Carrier Aggregationin avulla. Qualcomm kertoo saavuttaneensa omissa sisäisissä testeissään 4,51 Gbit/s siirtonopeuden, joskin korostaa tosielämän nopeuden liikkuvan kyseisellä tekniikalla noin 1-2 Gbit/s haarukassa.

Qualcomm esittelee X24- ja X50-modeemeitaan MWC-messuilla kuun lopulla. X24 on parhaillaan samplausvaiheessa ja se tullaan näkemään kaupallisissa laitteissa ensi vuoden alussa. 5G-tekniikan käytännön sovelluksia joudutaan odottamaan vuoden 2019 puolelle.

Lähteet: Qualcomm (1)(2)