ID-COOLING on tänään julkaissut uuden IS-47K-prosessoricoolerin kilpailemaan erittäin matalaprofiilisten prosessoricoolerien joukossa. Nimensä mukaisesti vain 47 mm korkean rakenteensa myötä cooleri mahtuu jopa aiemmin io-techin tuoreessa ITX-koteloartikkelissa toimituksen valinnan saaneeseen Dan Cases A4-SFX -koteloon.
Coolerin rakenne koostuu alumiinirivastosta, kuparipohjasta ja peräti kuudesta kuparisesta lämpöputkesta. Melko poikkeuksellisena ratkaisuna aktiivijäähdytyksestä huolehtiva alumiinirivaston alle sijoitettu ohut 92 mm:n PWM-tuuletin (600 – 2500 RPM, 14 – 33 dBA) on asetettu puhaltamaan ilmaa ylös, poispäin emolevyltä, minkä valmistaja lupaa tarjoavan jäähdytystä paremmin myös emolevyn komponenteille. Jäähdytystehoa valmistaja lupaa coolerille jopa 130 watin TDP:hen saakka.
Matalasta profiilistaan ja suhteellisen leveän mallisesta alumiinirivastostaan huolimatta ID-COOLING lupaa IS-47K:lle 100 prosenttisen RAM-yhteensopivuuden kaikkien ITX-emolevyjen kanssa.
Tekniset tiedot:
- Ulkomitat: 120 x 110 x 47 mm (P x L x K)
- Materiaalit: alumiinirivasto, kuparipohja ja -lämpöputket
- Lämpöputket: 6 kpl
- 92 x 92 x 15 mm PWM-tuuletin (600 – 2500 RPM, max 44,3 CFM, 14 – 33 dBA)
- Yhteensopivuus: Intel LGA 1200 / 115x & AMD AM4
ID-COOLING IS-47K:n suositushinta on 39,99 € ja sen toimitukset alkavat kesäkuun 2020 loppupuolella, mutta saatavuudesta Suomessa ei ole vielä toistaiseksi tietoa.
Lähteet: ID-COOLING, TechPowerUp
Islanti on hieno maa. Näyttää IO-tech saaneen kesäksi uuden toimittajan?
Oskari on ollut töissä jo viime vuoden lopusta ja kirjoitellut sivustolle varmaan toistakymmentä artikkelia, joten ihan kokenut "tekkiläinen" jo kyseessä
Nuopa ne tunnetuimmat lähinnä on. Noiden lisäksi ID-COOLINGilla on sitten muutama ennestään, minkä lisäksi Alpenföhniltä löytyy Black Ridge, joka on ainakin osittain tuon Dan Casesin Danin itsensä suunnittelema ja hyvin samankaltainen ulkoiselta olemukseltaan tämän ID-COOLINGin uutukaisen kanssa.
Tuokin voisi olla kuparia, porukka on ihmeen ajattelematonta, kun hyväksyy materiaaliksi alumiinin.
https://scr3.golem.de/screenshots/1406/Cooltek/thumb620/4250140318428-3.jpg
Tuo on tarkoitettu pieneen koteloon ja koska tuo on noinkin "korkea", niin on järkevämpää laittaa tuuletin ennemmin tuolla tavalla, koska silloin se ei aiheuta turbulenssista aiheutuvaa ääntä vs. jos se on lähes kiinni sivupellissä.
Pointti olikin, että kuvan perusteella tuo ei saa ilmaa kunnolla. Eli jäähdytyspotentiaalista osa katoaa siihen, että ilmaa ei yksinkertaisesti mahdu virtaamaan lamellien läpi.
Jos sulla on 47mm tilaa ja tarkoitus ei ole käyttää aio:ta/vesiblokkia, niin siinä on jo heitetty kaikki mahdollisuudet erinomaiseen jäähdytykseen veke.
Kyse on sen jälkeen siitä, että millä ratkaisulla saadaan paras kompromissi aikaan ja tämä rakenne on testeissä osoittautunut aika hyväksi.
Kuten tuossa tosiaan jo sanottiinkin, niin tuo tuulettimen asettaminen rivaston alle mahdollistaa sen, ettei tuulettimen ja kylkipaneelin läheisyys aiheuta turbulenssia, joka esimerkiksi Cryorigin C7:n ja Dan Cases A4-SFX:n kanssa on ilmeisesti aika paljon melua tuottava ongelma. Tuo alhaalta ylös päin ilman puskeminen on tässä tosiaan hieman outo lähtökohta, minkä myötä testituloksia tuosta coolerista ihan mielenkiinnolla odotan. Kuitenkin tuulettimen kääntämällä sen saisi puhaltamaan alas, jolloin ilmalla on toki silloinkin erittäin ahdas tila poistua, mutta sisään se saisi kuitenkin vedettyä sitä tuon alumiinirivaston läpi, ja suoraan ulkoilmasta esimerkiksi just edellä mainitun A4-SFX:n kylkipaneelin kautta.
Tuo aiemmin mainittu Alpenföhnin Black Ridge on todettu ainakin Dan Casesin tapauksessa varsin toimivaksi jäähdyttimeksi, jonka suurimpana ongelmana on ollut yhteensopivuuden rajoitukset eri emolevyjen ja muistien kanssa. Noissa erittäin pienissä koteloissa kuitenkin jotain kompromisseja täytyy aina tehdä prosessorijäähdytyksen kanssa, ellei nestejäähdytyksen suuntaan katso.
Mutta eipä näitä matalaprofiili coolereita olekaan tarkoitettu korkean TDP:n prossuille, tuo C7:kin näyttäisi olevan 100W TDP:lle speksattu ja 2600K @ 4GHz kävi jo turhan lämpimänä.
Kyse ei ole ajattelemattomuudesta vaan siitä, mikä materiaali sopii parhaiten. Oletkomiettinyt koskaan, miksei suuremmat ilmajäähyt sitten ole kuparia? Miksi vain lämpöputket ovat kuparia?
Kyse on lämmön luovuttamisen ja sitomisen tekijöistä. Kupari sitoo sitä tehokkaasti mutta alumiinin nähden luovuttaa paljon hitaammin.
UIkomaisissa testissä tainnut olla joku 2-3 astetta lämpötilaeroa, toki sopivassa sovellukessa saattaa olla juuri se ratkaiseva, kun tilaa ja vaihtoehtoja on vähän. Hintaeroakin kuitenkin se 20 euroa.
Syy on se, että kupari on kallista ja painavaa. Kupariin verrattuna alumiini johtaa huonommin lämpöä ja sitoo sitä enemmän lämpötilan muutosta kohden, eli se tekee juuri päin vastoin kuin sanoit.
Olen jostain ymmärtänyt sitten väärin sen lämmön "luovutuksen". Mutta tosiaan syy on noissa kustannuksissa. Ihan totta.
Jäi mieleen jostain myös tuo lämpöhommeli.
Toivottavasti toi tuuletin on edes lähellä esim. Noctua L9a jäähyn mukana tulevaa NF-A9x14 tuuletinta, muuten en näe tälle suurta menekkiä ITX piireissä, koska ne on tunnetusti aika tarkkoja siitä mitä koneeseen tunkevat. Jos tuuletin on onnistunut ja kykenee ottamaan tarpeeksi ilmaa emoa vasten, niin tästä vois tulla oikeen hyvä kilpailija Noctua L9a:lle ja Cryorig C7:lle esim. Dan Cases:in A4-SFX koteloihin.