MediaTek on julkaissut ’uuden’ Dimensity 8050 -järjestelmäpiirin älypuhelimiin. Järjestelmäpiirin ominaisuudet ovat tuttua luettavaa tammikuussa 2021 julkaistuun Dimensity 1200- tai maaliskuussa 2022 julkaistuun 1300 -järjestelmäpiiriin tutustuneille.
TSMC:n N6-valmistusprosessilla valmistettavan Dimensity 8050:n sisältä löytyy yhteensä neljä Cortex-A78- ja neljä Cortex-A55 -prosessoriydintä. Yksi A78-ytimistä on nimetty Super Coreksi ja se sykkii 3 GHz:n taajuudella, kun muut kolme jäävät 2,6 GHz:iin. A55-ytimet toimivat 2 GHz:n kellotaajuudella. Prosessoriydinten rinnalta löytyy Arm Mali-G77 MC9 -grafiikkaohjain, UFS 3.1 -tason tallennustilaa ja maksimissaan 16 Gt LPDDR4x-4266-muistia.
Järjestelmäpiiri tukee maksimissaan 200 megapikselin yksittäistä kamerasensoria tai yhtä 32- ja yhtä 16-megapikselistä sensoria samanaikaisesti. Näytöt on tuettuna 2520×1080-resoluutioon asti 168 hertsin virkistystaajuudella ja mediayksikkö purkaa H.264-, H.265-, VP9- ja AV1-koodekit sekä pakkaa H.264- ja H.265-videot.
Yhteyspuolella tuettuina on 5G Dual-SIM- (SA+SA), Multi-Mode- ja Carrier Aggregation -tuella, Wi-Fi 6 ja Bluetooth. Järjestelmäpiiri tukee myös yleisimpiä paikannuspalveluita, eli GPS:ää (L1CA+L5), BeiDouta (B1I+B2a), Glonassia (L10F), Galileoa (E1+E5a), QZSS:ää (L1CA+L5) sekä NavIC:tä.
GSMArena tietää kertoa, että heti itse järjestelmäpiirin perään on julkistettu Tecno Camon 20 Premier 5G -puhelin, josta löytyy sirun tuorein uudelleenbrändäys.
#MediaTek #Rebranding
katso liitettä 1129717
Liittyy: