MediaTek on julkaissut uuden Dimensity 900 5G -nimellä kulkevan järjestelmäpiirin. Nimensä mukaisesti uutuuspiiri tukee 5G-yhteyksiä ja asettuu pykälän alkuvuodesta julkaistujen Dimensity 1200- ja 1100 -piirien alapuolelle. Piiri on valmistettu 6 nm valmistustekniikalla, jonka myötä sen luvataan olevan 8 prosenttia energiatehokkaampi kuin vastaavat 7 nanometrin tekniikalla valmistetut järjestelmäpiirit.

Dimensity 900 5G on varustettu kahdeksalla prosessoriytimellä, jotka ovat perinteiseen tapaan kahdessa eri suorituskykyluokassa. Käytössä on kaksi suorituskykyistä Cortex-A78 -ydintä maksimissaan 2,4 GHz:n kellotaajuuksilla ja kuusi Cortex-A55-ydintä 2 GHz:n kellotaajuuksilla. Grafiikkasuorituskyvystä huolehtii Mali-G68 MC4 ja tekoälylaskentaa auttaa valmistajan kalliimmista piireistä tuttu APU 3.0 -tekoälykiihdytin. Piiri tukee LPDDR5-muisteja ja UFS 3.1 -tallennustilaa.

Valmistajan mukaan Dimensity 900 keskittyy tuomaan lippulaivaluokan yhteysominaisuuksia edullisempiin puhelimiin ja tuettuna onkin nykyisin jo varsin yleistyneet 5G-verkot alle 6 GHz:n taajuudella, mutta myös edelleen varsinkin edullisemmissa hintaluokissa kohtalaisen harvinaiset Wi-Fi 6 -yhteydet. Piirin integroitu 5G-modeemi tukee 5G carrier aggregationia (2CC) ja kahden 5G-SIM-kortin Dual-SIM-tilaa.

Järjestelmäpiiri tukee korkeimmillaan 120 hertsin virkistystaajuuteen yltäviä Full HD+ -resoluution näyttöjä ja HDR10+:aa. Piiri tukee myös SDR-kuvan muuntamista HDR:ään reaaliajassa. Kamerapuolella tuettuna on 4-resoluution videokuvaus 30 FPS:n nopeudella. Valokuvausta piiri tukee yhdellä kameralla maksimissaan 108 megapikselin resoluutiolla.

Uusia MediaTek Dimensity 900 5G:tä käyttäviä puhelimia on valmistajan mukaan odotettavissa markkinoille vielä parhaillaan kuluvan toisen vuosineljänneksen aikana. Yhtäkään yksittäistä mallia tai valmistajaa, joka piiriä käyttäisi ei kuitenkaan ole vielä varmistettu.

Lähde: MediaTek (1), (2)

Cortex-A55 Cortex-A78 Dimensity 900 Mali-G68 MediaTek