MediaTek julkaisi uudet Dimensity 1200- ja 1100 -lippulaivajärjestelmäpiirit

Viime vuoden kolmannella neljänneksellä maailman suurimmaksi älypuhelinten järjestelmäpiirien toimittajaksi noussut MediaTek on julkaissut uudet lippulaivatason järjestelmäpiirinsä. Yhtiön Dimensity-sarja kasvaa kerralla kahdella uudella huippumallilla.

Dimensity 1200 on varustettu kahdeksalla prosessoriytimellä, jotka on jaettu nykytrendien mukaisesti kolmeen suorituskykyluokkaan. Järjestelmäpiirin tehokkain ydin on 3 GHz:n kellotaajuudella sykkivä Cortex-A78 ja sen alle sijoittuvat kolmen 2,6 GHz:n Cortex-A78-ytimen ja neljän 2 GHz:n Cortex-A55-ytimen prosessoriryppäät.

Dimensity 1100 -mallissa on pysytty vanhempaan tapaan kahteen luokkaan jaetuissa ytimissä. Järjestelmäpiirin neljä Cortex-A78-ydintä toimivat 2,6 GHz:n ja neljä Cortex-A55-ydintä 2 GHz:n kellotaajuudella. Kumpikin järjestelmäpiiri valmistetaan TSMC:n 6 nanometrin prosessilla.

Molempien järjestelmäpiirien grafiikkapuolesta vastaa Armin 9-ytimen Mali-G77 MC9 -grafiikkaohjain ja tekoälypuolta hoitaa molemmissa kuusiytiminen APU 3.0 -tekoälykiihdytin. Järjestelmäpiirit tukevat LPDDR4X-4266-muisteja ja UFS 3.1 -tallennustilaa.

Uudet Dimensityt tukevat parhaimmillaan 2520×1080-resoluution näyttöjä. Dimensity 1200:lla näytön maksimivirkistystaajuus on 168 Hz ja 1100:lla 144 Hz. Kamerapuolella molemmat tukevat puolestaan 32 + 16 megapikselin yhdistelmäkameroita, mutta yhdellä sensorilla Dimensity 1200 tukee jopa 200 megapikselin ja 1100 108 megapikselin kamerasensoria.

Järjestelmäpiirien yhteyksistä on vastuussa integroitu 5G-modeemi, joka tukee mm. 5G carrier aggregation (2CC) -teknologiaa FDD-, TDD- ja DSS-teknologioiden kera (Frequency Division Duplex, Time Division Duplex, Dynamic Spectrum Sharing). Järjestelmäpiirit tukevat myös Wi-Fi 6- ja Bluetooth 5.2 -standardeja.

MediaTek ei tässä vaiheessa kertonut, missä puhelimissa uudet järjestelmäpiirit tullaan näkemään ensimmäisinä, mutta niiden pitäisi ilmestyä markkinoille ensimmäisen ja toisen vuosineljänneksen vaihteen tienoilla. Ainakin Xiaomi, Vivo, Oppo ja Realme ovat ilmaisseet tulevansa julkaisemaan puhelimia uusilla Dimensity-järjestelmäpiireillä.

Lähde: MediaTek