Power Stamp Alliancen paljastamien diojen mukaan Ice Lake tulee sisältämään muun muassa 8-kanavaisen DDR4-muistiohjaimen.

Intel valmistelee Cascade Lake -koodinimellisen Xeon Scalable -alustan julkaisua vuoden jälkimmäisellä puoliskolla. Power Stamp Alliance on kuitenkin jo askeleen edellä, sillä se paljasti ensimmäiset tiedot Cascade Lakea seuraavasta Ice Lake -koodinimellisestä Xeonista.

Power Stamp Alliancen paljastamien tietojen mukaan Ice Lake seuraisi Cascade Lakea mahdollisesti jo tämän vuoden puolella, sillä sen julkaisuajankohdaksi on merkitty 2018 / 2019. Uuden arkkitehtuurin kerrotaan nostavan alustan TDP:n nykyisestä 165 – 205 watista maksimissaan 230 wattiin.

Ice Laken myötä on vaihtumassa myös prosessorikanta ja LGA3647 saa väistyä LGA4189:n tieltä. Ice Lake -prosessoreiden kerrotaan olevan adapterin avulla yhteensopiva LGA3647-kantaisen Power Stamp -testialustan kanssa, mutta koska testialusta on tarkoitettu vain Open Compute Projectin määrittämän 48 voltin jännitteen muuntamisesta Intelin alustan tarpeisiin sopiviksi jännitteiksi, ei yhteensopivuus kerro mistään muusta kuin prosessoreiden virransyötön yhteensopivuudesta keskenään.

Lisäksi Power Stamp Alliancen dokumentit paljastavat Ice Lake -Xeoneiden tukevan peräti kahdeksaa DDR4-muistikanavaa, kun nykyisissä Skylake-Xeoneissa on käytössä kuusi muistikanavaa. AnandTech spekuloi muistiohjaimen saattavan tukea DDR4-muistien lisäksi 3D XPoint -muisteja.

Lähde: AnandTech

This site uses XenWord.