Qualcomm esitteli tänään uudet keskihintaluokan laitteisiin suunnatut Snapdragon 630- ja 660-järjestelmäpiirit. Keskeisimpiä uudistuksia ovat nopeat LTE-yhteydet sekä kalliimmista piireistä tutut lisäominaisuudet.

Qualcomm on julkaissut tänään odotetusti kaksi uutta 600-sarjan Snapdragon-järjestelmäpiiriä (tai ”mobiilialustaa”, kuten yritys itse nykyään piirejään kutsuu). Uusien Snapdragon 660- ja 630-mallien kehutaan tarjoavan parantunutta suorituskykyä edistyneeseen valokuvaukseen, pelaamiseen, koneoppimiseen, akunkestoon ja LTE-yhteyksiin. 660 on seuraaja 650-, 652- ja 653-malleille ja 630 on vastaavasti uuden sukupolven toteutus vähävirtaisesta 625-/626-mallista.

Sekä Snapdragon 630- että 660 valmistetaan 14 nanometrin FinFET-prosessilla, joka on merkittävä parannus jälkimmäisen kohdalla, sillä 65x-sarjan edeltäjät valmistettiin antiikkisella 28 nm:n prosessilla. Molemmissa uutuuspiireissä hyödynnetään samaa tekniikkaa modeemi-, lataus- ja kamera-arkkitehtuurin osalta. Lisäksi piirit ovat pinni- ja ohjelmistoyhteensopivia, joka tekee niiden käytöstä laitevalmistajille helpompaa. Sekä 660 että 630 käyttävät Snapdragon X12 LTE-modeemia, jonka parina on uusi 600 Mbit/s lähetysnopeuteen yltävä SDR660 RF-lähetin (3x20MHz CA, 256-QAM).

Kuvaprosessoinnista molemmissa piireissä vastaa kaksiytiminen Spectra 160 -kuvasignaaliprosessori (ISP), joka tukee mm. 24 megapikselin kameroita sekä 4K-videotallennusta. Latauspuolelle tarjolla on Qualcommin uusin Quick Charge 4 -pikalataustekniikka. Molemmat piirit tukevat myös maksimissaan kahdeksaa gigatavua kaksikanavaista LPDDR4 RAM-muistia, UFS-tallennusmuististandardia sekä uutta Bluetooth 5.0 -tekniikkaa.

Snapdragon 660 -piiri käyttää puolestaan ensimmäistä kertaa Kryo 260 -prosessoriratkaisua, joka sisältää neljä kustomoitua Cortex-A73-ydintä 2,2 GHz:n maksimikellotaajuudella sekä neljä kustomoitua Cortex-A53-ydintä 1,8 GHz:n maksimikellotaajuudella. Ytimet käyttävät big.LITTLE-asettelua ja molemmilla neljän ytimen ryhmällä on oma megatavun L2-välimuistinsa. Prosessorisuorituskyvyn kerrotaan kasvaneen 20 % Snapdragon 653 -piiriin nähden. Grafiikkasuorittimena 660:ssä toimii Adreno 512, jonka kehutaan parantavan grafiikkasuorituskykyä 30 %.

Piirin tukeman 2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi -yhteyden kerrotaan kuluttavan jopa 60 % vähemmän virtaa dataa ladatessa. Yksi merkittävä lisäys on Snapdragon 820 -piiristä tuttu Hexagon 680 DSP -prosessori, joka vastaa kuvantamisen, konenäön ja koneälyn vaatimista tarpeista ensimmäistä kertaa Snapdragon 600 -sarjan piireissä ja tukee Hexagon Vector eXtensions (HVX) -mikroarkkitehtuuria.

Snapdragon 630 rakentuu kahdeksasta Cortex-A53-prosessoriytimestä, joista neljä toimii 2,2 GHz:n ja toiset neljä 1,8 GHz:n maksimikellotaajuudella. Ytimet toimivat big.LITTLE-asettelussa ja tehokkaammat ytimet jakavat megatavun L2-välimuistin, kun taasen tehottomammilla ytimilla on yhteinen 512 kt:n L2-välimuisti. Prosessorisuorituskyvyn kerrotaan kasvaneen 10 % edeltäjämalliin nähden. Grafiikkapuolella käytössä on nyt Adreno 508 -grafiikkasuoritin, jonka kerrotaan parantavan suorituskykyä jopa 30 %:lla. Tuettuna on myös Vulkan-grafiikkarajapinta. Snapdragon 630:n sisältämä Hexagon 642 DSP on sisarmalliaan heppoisempi, eikä tue HVX:ää.

Ensimmäisten Snapdragon 660 -piirillisten laitteiden odotetaan saapuvan markkinoille vielä toisen vuosineljänneksen aikana, eli kesäkuun loppuun mennessä. Snapdragon 630 -piirillisiä laitteita joudutaan puolestaan odottamaan vielä kolmannelle vuosineljännekselle.

Lähde: Qualcomm (1)(2), Anandtech

This site uses XenWord.