9to5Google: Pixel 6 -puhelimiin Googlen oma Whitechapel-järjestelmäpiiri
9to5Googlen näkemien dokumenttien valossa Google olisi kehittämässä omaa järjestelmäpiiriänsä yhteistyössä Samsungin kanssa.
Qualcomm esitteli Snapdragon 888 -huippupiirinsä tarkemmat yksityiskohdat
Kyseessä on ensimmäinen Cortex-X1-prosessoriydintä käyttävä ja integroidulla 5G-modeemilla varustettu Qualcommin lippulaivajärjestelmäpiiri.
Qualcomm julkisti Snapdragon 865 Plus -järjestelmäpiirin – ensimmäinen kolmen gigahertsin ylittäjä
Edeltäjäänsä verrattuna Plus-mallin kellotaajuuksia on nostettu ja järjestelmäpiirin CPU yltääkin ensimmäisenä järjestelmäpiirinä yli kolmeen gigahertsiin.
MediaTekiltä integroidulla 5G-modeemilla varustettu Dimensity 800 -järjestelmäpiiri
MediaTekin tuorein järjestelmäpiiri tulee kasvattamaan edullisempien 5G-puhelimien tarjontaa tänä vuonna.
Samsung esitteli uuden Exynos 9825 -järjestelmäpiirinsä
Samsungin lippulaivapiirin paranneltu versio valmistetaan nyt seitsemän nanometrin EUV-prosessilla.
Huawei esitteli uuden keskihintaluokan puhelimiin suunnatun Kirin 810 -järjestelmäpiirin
Huawein uusi seitsemän nanometrin viivanleveydellä valmistettava järjestelmäpiiri on suunnattu ylemmän keskiluokan puhelimiin.
Qualcomm julkisti uudet Snapdragon 665, 730 ja 730G -järjestelmäpiirit
Kyseessä on seuraajamallit Snapdragon 660- ja 710-piireille.
MediaTek julkisti Helio P90 -järjestelmäpiirin edistyneemmillä tekoälyominaisuuksilla
MediaTekin uutuuspiiri panostaa tekoäly- ja kameraominaisuuksiin.
Samsung julkisti järjestelmäpiirivalikoimaansa uuden Exynos 9820 -huippumallin
Piiri sisältää uuden NPU-tekoälysuorittimen sekä markkinoiden nopeimman kahden gigabitin LTE-modeemin.
MediaTek julkaisi uuden Helio P70 -järjestelmäpiirin keskiluokan älypuhelimiin
Uusi Helio P70 -järjestelmäpiiri tarjoaa parempaa suorituskykyä ja kehittyneempiä tekoälyominaisuuksia.
Huawei esitteli uuden HiSilicon Kirin 710 -järjestelmäpiirinsä
Keskihintaluokan laitteisiin suunnattu piiri valmistetaan 12 nanometrin viivanleveydellä.
MediaTekiltä uusi Helio A -järjestelmäpiirimallisto edullisiin älypuhelimiin
Tuoteperheen ensimmäinen Helio A22 -malli on neliytiminen ja tukee kaksoiskameraa sekä kevyitä tekoälyominaisuuksia.
Qualcomm esitteli kolme uutta Snapdragon-järjestelmäpiiriä: 632, 439 ja 429
Vuoden jälkimmäisellä puoliskolla edullisemman hintaluokan laitteissa markkinoille saapuvat piirit valmistetaan 12 tai 14 nanometrin viivanleveydellä.
Qualcomm esitteli virtuaalilaseille suunnitellun Snapdragon XR1 -alustan
Qualcommin XR1-järjestelmäpiiristä on tiputettu pois VR-laseille turhia ominaisuuksia, kuten modeemi.
Qualcomm esitteli uudet Snapdragon 660- ja 630-järjestelmäpiirinsä
Qualcomm esitteli tänään uudet keskihintaluokan laitteisiin suunnatut Snapdragon 630- ja 660-järjestelmäpiirit. Keskeisimpiä uudistuksia ovat nopeat LTE-yhteydet sekä kalliimmista piireistä tutut lisäominaisuudet.