Qualcomm julkaisi Snapdragon 7+ Gen 3 -alustan älypuhelimiin
Tekoäly on vahvasti läsnä myös Snapdragon 7 -perheen uutuudessa, vaikkei tiivistetysti kerrotuissa tiedoissa mitään konkreettista sen puolen edistyksestä paljastunutkaan.
MediaTekin järjestelmäpiireillä johtoasema viime vuosineljänneksen älypuhelintoimituksissa
Viime vuosineljänneksen aikana myydyissä älypuhelimissa nähtiin eniten MediaTekin piirejä, mutta suurimmat myyntitulot samaisella aikavälillä kääräisi Apple.
Samsungin uusi Exynos 2400 -järjestelmäpiiri raksuttaa Galaxy S24- ja S24+ -älypuhelimissa
Valmistajan lippulaivapiiri Exynos 2400 pärjää suorituskykyvertailuissa yllättävän hyvin Qualcommin Snapdragon 8 Gen 3:lle, joka on muun muassa Galaxy S24 Ultran sisuksissa.
9to5Google: Pixel 6 -puhelimiin Googlen oma Whitechapel-järjestelmäpiiri
9to5Googlen näkemien dokumenttien valossa Google olisi kehittämässä omaa järjestelmäpiiriänsä yhteistyössä Samsungin kanssa.
Qualcomm esitteli Snapdragon 888 -huippupiirinsä tarkemmat yksityiskohdat
Kyseessä on ensimmäinen Cortex-X1-prosessoriydintä käyttävä ja integroidulla 5G-modeemilla varustettu Qualcommin lippulaivajärjestelmäpiiri.
Qualcomm julkisti Snapdragon 865 Plus -järjestelmäpiirin – ensimmäinen kolmen gigahertsin ylittäjä
Edeltäjäänsä verrattuna Plus-mallin kellotaajuuksia on nostettu ja järjestelmäpiirin CPU yltääkin ensimmäisenä järjestelmäpiirinä yli kolmeen gigahertsiin.
MediaTekiltä integroidulla 5G-modeemilla varustettu Dimensity 800 -järjestelmäpiiri
MediaTekin tuorein järjestelmäpiiri tulee kasvattamaan edullisempien 5G-puhelimien tarjontaa tänä vuonna.
Samsung esitteli uuden Exynos 9825 -järjestelmäpiirinsä
Samsungin lippulaivapiirin paranneltu versio valmistetaan nyt seitsemän nanometrin EUV-prosessilla.
Huawei esitteli uuden keskihintaluokan puhelimiin suunnatun Kirin 810 -järjestelmäpiirin
Huawein uusi seitsemän nanometrin viivanleveydellä valmistettava järjestelmäpiiri on suunnattu ylemmän keskiluokan puhelimiin.
Qualcomm julkisti uudet Snapdragon 665, 730 ja 730G -järjestelmäpiirit
Kyseessä on seuraajamallit Snapdragon 660- ja 710-piireille.
MediaTek julkisti Helio P90 -järjestelmäpiirin edistyneemmillä tekoälyominaisuuksilla
MediaTekin uutuuspiiri panostaa tekoäly- ja kameraominaisuuksiin.
Samsung julkisti järjestelmäpiirivalikoimaansa uuden Exynos 9820 -huippumallin
Piiri sisältää uuden NPU-tekoälysuorittimen sekä markkinoiden nopeimman kahden gigabitin LTE-modeemin.
MediaTek julkaisi uuden Helio P70 -järjestelmäpiirin keskiluokan älypuhelimiin
Uusi Helio P70 -järjestelmäpiiri tarjoaa parempaa suorituskykyä ja kehittyneempiä tekoälyominaisuuksia.
Huawei esitteli uuden HiSilicon Kirin 710 -järjestelmäpiirinsä
Keskihintaluokan laitteisiin suunnattu piiri valmistetaan 12 nanometrin viivanleveydellä.
MediaTekiltä uusi Helio A -järjestelmäpiirimallisto edullisiin älypuhelimiin
Tuoteperheen ensimmäinen Helio A22 -malli on neliytiminen ja tukee kaksoiskameraa sekä kevyitä tekoälyominaisuuksia.