9to5Google: Pixel 6 -puhelimiin Googlen oma Whitechapel-järjestelmäpiiri

6.4.2021 - 20:34/ Oskari Manninen Kommentit (4)

9to5Googlen näkemien dokumenttien valossa Google olisi kehittämässä omaa järjestelmäpiiriänsä yhteistyössä Samsungin kanssa.

Lue lisää

Qualcomm esitteli Snapdragon 888 -huippupiirinsä tarkemmat yksityiskohdat

2.12.2020 - 18:24/ Juha Kokkonen Kommentit (13)

Kyseessä on ensimmäinen Cortex-X1-prosessoriydintä käyttävä ja integroidulla 5G-modeemilla varustettu Qualcommin lippulaivajärjestelmäpiiri.

Lue lisää

Qualcomm julkisti Snapdragon 865 Plus -järjestelmäpiirin – ensimmäinen kolmen gigahertsin ylittäjä

8.7.2020 - 20:54/ Oskari Manninen Kommentit (1)

Edeltäjäänsä verrattuna Plus-mallin kellotaajuuksia on nostettu ja järjestelmäpiirin CPU yltääkin ensimmäisenä järjestelmäpiirinä yli kolmeen gigahertsiin.

Lue lisää

MediaTekiltä integroidulla 5G-modeemilla varustettu Dimensity 800 -järjestelmäpiiri

9.1.2020 - 16:02/ Juha Kokkonen Kommentit (1)

MediaTekin tuorein järjestelmäpiiri tulee kasvattamaan edullisempien 5G-puhelimien tarjontaa tänä vuonna.

Lue lisää

Samsung esitteli uuden Exynos 9825 -järjestelmäpiirinsä

7.8.2019 - 14:46/ Juha Kokkonen Kommentit (2)

Samsungin lippulaivapiirin paranneltu versio valmistetaan nyt seitsemän nanometrin EUV-prosessilla.

Lue lisää

Huawei esitteli uuden keskihintaluokan puhelimiin suunnatun Kirin 810 -järjestelmäpiirin

24.6.2019 - 14:13/ Juha Kokkonen Kommentit (0)

Huawein uusi seitsemän nanometrin viivanleveydellä valmistettava järjestelmäpiiri on suunnattu ylemmän keskiluokan puhelimiin.

Lue lisää

Samsung julkisti järjestelmäpiirivalikoimaansa uuden Exynos 9820 -huippumallin

14.11.2018 - 13:38/ Juha Kokkonen Kommentit (2)

Piiri sisältää uuden NPU-tekoälysuorittimen sekä markkinoiden nopeimman kahden gigabitin LTE-modeemin.

Lue lisää

MediaTek julkaisi uuden Helio P70 -järjestelmäpiirin keskiluokan älypuhelimiin

24.10.2018 - 14:29/ Juha Kokkonen Kommentit (6)

Uusi Helio P70 -järjestelmäpiiri tarjoaa parempaa suorituskykyä ja kehittyneempiä tekoälyominaisuuksia.

Lue lisää

Huawei esitteli uuden HiSilicon Kirin 710 -järjestelmäpiirinsä

19.7.2018 - 13:23/ Juha Kokkonen Kommentit (3)

Keskihintaluokan laitteisiin suunnattu piiri valmistetaan 12 nanometrin viivanleveydellä.

Lue lisää

MediaTekiltä uusi Helio A -järjestelmäpiirimallisto edullisiin älypuhelimiin

18.7.2018 - 13:49/ Juha Kokkonen Kommentit (2)

Tuoteperheen ensimmäinen Helio A22 -malli on neliytiminen ja tukee kaksoiskameraa sekä kevyitä tekoälyominaisuuksia.

Lue lisää

Qualcomm esitteli kolme uutta Snapdragon-järjestelmäpiiriä: 632, 439 ja 429

28.6.2018 - 15:57/ Juha Kokkonen Kommentit (5)

Vuoden jälkimmäisellä puoliskolla edullisemman hintaluokan laitteissa markkinoille saapuvat piirit valmistetaan 12 tai 14 nanometrin viivanleveydellä.

Lue lisää

Qualcomm esitteli virtuaalilaseille suunnitellun Snapdragon XR1 -alustan

30.5.2018 - 11:16/ Petrus Laine Kommentit (7)

Qualcommin XR1-järjestelmäpiiristä on tiputettu pois VR-laseille turhia ominaisuuksia, kuten modeemi.

Lue lisää

Qualcomm esitteli uudet Snapdragon 660- ja 630-järjestelmäpiirinsä

9.5.2017 - 11:28/ Juha Kokkonen Kommentit (13)

Qualcomm esitteli tänään uudet keskihintaluokan laitteisiin suunnatut Snapdragon 630- ja 660-järjestelmäpiirit. Keskeisimpiä uudistuksia ovat nopeat LTE-yhteydet sekä kalliimmista piireistä tutut lisäominaisuudet.

Lue lisää