MediaTek julkaisi uuden Helio P70 -järjestelmäpiirin keskiluokan älypuhelimiin

Taiwanilainen MediaTek on julkistanut tänään uuden keskihintaluokan mobiililaitteisiin suunnatun Helio P70 -järjestelmäpiirin. Uutuus perustuu pitkälti aiemmin tänä vuonna julkaistuun P60-malliin, mutta sisältää parannuksia suorituskyvyn, kameratuen sekä erityisesti tekoälyominaisuuksien osalta.

TSMC:n 12 nanometrin prosessilla valmistettava P70 sisältää samat neljä Cortex-A73- ja neljä Cortex-A53-prosessoriydintä kuin P60, mutta A73-ytimien kellotaajuutta on kasvatettu 100 MHz:llä. Myös Mali-G72 MP3 -grafiikkasuoritin on pysynyt samana, mutta sen kellotaajuutta on nostettu 900 MHz:iin. Suorituskyvyn luvataan kasvaneen jopa 13 % P60:een nähden. Virrankulutuksen kerrotaan pienentyneen raskaassa pelikäytössä jopa 30 % ja lämpötilan laskeneen jopa 4,5 astetta. Integroitu LTE-modeemi kykenee 300 Mbit/s lataus- ja 150 Mbit/s lähetysnopeuksiin. Bluetooth-tuki on edelleen vanhaa 4.2-versiota.

525 Mhz:n maksimikellotaajuudella toimiva moniytiminen tekoälysuoritin yhdessä Neuropilot-tekoälyalustan ja uuden älykkään tehtävien vuorottajan kanssa mahdollistaa 10-30 % paremman prosessointihyötysuhteen P60-piiriin nähden. Kameraominaisuuksia on parannettu ja piiriin integroitu kolmois-ISP (kuvasignaaliprosessori) tukee 24 + 16 megapikselin kaksoiskameraa tai 32 megapikselin yksittäistä pääkameraa. Piiri tukee mm. reaaliaikaista HDR-tallennusta sekä HDR-raakakuvien prosessointia. Parannuksia on tarjolla myös mm. syvyysterävyysefektin, kohteentunnistuksen, JPEG-prosessoinnin ja elektronisen kuvanvakautuksen suorituskykyyn.

Helio P70:n massatuotanto on jo alkanut ja ensimmäiset sitä käyttävät kuluttajatuotteet nähdään markkinoilla marraskuussa.

Lähde: Mediatek