MIT:n ja Stanfordin tutkijat kehittivät logiikan, muistin ja sensorit yhteen liittävän 3D-piirin

11.7.2017 - 19:44/ Petrus Laine Kommentit (3)

Mullistava 3D-piiri perustuu hiilinanoputkitransistoreihin, RRAM-muistisoluihin ja hiilinanoputkista rakennettuihin sensoreihin. Piipohjaisilla transistoreilla sen valmistaminen olisi ollut käytännössä mahdotonta.

Lue lisää