AMD:n Advancing AI -tapahtumassa suurimman huomion veivät luonnollisesti uudet Epyc-prosessorit ja Instinct-kiihdyttimet. Tapahtumassa julkistettiin kuitenkin myös muuta uutta sekä esiteltiin myös prosessoreiden ja kiihdytinten lähivuosien roadmappia.

AMD:n uusien roadmappien mukaan prosessoripuolella tullaan näkemään Zen 7 -arkkitehtuuri vuonna 2028 ja Zen 8 -arkkitehtuuri 2030. Zen 7 -sukupolven Florence-koodinimellisten Epyc-prosessoreiden tässä vaiheessa esiin nostetut uudistukset ovat uusi valmistusprosessi, tuki x86:n AI Compute Exensions- eli ACE-laajennoksille sekä tuki seuraavan sukupolven MRDIMM- ja LPDDR-muisteille. Zen 8:sta ei kerrottu vielä muuta, kuin että se on kehityksessä ja siihen perustuvat Epycit tottelevat koodinimeä Ravenna.

Kiihdytinten puolella AMD pitää tiukempaa tahtia. Yhtiön mukaan sen MI500-sarja seuraavan sukupolven HBM4e-muisteilla ja tukemaan kuparin lisäksi optisia yhteyksiä. MI600-sarjan luvataan tulevan puolestaan 2028, mutta siitä kerrottiin vasta kehityksen olevan käynnissä. AMD:n dian mukaan MI500 perustuu CDNA 6- ja MI600 CDNA Next -arkkitehtuureihin, mikä herättää kysymyksen UDNA-arkkitehtuurin katoamisesta. Toisaalta on mahdollista, että jo GCN:n RDNA-pohjaan vaihtanut CDNA 5 edustaa UDNA-arkkitehtuuria ja kyse ei tulisikaan olemaan asiakkaille markkinoitavasta nimestä.

Konkreettisempaa uutta oli tarjolla robotteihin, joihin AMD esitteli Ryzen AI Embedded X100 -sarjan prosessorit. Mistään varsinaisesti uudesta prosessorisarjasta ei ole kyse, vaan X100-sarja on sulautettuihin järjestelmiin tarkoitettu versio Strix Halosta. Samalla julkaistiin myös X100-sarjan prosessoreita käyttävä Kria AI System on Module -kehitysalustan robotiikkakäyttöön. Kria AI SOM -alusta on kooltaan 120×120 mm ja se sopii standardiin COM-HPC-kokoluokitukseen. Kehityskitin sisältä löytyy X100-sarjan Kria AI SOM:n lisäksi AMD:n Spartan UltraScale+ FPGA-piiri tytärkortilla.

AMD ilmoitti tapahtumassa lyöttäytyvänsä yhteen myös täyden piikiekon prosessoreistaan tutun Cerebrasin kanssa. Yhteistyön myötä yhtiöt tuovat saataville AMD:n Helios Rackin ja Cerebrasin Wafer Scale Enginet yhdistävän ratkaisun, jossa Helios on vastuussa käskyjen prosessoinnista ja suurista konteksti-ikkunoista, kun WSE hoitaa muistikaistaa mahdollisimman paljon haluavaa tokeneiden luontia.

Voit katsoa Advancing AI -tapahtuman keynote-esityksen alla olevasta videosta.

Lähde: AMD:n lehdistömateriaalit

Advancing AI AMD CDNA 6 CDNA Next Epyc FPGA Instinct Kria X100 Ryzen AI Embedded X100 Spartan UltraScale+ Zen 7 Zen 8