Ensimmäisten raporttien mukaan Intel on päätynyt käyttämään juottamisen sijaan uusien Core X -prosessoreiden piisirun ja lämmönlevittäjän välissä lämpötahnaa.

Saksalainen ylikellottaja der8auer on julkaissut Youtubessa videon, jossa hän esittelee uutta LGA 2066 -kantaisille Core X -prossoreille soveltuvaa DDM-X-korkkaustyökaluaan.

Videolla käy ilmi, että molempien Kaby Lake-X- ja Skylake-X-prosessoreiden kanssa on käytetty juottamisen sijaan lämpötahnaa (TIM, thermal interface material). Vaikka molemmat prosessorit käyttävät samaa LGA 2066 -kantaa, ovat niiden lämmönlevittäjä (IHS, integrated heatspreader) ja hartsista valmistettu alusta erilaisia.

Neliytimisissä Kaby Lake-X -prosoressoreissa vain piisirun ympärillä on pintaliitoskondensaattoreita, mutta muuten lämmönlevittäjän saa irroitettua perinteisesti työntämällä lämmönlevittäjän paikoiltaan.

6-18-ytimisten Skylake-X-prosessoreiden rakenne on hieman erikoisempi sillä suurikokoinen piisiru on istutettu pienemmälle hartsialustalle, joka on puolestaan liitetty isomman alustan päälle. Lämmönlevittäjä on liimattu eri tasoissa kiinni molempiin alustoihin, joten esimerkiksi partaterän käyttäminen korkkaukseen on mahdotonta. Lisäksi pintaliitoskondensaattoreita hyvin lähellä liimapintaa, joten niiden kanssa täytyy olla äärimmäisen varovainen, kun lämmönlevittäjää työnnetään pois paikoiltaan.

Der8auerin mukaan Skylake-X:n korkkaus onnistuu työntämällä lämmönlevittäjää vain 0,5-1,0 millimetriä, jonka jälkeen sen saa revittyä irti liimoista.

This site uses XenWord.