Level 20:n rakenne on jaettu kolmeen erilliseen kammioon.

Thermaltake on julkaissut CES 2018 -messujen yhteydessä uuden Level 20 -täystornikotelon, jonka prototyyppiä se esitteli jo viime vuonna Computex-messuilla. Uutuuden avulla yritys juhlistaa 20-vuotista taivaltaan.

Kotelon ulkokuorta peittävät CNC-koneistetut, hiekkapuhalletut ja anodisoidut alumiinilevyt – runko on terästä. Kotelon kolme saranoitua kylkipaneelia on valmistettu nelimillisestä karkaistusta lasista. Level 20:n rakenne on jaettu kolmeen erilliseen kammioon, jonka tarkoituksena on pitää eri lämmönlähteet (emolevy, levyt, virtalähde) erillään toisistaan.

Level 20 tukee emolevyjä aina E-ATX-kokoon asti, jopa 310 mm pitkiä näytönohjaimia sekä jopa 200 mm korkeita prosessoricoolereita. Emolevykammioon on mahdollista asentaa jopa 360 mm jäähdytinkenno ja myös levyasemaosastoon on mahdollista asentaa nestejäähdytyskomponentteja.

Kotelon vakiovarustukseen kuuluu myöskin kolme Riing Plus 14 RGB -tuuletinta, kaksi Lumi Plus LED -nauhaa sekä Riing Plus RGB Controller -valo- ja tuuletinkontrolleri. Etupaneelin varustukseen kuuluu kolmen USB 3.0 -liitännän ohella yksi USB 3.1 Type-C -liitäntä.

Thermaltake Level 20:n hinnasta tai saatavuudesta ei ole toistaiseksi tarkempaa tietoa.

Lähde: Thermaltake

This site uses XenWord.