Intel toi ensimmäiset viisi Core Ultra 200S -sarjan prosessoria myyntiin 24. lokakuuta ja io-techin testissä oli tuoreeltaan suorituskykyisin Core Ultra 9 285K -lippulaivamalli. Prosessorit käyttävät uutta kantaa, joten niiden kaveriksi lanseerattiin uusi Z890-piirisarja ja siihen perustuvat emolevyt. Uusien Z890-emolevyjen hintahaarukka on noin 250 eurosta aina reiluun 1500 euroon asti.

Tutustumme tässä artikkelissa uuden Z890-piirisarjan ominaisuuksiin ja esittelemme MSI:n paremman pään MEG Z890 ACE -emolevyn ominaisuudet.

Core Ultra 200S -sarjan prosessorit käyttävät uutta LGA 1851 -kantaa, joka on yhteensopiva aiempien LGA 1700 -kantaan sopivien coolereiden ja niiden kiinnikkeiden kanssa. Prosessorin lämmönlevittäjän koko on kuitenkin muuttunut eli LGA 1700 -kannan kanssa käytetyt kontaktikehykset eivät ole yhteensopivia uuden kannan kanssa.

Muistiohjain tukee vain DDR5-muisteja ja virallisesti korkein tuettu muistinopeus on noussut 6400 MT/s nopeuteen. Tuettuna ovat perinteisten Unbuffered- eli UDIMM-muistien lisäksi myös uudet CKD- eli Client Clock-Driver-piirillä varustettu CUDIMM-muistit, jotka kykenevät jopa 10000 MT/s muistinopeuksiin. Käytännön hyöty CUDIMM-muisteista UDIMM-muisteihin verrattuna on, että ne toimivat vakaammin korkeammilla kellotaajuuksilla.

Paras suorituskyky saavutetaan muistiohjaimen toimiessa 1:2 eli Gear 2 -tilassa ja emolevyvalmistajasta riippuen muistiohjain siirtyy automaattisesti hitaampaan 1:4 eli Gear 4 -tilaan muistitaajuuden noustessa.

Memory Support: Maximum memory speeds are associated with 1 DIMM per Channel (1DPC) configurations. Additional DIMM loading on any channel may impact maximum memory speed. Up to DDR5-6400 MT/s 1DPC CUDIMM 1Rx8, 1Rx16, 2Rx8. Maximum memory capacity is achievable with 2DPC configurations.

MSI ja Asus toimittivat mediakittiensä mukana DDR5-8200-nopeudella toimivat CUDIMM-muistit Kingstonilta ja G.Skilliltä, jotka molemmat toimivat CL40-latenssilla ja niiden käyttöjännite on 1,4-1,45 volttia.

Ainakin alkuun nopeiden yli DDR5-8000-nopeudella toimivien CUDIMM-muistien hinnat tulevat olemaan todelliseen saavutettavaan suorituskykyetuun nähden tähtitieteellisen korkeat, mutta ajan myötä tuotannon kasvaessa ja saatavuuden parantuessa hinnat tulevat tasoittumaan järkevämmälle tasolle.

CUDIMM-muistit eivät vielä ole rantautuneet suomalaisten jälleenmyyjien valikoimiin, mutta niiden saatavuuden odotetaan paranevan talven aikana. Kingston on ilmoittanut tuovansa Renegade CUDIMM -muistinsa myyntiin 18. marraskuuta.

Uusina ominaisuuksina Core Ultra 200S -prosessoreihin on integroitu kaksi Thunderbolt 4 -liitäntää, NPU-tekoälysuoritin 13 TOPS:n laskentateholla sekä neljä PCI Express 5.0 -linjaa SSD:lle.

Z890-piirisarjaan on lisätty neljä PCI Express 4.0-linjaa, joita on nyt yhteensä 24 kappaletta Z790:n 20 sijaan. PCI Express 3.0 -linjat on tiputettu kokoonaan pois. USB 4 -standardille ei vielä löydy natiivia tukea, vaan emolevyvalmistajien on toteutettava tuki erillispiirillä.

 

MSI MEG Z890 ACE

MSI:n lähes terävintä kärkeä Z890-emolevyistä edustaa MEG-sarjan Z890 ACE, jonka hinta Suomessa on reilu 750 euroa. Musta-kultaisella väriteemalla varustettu 8-kerroksista piirilevyä käyttävä emolevy on suunnattu tehokäyttäjille. Emolevyn takapuoli on peitetty kokonaan alumiinilevyllä, joka jäähdyttää virransyöttöä. Emolevy tukee virallisesti muisteja DDR5-9200+-nopeudelle asti (1DPC 1R).

Prosessorin 12 voltin lisävirtaliittimet siirretty vasemmasta ylänurkasta oikeaan ylänurkkaan, jossa on perinteisesti sijainnut prosessoricoolerin tuuletinliittimet. Lisävirtaliittimien tilalla on nyt kotelotuuletinliitin ja prosessorin tuuletinliittimet on sijoitettu emolevyn oikeaan laitaan. Ratkaisu helpottaa 12 voltin lisävirtaliittimien asentamista, mutta samaan aikaan tuuletinjohtojen vetäminen siististi hankaloituu ja ne jäävät helpommin näkyviin.

Emolevy on varustettu 24+2+1+1-vaiheisella virransyötöllä (CPU + SA + GT + VNNAON), jota jäähdytetään kahdella lämpöputkella varustetulla jäähdytysrivastolla. Prosessorin 24 vaihetta perustuvat DRPS- eli Duet Rail Power System -järjestelmään ja ne käyttävät 110 ampeerin SPS-tehovaiheita.

I/O-liittimet on varustettu 11 kappaleella USB-A 10 Gbps -liitäntöjä, kahdella USB-C Thunderbolt 4 -liittimellä (40 Gbps Thunderbolt & 20 Gbps USB 4) ja kahdella USB-C 10 Gbps -liittimellä. Verkko-ominaisuuksista tuettuna on 10 gigabitin RJ-45-liitäntä sekä liitännät Wi-Fi 7 -antennille. 7.1-äänet on toteutettu Realtekin ALC4082-koodekilla ja ESS9219Q Combo DAC/HPA:lla ja liitinpuolelta löytyy optinen SPDIF-ulostulo sekä 3,5 millimetrin linjaulostulo sekä mikrofoniliitäntä. Lisäksi tarjolla on HDMI-näyttöliitin prosessoriin integroidulle grafiikkaohjaimelle.

Keskeltä löytyy kolme nappia, joiden avulla bios voidaan päivittää USB-tikulta, tyhjentää bios ja kolmanteen Smart Buttoniin voidaan ohjelmoida haluttu toiminto. Napit sijaitsevat liittimien keskellä, joten koneen takapuolta sokkona kopeloidessa on syytä varoa virhepainalluksia.

M.2 SSD -paikkoja emolevyltä löytyy viisi kappaletta, eikä asennukseen tarvita työkaluja. Jäähdytyssiilit ovat kiinni magneeteilla ja niiden lukitus avautuu nappia painamalla.

Myös näytönohjaimen irrottaminen PCI Express x16 -liittimestä onnistuu nappia painamalla, eikä perinteistä lukitusklipsua tarvitse tavoitella ruuvimeisselillä tai muulla pitkällä esineellä.

24-pinnisen ATX-virtaliittimen alapuolelta löytyy EZ Conn -liitin, johon voidaan kytkeä mukana toimitettava haaroitinkaapeli, joka yhdistää esimerkiksi AIO-prosessoricoolerista lähtevän tuuletinliittimen, RGB-liittimen ja USB 2.0 -liittimen

Oikeasta alanurkasta löytyy kaksi kytkintä, joista toisesta voi vaihtaa kahden biosin välillä  ja toisesta saa kaikki emolevyn ledit sammutettua.

 

Edullisemmat B860-emolevyt tulossa 2025

Intel on perinteisesti julkaissut ensin kerroinlukottomat K- ja KF-malliset prosessorit yhdessä paremman Z-piirisarjan kanssa ja lanseerannut muutaman kuukauden kuluttua prosessoreista kerroinlukitut perusmallit sekä niiden kaveriksi hieman ominaisuuksiltaan karsitut B- ja H-piirisarjat. Myös tällä kerralla edullisempia Core Ultra 200S -sarjan prosessoreita odotetaan julkaistavaksi tammikuun alussa CES 2025 -messuilla yhdessä B860- ja H810-piirisarjojen ja niihin perustuvien emolevyjen kanssa.