Microsoftilta uudet Snapdragon X2 -sarjalaisilla varustetut Surface-kannettavat
Mallisto esiteltiin Snapdragon Summit -julkaisutapahtuman yhteydessä.
Qualcomm julkaisi Snapdragon X2 Plus -järjestelmäpiirin 3. sukupolven Oryon-ytimillä
X2 Plus -malleja saadaan markkinoille alkuun kaksi eri versiota: 10-ytiminen 6 Prime-ytimellä ja 4 Performance-ytimellä sekä 6-ytiminen pelkillä Prime-ytimillä.

