Samsung julkaisi lippulaivatason Exynos 2500 -järjestelmäpiirin
Tulevan simpukkamallin Flip7:n sydämeksi odotettava järjestelmäpiiri sisältää 10 tuoreimman sukupolven Arm-ydintä, 16 CU:n RDNA 3 -grafiikkaohjaimen sekä entistä tehokkaamman NPU-tekoälykiihdyttimen ja satelliittiyhteyksiä tukevan modeemin.