Ensimmäisenä myyntiin saapuvat kalliimmat Ryzen 9 -prosessorit ja edullisempi 7800X3D huhtikuun alussa.

AMD on ilmoittanut myyntiitulopäivät ja hinnat uusille Zen 4 -arkkitehtuuriin perustuville 3D-välimuistillisille Ryzen 7000 -sarjan prosessoreilleen. Ensimmäisenä myyntiin saapuvat 28. helmikuuta 16-ytiminen Ryzen 9 7950X3D -lippulaivamalli ja 12-ytiminen Ryzen 9 7900X3D, joista ensin mainitun veroton suositushinta Yhdysvalloissa on 699 dollaria ja jälkimmäisen 599 dollaria. Nykyisellä euron kurssilla ja Suomen 24 % arvonlisäverolla 7950X3D tulee löytymään Suomesta kauppojen hyllyltä noin 790 euron hinnalla ja 7900X3D noin 675 eurolla.

Kun kalliimmilla Ryzen 9 -malleilla on saatu innokkaimmilta kuluttajilta rahat pois, saapuu edullisempi 8-ytiminen Ryzen 7 7800X3D myyntiin 6. huhtikuuta 449 dollarin eli noin 510 euron hinnalla.

Vertailun vuoksi Intelin suorituskykyisimmät Core i9-13900K ja hiljattain lanseerattu 13900KS maksavat 689 ja 850 euroa, kun taas edellisen sukupolven 5800X3D:tä saa AM4-kantaan 370 eurolla.

Uudet Ryzen 7000 -sarjan X3D-prosessorit toimivat nykyisillä AM5-kantaisilla emolevyillä piirisarja-ajureiden ja biosin päivittämisellä. AMD suosittelee 120 watin TDP-arvolla varustettujen prosessoreiden kanssa käytettäväksi vähintään 280 millimetrin jäähdyttimellä varustettua AIO-nestekiertoa.

AMD esitteli Ryzen 7000 -sarjan X3D-prosessorit tammikuun alussa CES-messuilla ja kertoi tuolloin omiin testeihinsä perustuen Ryzen 7 7800X3D peittoavan viime sukupolven 5800X3D:n peleissä 21-30 %:n erolla, kun käytössä on 1080p-resoluutio. Järempi Ryzen 9 7950X3D taas peittoaisi yhtiön mukaan Core i9-13900K:n peleissä 1080p-resoluutiolla 9-24 %:n erolla, kun hyötyohjelmissa eroa kertyy laajemmalla skaalalla 4-52 prosenttia.

Ryzen 7000 -sarjan X3D-prosessoreissa on käytössä yksi 64 megatavun 3D-välimuisti, joka on 5800X3D:n tavoin 7800X3D-mallissa ladottu 8-ytimisen CCD-piirin päälle. Ryzen 9 -prosessoreissa on käytössä kaksi CCD-piiriä, mutta 3D-välimuisti on vain toisen piirin päällä. 64 megatavun 3D-välimuistilla varustetun CCD-piirin ytimet toimivat samalla alhaisemmalla kellotaajuudella kuin toisen CCD-piirn ytimet ilman 3D-välimuistia.

AMD on kertonut työskentelevänsä Microsoftin kanssa niin, että 3D-välimuistilla varustetut Ryzen 9 -prosessorit saataisiin toimimaan Windowsissa siten, että L3-välimuistista hyötyviä pelejä ajettaisiin 3D-välimuistilla varustetuilla ytimillä ja kellotaajuudesta hyötyviä pelejä korkeammalla kellotaajuudella toimivilla ytimillä ilman 3D-välimuistia.

Odotamme uusia 3D-välimuistilla varustettuja Ryzen 9 -prosessoreita io-techin testiin helmikuun aikana.

Päivitys: AMD on kertonut samassa yhteydessä sen kumppaneiden tulevan tuomaan ensimmäisen vuosineljänneksen aikana markkinoille uusia B650-emolevyjä kattamaan entistä laajemman hintahaarukan. Netissä on liikkunut lisäksi hiljattain huhuja A620-piirisarjasta, joka mahdollistaisi vielä edullisemmat emolevyt.

This site uses XenWord.
;