Asus on tuomassa markkinoille Z270-piirisarjaan perustuvan ROG Maximus IX Apex -emolevyn, joka on suunnattu extreme-ylikellotuskäyttöön.

asus1-02012017

Nettiin on vuotanut muutamia kuvia Asuksen tulevasta ROG Maximus IX Apex -emolevystä, joka julkaistaan Intelin uusien LGA 1151 -kantaisten Kaby Lake -koodinimellisten 7. sukupolven Core -prosessoreiden yhteydessä.

Ensimmäisenä huomio kiinnittyy poikkeuksellisesti muotoiltuun piirilevyyn, joka ei ole perinteiseen tapaan suorakulmion mallinen. Kuvan perusteella emolevy on varustettu myös LED-valaistuksella.

Virransyöttö on varustettu extreme-ylikellotusta varten kahdella 8-pinnisellä EPS12V-lisävirtaliittimellä ja erillisellä 90 asteen kulmaan käännetyllä molex-virtaliittimellä. PCI Express x16 -liittimiä on neljä kappaletta.

Emolevyltä löytyy kolme muistipaikkaa, joista kaksi tukee normaalisti DDR4-muisteja. Kolmannen muistipaikan toiminnallisuus vielä toistaiseksi arvoitus, mutta DDR4-muistipaikka se ei ole. Kuvissa ei näy M.2 SSD -liittimiä, mutta ne on todennäköisesti sijoitettu piirisarjan jäähdytyselementin alle tai emolevyn takapuolelle.

Yhdestä piirilevyn nurkasta löytyy eri toiminnallisuuksille nappeja, kytkimiä ja jumppereita sekä debug-ledit ja jännitteiden mittauspisteet.

Lähde: Videocardz

 

Päivitys 2.1.2017 klo 19:00:

Asus on julkaissut Facebook-sivuillaan kuvia Maximus IX Apex -emolevyn ominaisuuksista ja niiden perusteella kolmas DIMM-paikka on tarkoitettu adapterille, johon voidaan asentaa M.2 SSD. Lisäksi Z270-piirisarjan jäähdytyksen rakenne on kerrosmainen ja välissä on M.2 SSD -liitin ja päällä M.2 SSD:n jäähdytyssiili nestekierron valmiudella. Neljäs ominaisuus on 3D-printattava tuuletinkehikko M.2 SSD:n jäähdytykseen.

This site uses XenWord.
;