Huawein uutuuspiiri siirtää erillisen 5G-modeemipiirin tarpeen historiaan.

Huawei on esitellyt IFA 2019 -messujen keynote-puheessa uusimman sukupolven lippulaivajärjestelmäpiirinsä. Uutuus kantaa odotetusti nimeä Kirin 990 ja se sisältää integroidun 5G-modeemin. Huawein mukaan piiriin integroitu 5G-modeemi yhdessä TSMC:n seitsemän nanometrin EUV-valmistustekniikan minimoi piirin vaatiman pinta-alan sekä energiankulutuksen. 5G-virrankulutuksen kerrotaan laskevan 30 %:lla.

10,3 miljardista transistorista rakentuva Kirin 990:n 5G-modeemi perustuu aiemmin erillispiirinä käytössä olleeseen Balong 5000 -modeemiin, joka tukee sekä SA- että NSA-verkkoarkkitehtuureja, TDD- (Time Division Duplex) ja FDD-kaistatekniikoita (Frequency Division Duplex) sekä jopa 2,3 Gbit/s latausnopeutta ja 1,25 Gbit/s lähetysnopeutta.

Piiri rakentuu lisäksi yhteensä kahdeksasta prosessoriytimestä, joista kaksi on 2,83 GHz maksimikellotaajuudella toimivia erittäin korkean suorituskyvyn kustomoituja Cortex-A76-ytimiä, kaksi 2,36 GHz: maksimikellotaajudella toimivia suorituskykyisiä kustoimoituja A76-ytimiä ja neljä energiatehokkaita 1,95 GHz A55-ytimiä. Huawei on tehnyt omia parannuksia A76-ytimien välimuistijärjestelmiin. Valmistajan mukaan prosessorisuorituskyky on parantunut 20 % ja hyödysuhde 30 % edeltäjämalliin (Kirin 980) nähden. Grafiikkasuorittimena toimii 16-ytiminen ARM Mali-G76 MC16. Grafiikkasuorituskyvyn kerrotaan parantuneen 30 % ja hyötysuhteen peräti 46 %.

DaVinci-arkkitehtuuriin perustuva kolmeytiminen NPU-tekoälysuoritin koostuu kahdesta suorituskykyisemmästä tehoytimestä sekä yhdestä virtapihimmästä Tiny-ytimestä. Uusi ISP 5.0 -kuvasignaaliprosessori, joka mahdollistaa ensimmäistä kertaa Huawein puhelimissa 4K 60 FPS -videon pakkaamisen. Tuettuna ovat UFS 2.1- ja UFS 3.0 -tallennusratkaisut.

Piiristä tulee saataville sekä 5G- että 4G-versio ja Kirin 990 nähdään ensimmäistä kertaa tuotteessa syyskuun 19. päivä julkaistavassa Mate 30 -mallistossa.

Lähteet: Huawei, Anandtech

This site uses XenWord.