Uutuuspiiri sijoittuu yrityksen mallistossa G90-piirin alapuolelle.

MediaTek on esitellyt mobiilipelaamiseen tarkoitettuun Helio G -sarjaansa uuden edullisiin puhelimiin suunnatun järjestelmäpiirin. Pelikäyttöön suunnattuja ominaisuuksia ovat verkkoyhteyksien sekä piirin prosessointiresurssien optimoinnit.

12 nanometrin FinFET-prosessilla valmistettava Helio G70 sisältää kaksi suorituskykyisempää 2,0 GHz:n Cortex-A75-prosessoriydintä sekä kuusi virtapihimpää 1,7 GHz:n Cortex-A55-ydintä. Niiden rinnalla on 820 MHz:n maksimikellotaajuudella toimiva Mali-G52 2EEMC2 -grafiikkasuoritin. Piiri tarjoaa tuen maksimissaan kahdeksalle gigatavulle LPDDR4X-muistia. Integroitu LTE-modeemi tukee 300 Mbit/s latausnopeutta ja 150 Mbit/s lähetysnopeutta.

Tuettuna on 1080p-näytöt 21:9-kuvasuhteeseen asti. Kuvasignaaliprosessori mahdollistaa yhden 48 megapikselin kameran tai kahden 16 megapikselin kameran käytön. NeuroPilot-ominaisuus huolehtii tekoälytehtävistä. Videotallennus on tuettuna maksimissaan vain QHD 30 FPS ja 1080p 60 FPS -laaduilla. Piiri ei tue UFS-tallennustilaa, vaan ainoastaan hitaampaa ja vanhempaa eMMC 5.1 -tekniikkaa. Yhteyspuolelta löytyy myös WiFi 5 – ja Bluetooth 5.0 -tuki.

Toistaiseksi ei ole tarkkaa tietoa milloin ensimmäiset piiriä käyttävät puhelimet saapuvat kauppoihin. Kiinalaislähteiden mukaan markkinoille on tulossa Helio G70 -piiriä käyttäviä puhelimia noin 1000 yuanin, eli alle 150 euron hintaluokkaan.

Lähde: MediaTek

This site uses XenWord.