Snapdragon 855 Plus -alusta sisältää saman nimisen järjestelmäpiirin ja X50 5G -modeemin. Erot edeltäjään rajoittuvat järjestelmäpiirin tehokkaimman prosessoriytimen ja grafiikkaohjaimen kellotaajuuksiin.

Qualcomm on julkaissut päivitetyn version lippulaiva-alustastaan. Uusi Snapdragon 855 Plus -alusta sisältää saman nimisen järjestelmäpiirin sekä 5G-yhteydet tarjoavan X50-modeemin.

Snapdragon 855 Plus -järjestelmäpiiri on edeltäjäänsä nähden verrattain pieni päivitys, kuten jo nimestäkin voi päätellä. Järjestelmäpiirin prosessoripuolen ainut muutos on suorituskykyisimmän 512 Kt:n L2-välimuistilla varustetun Kryo 485 Gold -ytimen 120 MH aiempaa korkeampi 2,96 GHz:n kellotaajuus, kun 256 Kt:n välimuistilla varustetut Gold-ytimet ja Silver-ytimet toimivat samoilla kellotaajuuksilla kuin ennenkin. Kryo 485 Gold -ytimet ovat Qualcommin omiin tarpeisiinsa sopivammiksi muokkaamia Cortex-A76-ytimiä ja Silver-ytimet samaan tapaan muokattuja Cortex-A55-ytimiä.

Grafiikoista on vastuussa edelleen vanha tuttu Adreno 640, mutta sen kerrotaan tarjoavan nyt parhaimmillaan 15 % aiempaa parempaa suorituskykyä. Käytännössä tämä siis tarkoittanee grafiikkaohjaimen kellotaajuuden nostamista 585 MHz:istä 670 – 680 MHz:n paikkeille. Järjestelmäpiirin muistiohjain on edelleen varustettu neljällä 16-bittisellä LPDDR4X-muistikanavalla, kuvaprosessorina toimii edelleen 14-bittinen Specttra 380 ISP ja niin edelleen. Myös muut ominaisuudet, kuten sisäänrakennettu X24 4G LTE -modeemi ja mediaominaisuudet ovat pysyneet ennallaan.

Ensimmäisten Qualcomm Snapdragon 855 Plus -alustaan perustuvien älypuhelinten julkistusten odotetaan tapahtuvan lähitulevaisuudessa ja sitä käyttäviä puhelimia tulee saapumaan markkinoille tämän vuoden aikana. Järjestelmäpiiri valmistetaan edelleen samalla TSMC:n 7 nanometrin DUV-valmistusprosessilla (DeepUltraViolet-litografia) kuin edeltäjänsäkin.

Lähde: Qualcomm

This site uses XenWord.