Korkatulla prosessorilla voitiin samalla varmistaa, että Intelin puheet 9. sukupolvea matalammasta piisirusta ja lämmönlevittäjästä pitävät paikkansa ja samalla että 8. sukupolvessa ydin oli vielä matalampi ja lämmönlevittäjä paksumpi.

Intel markkinoi uusia 10. sukupolven Core -prosessoreitaan muun muassa aiempaa matalammalla piisirulla ja paksummalla lämmönlevittäjällä. Saksalainen huippuylikellottaja Roman ’der8auer’ Hartung on nyt poistanut videolla uuden Comet Lake-S -lippulaivamalli Core i9-10900K:n lämmönlevittäjän.

Hartung on korkannut Intelin uuden lippulaivamallin osana ylikellotustestejään, minkä myötä hän pääsi samalla mittaamaan tarkkoja mittoja itse piisirusta ja vertailemaan niitä aiempiin sukupolviin. Hartungin mittanauhan alle joutuivat i9-10900K:n lisäksi Coffee Lake -sukupolven i7-8700K ja Coffee Lake Refresh -sukupolven i9-9900K.

Kaikki kolme Intelin sirua ovat verrattain pitkiä suorakaiteita, joiden leveys on identtinen 9,2 millimetriä. Piisirun pituus on kasvanut luonnollisesti lisäydinten mukana ja siinä missä i7-8700K:n siru on 16,7 mm pitkä, ovat i9-9900K 19,6 ja i9-10900K 22,4 mm pitkiä. Samalla voidaan laskea kätevästi piisirujen pinta-alat: samassa järjestyksessä 153,6 mm^2, 180,3 mm^2 ja 206,1 mm^2.

Mielenkiintoisimmat mittaukset liittyvät kuitenkin sirujen korkeuteen. Intelin mukaan se on madaltanut Comet Lake-S:n sirua sen lämpöominaisuuksien parantamiseksi ja Hartungin mittaukset osoittavat tämän todeksi. Core i9-10900K:n siru on 0,58 mm korkea, kun i9-9900K:n on 0,88 mm. Mistään poikkeuksellisesta mataluudesta ei voida kuitenkaan puhua, sillä Core i7-8700K oli vielä matalampi, vain 0,44 mm. Itse piisirun korkeus ei ole ainut matkan varrella elänyt mitta, vaan myös sirun paketoinnin korkeus on muuttunut. Core i7-8700K:n paketoinnilla on paksuutta 0,87 mm, i9-9900K:n 1,15 mm ja i9-10900K:n 1,12 mm.

Toinen Intelin markkinoima seikka oli aiempaa paksumpi lämmönlevittäjä, niin ikään prosessorin lämpöominaisuuksien parantamiseksi. Mittausten mukaan myös tämä pitää paikkansa: i9-9900K:n lämmönlevittäjä oli 2,35 mm paksu, kun i9-10900K:n on 2,59 mm paksu. Tämänkään kohdalla ei ole kuitenkaan kyse mistään poikkeuksellisen paksusta lämmönlevittäjästä, vaan i7-8700K:n lämmönlevittäjä oli peräti 3,11 mm paksu. Lämmönlevittäjien ominaisuuksiin lienee kuitenkin vaikuttanut myös se, että i9-9900K ja i9-10900K on varustettu juotetuilla lämmönlevittäjillä, kun i7-8700K:ssa oli käytössä lämpötahna. Core i7-8700K:n lämmönlevittäjällä on painoa 26,6 grammaa, i9-9900K:n 20,2 grammaa ja i9-10900K:n 22,2 grammaa.

Operaation jälkeen Hartung korvasi juotteen nestemetallilla ja ajoi uudet lämpötilamittaukset itse rakennetulla nestekierrolla. Lämmönlevittäjän irrotus ja juotteen korvaaminen nestemetallilla madalsi prosessorin lämpötiloja ytimestä riippuen noin 5 – 10 astetta. Toisella testikierroksella, kun nestekierrossa oli jo valmiiksi lämpöä mukana, erot pienenivät hieman ja asettuivat 4 – 9 astetta alkuperäisen alle. Prosessori oli ylikellotettu testeissä 5,1 GHz:n kellotaajuudelle ja sille syötettiin 1,33 voltin käyttöjännitettä.

This site uses XenWord.