Intelin uusi Basin Falls-koodinimellinen Highend Desktop- eli HEDT-alusta näki päivänvalon 30. toukokuuta Taiwanissa järjestettyjen Computex-messujen yhteydessä, kun uudet Core X -sarjan tehoprosessorit esiteltiin. Testasimme io-techissä kesän aikana Skylake-X-koodinimellisen 10-ytimisen Core i9-7900X- ja Kaby Lake-X -koodinimellisen Core i7-7740X -prosessorin. Nyt vuorossa on katsaus uusien Core X -prosessoreiden kaveriksi julkaistuun X299-piirisarjaan ja kolmeen emolevyyn Asukselta ja MSI:ltä.
Basin Falls -alusta ja X299-piirisarja korvaavat markkinoilla vuodesta 2014 palvelleen Wellsburg-koodinimellisen X99-alustan, joka oli yhteensopiva Haswell-E-koodinimellisten Core i7-5000-sarjan ja Broadwell-E-koodinimellisten Core i7-6000-sarjan tehoprosessoreiden kanssa. Edullisimmat X299-emolevyt kustantavat Suomessa tällä hetkellä reilu 200 euroa, mutta ihan karvalakkimalleista ei kuitenkaan voi tässä hintaluokassa puhua. Kaikista X299-emolevyistä löytyy kohtalaisen kattavat perusominaisuudet ja kalliimmissa malleissa on panostettu esimerkiksi peliteemaan tai yksittäisiin lisäominaisuuksiin.
Tämän artikkelin pohjille kannattaa lukea tai ainakin vilkaista io-techin aiemmin julkaistut Core i9-7900X- ja Core i7-7740X -artikkelit:
- io-tech, Testissä Intel Core i9-7900X (Skylake-X)
- io-tech, Testissä Intel Core i7-7740X (Kaby Lake-X)
X299-piirisarjan ominaisuudet
Core X -prosessoreihin on integroitu kaksi- tai nelikananvainen DDR4-muistiohjain ja PCI Express -ohjain, jossa on linjoja mallista riippuen 44 linjaan asti. X299-piirisarja on yhteydessä prosessoriin Direct Media Interface- eli DMI 3.0 -väylällä, jonka siirtonopeus on 8 GT/s (gigatransfers per second).
X299-piirisarjaan on integroitu 24 kappaletta PCI Express 3.0 -linjoja, kahdeksan SATA 6 Gb/s -porttia, 14 kpl USB-portteja, joista 10 tukee 3.0-standardia, gigabitin verkko-ohjain, HD-äänikoodekki sekä Rapid Storage Technology -tuki kolmelle PCI Express -väyläiselle SSD-asemalle.
Suurempia eroja edellisen sukupolven X99-piirisarjaan ja alustaan joutuu etsimään kissojen ja koirien kanssa, mutta Intel mainostaa uuden alustan tuovan mukanaan muun muassa uudet 12-18-ytimiset prosessorit, Optane Memory -välimuistituen ja neljä PCI Expess -linjaa lisää sekä virallisen muistituen DDR4-2666-nopeudelle.
Skylake-X-prosessorit tukevat Virtual RAID on CPU- eli VROC-ominaisuutta, joka tarkoittaa PCI Express -väyläisille NVMe-protokollaa käyttäville SSD-asemille boottaavaa RAID-ratkaisua. VROC:n etuna on se, että SSD-asemat kytketään suoraan prosessorin PCI Express -linjoihin, jonka ansiosta saavutetaan parempi ja kustannustehokkaampi suorituskyky kuin erillisellä RAID-ohjaimella. Lisää tietoja VROC-ominaisuudesta löytyy Intelin FAQ-sivulta. VROC vaatii Intelin tai tietyn 3. osapuolen SSD-aseman toimiakseen.
Core i5- ja Core-7-7000-sarjan Skylake-X- ja Kaby Lake-X -prosessorit käyttävät uutta LGA 2066 -kantaa, jossa on nimensä mukaisesti 2066 liitäntäpinniä.
Emolevyjen esittely videolla
Käymme videolla läpi io-techin testilabraan saapuneiden Asuksen ja MSI:n emolevyjen ominaisuudet sekä Core X -prosessorin asennuksen LGA 2066 -kantaan.
Youtube, Katsaus Intel X299 -emolevyihin (Asus & MSI)
Asus ROG Strix X299-E Gaming
Asukselta testiin saapui keskitason X299-emolevy, jota edustaa noin 350 euron hintainen pelaajille suunnattu ROG-sarjan Strix-malli. Emolevy on noin 130 euroa kalliimpi kuin markkinoiden edullisimmat X299-emolevyt, joihin verrattuna lisäominaisuuksia ovat muun muassa Wi-Fi-yhteys, Type-C-mallinen USB-liitin, M.2 SSD:n jäähdytys piisisarjan siilissä, metallivahvisteiset PCI Express x16 -liittimet, debug-ledit, ylimääräinen 4-pinnien ATX +12V -lisävirtaliitin ja RGB-valaistus.
MSI X299 Gaming Pro Carbon AC
MSI:n X299 Gaming Pro Carbon AC painii 345 euron hinnallaan X299-emolevyjen keskisarjassa ja kilpailee suoraan Asuksen ROG-sarjan Strix-mallin kanssa. Emolevyn lisäominaisuuksia karvalakkimalleihin verrattuna ovat muun muassa Wi-Fi-yhteys, Type-C-mallinen USB-liitin, neljäs PCI Express x16 -liitin, kullatut ääniliittimet, M.2 SSD:n metalliset Shield-suojat, metallivahvisteiset PCI Express x16- ja DDR4-liittimet, debug-ledit, ylimääräinen 4-pinnien ATX +12V -lisävirtaliitin, virta- ja reset-napit, RGB-valaistus ja personoitavat muovilevyt.
Asus Prime X299-Deluxe
Viimeisenä katsauksessa on Asuksen noin 450 euron hintainen Prime-sarjan Deluxe-malli, joka edustaa X299-emolevyjen kalliimpaa ääripäätä. Emolevyn layout on lähes identtinen noin 100 euroa edullisemman ja pelaajille suunnatun Strix-mallin kanssa, mutta mukana on muutamia lisäherkkuja. Näkyvimmät erot ovat LiveDash-näyttö, toinen RJ-45-verkkoliitin, Thunderbolt 3 -lisäkortti, neljäs PCI Express x16 -liitin, parempi Wi-Fi-tuki, 4,6 Gbps nopeuden WiGig 802.11ad -tuki ja enemmän USB-liittimiä.
Ylikellotustestit Core i9-7900X:llä
Testasimme Core i9-7900X -prosessorin ylikellottamista avonaisessa testipenkissä Noctuan NH-D15 -coolerilla ja kahdella 140 mm:n tuulettimella jäähdytettynä. Ylikellotuspotentiaalia haettiin Prime95-ohjelmalla AVX-käskyt käytössä, kun kaikki prosessoriytimet synkronoitiin toimimaan samalla kellotaajuudella (Sync all cores).
Lähtökohtana oli, ettei prosessorin kellotaajuus laskenut rasituksessa eli throttlannut. Käytännössä tämä tarkoitti, ettei lämpötila noussut 105 asteeseen tai emolevyn virransyöttö lämmennyt liikaa.
Huom! Kun kokoonpano siirretään avonaisesta testipenkistä kotelon sisälle, lämmöt nousevat useammalla asteella. io-techin testiprosessori on Intelin Engineering Sample -testikappale, eikä kaupasta ostettava retail-versio, joten ylikellotustesteissä saavutetut tulokset ovat suuntaa antavia.
Asus ROG Strix X299-E Gaming
Asuksen Strix-emolevyllä Prime95 rullasi AVX-käskyillä vakaasti 4,3 GHz:n kellotaajuudella, kun käyttöjännitettä syötettiin 1,065 volttia, biosista oli säädettynä Load Line Calibration Level 4 ja prosessorin virranrajoitus 140 %:iin. Prosessorin lämpötila nousi rasituksessa maksimissaan 101 asteeseen.
Asuksen oma AiSuite 3 -ohjelma tarjoaa selkeän käyttöliittymän ja kattavat säätömahdollisuudet ohjelmallisesti ja kertoimen, BCLK-taajuuden ja käyttöjännitteiden lisäksi säädettävissä on myös virransyötön parametrit.
4,3 GHz:n kellotaajuudelle ylikellotettuna Core i9-7900X -kokoonpanon tehonkulutus oli Prime95-rasituksessa 333 wattia ja Asuksen ROG Strix X299-E Gaming -emolevyn virransyötön maksimilämpötilaksi mitattiin lämpökameralla 83 astetta. Virransyötön siilin yläpinnan lämpötilaksi mitattiin keskimäärin noin 60 astetta ja emolevyn alapuolelta mitattu korkein lämpötila oli noin 80 astetta. Todellisuudessa virransyötön komponenttien lämpötila on jossain yli 90 asteessa.
MSI X299 Gaming Pro Carbon AC
MSI:n Pro Carbon -emolevyllä Prime95 rullasi AVX-käskyillä vakaasti 4,3 GHz:n kellotaajuudella, kun käyttöjännitettä syötettiin 1,075 volttia. Todellista käyttöjännitettä lähelle asetettua jännitettä tasaavaa Load Line Calibration -ominaisuutta ei käytetty sillä ohjelmat näyttivät tarkalleen asetettua arvoa. 4,3 GHz:n kellotaajuudelle ylikellotettuna Core i9-7900X -prosessorin lämpötila nousi maksimissaan 99 asteeseen.
MSI:n Command Center -ohjelma toimii hyvin ja tarjoaa kattavat säätömahdollisuudet, mutta sen käyttöliittymä on paikoitellen hieman kotikutoisen oloinen.
Mittasimme kokoonpanon tehonkulutukseksi 330 wattia ja emolevyn ATX +12V -virtaliittimistä noin 26,3 ampeeria, joka tarkoittaa prosessorin tehonkulutukseksi virransyötön hyötysuhde huomioiden melko lähelle Intel Extreme Tuning Utility -monitorointiohjelman ilmoittamaa 268 watin prosessorin Package TDP-arvoa. Tästä syystä MSI onkin lisännyt biosiin ylikellotettuja asetuksia tallentaessa huomautuksen, että virtalähteen ATX 12V -liittimen on kyettävä yli 20 ampeeriin virransyöttöön.
MSI:n emolevyn virransyötön jäähdytyssiilin pinnasta maksimilämpötilaksi mitattiin lämpökameralla 10 astetta korkeampi lämpötila kuin Asuksella eli 93,5 astetta. MSI:n oma Command Center -ohjelma näytti virransyötön lämpötilaksi 101 astetta.
Loppuyhteenveto
Intelin uusi X299-alusta on herättänyt poikkeuksellisen paljon keskustelua johtuen lähinnä Intelin päätöksestä sekoittaa Core X -prosessoreihin neliytimiset Kaby Lake-X -prosessorit sekä VROC-ominaisuuden maksullisuudesta. Myös High Core Count- eli HCC-piisiruun perustuvien 12-18-ytimisten Core X -prosessoreiden porrastettua ja myöhäisempää julkaisuaikataulua on pidetty nopean aikataulun paniikkiratkaisuna AMD:n Ryzen Threadripper -prosessoreille.
Monet ovat kyseenalaistaneet Kaby Lake-X -koodinimellisten prosessoreiden olemassaolon tarpeellisuuden kokonaan, sillä ne eivät tarjoa HEDT-alustalle tyypillisiä ominaisuuksia, kuten runsaasti PCI Express -linjoja, leveää muistikaistaa ja VROC-ominaisuus ei ole tuettuna. Positiivisena seikkana Kaby Lake-X -prosessorit tuntuvat ylikellottuvan hieman paremmin LGA 2066 -kannan ja ylimääräisten jännitepinnien ansiosta verrattuna LGA 1151 -kannallisiin Kaby Lake -työpöytämalleihin.
Skylake-X-prosessoreita käytettäessä kritiikkiä on tullut VROC-ominaisuuden RAID-tasojen maksullisuudesta, korkeasta tehonkulutuksesta erityisesti ylikellottaessa. Lunta on tullut tupaan myös Intelin päätöksestä käyttää lämpötahnaa piisirun ja lämmönlevittäjän välissä juottamisen sijaan.
io-techin testilabraan saatiin testattavaksi kaksi X299-emolevyä Asukselta ja yksi MSI:ltä, joiden ominaisuudet käytiin läpi tällä kertaa videolla. Testasimme lisäksi 10-ytimisen Core i9-7900X -prosessorin ylikellottamista 350 euron hintaisilla Asus ROG Strix X299-E Gaming- ja MSI X299 Gaming Pro Carbon AC -emolevyillä. Prosessori saatiin molemmilla emolevyillä Prime95-vakaaksi AVX-käskyjen kera kaikkien ytimien toimiessa 4,3 GHz:n kellotaajuudella, jolloin ATX 12V -virtaliittimistä mitattiin yli 26 ampeerin virrankulutus. Skylake-X-prosessoreita ylikellottaessa onkin siis syytä panostaa laadukkaaseen virtalähteeseen ja valita sellainen X299-emolevy, josta löytyy toinen ATX 12V -liitin.
Asuksen emolevyllä vaadittiin 1,065 voltin käyttöjännite (Load Line Calibration level 4), jolloin prosessorin lämpötila nousi 101 asteeseen ja virransyötön jäähdytyksen lämpötila nousi 83 asteeseen. MSI:n emolevyllä vaadittiin 1,075 voltin käyttöjännite, jolloin lämpötilaksi mitattiin 99 astetta ja ATX 12V -virtaliittimistä mitattiin 26,3 ampeerin virrankulutus. Virransyötön jäähdytyksen lämpötila nousi jopa 93 asteeseen ja MSI:n Command Center -ohjelma raportoi virransyötön komponenttien lämpötilaksi 101 astetta. MSI:llä ulkonäkö edellä ja personoitavilla muovilätkillä suunniteltu virransyötön jäähdytyssiili toimi rajummassa käytössä juuri niin huonosti kuin videolla selostimme.
Intelin kiireellinen Core X -prosessoreiden julkaisuaikataulu osoitti osoitti pitkästä aikaa käytännössä, että emolevyjen suunnittelussakin on syytä palata perusasioiden äärelle ja ennen ulkonäköä ja RGB-valaistuksia hoitaa kriittisten komponenttien jäähdytys kuntoon. Jäämme mielenkiinnolla odottamaan 12-18-ytimisiä Core X -prosessoreita testiin ja kuinka X299-emolevyt kehittyvät matkan varrella.
Hyvä setti kokonaisuudessaan. Videot ovat nykyään jo varsin mukavaa katsottavaa. Ote on rento ja mukava noissa.
Joudutko tekemään nämä kaikki yksin tällä hetkellä? Olisihan tossa ehkä mahdollisuus siihen, että myös muut toimituksen jäsenet tekisivät videoita?
Kansakielellä, 4 gigatavua/sekunti.
Päivitetyllä sana särähtää korviin, koska DMI 3.0 tuli yli 2 vuotta sitten Skylake LGA1151 emolevyihin.
Tämä kai piti laittaa jonkin palautelinkin kautta mutta kun en sitä löydä :confused:
Palaute – io-tech.fi
Päivitetyllä viitataan X99-piirisarjaan ja sen käyttämään DMI 2.0:aan.
Joutua on vähän väärä sanamuoto, mutta siis niillä resursseilla tehdään millä pystytään :tup:
OK, sitten kun vielä tietäisi mistä tuo linkki löytyy :geek: Siis luen tätä sivua ja (olettaen ettet laittanut linkkiä viestiisi) se löytyy…
x99:n verrattuna päivitetty kyllä.
Tällä hetkellä se löytyy vain tuolta uutisen/artikkelin puolelta, mutta lisätään tänne fooruminkin puolelle.
Videoihin jokin aloituslogo tjsp. saa enemmän irti näistä jos näitä löytäneet ympäri nettiä ja mikä juttu. Ohjautuu liikenne sitten oikeaan osoitteeseen.
Toki jos videosta tulee artikkeli, niin sitten joko mainintaa videoon, että tutustu täällä tai/ja videon linkkaus artikkeliin.
Miksi MSI:n lankussa eivät ole kaikki ääniulostulot värikoodattuja?
varmaan menty se ulkonäkö edellä.
Hyvä ja ammattimainen ote pikarevikkaan.:tup:
Suolaisia hintoja emolevyille joissa on ominaisuuksia jotka ovat olleet olemassa jo vuosia ja jotka tuskin valmistuskustannuksia nostavat merkittävästi, esim. 1 type C USB I/O- paneelissa ja wifi-adapteri.
M.2- lisäkorttejakin on ollut aikaisemmin edullisemmissa malleissa.
*slow clap*
Hyvä katsaus, kiitoksia.
Onko tuo biosin päivitys mahdollista (usb+nappi) ilman, että käynnistää tietokoneen?
Kun teet ylikellotustestejä olisi kiva saada lämpökamerakuva virransyötöistä. Hölmöä peittää ne muoveilla lisäävät kuluja ja todennäköisesti vielä lämpöäkin?
Ainakin Asuksella riittää että on pelkkä virtalähde kiinni ja usb-tikulla bios-tiedosto nimetty oikein (löytyy ohjekirjasta), tikku täytyy olla tietyssä liittimessä ja sitten painaa tuota nappia.
Tässä artikkelissa oli siis nuo lämpökamerakuvat ja ovat jatkossakin mukana testeissä.
Onko näköpiirissä vastaavaa artikkelia X399 emoista?
Kyllä! Asus ja Gigabyte saapuneet jo ja MSI saapuu ensi viikolla :tup:
10Gbe testejä odotellessa… :kahvi:
Tällä hetkellä videokuvaukseen sopivat "studio-olosuhteet" löytyvät vain Porin toimistolta, joten siitä syystä videomateriaali on pääosin Sampsan tekemää. Tarkoituksena on kyllä hankkia lähiaikoina tarvittavia valaistusvälineitä myös Tampereen toimistolle, jolloin tuotevideoiden kuvaaminen onnistuisi myös täällä päässä. Esittelijän kuvaaminen Tampereella on kuitenkin tilojen puolesta aika haastavaa.
Yrityskäytössä ei välttämättä pelkästään hyvä asia, että noin helposti ulkopuolelta pääsee biossiin käsiksi? Kai siinä sentään
joku salasanasuojaus on?
Nukuksissa huomasin vain ton videon. Hyvä, että tuot tuon lämpöongelman noin selvästi esiin. Toivotaan, että se pitemmällä juoksulla saa valmistajat parantamaan tilannetta.
Tuossa M2 SSD-liitännässä näytti olevan joku valkoinen tarra "pellin" alapuolella, onko sen tarkoitus toimia "lämpötahnana" ja jos on, miten helppoa/vaikeaa on tuon SSD:n asennus?
Eipä ole kyllä salasanasta mitään mainittu, toisaalta jos yritysmaailmassa pääsee ihan fyysisesti käsiksi rautaan niin silloin on jo turvallisuus pettänyt aika pahasti.
Siinä on semmosta lämpöäjohtavaa tyynyä (thermal pad) kontaktia varten, näissä kun ei lämpötahnalla pelata.
Luin jostain, että n.30% on jollain tasolla kunnossa. 2-henkilöä vieraana…. Olisi luullut, että emolevyllä olisi jumpperi, jolla tuon ominaisuuden voisi kytkeä tarvittaessa pois päätä.
Näin arvelinkin,… epäilyttää vaan miten tuossa oikeasti saadaan lämpötyyny kiinni SSD:hen, muuten kuin etukäteen asentamalla =>aiheutuuko ongelmia sen asennuksessa paikoileen/irtoaako? Ei ole mitään kokemuksia lämpötyynyjen "liimausominaisuuksista".
Eipä emot ole mitään yrityskäyttöön suunnattuja mallejakaan. Keskitetysti hallituissa tietojärjestelmissä retail osia ei käytetä käytännössä ollenkaan. Kellottaja-/pelaajakunnalle joille nämä ovat suunnattu ominaisuus on varmasti kätevä.