io-techin testissä Intelin uusi Skylake-X-koodinimellinen 10-ytiminen Core i9-7900X -prosessori.

Intel esitteli 30. toukokuuta Taiwanissa järjestettyjen Computex-messujen yhteydessä uudet Skylake-X- ja Kaby Lake-X -koodinimelliset Core X -sarjan tehoprosessorit ja X299-piirisarjan. Uusi HEDT- eli High-end Desktop -alusta tunnetaan Basin Falls -koodinimellä ja se on suunnattu raskaaseen käyttöön, kuten 3D-renderöintiin, videoeditointiin, kuvankäsittelyyn ja streamaukseen.

Skylake-arkkitehtuuri lanseerattiin alun perin jo elokuussa 2015, kun Intel toi markkinoille LGA 1151 -kantaiset 6. sukupolven Core-työpöytäprosessorit. Aiemmin HEDT-alustan tehoprosessorit on tunnettu koodinimen -E-päätteellä, mutta tällä kertaa Intel on päätynyt käyttämään -X-päätettä. Tick-Tock-kehitysstrategiasta luopumisen myötä Skylake-X ja Kaby Lake-X tuotiin markkinoille poikkeuksellisesti samaan aikaan. Oletettavasti Intelin seuraavan HEDT-prosessoripäivityksen koodinimi on Cannonlake-X, kun yritys siirtyy 10 nanometrin valmistusprosessiin.

Core X -prosessoreiden julkaisuun on liittynyt runsaasti ylimääräistä ihmettelyn aihetta. Ensinnäkin Intel päätti aikaistaa Core X -prosessoreiden julkaisua parilla kuukaudella alkuperäisestä aikataulusta, jonka seurauksena emolevyvalmistajilla tuli kiire saada ensimmäiset X299-emolevyt ja BIOS-tuki valmiiksi. Intel ei myöskään toimittanut testiprosessoreita eurooppalaiselle medialle julkaisun yhteydessä ja jopa emolevyvalmistajilla oli vaikeuksia saada riittävästi prosessoreita omiin tarpeisiinsa.

AMD pääsi ilmeisesti yllättämään Intelin 16-ytimisellä Ryzen Threadripper -prosessorillaan, johon Intel reagoi tuomalla Xeon-palvelinprosessoreissa käytettävän 18-ytimisen HCC- eli High Core Count -piisirun myös työpöytäprosessoreihin. Muutos tehtiin niin myöhään, että Intel ei osannut vielä julkaisun yhteydessä kertoa tarkempia teknisiä yksityiskohtia HCC-piisiruun perustuvista 14-, 16- ja 18-ytimisistä malleista, jotka tulevat myyntiin vasta lokakuussa.

Prosessorimallistossa on Skylake-X -prosessoreiden lisäksi poikkeuksellisesti mukana myös kaksi neliytimistä Kaby Lake-X -koodinimellistä prosessoria. Niiden tapauksessa Intel on paketoinut kuluttajaluokan LGA 1151 -kantaisissa Core i7-7700K- ja Core i5-7600K -prosessoreissa käytössä olevan piisirun uuteen LGA 2066 -kantaan, kytkenyt integroidun grafiikkaohjaimen pois käytöstä, nostanut perustaajuutta 100 MHz:llä ja nostanut TDP-arvon 95 watista 112 wattiin. Kyseisillä prosessoreilla on mahdollista käyttää vain kahta muistikanavaa, kun Skylake-X:n muistiohjain on nelikanavainen.

Intel perustelee Kaby Lake-X -prosessoreiden julkaisua kuluttajan kannalta laajemmalla valinnanvaralla ja näkee edullisemmat mallit sisäänheittotuotteina HEDT-alustalleen, jotta kuluttajat investoisivat tulevaisuudessa kalliimpiin Core X -malleihin.

Ensimmäisenä myyntiin saapuivat neliytimiset Kaby Lake-X -mallit sekä 6-, 8- ja 10-ytimiset Skylake-X-mallit, joiden toimitukset kuluttajille alkoivat kesäkuun lopussa. Elokuussa myyntiin on tulossa 12-ytiminen Core i9-7920X -malli.

Saimme io-techin testiin ensimmäisen julkaisuaallon suorituskykyisimmän Core i9-7900X -mallin, joka on 10-ytiminen ja maksaa Suomessa reilu 1000 euroa. Tutustumme tässä artikkelissa prosessorin ominaisuuksiin ja ajamme suorituskykytestit sekä tehonkulutus- ja lämpötilamittaukset. Mukana on myös ylikellotustestit.

Skylake-X-arkkitehtuurin uudistukset

Uusien Skylake-X-prosessoreiden avainuudistukset ovat entistä suurempi määrä prosessoriytimiä, uudistettu välimuistihierarkia, päivitetty Turbo Boost Max Technology 3.0 -ominaisuus ja muistiohjain on päivitetty virallisesti tukemaan DDR4-2666-nopeudella toimivia muisteja. Käytössä on uusi LGA 2066 -prosessorikanta ja Core-X-prosessorit vaativat toimiakseen uuden X299-piirisarjan.

Arkkitehtuuritasolla Skylake-X-prosessoreissa merkittävin muutos on Intel aiemmin ytimien yhdistämiseen käyttämän rengastopologialla toteutetun sisäisen väylän (Ring Bus Interconnect) korvaaminen mesh-topologialla, jossa kaikki ytimet ovat suoraan yhteydessä toisiin ytimiin. Intelin mukaan uusi mesh-topologia kykenee toimimaan alhaisemmalla kellotaajuudella ja käyttöjännitteellä tarjoten silti korkean kaistanleveyden ja alhaisen latenssin ytimien väliseen tiedonsiirtoon.

Skylake-X (LCC)

Skylake-X-prosessoreista 6-, 8- ja 10-ytimiset mallit perustuvat LCC- eli Low Core Count -piisiruun ja 12-, 14-, 16- ja 18-ytimiset mallit HCC- eli High Core Count -piisiruun. Skylake-X- ja Kaby Lake-X -piisirut valmistetaan 14 nanometrin viivanleveydellä, mutta Intel ei ole paljastanut niiden pinta-aloja tai transistorimääriä.

Lämmönlevittäjän ja piisirun välissä on käytössä lämpötahna, eikä lämmönlevittäjää ole juotettu kiinni, kuten aikaisemmissa tehoprosessoreiden sukupolvissa.

Välimuistihierarkiaa on tasapainotettu siten, että suuren kaikkien ytimien kesken jaetun L3-välimuistin sijaan Skylake-X:ssä on panostettu isompaan ydinkohtaiseen L2-välimuistiin. L2-välimuistin koko on kasvatettu 256 kilotavusta megatavuun ja jaettua L3-välimuistia oli aiemmin 2,5 megatavua ydintä kohti, mutta Skylake-X:ssä jokaista ydintä kohti L3-välimuistia on vain 1,375 megatavua.

Käytännössä edellisten sukupolvien L3-välimuisti säilytti kaikkien ytimien L2-välimuistien tiedot (inclusive), mutta Skylake-X:n non-inclusive L3-välimuisti ei enää säilö L2-välimuistin tietoa automaattisesti, vaan ainoastaan jos sitä muokataan tai poistetaan.

Turbo Boost 3.0 -ominaisuus on päivitetty siten, että nyt ytimien joukossa on yhden sijaan kaksi parhaimmaksi määriteltyä ydintä, jotka voivat toimia muita ytimiä ja Turbo 2.0 -taajuutta korkeammalla kellotaajuudella. Skylake-X-prosessoreilla Turbo Boost 3.0 toimii uusimmissa Windows 10 -käyttöjärjestelmän versioissa ilman erikseen asennettavaa ajuria tai työkalua.

Esimerkiksi io-techin Core i9-7900X -testiprosessorissa ytimet #2 ja #6 ovat merkitty biosissa erikseen tähdellä ja ne kykenevät vakiona toimimaan 4,5 GHz:n kellotaajuudella.

Skylake-X tuo mukanaan tuen AVX-512-käskyille, jotka ovat 512-bittinen laajennus 256-bittisille liukulukulaskentaa nopeuttaville Advanced Vector Extensions- eli AVX-käskyille. Ylikellottamista ja AVX-käskyjen tuottamaa äärimmäistä rasitusta ajatellen Skylake-X tukee ytimille erillisiä AVX- ja AVX-512-kertoimia. Ettei AVX-käskyjen käsittely rajoittaisi ylikellottamista, kyseisten offset-kertoimien avulla prosessorin voi asettaa toimimaan alhaisemmalla kellotaajuudella, vaikka muissa sovelluksissa kellotaajuus olisi korkeampi.

Skylake-X-prosessoreilla on mahdollista käyttää SSD-asemia kytkettynä PCI Express -linjojen kautta suoraan prosessoriin X299-piirisarjan ja hitaan DMI-väylän sijaan. Skylake-X-prosessoreilla, mutta ei Kaby Lake-X-prosessoreilla, tuettuna on Virtual Raid On CPU- eli VROC-ominaisuus, jossa useamman prosessoriin kytketyn SSD:n boottaavat RAID-konfiguraatiot ovat mahdollisia. Vain RAID 0 -konfiguraatio on ilmainen ja jos halutaan käyttää RAID 1- tai 10-konfiguraatiota, Inteliltä on ostettava erillinen 99 dollarin hintainen USB-avaintikku, joka avaa biosista Standard-tilan. RAID 5 -konfiguraatiota varten on ostettava ilmeisesti 299 dollarin hintainen Premium-avain. Lisäksi VROC-ominaisuus toimii ainoastaan Intelin omilla SSD-asemilla.

Core i9-7900X -prosessorin esittely

Core i9-7900X on 10-ytiminen ja kykenee käsittelemään Hyper-Threading-ominaisuuden myötä samanaikaisesti 20 säiettä (10C/20T).  Kyseessä on edellisen Broadwell-E-sukupolven 10-ytimisen Core i7-6950X -mallin korvaaja.

Prosessorin veroton suositushinta Yhdysvalloissa on 989 dollaria eli Core-X-sarjan 10-ytimisen prosessorin saa jopa 734 dollaria edullisemmin kuin edellisen sukupolven 10-ytimisen 6950X-mallin. Suomessa hintataso on asettunut reiluun 1000 euroon. Io-techin testiin saapui prosessorin ES- eli Engineering Sample -testiversio.

LGA 2066 -kantaisissa Skylake-X-prosessoreissa on integroitu nelikanavainen DDR4-muistiohjain, joka tukee virallisesti maksimissaan DDR4-2666-nopeutta, mutta muistikerrointa on mahdollista nostaa biosista DDR4-4400-nopeuteen asti. Prosessoriin integroidusta PCI Express 3.0 -ohjaimesta löytyy 44 linjaa, jotka mahdollistavat kahden näytönohjaimen toimimisen SLI- tai Crossfire-konfiguraatiossa täydellä x16-nopeudella.

Intelin ilmoittama TDP- eli Thermal Design Power -arvo on 140 wattia, mutta käytännössä prosessorin tehonkulutus on huomattavasti korkeampi. Core-X-prosessoreiden mukana ei toimiteta vakiojäähdytystä, vaan riittävän järeä jäähdytysratkaisu on ostettava erikseen.

Core i9-7900X:ää markkinoidaan 3,3 GHz:n perustaajuudella sekä 4,3 GHz:n Turbo 2.0 -taajuudella ja 4,5 GHz:n Turbo 3.0 -taajuudella. Käytännössä prosessori toimii kaikkien ytimien rasituksessa 4 GHz:n kellotaajuudella, 1-2 ytimen rasituksessa 4,3 GHz:n kellotaajuudella ja Turbo 3.0 -ominaisuuden ansiosta kaksi ytimistä voi toimia 4,5 GHz:n kellotaajuudella.

Kaikkien ytimien rasituksessa 7900X:n käyttöjännite oli XTU-ohjelman mukaan noin 1,06 volttia ja 1-2 ytimen rasituksessa se nousi yli 1,15 volttiin.

Testikokoonpano

Core i9-7900X -prosessorin ensisijaisena vertailukohtana testeissä oli Intelin edellisen Broadwell-E-sukupolven 10-ytiminen Core i7-6950X -malli. Mukana on testitulokset myös Kaby Lake -koodinimellisellä kuluttajaluokan Core i7-7700K:lla sekä AMD:n uuteen Zen-arkkitehtuuriin perustuvalla 8-ytimisellä Ryzen 7 1800X:llä. Kaikki prosessorit toimivat testeissä vakiotaajuuksilla ja muistit DDR4-2666-nopeudella.

Hintataso Suomessa 11.4.2017

Muiden komponenttien osalta avonaisessa testikokoonpanossa oli käytössä Asuksen ROG Strix GeForce GTX 1080 Ti OC Edition -näytönohjain ja 1920×1080- eli Full HD -resoluution näyttö. 64-bittinen Windows 10 Home -käyttöjärjestelmä oli asennettuna Corsairin 90 gigatavun Force GT -SSD-asemalle. Virransyötöstä vastasi Silverstonen 750 watin Strider Gold -virtalähde.

 

LGA 2066 -alusta:

  • Intel Core i9-7900X (10/20 ydintä/säiettä, Turbo 4,5 GHz)
  • Asus ROG Strix X299-E Gaming (X299-piirisarja, BIOS: 0501)
  • 16 Gt Corsair Vengeance LPX DDR4-2667

Core i9-7900X testattiin X299-piirisarjaan perustuvalla Asuksen ROG Strix X299-E Gaming -emolevyllä, joka on suunnattu ensisijaisesti pelaajille ja sen hintataso Suomessa on noin 350 euroa. Maininnan arvoisia ominaisuuksia ovat muun muassa 802.11ac Wi-Fi -tuki, kaksi M.2 SSD- ja 8 SATA-liitintä. I/O-liittimien muovisuojaan sekä prosessorikannan ja ylimmän PCI Express x16 -liittimen väliin on asennettu RGB-valaistus.

Emolevylle päivitettiin ennen testejä uusin 0501 BIOS-versio ja AI Tweaker -valikosta Asus Multicore Enhancement -asetus pois päältä kytkemällä prosessorille saatiin käyttöön Intelin vakio-Turbo-kellotaajuudet. Emolevy toimi testien ajan ilman ongelmia ja myös ylikellottaminen sujui Windowsista käsin AI Suite 3 -ohjelmalla. Vaikka X299-emolevyjä on haukuttu keskeneräisiksi, niin ROG Strix X299-E Gaming vaikutti ainakin päällisin puolin valmiilta kuluttajien käsiin.

LGA 2011-v3 -alusta:

  • Intel Core i7-6950X (10/20 ydintä/säiettä, Turbo 4,0 GHz)
  • Asus X99 Deluxe-II (X99-piirisarja, BIOS: 1701)
  • 16 Gt Corsair Vengeance LPX DDR4-2667

AM4-alusta:

  • AMD Ryzen 7 1800X (8/16 ydintä/säiettä, XFR 4,1 GHz)
  • Asus Prime B350-Plus (B350-piirisarja, BIOS: 0806)
  • 16 Gt Corsair Vengeance LPX DDR4-2667

LGA 1151 -alusta:

  • Intel Core i7-7700K (4/8 ydintä/säiettä, Turbo 4,5 GHz)
  • Asus Strix Z270F (Z270-piirisarja, BIOS: 0906)
  • 16 Gt Corsair Vengeance LPX DDR4-2667

Muut komponentit:

  • Asus ROG Strix GeForce GTX 1080 Ti OC Edition (384.76-ajurit)
  • Corsair Force GT SSD 90 Gt
  • Silverstone Strider Gold (750 W)
  • Microsoft Windows 10 Home 64-bit

Prosessoritestit

Cinebench R15 -renderöintitesti testattiin kaikilla prosessorisäikeillä ja vain yhdellä säikeellä.

Blender-renderöintitestissä oli käytössä AMD:n julkaisema RyzenGraphic_27-tiedosto (150 samples) ja ohjelma osaa hyödyntää kaikkia prosessoriytimiä.

Corona on itsenäinen renderöintisovellus säteenseurantaan (Ray Tracing) esimerkiksi 3ds Max- ja Maya-ohjelmistoilla. Corona 1.3 Benchmark -testi osaa hyödyntää kaikkia prosessoriytimiä ja antaa tuloksen renderöityinä säteinä sekunnissa (Rays/s).

Geekbench 4.1.0:n CPU Benchmark -testi antaa tulokset kaikille ytimille ja yhdelle ytimelle. Testi skaalautuu ytimien ja kellotaajuuden mukaan.

Handbrake-ohjelmalla enkoodattiin Fast 1080p30-presetillä ja H.264-koodekilla (x264) 6,3 gigatavun kokoinen 3840×1714-resoluution .mov-video .mp4 -containeriin. Ohjelma osaa hyödyntää kaikkia prosessoriytimiä.

7-Zip-ohjelman testi hyödyntää kaikkia prosessoriytimiä ja mittaa prosessorin suorituskykyä LZMA-algoritmilla pakkauksessa ja purussa.

3DMark Fire Striken fysiikkatesti käyttää Bulletin avoimen lähdekoodin fysiikkakirjastoa ja hyödyntää kaikkia prosessoriytimiä simulaatioissaan.

Selainpohjainen Octane 2.0 mittaa Javascript-suorituskykyä kehittyneissä webbisovelluksissa ja testi ajettiin Chromella. Testi osaa hyödyntää vain yhtä ydintä.

AIDA64:n Memory Benchmark mittaa keskusmuistin muistiväylän kaistanleveyttä megatavuina sekunnissa luku-, kirjoitus- ja kopiointitesteissä.

Testi ilmoittaa myös muistin latenssin eli kuinka kauan kestää, kun prosessori pyytää (read command) ja hakee tietoa keskusmuistista. Skylake-X:llä muistien latenssi oli 71,3 nanosekuntia ja Broadwell-E:llä hieman alhaisempi 67,7 ns. Vertailun vuoksi Ryzen 7 1800X:llä latenssi oli 83,3 ns ja Core i7-7700K:lla 51,6 ns.

3D-testit

Pelitestit suoritettiin 1920×1080-resoluutiolla ja käytössä oli suorituskykyinen Asuksen ROG Strix GeForce GTX 1080 Ti OC -näytönohjain. Mukaan on pyritty valitsemaan pelejä ja testejä, joissa on nähtävissä prosessorin vaikutus suorituskykyyn, eikä näytönohjain olisi pullonkaulana. Korkeammilla 1440p- ja 2160p-näyttöresoluutioilla prosessorin merkitys vähenee merkittävästi ja suorituskyvystä tulee entistä enemmän näytönohjainriippuvainen.

ARMA 3 testattiin Yet Another ARMA Benchmark -testin avulla. Käytössä oli parhaat kuvanlaatuasetukset ja SMAA Ultra -reunojenpehmennys.

Battlefield 1 testattiin High-kuvanlaatuasetuksilla pelaamalla peliä 60 sekunnin ajan ja tallentamalla PresentMon-ohjelmalla keskimääräinen ruudunpäivitysnopeus Over the Top -kentässä.

The Witcher 3 testattiin Ultra-kuvanlaatuasetuksilla pelaamalla peliä 60 sekunnin ajan ja tallentamalla PresentMon-ohjelmalla keskimääräinen ruudunpäivitysnopeus Novigrad-kaupunkikentässä.

Rise of the Tomb Raider testattiin Very High -kuvanlaatuasetuksilla pelaamalla peliä 60 sekunnin ajan ja tallentamalla OCAT-ohjelmalla keskimääräinen ruudunpäivitysnopeus ja 99. persentiili.

Grand Theft Auto V testattiin pelin sisäisellä Benchmark-toiminnolla ja testiosioiden ruudunpäivitysnopeuksista laskettiin keskiarvo.

Tehonkulutus ja lämpötila

Tehonkulutus- ja lämpötilamittauksissa prosessoreita rasitettiin Mersennen alkulukuja etsivällä Prime95 29.2 -ohjelmalla, Handbrake-ohjelmalla 4k-videota enkoodaten ja Battlefield 1 -pelillä.

Huom! Core i7-7700K -prosessori on korkattu alkuperäisen testin jälkeen, joten sillä ei ollut jälkikäteen mahdollista ajaa vertailukelpoisia tehonkulutus- ja lämpötilamittauksia Handbrake- ja Battlefield 1 -testeissä.

Tehonkulutusta mitattiin seinästä Etech PM-300 -mittarilla, joka kertoo koko kokoonpanon tehonkulutuksen ilman näyttöä.

Prime95-rasituksessa Core i9-7900X:n kellotaajuus laski 3,6 GHz:iin ja käyttöjännite 0,965 volttiin. Samasta 140 watin TDP-arvosta huolimatta Prime95:ssä 7900X:n tehonkulutus oli viisi wattia ja Handbrakessa 31 wattia korkeampi kuin Core i7-6950X:llä. Battlefield 1:ssä Core i7-6950X -kokoonpanon tehonkulutus oli puolestaan 9 wattia korkeampi kuin 7900X:llä.

Prosessoreita jäähdytettiin Noctuan NH-D15-coolerilla, joka oli varustettu kahdella 140 mm:n tuulettimella ja lämpötilat mitattiin Intelin prosessoreilla xtreme Tuning Utility -monitorointiohjelmalla ja Ryzenilla AMD:n omalla Ryzen Master -ohjelmalla. Kyseessä on testin aikana mitattu lämpötilan maksimiarvo ja yksittäiset ytimet saattavat toimia muutamia asteita viileämpänä.

Prime95-rasituksessa Core i9-7900X:n ja Core i7-6950X:n maksimilämpötila oli samalla tasolla, mutta Handbrakessa 7900X:n lämpötila oli 13 astetta ja Battlefield 1:ssä 6 astetta korkeampi. Yksittäisten ytimien välisissä lämpötiloissa oli suuria eroja ja esimerkiksi Core i9-7900X:llä viilein ydin Prime95-testissä toimi 61-asteisena eli 11 astetta viileämpänä kuin lämpimin ydin.

Huom! Suora lämpötilojen vertailu Intelin ja AMD:n prosessoreiden kesken ei ole mahdollista, sillä mittausprosessiin liittyy liian monta muuttujaa kahdella täysin erilaisella alustalla.

Ylikellotustestit

Testasimme Core i9-7900X -prosessorin ylikellottamista avonaisessa testipenkissä Noctuan NH-D15 -coolerilla ja kahdella 140 mm:n tuulettimella jäähdytettynä. Ylikellotuspotentiaalia haettiin erikseen Prime95-ohjelmalla AVX-käskyt käytössä, kaikki testiohjelmat läpäisten sekä maksimitaajuus Cinebench R15 -testissä. Kaikki prosessoriytimet synkronoitiin toimimaan samalla kellotaajuudella (Sync all cores).

Lähtökohtana oli, ettei prosessorin kellotaajuus laskenut rasituksessa eli throttlannut. Käytännössä tämä tarkoitti, ettei lämpötila noussut 105 asteeseen tai emolevyn virransyöttö lämmennyt liikaa. Kannattaa huomioida, kun kokoonpano siirretään avonaisesta testipenkistä kotelon sisälle, lämmöt nousevat useammalla asteella.

Huom! io-techin testiprosessori on Intelin Engineering Sample -testikappale, eikä kaupasta ostettava retail-versio, joten ylikellotustesteissä saavutetut tulokset ovat suuntaa antavia.

Ylikellotustestejä varten emolevyn biosin External Digi+ Power Control -valikosta säädettiin Load-line Calibration -asetus Level 4 -tasolle ja virranrajoitus 140 %:iin.

Prime95 rullasi AVX-käskyillä vakaasti 4,3 GHz:n kellotaajuudella, kun käyttöjännitettä syötettiin 1,065 volttia. Prosessorin lämpötila nousi maksimissaan 101 asteeseen, joten ilmajäähdytyksellä korkeammasta Prime95-vakaasta kellotaajuudesta on turha haaveilla.

4,3 GHz:n kellotaajuudelle ylikellotettuna Core i9-7900X -kokoonpanon tehonkulutus oli Prime95-rasituksessa 333 wattia ja Asuksen ROG Strix X299-E Gaming -emolevyn virransyötön maksimilämpötilaksi mitattiin lämpökameralla 83 astetta. Virransyötön siilin yläpinnan lämpötilaksi mitattiin keskimäärin noin 60 astetta ja emolevyn alapuolelta mitattu korkein lämpötila oli noin 80 astetta.

Prime95 ilman AVX-käskyjä ja muut testiohjelmat toimivat vakaasti 4,6 GHz:n kellotaajuudella, kun käyttöjännitettä syötettiin noin 1,175 volttia. Prime 95 -rasituksessa ilman AVX-käskyjä prosessorin lämpötila nousi maksimissaan 101 asteeseen ja kokoonpanon tehonkulutus oli 316 wattia. Handbrake-enkoodauksessa lämpötila nousi 92 asteeseen ja tehonkulutus oli 277 wattia.

Cinebench R15 -testi saatiin ajettua läpi vielä 4,7 GHz:n kellotaajuudella, kun käyttöjännite nostettiin 1,2 volttiin. Prosessorin lämpötila nousi lyhyen testin aikana maksimissaan 96 asteeseen

 

Cinebench R15 -testissä Core i9-7900X:n tulos parani ylikellotettuna noin 13 %.

Handbrake-testissä Core i9-7900X:n tulos parani ylikellotettuna noin 15 %.

Grand Theft Auto V:n benchmarkissa Core i9-7900X:n tulos parani ylikellotettuna noin 8 %.

Loppuyhteenveto

Intelin Core-X-tehoprosessoreiden julkaisun tiedettiin jo pitkään olevan tulossa, mutta ominaisuuksien sijaan erityisen mielenkiintoisen julkaisusta teki AMD:n keväällä esittelemä 16-ytiminen Ryzen Threadripper -tehoprosessori.

Io-techin testiin saatiin suorituskykyisin tällä hetkellä myynnissä oleva Core-X-malli eli 10-ytiminen Core i9-7900X, joka on hinnoiteltu Suomessa päälle 1000 euroon. Edellisen sukupolven lippulaivamalli eli 10-ytiminen Core i7-6950X -malli maksaa yli 1800 euroa, joten noin -50 % hinnanpudotusta voidaan pitää kuluttajan näkökulmasta erittäin tervetulleena kehityssuuntana.

Core-X-prosessoreiden lanseerausta kuvaa parhaiten kiire ja hämmennys. Kiire aiheutti emolevyvalmistajille ongelmia, eikä ensimmäisiä emolevyjä ja bioseja ehditty kunnolla testaamaan ennen myynnin alkamista. Kiirehtimisen takia Intel ei myöskään saanut toimitettua eurooppalaiselle medialle Core-X-prosessoreita testattavaksi julkaisun yhteydessä.

Hämmennystä on herättänyt neliytimisten Kaby Lake-X -prosessoreiden mukaan ottaminen Core-X-mallistoon sekä 6- ja 8-ytimisissä Core i7-7800X- ja 7820X-malleissa käytössä olevat 28 PCI Express -linjaa, joilla ei ole mahdollista käyttää kahta näytönohjainta SLI- tai CrossFire-konfiguraatiossa täydellä x16-väylänopeudella. Tällä hetkellä ainoastaan Core i9-7900X -mallissa on tarjolla 44 PCI Express -linjaa.

Myös VROC- eli Virtual Raid On CPU -ominaisuus on aiheuttanut närää, sillä ainoastaan RAID 0 -konfiguraatio on ilmainen ja jos halutaan käyttää RAID 1-, 5- tai 10-konfiguraatiota, Inteliltä on ostettava erillinen USB-avaintikku, joka avaa biosista Standard- tai Premium-tilan. Lisäksi ominaisuus toimii ainoastaan Intelin omilla SSD-asemilla.

Prosessoritesteissä Core i9-7900X tarjoaa kaikkien ytimien rasituksessa noin 15 % parannuksen ja yhden ytimen testeissä parhaimmillaan 25-30 % verrattuna edellisen sukupolven Core i7-6950X:ään. Arkkitehtuuriuudistusten lisäksi 7900X:n etuna ovat huomattavasti korkeammat Turbo-taajuudet, kun kaikki ytimet toimivat 4 GHz:n ja 1-2 ydintä maksimissaan jopa 4,5 GHz:n kellotaajuudella.

3D-testeissä tulokset ovat Core i9-7900X:n osalta ainakin tällä hetkellä hieman karua luettavaa. Pelisuorituskyvyssä edellisen sukupolven Core i7-6950X voitti 7900X:n kaikissa 3D-testeissä muutaman prosentin marginaalilla. Erot eivät ole isoja, mutta asetelma herättää silti kysymyksiä. Onko 3D-suorituskykyä parannettavissa BIOS-päivityksillä vai johtuuko ero uudesta ytimet yhdistävästä mesh-topologiasta tai uudistetusta välimuistihierarkiasta.

Ajoimme molemmilla prosessoreilla myös clock-to-clock-testit 4 GHz:n kellotaajuudella, jotta saamme paremman kuvan IPC- eli Instructions Per Clock -suorituskyvystä. Kyseiset testit julkaistaan erillisessä artikkelissa hieman myöhemmin.

Tehonkulutusmittauksissa Core i9-7900X -kokoonpano kulutti Handbrake-enkoodauksessa noin 30 wattia enemmän kuin Core i7-6950X. Prime 95 -rasituksessa AVX-käskyillä ero kaventui yhdeksään wattiin ja Battlefield 1:ssä 6590X kulutti puolestaan yhdeksän wattia enemmän kuin 7900X. Lämpötilojen osalta Handbrakessa 7900X:n lämpötila oli 13 astetta ja Battlefield 1:ssä 6 astetta korkeampi kuin 6950X:llä.

Ylikellotustesteissä Core i9-7900X venyi Noctuan järeällä ilmajäähdytyksellä Prime95:ssä AVX-käskyillä 4,3 GHz:n kellotaajuudelle ja muissa testiohjelmissa ilman AVX-käskyjä 4,6 GHz:iin. Cinebench R15 saatiin ajettua läpi vielä 4,7 GHz:n kellotaajuudella. Ylikellotettuna suorituskyky parani prosessoritesteissä noin 15 %.

Kilpailuasetelma Intelin ja AMD:n välillä on tällä hetkellä suorastaan herkullinen, kun 16- ja 12-ytimiset Ryzen Threadripper -prosessorit saapuvat Alienwaren Area-51 -kokoonpanoissa myyntiin 27. heinäkuuta. 12-ytiminen Core-X on saapumassa myyntiin elokuussa ja loput Core i9 -mallit lokakuussa. Nähtäväksi jää, kuinka kilpailukykyiseksi AMD kykenee hinnoittelemaan Threadripperin ja kuinka hyvän suorituskyvyn se tarjoaa verrattuna 1000 eurosta ylöspäin hinnoiteltuihin Core i9 -malleihin. 1999 dollariin hinnoiteltu 18-ytiminen Core i9-7980XE pitää huolen siitä, että HEDT-alustojen nopeusvaltikka säilyy jatkossakin Intelin hallussa.

This site uses XenWord.