Samsung julkaisi huhtikuun lopussa uudet 970-sarjan EVO- ja PRO-malliset SSD-asemat, joissa on aiemmin lanseeratun 860-sarjan tavoin käytössä 4. sukupolven 3D V-NAND -muistipiirit, mutta SATA-väylän sijaan tiedonsiirtoon käytetään PCI Express -väylää ja NVMe-liitäntäprotokollaa. Käytössä on myös uusi Phoenix-ohjainpiiri. Saimme io-techin testiin heti tuoreeltaan molemmat mallit eli kuluttajille suunnatun 970 EVO:n ja ammattikäyttöön suunnatun 970 PRO:n.
860- ja 970-sarjoissa käytettävät 3D V-NAND -muistipiirit ovat 64-kerroksisia, mutta Samsung ei ole paljastanut kovinkaan tarkkoja yksityiskohtia niiden rakenteesta. Toistaiseksi yksityiskohtaisinta tietoa niistä löytyy TechInsightsin analyysistä. Parhaillaan Samsung kehittää 5. sukupolven 96-kerroksisia 3D V-NAND -piirejä.
Suurin ero EVO- ja PRO-mallien välillä on PROn kaksinkertainen kirjoituskestävyys, flash-muistipiirien tyyppi, jatkuva kirjoitusnopeus sekä hinta. PRO-malleissa käytetään kestävämpiä 2-bittisiä MLC-piirejä (Multi Level Cell) ja EVO-malleissa 3-bittisiä TLC-piirejä (Triple Level Cell).
970-sarjan SSD:t ovat saatavilla ainoastaan M.2-liitännällä, joka on yleistynyt viime vuosina ja löytyy nykyään lähes kaikista emolevyistä. Ulkoisesti 970-sarjan tunnistaa ohjainpiirin päältä löytyvästä jäähdyttävästä nikkelisestä lämmönlevittäjästä, joka tekee SSD:stä alle millin paksumman. Huomasimme paksuuseron, kun yritimme asentaa 970 PROlle EKWB:n jäähdytyssiiliä, mutta kiinnitysklipsut eivät ylettyneetkään paikoilleen.
970 PRO
io-techin testiin saatiin ammattikäyttöön suunnatusta 970 PROsta 512 gigatavun malli, jonka hinta Suomessa on alkaen 300 euroa. Teratavun mallista joutuu maksamaan hieman vajaa 600 euroa. Ainakaan julkaisun yhteydessä kahden teratavun mallia ei tullut vielä saataville.
Samsung ilmoittaa 970 PROn suorituskyvyksi 3500 Mt/s perättäislukunopeuden ja 512 gigatavun mallille 2300 Mt/s ja teratavun mallille 2700 Mt/s perättäiskirjoitusnopeuden. Muita eroja ovat välimuistin koko (512 Mt vs 1 Gt), IOPS-satunnaislukunopeus (370 000 vs 500 000 IOPS), virrankulutus kirjoittaessa (5,2 vs 5,7 W) ja kirjoitustakuu (600 vs 1200 teratavua).
Edellisen sukupolven 960 PROhon verrattuna DRAM-välimuisti on päivittynyt LPDDR3:sta LPDDR4:ään. Perättäinen lukunopeus on säilynyt samana, mutta kirjoitusnopeus on parantunut 200 Mt/s. IOPS- eli input/
970 PRO -sarjan asemilla on viiden vuoden takuu kuten aiemmalla 960 PRO -sarjalla. Kirjoitustakuuta on 50 % enemmän verrattuna 960 PRO -sarjaan. 970 PROn teratavun mallin kirjoitustakuu on kaksinkertainen 512 Gt malliin verrattuna.
970 EVO
Kuluttajakäyttöön suunnatusta 970 EVOsta testiin saapui 1000 gigatavun malli, jonka hinta Suomessa on alkaen 420 euroa. Saatavilla on myös 250, 500 ja 2000 gigatavun mallit, joista 250 Gt malli on hinnoiteltu 120 euroon, 500 Gt malli 225 euroon ja 2000 Gt malli 750 euroon.
Samsung ilmoittaa 970 EVOn suorituskyvyksi kapasiteetista riippuen 3400-3500 Mt/s perättäislukunopeuden ja 1500-2200 Mt/s perättäiskirjoitusnopeuden. Muita eroja ovat välimuistin koko (512 Mt, 1 Gt & 2 Gt), IOPS-luku- ja kirjoitusnopeudet, virrankulutus lukiessa ja kirjoittaessa sekä kirjoitustakuu. Käytännössä, mitä isompi SSD-aseman kapasiteetti on, sitä suorituskykyisempi se on, johtuen muistipiirien lukumäärästä.
Edellisen sukupolven 960 EVOon verrattuna DRAM-välimuisti on päivittynyt LPDDR3:sta LPDDR4:ään. 1000 Gt mallissa perättäinen lukunopeus on parantunut 200 Mt/s ja kirjoitusnopeus 600 Mt/s. IOPS- eli input/
860 EVO -sarjan tavoin myös 970 EVO on varustettu Intelligent TurboWrite -ominaisuudella, jossa kyse on SSD:n sisälle luotavasta Single-level Cell- eli SLC-kirjoitusvälimuistista. SLC-välimuistissa soluihin tallennetaan vain yksi bitti ja ne siirretään myöhemmin kolmen bitin TLC-soluihin.
TurboWriten tuoreimmassa Intelligent-versiossa ohjainpiiri osaa tunnistaa automaattisesti kirjoitettavat määrät ja säätää tarvittaessa SLC-välimuistin koon isommaksi. 970 EVOssa SLC-välimuistin koko on esimerkiksi testissä olleessa 1000 Gt mallissa vakiona kuusi gigatavua ja Intelligent-ominaisuudella yhteensä 42 gigatavua.
Jos perättäinen kirjoitusoperaatio ylittää SLC-välimuistin koon, tiedonsiirtoa jatketaan After TurboWrite -tilassa, joka on huomattavasti alhaisempi kuin asemille ilmoitetut 1500-2500 Mt/s kirjoitusnopeudet. Kirjoitusnopeus laskee kaikilla malleilla välimuistin täyttyessä vähintään puoleen ilmoitetusta nopeudesta ja esimerkiksi 1000 Gt mallilla 1200 Mt/s nopeuteen.
970 EVO -sarjan takuuaika on nostettu kolmesta viiteen vuoteen, mikä on kuluttajien kannalta iloinen uutinen. 970 PRO -sarjan tavoin kirjoitustakuuta on 50 % enemmän verrattuna edellisen sukupolven 960 EVO -sarjaan. 970 EVO -sarjan sisällä suurempaan kapasiteettiin siirryttäessä kirjoitustakuu kaksinkertaistuu.
Suorituskykymittaukset
Suorituskykymittauksissa on mukana uudet 970 PRO- ja EVO-asemat, edellisen sukupolven 960 PRO- ja EVO-asemat sekä alkuvuodesta SATA-väyläiset 860 PRO- ja EVO-asemat. Kaikki testin asemat ovat kooltaan kooltaan 512 tai 500 gigatavua, mutta valitettavasti Samsungilta saapui 970 EVOsta testiin 1000 gigatavun malli. Sen suorituskyky on perättäisen kirjoitusnopeuden osalta hieman parempi kuin 500 Gt mallissa (2500 vs 2300 Mt/s) ja lisäksi SLC-välimuistin täyttyessä After TurboWrite-tilassa kirjoitusnopeus on kaksinkertainen (600 vs 1200 Mt/s).
Tuloksien analysoinnissa keskitymme ensisijaisesti vertailemaan uutta 970 PROta edellisen sukupolven 960 PROhon ja 120 euroa kalliimman 1000 Gt kokoisen 970 EVOn tulokset ovat mukana referenssinä sillä suora vertailu eri kokoisten SSD-asemien kesken ei ole lähtökohtaisesti suotavaa.
Firmware-versiot:
- 970 PRO 512 Gt: 1B2QEXP7
- 970 EVO 1 Tt: 1B2QEXE7
- 960 PRO 512 Gt: 2B6QCXP7
- 960 EVO 500 Gt: 2B7QCXE7
- 860 PRO 512 Gt: RVM01B6Q
- 860 EVO 500 Gt: RVT01B6Q
Testikokoonpanona toimi Intelin uusin 8. sukupolven kuusiytiminen Core i7-8700K -prosessori, Z370-piirisarjaan perustuva Asuksen ROG Maximus Apex X -emolevy, 16 gigatavua DDR4-3200-muistia ja Asuksen ROG GeForce GTX 1080 Ti -näytönohjain.
Ajantasalle Meltdown- ja Spectre-haavoittuvuuksien osalta päivitetty puhdas 64-bittinen Windows 10 Home -käyttöjärjestelmäasennus kloonattiin kaikille testiasemille. 860 EVO ja PRO SATA-asemilla kopiointitestissä käytettiin apuna Samsungin 512 gigatavun 960 Pro M.2 SSD:tä ja NVMe-asemilla 1000 gigatavua 970 EVOa.
CrystalDiskMark 6.0.0
Perättäisessä luku- ja kirjoitustesteissä, joissa on käytössä 128 kilotavun lohko ja 32 jononsyvyys molemmat 970-sarjalaiset ylsivät yli 3500 Mt/s lukunopeuteen ja yli 2300 Mt/s kirjoitusnopeuteen.
4 kilotavun satunnaisluku- ja kirjoitustestissä 8 jononsyvyydellä ja 8 säikeellä 970 ja 960 EVO olivat lukutestissä yllättäen suorituskykyisempiä kuin PRO-mallit.
4 kilotavun satunnaislukutestissä 1 jononsyvyydellä ja 1 säikeellä 970 PRO erottui lukutestissä edukseen ja se oli 15 % suorituskykyisempi kuin 960 PRO ja 27 % suorituskykyisempi kuin 970 EVO. Kirjoitustestissä erot jäivät asemien kesken alle 6 %:iin.
AS SSD Benchmark
AS SSD Benchmarkissa isokokoisempi 970 EVO oli selvästi joukon suorituskykyisin verrattuna 500/512 gigatavun asemiin. 970 PROn tulos oli 17 % parempi kuin 960 PROlla.
ATTO Benchmark
ATTO Benchmark testaa luku- ja kirjoitussuorituskyky erikokoisilla tiedostoilla, kun käytössä on jononsyvyys 4.
Iometer 1.1.0
Iometer-ohjelmalla testattiin SSD-asemien IOPS-suorituskykyä. Testejä varten testi konfiguroitiin käyttämään neljää workeria ja testasimme suorituskyvyn 4 kt satunnaisella luku- ja kirjoitustestillä 1 ja 32 jonosyvyyksillä.
1 jononsyvyydellä 970 PRO oli lukutestissä noin 40000 IOPS eli 13 % suorituskykyisempi kuin 960 PRO.
Kirjoitustestissä 970 PRO oli noin 15000 IOPS eli 6 % suorituskykyisempi.
1 jononsyvyydellä 970 PRO oli lukutestissä noin 7700 IOPS eli 16 % suorituskykyisempi kuin 960 PRO.
Kirjoitustestissä 970 PRO oli noin 19000 IOPS eli 13 % suorituskykyisempi.
Tiedostojen kopiointi
Suurikokoisen kansion kopiontitesti NVMe-asemilla testit tulisi suorittaa esim. kahdella 960- tai 970 PRO -sarjan asemalla RAID 0 -konfiguraatiossa, jotta testattavasta yksittäisestä asemasta saataisiin varmasti irti maksimi luku- ja kirjoitusnopeus. Valitettavasti tähän hätään emme ehtineet järjestää moista konfiguraatiota, joten käytimme kopionnissa kohde- ja lähdeasemana 1000 gigatavun 970 EVO -asemaa.
67,6 gigatavun ja 4674 tiedoston luku eli kopiointi kaikilta NVMe-asemilta kesti 30 sekuntia. Vastaavassa kirjoitustestissä eli asemille kopioinnissa saatiin aikaiseksi pienet erot, kun 970 PRO suoriutui kaksi sekuntia nopeammin kuin 960 PRO ja viisi sekuntia nopeammin kuin 960 EVO. Vaikka erot NVMe-asemien kesken jäivät maginaalisiksi, etu SATA-asemiin oli moninkertainen.
Lämpötilatestit
Suorituskykyisillä NVMe-asemilla niiden massiivinen lämmöntuotto on hyvin tiedostettu ongelma ja käytännössä ne kaipaisivat aktiivisen jäähdytyksen toimiakseen optimaalisesti. Samsung on pyrkinyt ratkaisemaan ongelmaa lisäämällä 960-sarjan yhteydessä piirilevyn takapuolelle ohuen kuparisen lämmönlevittäjätarran ja 970-sarjassa ohjainpiirin päällä on nikkelipinnoite. Kyseiset toimenpiteet auttavat jäähdytyksessä kuitenkin vain hyvin marginaalisesti ja konkreettisemmin Samsung kontrolloi NVMe-asemien lämpötilaa Dynamic Thermal Guard- eli DTG-ominaisuudella. DTG aktivoituu lämpötilan noustessa yli 70-80 asteeseen ja se laskee suorituskykyä, jotta lämpötilan nousu saadaan loppumaan.
Samsungin omien testien ja dokumentaation mukaan 970 PROlla lämpötilan noustessa yli 70 asteeseen suorituskyky tipahtaa ensin hieman ja yli 80 asteessa lopulta niin paljon, että lämpötila tasaantuu. 960 PROhon verrattuna Samsungin omien testien mukaan 970 PRO kykenee kirjoittamaan 27 % tai 67 gigatavua enemmän ennen kuin DTG aktivoituu.
960- ja 970 EVOlla lämpötilan sijaan kirjoitusnopeuteen ehtii vaikuttaa ennen DTG:n aktivoitumista SLC-välimuistin täyttyminen ja After TurboWrite -tila. Samsungin omien testien mukaan 970 EVOlla DTG aktivoituu muutaman asteen ja 14 sekuntia myöhemmin mahdollistaen yhteensä 26 % tai 32 gigatavua enemmän kirjoitusta kuin 960 EVOlla.
Lepotilassa Windowsin työpöydällä 970 PROlla ja EVOlla muistipiirit toimivat noin 40-asteisena. 970 PROlla ohjainpiiri toimi lepotilassa kolme astetta lämpimämpänä kuin 970 EVOlla ja neljä astetta lämpimämpänä kuin 960 PRO.
Iometerillä rasitettuna 970 PROlla ja EVOlla muistipiirit toimivat noin 10 astetta lämpimämpänä kuin 960 PROlla ja EVOlla. 970 PROn ja EVOn Phoenix-ohjainpiirin lämpötila nousi uudesta nikkelipinnoitteesta huolimatta jopa 95-asteeseen eli se toimi 6 astetta lämpimämpänä kuin Polaris-ohjainpiirillä varustettu 960 EVO ja 9 astetta lämpimämpänä kuin 960 PRO.
2,5″ SATA-väyläinen 860 PRO ei ilmoittanut kuin yhden lämpötila-arvon, joka oli levossa 34 astetta ja rasituksessa 43 astetta. Asema ei tuntunut käteen edes lämpöiseltä.
FLIR:n lämpökameralla M.2 SSD -asemien pinnasta mitattuna tulokset olivat hyvin vastaavat kuin HWiNFO-ohjelmalla. Ohjainpiirin kohdalta 970 PROlla mitattiin 93,7 astetta ja kauimmaisen muistipiirin kohdalta 61 astetta. 960 PROhon verrrattuna 970 PROn ohjainpiirin lämpötila oli 7,6 astetta ja kauimmaisen muistipiirin 6,6 astetta korkeampi.
Loppuyhteenveto
Samsungin uusi 970-sarja on vastaava päivitys NVMe-asemiin kuin aiemmin tänä vuonna nähty 860-sarja SATA-asemiin eli käyttöön on otettu 4. sukupolven 3D VNAND -muistipiirit. Uudet 64-kerroksiset muistipiirit on Samsungille edullisempi valmistaa ja esimerkiksi julkaisun yhteydessä 512 gigatavun 970 PRO on noin 20 euroa edullisempi kuin samankokoinen 960 PRO saapuessaan markkinoille. Uusien muistipiirien myötä Samsung lupaa 970-sarjalle kirjoitustakuuta 50 % enemmän kuin 960-sarjalle ja 970 EVOn takuu on nostettu kolmesta viiteen vuoteen.
Lämpöongelmien taklaamiseksi uusi Phoenix-ohjainpiiri on varustettu nikkelipinnoitteella, mutta siitä huolimatta molemmilla asemilla ohjainpiirin lämpötila nousi rasituksessa 95-asteeseen eli vajaa 10 astetta korkeammalle kuin 960-sarjan Polari-ohjainpiirillä. Muistipiirien lämpötilaksi mitattiin yli 60 astetta ja ne toimivat noin 10 astetta lämpimämpänä kuin 960-sarjalla.
Suorituskykymittauksissa 970- ja 960-sarjan PRO- ja EVO-mallien erot jäivät käytännön tasolla marginaalisiksi. Suurin ero suorituskyvyssä on SATA- ja NVMe-asemien kesken, joka on varsin merkittävä. Siinä missä esimerkiksi 67,6 gigatavun kokoisen kansion kopioiminen 860-sarjan SATA-asemilta kesti lähes kolme minuuttia, suoriutuivat NVMe-asemat 30 sekunnissa.
CrystalDiskMarkissa 970 PRO erottui 4Kib Q1T1 -lukutestissä edukseen ja se oli 15 % suorituskykyisempi kuin 960 PRO ja 27 % suorituskykyisempi kuin 970 EVO. AS SSD -testiohjelmassa 970 PROn tulos oli 17 % parempi kuin 960 PROlla. Iometer-ohjelmalla mitattuna 970 PROn IOPS-suorituskyky oli 1 ja 32 jononsyvyydellä luku- ja kirjoitustesteissä 6-16 % parempi kuin 960 PROlla.
Lämpöongelmat ja 970 EVO -sarjan SLC-välimuistin täytyttyä After TurboWrite -tila pitävät huolen siitä, että tällä hetkellä NVMe-asemien optimaalisin suorituskykyikkuna on mitattavissa sekunteina, jonka aikana ehditään siirtää kymmeniä gigatavuja. Tämän jälkeen Dynamic Thermal Guard -ominaisuus aktivoituu ja laskee suorituskykyä merkittävästi, jotta aseman lämpötila saadaan pysymään kurissa. Siitä huolimatta NVMe-asemien suorituskyky on merkittävästi parempi kuin SATA-asemilla.
Erinomaista suorituskykyä hakeville kuluttajille 970 EVO on voittajan valinta, varsinkin kun takuuaika nousi kolmesta viiteen vuoteen ja kirjoitustakuuta on tarjolla 50 % aiempaa enemmän eli peruskuluttajalle mielin määrin. Peruspelailuun 860 EVO riittää vallan mainiosti, sillä esimerkiksi pelien ja kenttien latausaikoihin SSD-asemien nopeuksilla ei ole merkittävää vaikutusta.
Hyvä artikkeli, mutta harmi että testialustaksi päätyi tuo Asus Maximus X APEX jonka Dimm.2 liitin itsessään hieman jarruttaa M.2-aseman nopeutta.
Tälläiseen en olekaan itse törmännyt, mistäs moinen?
Perustuu omiin (APEX vs Z370-F) ja mm. käyttäjän @Contay kokemuksiin. Gurulla todettu sama asia ASUS Zenithin kanssa:
ASUS ROG Zenith X399 Extreme review
M2 aseman lämpötilaan vaikuttaa myös sen sijainti emolevyllä. Jos se on näytönohjaimen ja prosessorin välissä, voi se lämmetä paljonkin prosessorin ja näytönohjaimen lämpökuorman säteilyn kautta. Omalla emolevyllä se on ollut suurimillaan jopa 60 asetetta pitkän pelisession aikana.
Jollain emolevyillä M2 paikka on emolevyn alaosassa, mikä on varmasti paljon viileämpi vaihtoehto.
Millä mitattuna? 960 EVO 'idlaa' työpöytäkäytössä melkein 60 asteessa. CrystalDiskMark ajossa korkein lämpötila 78 astetta ja tuossa on vielä EK:n jäähy päällä, kotelon ilmanvaihto kunnossa, AIO+radi katossa jne.
HWiNFO64 taitaa olla ainoa, joka osaa näyttää sekä piirilevyn että sen itse piirin lämpötilan. Hwmonitor sun muut näyttää vain sen levyn lämpötilan mikä ei ole kovin hyödyllinen tieto. Ei tuo piirilevy käynyt edes 60 asteessa CDM:n aikana.
Miun SSD aseman HwInfon sille mittaama keskilämpötila oli 60 celsiusta, kun sentti sen alapuolella huokuu n. 300W näytönohjain yli 80C lämpöisenä. Asema on MX300 joka tosin on hyvin vähävirtainen. Se ei hitaana SATA asemana edes M2 kokoisena tuskin saa itseään throtlaamaan tuottamansa lämmön takia.
Lämpötiloista on syytä huolestua tosissaan vasta kun asema alkaa tiputtamaan nopeutta käytettäessä. Silloin kun itse ostin tämän nykyisen 950 Pro 256GB:n ekasta suomeen tulleesta erästä, testasin hetimiten Maximus VIII Gene-emolevyllä (M.2-liitin näytönohjaimen alla) alkaako hidastustumista tapahtumaan kun keskustelua aiheesta alkoi ilmetä. Minun piti siirtää 3TB edestä tavaraa maksiminopeudella ennen kuin hidastumista alkoi tapahtua, eli normaalitilanteessa tuota ei tule tapahtumaan. Minulla olisi käyttämätön 960 EVO hyllyssä, voisi ajaa sillä saman testin kunhan jaksaisi laittaa sen käyttöön.:btooth:
Eriävä mielipide sikäli eli itse pitäisin juuri noiden NANDien lämpötilaa kriittisempänä tekijänä ja ohjainpiirin lämpötilaa toisarvoisempana.
Onko 8- ja 9-sarjan levyillä eroa windowsin käynnistymisajoissa?
Ei mitään sellaista eroa jonka huomaisi ilman sekuntikelloa.
Perinteisesti nuo throthlaavat, koska ohjainpiiri ylikuumenee. En ole kuullut ikinä muistipiirien ylikuumenemisesta.
Mulle ei tule noin kovia lämpöjä (emon shieldi käytössä & m.2 paikka on näyttiksen alla):
HWinfo64 v5.82-3410, maxit AS SSD benchin jälkeen:
katso liitettä 101236
@Sampsa EK:n jäähy menee kyllä paikalleen, kun käyttää asennuksessa molemmilla puolilla mukana tulevaa 0,5mm lämpöteippiä. Mukana siinä tulee siis 0,5mm ja 1,0mm teipit, ja asennusohje neuvoo laittamaan alle 0,5mm ja päälle 1,0mm. En usko että tuon 1,0mm vaihtaminen 0,5mm on mitään haittaa ainakaan kun siinä on alla tasoittamassa se ohut levy jo ennalta.
Ei mitään tietoa seurataanko ohjaimen, muistien vaiko kenties molempien lämpötiloja throttlausta varten.
Muutama vuosi sitten kun lueskelin hiukan "flashin sielunelämästä", kuluttajakäyttöön tarkoitetut piirit olivat käyttölämpötilan osalta speksattu esim. "0-70" (tuo taisi olla jonkun Micronin TLC-piirin speksit). En ole koskaan nähnyt speksejä ohjainpiireille mutta uskoisin että ne sietävät selkeästi korkeampia lämpötiloja hyvin.
Jos noiden muistien käyttäytymistä oikein ymmärsin, kirjoittaminen soluun oli tyypillisesti helpompaa korkeammassa lämpötilassa. Lukeminen taas sinällään ei juuri riippunut lämpötilasta paitsi että delta "lämpotila kun soluun kirjoitettiin – lämpötila kun solu luetaan" vaikutti asiaan merkittävästi eli mitä suurempi noiden kahden välinen ero, sitä vaikeampaa lukeminen oli. Tähän vaikutti toki myös käytetty tekniikka eli SLC:llä deltan vaikutus oli vähäisin, TLC:llä suurin. Sen lisäksi lämpötila vaikutti myös datan säilymiseen eli mitä korkeampi lämpötila, sitä enemmän solun "jännite vuotaa" ja vastaavasti sitä vaikeammaksi ajan myötä sen lukeminen muuttuu.
Vertailun vuoksi, 960 Pro 512GB Asus Crosshair VI Hero M.2-slotissa, ilman heatsinkkiä CDM-testin aikana maks. 55 ja 90, heatsinkin asennuksen jälkeen 40 ja 65 (ulkomuistista, saattaa heittää muutaman asteen). Heatsinkkinä halpis Aliexpress tuote "JEYI Cool Warship" (kuka nämä Kiinalaisten tuotteiden nimet oikein keksii… :-), hinta n. 7,5€ kotiin postitettuna, osoittautui itseasiassa kaikin puolin ihan päteväksi tuotteeksi (olisin itse asiassa ostanut EK:n mutta oli silloin loppu Jimmsiltä eikä tainnut olla edes tietoa koska saa).
Suht tuhnuja nuo vakio heatspreaderit, jos on vaan joku kämäinen kupariteippi tuossa virassa. A-Datalla sentään jo ollut yritystä:
On tuosta tietoa. Perinteisesti juurikin ohjain on se, joka kuumenee ja sen takia nopeutta pienennetään. Lämpötilaa mitataan tn molemmista, mutta ohjain on perinteisesti se ongelma.
Joko tiedossa on hyviä jäähdytysratkaisuita M.2lle?
Tarkoitus oli tilailla Z390-julkaisun jälkeen 2 terainen ja iskeä vielä samaan settiin kaksi muuta, pykälän edullisempaa, 2 teraista M.2sta (WD Blue).
Kiitos taas loistavasta arvostelusta.
Onko mahdollista saada Western Digitalin Black SSD arvosteluun kun ulkomaisten sivustojen perustella on yhtä suorituskykyinen ja hintataso aika sama mitä samsung EVO.
Myös sama versio on Sandisk merkkisenä Extreme Pro?
Jees, itellä näyttiksen päällä. Emon lämpökilpi vaikutti sellaiselle aromipesälle, etten sinne laittanut, mutta näköjään sitten se "parempi" paikka levylle tuo alempi.
Eli kohta jäähdytellään kovotkin vedellä. Mitenkähän tuo oikeasti toimii jos siihen pistäisi kunnon jäähdytyksen?
Jos SSD levy ylikuumenee, niin se hidastaa, että päästään tasapainoon.
Yleensä hidastuminen vaatii 1-10 minuutin enemmän tai vähemmän totaalisen rankkaa tiedonsiirtoa ko levyltä, jota ei normi työpöytäkäytössä yleensä esiinny (patsi jos kopioit esim kymmeniä / satoja gigoja dataa ko levylle tms.).
Ja tuohon kysymykseen siten vastaus:
Se toimisi täysin normaalisti, paitsi ei hidastuisi LÄMPENEMISEN takia missään vaiheessa. Eli hyvin rankassa käytössä voi hyvinkin olla syytä pistää noille jäähy.
———-
Muuten taas:
Mitä kuumempana elektroniikka käy, sitä vähemmän aikaa se kestää. Lisäksi tietysti huomattavat lämpösyklit on kanssa myrkkyä. Joten jos halutaan maksimoida luotettavuutta (varsinkin TLC ja pahempien paskeiden kanssa), niin jäähy voi olla ihan hyvä ratkaisu.
No mitä minä testistä ymmärsin niin tuo uusi lämpenee aika hätäisesti. Valitettavasti testi jäi siinä mielessä vajaaksi että se ei anna selvää kuvaa siitä missä vaiheessa se throtlaus alkaa vaikuttaa suorituskykyyn ja millaiseen suorituskykyyn. Joka tapauksessa aika sääli että ollaan tultu siihen, että jopa kovalevyt alkaa vaatia omia jäähdytysjärjestelmiä niiden maksimaalisen suorituskyvyn saavuttamiseksi. Minä en niin jaksa noista peleistä välittää, vaan nimen omaan hyötytouhussa kiinnostaa.
Kuinka niin kohta? :vihellys:
Alphacool Eisblock HDX-3 PCI-e 3.0 x4 adaptor for M.2 NGFF with water cooling block – black
Mitä mitä?
Samsung 970 PRO M.2 512GB NVMe SSD review
Siis lämpiäähän tämäkin, mutta etsippä vanhempien levyjen testejä. Ne oikeasti tiputtivat nopeutta rankasti ja melko äkkiä vielä pahimmillaan!
En nyt ihan ymmärrä miten tuo laittamasi linkki liittyy yhtään mihinkään, saati vanhempien levyjen lämpeneminen.
Pieni tarkennus, oma käytössä oleva (m.2) slotti on siis juuri näyttiksen kohdalla. Tuo emon paras "kilpi" on alumiinia tässä emossa (myös m.2 aseman speksi- tarran otin pois välistä).
Liittyy kommenttiisi "uusi lämpenee aika hätäisesti".
Eli siis ei lämpene, vanhemmat sukupolvet ovat olleet rajummin kuumenevia.
Linkitetystä testistä taas voit katsella esim tuota lämpenemistä.
——————–
JA mitä ongelmaan itseensä tulee, niin sen laatu riippuu erittäinpaljon asennusympäristöstä. Jos joku M2 levy on jossain pirun kolossa parin näyttiksen välissä, jossa lämpötila on 60-70 astetta, niin toki sen saa helpommin (paljonkin helpommin) throtlaamaan, kun jos se on jossain, jossa ympäristö on 30 astetta ja parhaimmillaan vielä joku tuuletin puhaltaa sinne edes vähäsen.
noita ei tarvitse paljonkaan tuulettaa, niin eivät ylikuumene.
No minä voin vain viitata @Sampsa n testeihin ja niiden sisältämään dataan. Minä en nyt oikein ymmärrä miksi sinä yrität minulle todistella jotain, kun en minä ole mitään testejä tehnyt. Io-Tech on tehnyt testit, minun kokemukseni on että @Sampsa ja @Juha Kokkonen tietää tasan mitä ne tekee. Jos on ollut valittamista, niin olen kyllä heille siitä kertonut ja joka kerta saanut selvän vastauksen. Aina me emme ole samaa mieltä, mutta se on täysin inhimillistä ja jopa lähtökohta hyvälle journalismille. Jos testeissä tai artikkelissa on mielestäsi jotain väärää, niin suosittelen suuntaamaan viestin heille. Minä kyllä ymmärrän useiden gigojen siirtoeron ja sekuntit. Ymmärrän myös mitä tarkoittaa throtlaaminen ja se jos jokin komponentti käy melkein 100C kuumuudessa suljetun koneen sisuksissa.
En ala tästä enempää vääntämään, kun en ymmärrä miksi pitäisi. Minusta olen saanut mielestäni luotettavaa ja riittävää informaatiota, eikä minun tarvitse mennä ympäri nettiä etsimässä jotain eriäviä mielipiteitä. Kuumina käyvät ja sillä hyvä, selvästi jatkossa myös tuon komponentin jäähdyttäminen muodostuu taakaksi muiden jo lämpenevien lisäksi, eikä sekään lämpö tyhjästä tule, vaan se tarkoittaa että sinne pitää siis syöttää myös virtaa enemmän. Tehokkainta mitä voi tällä hetkellä saada, mutta ei ollenkaan ongelmatonta.