AMD:n Ryzen 7000:n I/O-siru ja 3D-välimuisti ovat päässeet lähempään tarkasteluun

9.3.2023 - 23:17/ Petrus Laine Kommentit (1)

AMD on julkaissut ISSCC2023-tapahtumassa dioja, joissa näkyy mm. Raphaelin I/O-sirun rakenne sekä useiden eri sirujen valmistusprosessit, koot ja transistoritiheydet.

Lue lisää