AMD:n Ryzen 7000:n I/O-siru ja 3D-välimuisti ovat päässeet lähempään tarkasteluun
AMD on julkaissut ISSCC2023-tapahtumassa dioja, joissa näkyy mm. Raphaelin I/O-sirun rakenne sekä useiden eri sirujen valmistusprosessit, koot ja transistoritiheydet.
3D V-Cachce