AMD:n Ryzen 7000:n I/O-siru ja 3D-välimuisti ovat päässeet lähempään tarkasteluun
AMD on julkaissut ISSCC2023-tapahtumassa dioja, joissa näkyy mm. Raphaelin I/O-sirun rakenne sekä useiden eri sirujen valmistusprosessit, koot ja transistoritiheydet.
AMD julkaisi Ryzen 6000 -sarjan mobiiliprosessorit Zen3+-ytimillä ja integroidulla RDNA2-grafiikkaohjaimella
Uudet Rembrandt-koodinimelliset prosessorit tukevat uusina ominaisuuksina muun muassa DDR5- ja LPDDR5-muisteja, PCI Express 4.0- ja USB4-standardeja sekä DisplayPort 2.0 -näyttöliittimiä.
Euroopan ensimmäinen oma HPC-järjestelmäpiiri suunnitellaan Intiassa ja valmistetaan Taiwanissa
Vaikka piirin ominaisuudet on päätetty ja ainakin osin myös kehitetty Euroopassa, hoitaa intialainen Open-Silicon Research varsinaisen fyysisen toteutuksen suunnittelun.
TSMC: 5 nanometrin N5 aikataulussaan, massatuotanto alkaa ensi vuoden ensimmäisellä puoliskolla
TSMC:n mukaan sen N5-prosessin saannot ovat jo nyt riskituotantovaiheessa hyvät.