AMD:n Ryzen 7000:n I/O-siru ja 3D-välimuisti ovat päässeet lähempään tarkasteluun
AMD on julkaissut ISSCC2023-tapahtumassa dioja, joissa näkyy mm. Raphaelin I/O-sirun rakenne sekä useiden eri sirujen valmistusprosessit, koot ja transistoritiheydet.
Vuodot AMD:n Zen 4 ”Raphael” -prosessoreiden ympärillä kiihtyvät
Tuoreimpien vuotojen myötä näyttää entistä varmemmalta, ettei työpöytäprosessoreiden ydinmäärä tule kasvamaan nykyisestä 16:sta ainakaan ihan hetkeen.
TSMC kertoi uusista prosesseistaan ja aikaistaa N4:n riskituotantoa kokonaisella vuosineljänneksellä
TSMC:n N4-prosessin riskituotanto käynnistyy nykyaikataululla jo vuoden kolmannella neljänneksellä, kun alun perin sen piti alkaa vasta viimeisellä neljänneksellä.
TSMC kertoi prosessi- ja paketointiteknologioidensa edistymisestä: N5P ensi vuonna, N4 ja N3 vuonna 2022
TSMC:n 5 nanometrin N5-prosessi on jo massatuotannossa ja se saa seuraa ensi vuonna parannellusta N5P-prosessista ja myöhemmin N4-prosessista.
Taiwanilainen Commercial Times: TSMC:n 5 nm:n prosesseilla tulossa siruja liki kaikilta valmistajilta
Osittain analyytikkojen arvioihin ja nimettömiin lähteisiin perustuneen artikkelin mukaan TSMC:n 5 nanometrin prosesseja tulevat käyttämään liki kaikki jätit AMD:sta ja Applesta NVIDIAan ja jopa Inteliin asti.
TSMC:n 5 nanometrin EUV-valmistusprosessin riskituotannon saannot ylittivät 50 %
Riskituotannossa olevan N5-prosessin 50 prosentin rajapyykin tässä vaiheessa ylittäneet saannot lupaavat hyvää yhtiön aikeille aloittaa massatuotanto prosessilla ensi vuoden ensimmäisellä puoliskolla.
TSMC: 5 nanometrin N5 aikataulussaan, massatuotanto alkaa ensi vuoden ensimmäisellä puoliskolla
TSMC:n mukaan sen N5-prosessin saannot ovat jo nyt riskituotantovaiheessa hyvät.