Intel oli pitkään puolijohdevalmistajien kiistaton kuningas. Yhtiön valmistusprosessit olivat nimellisesti vastaavia kilpailijoita parempia ja pitkään näytti siltä, ettei ero ole kaventumassa tulevaisuudessakaan. Tilanne muuttui radikaalisti, kun Intelin piti siirtyä 10 nanometrin valmistusprosessiin Cannon Lake -prosessoreiden myötä vuonna 2016.
Nyt eletään vuoden 2018 loppua, eikä Intelin 10 nanometrin prosessi ole vieläkään tuotantokelpoinen. Yksi vähävirtainen 10 nanometrin Cannon Lake -prosessori on julkaistu markkinoille, mutta siitäkin on jouduttu poistamaan integroitu grafiikkaohjain käytöstä ongelmien vuoksi. Yhtiön viimeisimmän päivityksen mukaan massatuotanto prosessilla saadaan aloitettua aikaisintaan ensi vuoden ensimmäisen puoliskon lopulla.
10 nanometrin valmistusprosessin ongelmat eivät kuitenkaan ole poistaneet paineita julkaista joka vuosi uusia tuotteita markkinoille, vaikka sitten 14 nanometrin tekniikalla, jota on viilailtu Intelin toimesta kerta toisensa jälkeen hieman paremmaksi. Skylaken jälkeen markkinoille piti tulla Cannon Lake, mutta sen sijasta kuluttajamarkkinoille on saatu Kaby Lake, Coffee Lake, Whiskey Lake ja Coffee Lake Refresh -prosessorit ja palvelinpuolelle tuodaan seuraavaksi niin ikään 14 nanometrin prosessilla valmistettava Cascade Lake. Yhteistä kaikille on se, että ne ovat pohjimmiltaan edelleen Skylaken kaltaisia, vaikka pinnan alla on tehty joitain isompiakin muutoksia etenkin palvelinprosessoreiden Skylake HCC- ja XCC-sirujen kohdalla.
Sen lisäksi, että 10 nanometrin ongelmat ovat viivästyttäneet Cannon Laken ja muiden 10 nanometrin arkkitehtuurien julkaisua, se on aiheuttanut ongelmia myös tuotannossa. Intelin 14 nanometrin kapasiteetti ei riitä enää vastaamaan kysyntää, koska uusimpia malleja ei ole saatu siirrettyä seuraavalle valmistusprosessille. Yhtiö keskittää tuotantonsa tällä hetkellä ennen kaikkea hyvät katteet omaaviin Core- ja Xeon-prosessoreihin, jonka myötä esimerkiksi juuri ensimmäisen x86-alustansa julkaissut Hardkernel joutuu odottamaan uutta erää Gemini Lake -prosessoreita ainakin ensi helmi- tai maaliskuuhun asti.
Vaikka Intelin viimeisin tiedote lupaa 10 nanometrin prosessin massatuotantoa ensi vuoden ensimmäisen puoliskon lopulle, on markkinoille näillä näkymin luvassa vielä ainakin yksi sukupolvi 14 nanometrin prosessoreja. Tätä tukee myös aiempi diavuoto, jonka mukaan Ice Lake -arkkitehtuuri, jonka oletetaan nykyään olevan ensimmäinen 10 nanometrin työpöytäprosessorien arkkitehtuuri, julkaistaisiin vasta 2020.
Taiwanista lähtöisin olevien huhujen mukaan Intel olisi maininnut kumppaneilleen pitämässä tilaisuudessa yhtiön valmistelevan 14 nanometrin Comet Lake -arkkitehtuuria. Huhujen mukaan Comet Lake saattaisi sisältää 10 ydintä nykyisen Coffee Lake Refreshin 8:n sijaan ja prosessorin sisäisissä väylissä siirryttäisiin mahdollisesti samalla yhdestä rengasväylästä kahteen rengasväylään. Huhuttu Comet Lake olisi jo kuudes 14 nanometrin arkkitehtuuri Inteliltä, joka piti pitkään kiinni tick-tock-järjestelmästä, jossa kullakin valmistusprosessilla valmistettaisiin kahta arkkitehtuuria.
Kuulopuheiden tueksi maininta Comet Lake -arkkitehtuurista ja sen työpöydälle tarkoitetusta S-variantista ja vähävirtaisesta U-variantista on löytynyt WikiChip-sivustolta jo viime kesästä lähtien. Mitään varmoja tietoja, teknisiä yksityiskohtia tai muuta vastaavaa ei ole kuitenkaan vielä saatavilla.
Ei kyllä hyvältä näytä 10nm tekniikan suhteen, tuskin näitä olisi tulossa jos 10nm prosesessorit olisivat lähelläkään valmista.
Kyllä ne prosessorit sinänsä vissiin olisi olleet jo pitkään valmiina, valmistusprosessi vaan pissii (onhan meillä se yksi 10nm prosessorimalli ollut pian vuoden ihan oikeastikin myynnissä jo)
Voihan olla, että 10 nm tekniikalla tulee ensi vuonna lähinnä mobiilisiruja, vrt. Broadwell vuonna 2015. Kokevat varmaankin, että tarvitaan pari ydintä nykyiseen lisää, että pystyvät vastaamaan Zen 2:n haasteeseen.
Kai näille tulee LGA1151 v3, jossa on vähän säädetty pinnien järjestystä ja uusi piirisarja?
Watteja ainakin sen emon tarvii toimittaa lisää kun kyseessä on 14nm 10 ydin prosessori.
Ja nämäkin varmaan 95 tdp:llä, vaikka speksit muuten samat? 😀
Eikös nyt olisi taas pinnien vähentämisen vuoro ja siis LGA1149 kanta?
Sitten voivat taas seuraavalla kerralla kasvattaa pinnien määrää vaikka LGA1152:ksi…
Milloin sillä 10nm prosessilla sitten jotain valmistuukaan.
Koska sitähän tämä jälleen kerran yksi (Skylake ytiminen?) 14nm prossu tarkoittaisi, että 10nm "tunneliin ei paljoa valoa ole näköpiirissä".
Mutta tuo kaksi rengasväyläähän olisi todella merkittävä muutos.
Lienisikö sitten tavoitteena jakaa prossu kahdelle pienemmälle sirulle, joita voidaan tehdä paremmilla saannoilla.
Ydinmäärän kasvatus edelleen kun sopii todella huonosti valmistuskapasiteettiongelmiin.
Ite kuvittelisin todennäköisemmäksi ryzeneissa tutun ccx:n tyylisen ratkaisun olevan kyseessä. Kuulostaa turhan kalliilta luoda 5-ydinlastuja pelkästään tälle, ellei intel ole suunnitellut jotain muuta niille lastuille.
Toivottavasti ei tule kun vähävirtasiiin mallistoon ja tosissaan siirtyvät 10nanometrin mallehin kun nämä pienet päivitykset ei kyllä ole enää järkeviä kun ovat jo ottaneet kaiken irti siitä elleivät uudista rajummalla kädellä.
-S-mallit ovat työpöytämalleja, -U vähävirtaisia mobiilimalleja, molempia on ainakin WikiChipissä lupailtu kesästä lähtien
Tässähän alkaa AMD vs Intel kilpa näyttää mielenkiintoiselta kun AMD puskee 7nm prosessia vauhdilla tuotantoon ja Intel peruuttaa… Saas nähdä miten käy.
Viides sukupolvi 14:llä nanometrillä.. Kauas on pudottu tick-tock -mallista. "14nm++++"
Kuudes.
Broadwell > Skylake > Kaby Lake > Coffee Lake > Coffee Lake Refresh > Comet Lake
Coffee Lake Refresh tulee ainakin IMO laskea omaksi sukupolvekseen tässä yhteydessä, koska Intelkin tekee niin.
Onkos tämä nyt ollut jo pidemmän roadmapin suunnitelmana vai antaako tämä epäsuorasti vihiä että 10nm prosessissa ongelmat vain jatkuvat?
Ilmeisesti ihan uutta tietoa. Liekö tulossa 10nm kamat kunnolla markkinoille edes 2019…
Sekä että, WikiChip on noiden sivujen historialogin perusteella listanneet nää koodinimet jo kesällä, mutta muuten en muista missään nähneeni näistä juttua (ei toki tarkoita etteikö juttua olisi voinut silti olla)
Tick–tock–tick–tock–tick–tock–tick–tock–refresh–tick–tock–refresh–refresh–refresh–refresh–… ehkä se seuraava tick-vielä joskus saadaan…
Vielä enemmän on toki ajat muuttuneet ajasta ennen ”tick–tock”-mallia. Jo tuon ”tick–tock”-käsiteen lanseeraus merkitsi niiden kutistusten harventamista suhteessa arkkitehtuurimuutoksiin. ”Core”-mikroarkkitehtuurin edeltäjä ”P6” kävi seuraavan syklin läpi (vuodesta 1995 vuoteen 2006, ja 600 nanometristä 65 nanometriin): tick–tick–tick–refresh–tick–refresh–tick–tick–refresh–tick. Tähän perään tulee sitten tuo ”Core”-mikroarkkitehtuurista alkanut sykli (jonka lähtöpiste on tuo ensimmäinen ”tock” tuolta viestin alusta), jossa noita mikroarkkitehtuureja päivitetään joka toisessa välissä kun prosessitekniikan kehitys alkoi harata vastaan.
Toki Intel myös yritti päivittää mikroarkkitehtuuria kertaalleen aikaisemminkin, siinä rinnalla tuli se ”NetBurst”-sarja (tick–tick–tick–refresh–tick, eli kutistetaan ja annetaan sen tuoda kaikki nopeuslisä). ”Core” tosin taisi olla huomattavasti enemmän ”P6”- kuin ”NetBurst”-arkkitehtuurin jälkeläinen.
Mitenköhän nyt oikein määrittelet tock:n?
Esim. mikroarkkitehtuurin muutokset Pentiun M:stä Core2een on ollut selvästi suurempia kuin muutokset Ivy bridge -> Haswell tai Broadwell->Skylake, joten ei sitä oikein "refreshiksi" voi kutsua.
Samoin P3 -> P-M -välillä tehtiin ihan huomattavia muutoksia mikroarkkitehtuuriin, samaa luokkaa kuin nuo *bridge->*well tai *well -> *lake
Totta tämäkin. Raja päivityksen ja uuden välillä on häilyvä, ja kaikki muutokset eivät todellakaan ole samankokoisia. Vedin rajan (kylmän Wikipediamaisesti Yonah–Merom-väliin. Eli ”Core2”-prosessorit oli juurikin ensimmäiset ei enää ”P6”. Se on siis tuo ensimmäinen “tock”.
Toki tässä jaottelussa on ongelmansa P3 -> P-M on vain “refresh”, tuossa 130 nm kohdalla (listan kolmanneksi viimeisenä, ja jonka jälkeen tulee kaksi kertaa “tick” ennen kuin tuo ensimmäinen mikroarkkitehtuurimuutokseksi laskettava “tock” tulee).
Itse melkein luokittelisin nuo vanhemmat seuraavalla tavalla:
(P4 jätetty tästä pois)
Pentium pro 150/166 (350nm) => Pentium Pro 180/200 (250nm) (tick)
Pentium pro (250nm) => P-II(klamath) (tock)
P-II(klamath) => P2 deschutes(tick)
P2(deschutes) => P3 (tock)
P3(katmai) => P3(coppermine) (tick)
P3(coppermine) => P3(tualatin) (tick)
P3 (tualatin) => P-M (tock)
P-M => core duo (tick)
core duo => core 2 duo (conroe/merom) (tock)
core 2 duo (conroe/merom) => core 2 duo (penryn) (tick)
core 2 duo (penryn) => nehalem (tock)
nehalem => westmere(tick)
westmere => sandy bridge (BANG!) (arkkitehtuuri aivan uusiksi, selvästi enemmän kuin tock jonka tulkitsen samaan perusarkkitehtuuriin pohjaavaksi selväksi muutokseksi)
Asiasta päätettiin toimituksen kesken pistää ihan etusivulle vähän kattavampi setti, keskustelu jatkuu tässä ketjussa.
Mitähän siellä on intelillä tehty senjälkeen kun näkivät AMD bulldozerin julkaisut, ei mitään? Sitten lirahti kun zen julkkarit tuli. Kun eipä niitä kellotaajuuksiakaan ole saatu juurikaan nostettua sandybridgen jälkeen. Kieltämäti tulee keväästä mielekiintoinen että millä intel meinaa taistella zen2 vastaan kun ei i9-9900k ole oikein varaa nostaa kelloja eikä virrankulutusta.
Yhden ytimen optimoinnista on jo vuosikausia sanottu, että kehitys alkaa olla finaalissa, ellei alla oleva valmistustekniikka muutu radikaalisti. Intel ei ole sikäli tehnyt huonosti yhden ytimen suorituskyvyn suhteen, koska välttämättä paljon ei ole tehtävissäkään. AMD on tältä osin ottanut lähinnä kiinni. Isompi ero tulee siitä, että AMD panosti useampaan ytimeen kun Intelin mielestä 2-4 on ollut riittävästi kuluttajille.
”Comet Lakea” no ei se nyt kovin rehellinen nimi ole kun komeeta aiheuttaa vain hekellisen kuumenemisen tehdessään sen kraaterin johon järvi muodostuu.
Volcano Lake tai Magma Lake olis rehellisempiä nimiä.
Ei tartte kun hilataan taas base kelloa alas sen verran ettei 95W TDP ylity.
Turbolla saadaan sitten kaksinkertaistettua tuo lukema 10 ytimellä, mikä on kai jonkinlainen ennätys.
katso liitettä 164738
Tupla ringbuss ja 10 ydintä, haisee Zen2:n kanssa kisailun lisäksi planB… C.. D.. no mikähän plan se jo olisi, siltä varalta että 10nm pykii vieläkin 2019 puolivälissä ja pitää joku tapa olla mättää vielä yli 10 corea mainsteram sockettiin jos hommat kusee huolella.
spekulaatio:
Sitten kun vielä selviää, että tuosta puuttuu näyttis, niin tajutaan, että kysessä onkin vain kuluttajille paketoitu skylake-sp-LCC-piiri.
Sinänsä hyvä pointti ennen edittiä. Olikos se haswell vai broadwell LCC piiri jossa vielä oli 2x Ringbuss. Sinänsähän siinä olisi lähes valmis desing tuohon, pientä viilailua vain ja avot "uusi piiri".
En nimittäin yllättyisi jos se 10nm venyisi "luvatusta" aikataulusta. Se on jo niin kaun ollut tulossa, että ongelmat (tai alkuperäiset ongelmat) ovat sellaista clusterfuck tasoa ettei kukaan varmaan uskalla talon sisällä antaa varmaa päivämäärää. :
Hitto oliski kyllä joskus jälkikäteen kiva kuulla mikä meni metsään ja mitä muutettiin.. vaan se tieto ei varmasti vuoda ulos.
Nyt kun miettii lisää, niin todennäköisemmin tämä on jonkun "valmiiksikehitetyn" isomman cannon lake-piirin "backporttaus" "14nm" prosessille. Jolloin se varmaan sisältää myös AVX-512-tuen.
Ainakin Wccftechin taulukon spekulaation mukaan käytössä olisi ICL PCH, eli saattaisi olla Ice Lake portattuna 14 nm valmistusprosessille. Tällöin uusi kanta tulisi kyllä syystäkin eikä sähkönkulutustakaan kannata etukäteen arvailla.
Kyllä mä veikkaan, että joskus joku kirjoittaa aiheesta muistelmat, mutta ne tulevat sitten 10-20 vuoden päästä.
Se on tosin ihan puhdas arvaus niiden osalta, mihin kysymysmerkkikin viittaa (se on arvaus heiltä myös Ice Laken kohdalla)
Tällä hetkellä tuo on niin sekametelisoppaa alusta loppuun että on vaikea arvailla yhtään mitään, esimerkiksi se mitä on ehkä joskus suunniteltu ice laken pch:ksi ei välttämättä tule olemaan sitä koska ICL on myöhässä.
Jos tulisi 14nm refresh varustettuna edramilla, niin ostaisin heti. Nämä nykyiset? Ei kiitos.
Jep, tuskin on enää tulossa sama "south bridge" kuin vanhoissa suunnitelmissa.
Itse asiassa näinköhän Intelillä itselläänkään on vielä täysin päätetty minkälainen PCH 10nm Ice Lakelle tulee.
Tuskin ovat itsekään kovin varmoja sen kauppoihin asti selviämisen ajankohdasta.
On varmasti mennyt suunnitelmat levälleen kuin ne Jokisen eväät.
Tältä se itsekin tuntuu.
Itse vaihtaisin, jos saisin
– PCIe 4
– enemmän PCIe väyliä suoraan prosulle (kuin 8700K/9900k)
– Väh. 8 ydintä
– AvX512
– lähemmäs 5GHz kaikilla ytimillä AvX2/512 kuormalla, eikä mitään 1-2 corea 10min 5Ghz rajoitusta
– Jäähdytys jollain muulla kuin verhon takana olevalla kompuralla
Voi olla, että saan odottaa hetken, ja se on ihan ok.
Tuntuu, että Intelin julkaisut ovat olleet itselle jo useamman vuoden ajan todella pieniä inkrementaalisia iterointeja niin, että aina on jonkin ikävä kompromissi mukana.
Joko et tiedä tai tahallasi sivuutat sen tosiasian että tuo Intelin käyttämä 95W TDP on ollut viimeisimmissä prosessorimalleissa täysin silmänlumetta ja se todellien Wattimäärä minkä prosessori kulutta on selvästi suurempi (ellei emon BIOSia itse nimenomaan säädä varmistaman sen että se 95W TDP ei ylity).
Eli kyllä Inteliltä tulee 10 ytiminen prosessori jolla Intel sanoo olevan 95W TDP:n mutta samaan aikaan Inrtelin ohjeet emolevyvalmistajile on sellaiset että ne sallii tuon TDP:n ylityksen ja kun emolevy ylittää sen TDP:n enemp/pisempään kuin Intel ehdotti Intel tahallaa sulkee silmänsä tältä 125W TDP 10 ydin prosessori todellisuudelta.
Ts itse ole aika varma että tuon 14nm 10 ydin Intel prosessorin todellinen toteutunut TDP tulee olemaan 125W (tai enempi) ja siitähuolimatta Intel mainostaa tätä 95W TDP lukemaa jolla ei siis ole mitään yhteyttä todellisuuteen.
Jos on niin sen täytyy olla rajusti rajoitetuiilla kelloilla AVX-512 laskuja suorittaessa.
Tai sinä et ymmärrä sen TDP:n olevan juuri perustaajuuden tehonkulutusta intelin itse määrittelemässä kuormassa. JiiPee viittasi juuri siihen, että kyllä se speksin mukaan saadaan vaikka 50W, mutta todelliset turbot voi nousta 300W. Intelin speksi on siis täyttä kuraa tuon osalta
Nuo Intelin 10nm prosessoritha on alunperin suunniteltu aikana jolloin PCIE 4.0 stantardi ja sen käytöönotto tuotteissa ei ollut vielä valmis mutta nyt sitten joskus kun Intelin 10nm prosessorit tulee ulos niissä täytyisi jo olla täysin PCIE 4.0 toteutus käytössä tai ne on autamattoman vanhentuneita jo myyntiin tullessaan.
Katsoppa ne Intelin omat määritelmät, niissä on lukuisia poikkeuksia jolla saa ylitää sen 95W TDP lukeman.
Niitä poikeamia on nykyään niin paljon että tuolta 95W TDP lukemalta on pudonnut pohja täysi pois.
Jaa miksi
No niitä Intelin sallimia poikeamia on niin paljon että normaalista käyttöajasta suurin osa menee korkeammalal kuin 95W lukemalla.
No nyt jos kerta prosessori käyttää suurmman osan ajasta korkeampaa kuin 95W lukemaan niin miten on perusteltavisa tuo 95W TDP väite.
Sitten on vielä se että Intel tahallaan ummistaa silmänsä kun emolevyjen BIOS ohitta nuo hyvin väljät Intelin ehdot ja ajaa sitä prosessoria todellisuudessa jatkuvasti yli 95W luvulla, eli Intel kiertotietä myöntää sen että prosessorin todellinen TDP on jotain aivan muuta kuin se 95W joka Intelin mainos-speksissä lukee.
Kyllä. Markettikoneisiin päätyvät 9900 saattaa hyvinkin olla lukittu 95W tdp:lle, jolloin niitä myydään kuluttajille "parempina" kuin ne todellisuudessa ovat. High end emoilla toki kulkevat ja kuluttavat aivan jotain muuta kuin tdp:n.
Jos intel nostaisi tdp:n 150W niin ne ei kelpaisi markettikoneisiin. Näinhän se todellisuudessa pitäisi olla, mutta ei inteliä kauheasti kiinnosta.
Toivottavasti jos tuo 10 core on edelleen 95W tdp niin kaikki revikkojen tekijät lukitsisivat prossut siihen. Siinä olisi kunnon vastaisku Intelin perseilyille ja joutuisivat miettimään tdp speksinsä hieman uusiksi. Kuluttajien on hieman turha asiasta ulista. Toki äänestää voi, ja kannattaa, lompakollaan. Jatkossa myös revikat saisi "äänestää" tuota perseilyä vastaan. GN:llä hyviä videoita asiasta.
No nyt tajusit sen homman pointin.
14 nm Intel prosesorit joissa on 6-10 ydintä on todelliselta teholtaa täysin samalla tasolla jos sitä Intelin väittämää 95W TDP:tä todellisuudessa noudatetaan.
Ts joko Intel prosessorit yli 6:lla ytimellä on (tehonsa puolesta) vale tai Intelin 95W TDP on vale kummintahansa Intel valehtelee tietoisesti.
Crystal Well valmistetaan muinaisella "22nm" tekniikalla, eikä intel halua pitää muinaista "22nm" prosessia käytössä vain crystal well-piirejä varten. Lisäksi crystal well on melko kallis piiri suhteessa siihen, paljonko se antaa suorituskykyä lisää.
Niin Intelhän jo lisensoi Vegan AMD:ltä mutta sitäkään prosessori tuotetta jossa se Vega on Intel ei markkinoin kovin aktiivisesti.
On melko selvää että Intel ei ole aktiivinen tehokaampien iGPU tuotteiden kanssa ennen kuin sillä on se uusi oma GPU käytettävissä sellaisen pohjaksi.
Eiköhän se 10nm ole valmis 2020 mennessä. Jos ei, niin alkaa kyllä päitä pudota Intelin johdosta.
Se Intelin Vega-vehje osui tosi pahaan väliin, julkaistiin liian myöhään kun siinä on 4-ytiminen Kaby Lake ja markkinoille puskettiin samaan aikaan 6-ytimiset Coffee Laket kilpailemaan samoista markkinoista erillis-GPU:n kera.
Jos se olisi saatu ulos järkevään aikaan (ts kauan ennen Coffee Lakeja) se olisi saattanut saada vallattua sitä alaa OEM-markkinoilla ja siten myös tilaa markkinointibudjetista.
Intel TDP Investigation: Boards Violating Turbo Duration (Z390)
Siintä lukemaan ja voit huomata että jopa yksi emolevy selvisi jotakuinkin puhtain paperein ja noudatti Intelin speksejä.
10-core voidaan siis julkaista ihan hyvin 95W TDP:llä kun ruuvataan base kelloja alas.
Nyt menee pahasti metsään. Coreja lisäämällä saadaan parempi teho ulos prosessorista jos kuorma on sellaista että kaikkia coreja voidaan ajaa 100% kuormalla. Enemmän coreja = pienemmät kellot = alhaisempi jännite = alhaisempi virrankulutus. Eli vaikka yhden coren suorituskyky olisi huonompi alhaisempien kellojen takia, niin kaikilla coreilla kun ajetaan niin saadaan parempi lopputulos.
Eli siis: 10-core prossun tarjoama laskentateho voi olla huomattavasti parempi kuin 6-core prossun laskentateho samalla TDP:llä.
MUTTA! Pitää muistaa, että softan täytyy olla kunnolla säikeistyvä. Esim pelit eivät kertakaikkiaan ole noin suurelle säiemäärälle..
Miksi sinä mulle noita tyrkytät kun minähän jo alunperin sanoin että tämä on tilanne se oli muut jotka väitti vastaan.
Kyllä jos on sellainen laskentakuorma että se hyötyy paljon heikommalla teholla/kellolla käyvistä lisäytymistä.
Minä en nyt vaan puhunut misään spesifistä poikeustilanteesta vaan siitä mihin esim. ioBBS:ssä roikkuvat koneitaa keskimäärin käyttää joka sattuu olemaan pääasiassa pelaaminen.
Kokeileppa 6-10 ytimisiä Intel prossuja rajattuna toimimaan max 95 Watilla pelikäytössä niin toteat että eroa ei juuri ole
ja jos eroa on se on monesti niin päin että se 10 ytimine häviää sille 6 ytimiselle.
Jos se 6-ydin kellotetaan 5GHz ja 8 taikka 10-ydin kellotetaan 5GHz niin niistä ei mikään pysy tuossa 95W TDP:ssä, jos siis kellotetaan kaikki coret. 10-ydin ringbus prossua ei vielä taida olla joka 5GHz menee joten vertailua ei voida tehdä. Jos verrataan 10-ydin HEDT prossua niin se ei pärjää koska se on mesh arkkitehtuuria.
Mutta jos noi prossut laitetaan toimimaan speksien mukaan, jolloin ainoastaan core taikka pari turbottaa sinne 5GHz niin ne kaikki kyllä pysyy TDP:n sisällä.
Mielestäni Intel on vain osasyyllinen tähän soppaan, tottakai emovalmistajat yrittää erottua toisistaan ja sitten julkaistaan kusetusta ja TDP:t paukkuu. Toki Intel voisi asiasta pitää enemmän meteliä, mutta ovat valinneet hys hys linjan koska kilpailu. Intel hyötyy tuosta emo valmistajien kikkailusta kun heidän tuotteet kilpailijaan nähden näyttää nyt paremmilta ja syyttävän sormen voi osoittaa emovalmistajien suuntaan kun kusetus paljastuu.