Norrodin mukaan siinä missä Zen 2 oli edelleenkehitetty Zen, johon saatiin mukaan alun perin leikepöydälle jääneet ominaisuudet, tulisi Zen 3 olemaan täysin uusi arkkitehtuuri.

AMD:n ensimmäisen ja toisen sukupolven Epyc-prosessoreiden välillä ehti vierähtää noin pari vuotta, kun Epyc-prosessorit jättivät kokonaan välistä Zen+-päivityksen. Kolmannen sukupolven Epyc-prosessorit ovat kuitenkin odotettavissa jo ensi vuonna, noin vuoden toisen sukupolven jälkeen.

AMD:n kolmannen sukupolven Epyc-prosessoreiden koodinimi on Milan ja ne perustuvat Zen 3 -arkkitehtuuriin. Aiempien vuotojen perusteella on oletettu, että Zen 3 tulisi olemaan lähempänä Zen+:n kaltaista päivitystä uudella valmistusprosessilla ja pienemmillä muilla muutoksilla. Yksi jo tiedetyistä muutoksista on CCX-rakenteen muuttaminen siten, että yhden prosessorisirun sisällä on jatkossa yksi kaikkien ydinten jakama L3-välimuisti, kun tähän asti L3-välimuisti on jaettu maksimissaan neljän ytimen kesken.

Nyt yhtiön Datacenter and Embedded Solutions -osaston johtaja Forrest Norrod on kertonut lisätietoja tulevasta arkkitehtuurista ja sen odotettavissa olevasta suorituskyvystä. Norrodin mukaan siinä missä Zen 2 oli lähinnä kehitysaskel alkuperäisestä Zenistä, johon otettiin mukaan alkuperäisestä suunnitelmasta leikkuupöydälle jääneet ominaisuudet, tulisi Zen 3 olemaan täysin uusi arkkitehtuuri. Oletettavasti kyse ei ole kuitenkaan täysin puhtaalta pöydältä suunniteltu arkkitehtuuri kuten Zen alun perin oli, mutta Norrodin lausunnon voidaan tulkita merkitsevän suurempia muutoksia Zen 2:een nähden, kuin mitä Zen 2:ssa oli Zeniin nähden.

Suorituskyvyn osalta Norrod kertoo prosessorin tulevan parantamaan IPC:tä suurin piirtein sen verran, mitä ihmiset ovat tottuneet odottamaan täysin uudelta arkkitehtuurilta. Hän muistuttaa samalla, että Zen 2:n IPC parani selvästi enemmän, kuin tyypillisellä kehitysversiolla samasta arkkitehtuurista, kiitos juurikin alkuperäisestä Zenistä tiputettujen mutta Zen 2:een ehtineiden ominaisuuksien vuoksi.

Lisäksi Milanin odotetaan kasvattavan kellotaajuuksia Romeen nähden, sillä Zen 3 tulee hyödyntämään TSMC:n N7+-valmistusprosessia, joka hyödyntää EUV-litografiaa (Extreme UltraViolet). Nykyiset Romen hyödyntämät Zen 2 -prosessorisirut on valmistettu TSMC:n N7-prosessilla, joka käyttää vielä perinteisempää DUV-litografiaa (Deep UltraViolet). EUV-litografia mahdollistaa pienemmät yksityiskohdat yhdellä valotuskierroksella ja siten yksinkertaistaa valmistusprosessia. TSMC:n ennusteen mukaan N7+ tulisi tarjoamaan noin 15 – 20 % parempaa transistorithieyttä kuin N7, jonka lisäksi tehonkulutus samalla suorituskyvyllä olisi noin 10 % pienempi.

Zen 3 -arkkitehtuuriin perustuvat Zen 3 -prosessorit ovat edenneet jo ohi tape-out vaiheen. Niiden odotetaan saapuvan markkinoille ensi vuoden kolmannen neljänneksen aikana.

Lähde: Real Money / The Street

This site uses XenWord.