HKEPC:n julkaisema dia paljastaa muun muassa tarkempia tietoja Ryzen 3000 -sarjan ja X570-piirisarjan PCI Express 4.0 -tuesta.

AMD valmistelee parhaillaan julkaistavaksi uusia Zen 2 -arkkitehtuuriin perustuvia prosessoreita. Yksi prosessoreiden erikoisuus on ”pikkupiireihin” eli chipletteihin perustuminen. Prosessoriytimet ovat omilla siruillaan ja prosessorin muut osat erillisellä I/O-sirulla.

AMD on ollut tähän asti varsin hiljaa erilaisten I/O-sirujensa ominaisuuksista. Käytännössä ainoastaan muistikanavien määrä ja PCI Express 4.0 -väylien tuki ovat olleet tähän mennessä varmoja seikkoja. Nyt HKEPC on julkaissut AMD:n 500-Series Chipset Engineering Interlock -diapaketista kuvan, jossa kuvataan paitsi työpöydälle julkaistavien Zen 2 -prosessoreiden eli Ryzen 3000 -sarjan I/O-ominaisuudet, myös sen rinnalle julkaistavan X570-piirisarjan ominaisuuksia.

Kuten ennakkoon tiedettiin, I/O-sirulta löytyy kaksikanavainen muistiohjain ja PCI Express 4.0 -tuki, joka on nyt tarkentunut 24 PCIe 4.0 -väylään. Prosessori tukee näytönohjaimelle ja muille vastaaville yhtä x16- tai kahta x8 -väylää, ja tallennusvälineille yhteensä neljä väylää, jotka voidaan jakaa PCIe 4.0 x2 -väyläksi NVMe-asemalle ja kahdeksi SATA-väyläksi tai yhdeksi PCIe 4.0 x4 -väyläksi NVMe- ja SATA-tuella. Viimeiset neljä PCIe 4.0 -väylää on pyhitetty piirisarjalle.

PCI Express -linkkien lisäksi I/O-sirulta löytyy USB 3.1 Gen 2 -ohjain neljälle liitännälle ja väylä äänipiirille. SPI/eSPI-, LPC- ja SMBus väylät ovat luonnollisesti myös tuettuja.

Myös X570 -piirisarja tukee PCI Express 4.0 -standardia, mutta valitettavasti dia ei paljasta montako linjaa piirisarja kykenee tarjoamaan. Lisäksi piirisarjassa on toistaiseksi tuntematon määrä USB 3.1 Gen 2 ja USB 2.0 -liitäntöjä sekä SATA-väyliä.

Lähde: HKEPC

This site uses XenWord.