AMD:n Zen 2 -arkkitehtuurin tiedetään tukevan PCI Express 4.0 -väylää, mutta tähän asti on ollut osittain epäselvää, mitkä kaikki alustat tulisivat tukemaan PCIe:n tuoreinta versiota. Nyt asiaan on saatu ainakin jonkinlainen varmistus, kun emolevyvalmistaja Biostar lipsautti julki tulevan X570 Racing GT8 -emolevynsä tiedot julki.
VideoCardz on löytänyt Biostarilta ennen aikojaan julki päässeen verkkokatalogin tulevan kesän emolevyistä. Emolevylistan AMD-osiosta löytyy vielä julkaisematon X570 Racing GT8 -emolevy sulassa sovussa jo julkaistujen 400-sarjan mallien vieressä tarkoin ominaisuuslistauksin.
Ominaisuuslistaus varmistaa, että kenties hieman yllättäenkin itse X570-piirisarja tulee tukemaan PCI Express 4.0 -väylää. Uuden sukupolven PCIe:n tuki varmistui M.2-liitinten listauksesta, jossa on erikseen mainittu PCIe Gen 4 x 4 -liittimet piirisarjalta. Listaus on hieman epäselvä sen osalta ovatko myös muut PCIe 4.0 -sukupolven M.2-liittimet piirisarjalta vai prosessorilta, mutta tässä vaiheessa prosessoria voidaan pitää todennäköisempänä vaihtoehtona.
Muilta osin emolevyssä ei ole liiemmin yllätyksiä. Muistituki on nostettu X470-version DDR4-3200:sta DDR4-4000:een ja M.2-liittimiä on lisää, mutta muuten emolevyn ominaisuuslistaus on identtinen X470 Racing GT8:n kanssa.
Lähteet: Biostar (PDF), VideoCardz
Kuumat piirisarjat, kun tarvitsee föönin.
Ei se föönien olemassaolo tarkoita välttämättä että sitä tarvittaisiin (vrt EVGA Dark X299 taisi olla kolme rupelia kun useimmissa X299-emoissa ei ole yhtään)
Joo, ikävästi tulee mieleen Asuksen hajoilevat piirisarjapropellit jostain 15v takaa…
Toivottavasti tuo piirisarja osaa pitää kulutuksensa kurissa silloin kun noita PCIe 4.0 kaistoja ei käytetä.
Noissa on kyllä säädettävät propellit kaikissa liittimissä melkein nykyään eli neljä liitintä,se on sitten eri asia että onko käytetty piiriä/tuuletinta joka osaa niitä säätää mikä ei ole ollenkaan varma asia.
Ja piirisarja käy vissiin ihan oikeasti lämpimänä kun Biostarilla ei ole tapana tuhlata jäähdytykseen (tuuletin) yhtään enempää kuin on pakko.
Piirisarjan TDP hyppy taitaa tosiaan melkoinen.
Eli nykyiset B450/X470 emolevyt voivat säilyä hyvinkin valideina valintoina energiatehokkaaseen peruskoneeseen.
Pci4 nostaa tehonkulutuksen 8w 15w joten ero on aika merkittävä. Eli lämpöäkin syntyy.
Omassa P5B:ssä oli juuri sellainen sirkkeli jonka väänsin pois. Nimeltä mainitsemattoman SER- kaupan pojat asensivat sen vaikka manuaali kielsi jos prossulla on oma tuulettimensa, vaikka
sellainen pikku hyrrä ei ilmanvaihtoa tuskin paljoa häiritse.
"takapakkia" tullut AMD:n tuotteissa tullut varsin paljon viimevuosina. Ensiksi otetaan prosessorilastulta IO ja muistinohjain erilleen prosessorilastusta ja nyt on saatu sirkkelit takaisin emolevylle :rofl:
Näkeekö jonkun muunkin silmät tuossa kuvassa ylimääräisen 4-pin virransyötön ?
Lieneekö sieltä tulossa TDP prossuja
Tarkoitin kyllä south bridgen päälle lätkäistyjä kestoltaaan surkeita hyrriä.
Ja voi kunpa palattaisiin noin toiminnallisuuden ehdoilla suunniteltuihin jäähydytysripoihin…
Ylimääräisen ja ylimääräisen, löytyy tälläkin hetkellä monista emoista (sekä AMD että Intel) ja kuulemma tulee tarpeelliseksi korkeintaan kovissa ylikellotussessioissa
Markkinointikusettajat lisäilevät niitä emoille.
"Buildzoid" käsitellyt sitä aika perusteellisesti videoissaan.
Tosin Intelin yli kahdeksanytimisille 14nm+++++ Skylakeille se voisi olla paikallaan…
Lainaus "Muilta osin emolevyssä ei ole liiemmin yllätyksiä. Muistituki on nostettu X470-version DDR4-3200:sta DDR4-4000:een ja M.2-liittimiä on lisää, mutta muuten emolevyn ominaisuuslistaus on identtinen X470 Racing GT8:n kanssa."
Eihän tuo yllätys ole , muutos kylläkin
Tuossa Biostarin X470 emossa on jo valmiina vahva virransyöttö sekä VRM että SoC puolella , joten tuo lisävirtapinni pistää aprikoimaan tullaanko joissain Ryzeneissä tarvitsemaan ylikellotus mahdollisuuksia
Voi olla että siellä on muutakin pientä säätöä suuntaan tai toiseen tapahtunut, pointti oli ettei speksilistauksen mukaan emojen ominaisuuksissa ole eroja (vaikka toisessä näemmä se optionaalinen 4pin onkin)
Alkaa kyllä karkaamaan piirisarjan tehonkulutus käsistä jos tuo huhuttu 15 W pitää paikkaansa. Varsinkin jos sen syynä on vain tuo PCI-e 4, jonka hyöty jää hyvin marginaaliseksi suurimmassa osassa tilanteista. Keskiverto peliläppäri syö töpselistä mitattuna 10-15 W nettiä selatessa, näyttö yms. mukaan luettuna. Oma kotiserveri vie 20 W videoita enkoodatessa ja kolmea kovalevyä pyörittäessä.
Toivottavasti virransäästöt on tuossa kohdillaan eikä veisi juurikaan tehoa ellei kaistaa käytetä
Buildzoidin näkemyksiä kyseisestä emolevystä.
Sillä erolla että tuo emo oli tarkoitettu hc-kellotukseen, kaksi tuulettimista nimenomaan vrm:lle ja se piirisarjan päällä olleen radiaalin idea taisi olla jäähdyttää m.2 slottia semmoisen tunnelin avulla.
Tässä tuo tuuletin näyttää olevan kyllä nimenomaan piirisarjalle…
Tuosta jos alkaa tekemään päätelmiä:
– Prosessorista lähtee edelleen 24 linjaa (4*M.2, 4*piirisarja, 16*PCIe slotit)
– USB 3.2 tuki tulee erillisellä piirillä edelleen
– Piriisarjan ja prosessorin välinen linkki on 4.0 tyyppiä, muuten olisi todellinen ripoff
– Edellinen tarkoittaa ettei kahdesta piirisarjaan kiinnitettävästi M.2 slotista saa aivan kaikkea irti, onneksi prosessoriin kiinnitettävästä M.2 slotista saa ja käytännössä saa myös toisesta piirisarjan slotista
– Piirisarja tukee vähintään 12 PCIe linjaa
Hyvältä näyttää mikäli ei ole feikki.
Oliko PCI-e 4.0 yhteensopiva vanhempien korttien kanssa?
Kyllä, kaikki PCIe-versiot ovat taaksepäin yhteensopivia siten että voit käyttää PCIe 4.0 korttia vaikka 1.x slotissa ja 1.x korttia 4.0 slotissa. Nopeus määräytyy hitaamman mukaan.
Colorful CVN X570 Gaming Pro
Colorful CVN X570 Gaming Pro AMD Ryzen 3000 Zen 2 Motherboard Leaks | HotHardware
Tuossakin tuuletin, vaikkei se halvalta muuten näytä.
Luulisi ainakin tuon piirisarjan jäähtyvän virransyötölle vedetyllä lämpöputkella ja kelvollisilla rivoilla, mikä tuskin nostaisi hintaa paria euroa enempää.
Tiedä sitten olisiko tuo piirisarjan lämpökuorma tullut yllätyksenä emolevyvalmistajille vai mistä kiikastaa.
Sitä optionaalista 4-pin liitintä ei kuitenkaan ole tuossa emossa mukana
Jäähdytetäänkö tuossa myös m.2 slotteja tolla ropelilla?
Kaksi MSI:n X570 lankkua ja molemmissa tuuletin:
MSI MPG X570 series leaked: GAMING PRO CARBON & GAMING PLUS | VideoCardz.com
Eli chipset käy joissain tilanteissa melko lämpöisenä jos kerran noin useassa emossa tuuletin laitettu.
AMD alkaa olemaan synonyymi lämmölle. Siirrynkin käyttämään sitä wattien ja celsiuksen sijaan. :joy:
No katotaan miten intelillä pysyy piirisarjat viileänä PCI-E 4.0:n kanssa, jos yleensäkkään julkaisee piirisarjaa kyseisellä väylällä joskus.
Oletko nähnyt yhtään emolevyä, jossa EI ole tuuletinta? Kyllä se näyttää olevan vaatimus noille.
—
Toivottavasti suurin menetys tuosta uudesta piirisarjasta on PCI-express 4.0.. Vanhat ovat vielä ihan hyviä ja niillä mennään, kun en propellia halua.
Tulee suoraan 5.0 koska se on isompi numero. Vähän kuin AMD teki X399. :rofl:
Ei sitä PCIe-standardia omin päin nimetä :facepalm:
Ja seuraava Intelin piirisarja tukee suoraan DDR6 muisteja koska se on isompi numero. :rofl:
En, mutta onhan noita julkistettukin mitä, 4kpl? Ihan hyvin mahdollista että budjettilankkuihin ei tule ropellia ja rampautetaan/rajoitetaan ominaisuuksia.
Ei millään pahalla, mutta kaikki Biostarin tuotokset ovat budjettilankkuja.
Eiköhän hieman laadukkaampiin tule lämpöputki tai pari joilla lämpö siirtyy pois isommalle siilille. Kuten vanhoissa:
katso liitettä 228733
Jonkun nelisen kuukautta sitten huhut jo kertoi, että AMD tulee tekemään itse nämä piirisarjat, tuolla 15W TDP:llä. Näyttää huhut käyneen toteen ja siten myös näyttää siltä, ettei muilla emovalmistajilla ole osaa eikä arpaa tehdä pienempikulutuksista piirisarjaa.
Näin se on ollut enemmän kuin vuosikymmenen ajan? Plus Pelkästään tuo X570 on AMD:n käsialaa, jos en väärin muista, loput tulee samalta suunnittelijalta kuin edellisen sukupolven piirisarjat.
Niin, siis nimeomaan tekisi ainoastaan tuolla 15W TDP:llä varustettuja piirejä, eikä tällä kierroksella muut valmistajat lähtisi tekemään mitään omia versioitaan. Saas nähdä pitääkö huhut paikkaansa, toivottavasti ei..
Ei ole "muita valmistajia" vaan on ASMedia jolta AMD on ostanut suunnittelun aiempiin AM4-piirisarjoihin
Pointtina oli että sieltä voidaan rajoittaa niitä toiminnallisuuksia, ei siihen mitään uutta piiriä tarvita. Buildzoidi esimerkiksi arveli että kulutus voi nousta reippaasti esimerkiksi useampaa nvme asemaa käytettäessä. Jos tuo on totta niin aika helppoa siis vaan rajoittaa esimerkiksi tallennusratkaisujen mahdollista käyttöä.
Mitä huhuista taannoin luin, ei tosiaan ole "muita valmistajia", on vain ja ainoastaan AMD ja sen itse suunnitelema piiri, jota se toimittaa muille valmistajille.
Niin, siis tiettävästi X570 on AMD:n suunnittelema, mutta ei aiemminkaan ollut mitään "muita valmistajia tekemässä omia versioitaan", vaan oli vain AMD:n piirisarjat, joiden suunnittelu ostettiin ASMedialta
Juujuu, nimenomaan, ensimmäistä kertaa tämän piirisarjan kohdalla suunnittelua ei ostettu ASMedialta, vaan se on kokonaan AMD:n omaa jälkeä. Suht. iso hyppy TDP:ssä voi osaltaan olla siitä johtuvaa.
Nforce4 ultra oli aikanaan aika kuuma piirisarja. Piti vaihtaa siili ja tuulari kun pikkusirkkeli kuulosti aivan kauhealta. Toivottavasti tuossa on ainakin järkevä tuuletinohjaus…
Höpö höpö. Vertaa:
A8N-SLI Premium | ASUS Global
A8N-E | ASUS Global
Se "kuuma" piirisarja jäähtyi passiivijäähylläkin.
Ai jäähtyi?
katso liitettä 228772
Ja ongelmia tuosta oli sillä tavalla että …
Passiivijäähyt tuppaavat käymään kuumana, jos kotelotuuletus on mallia surkea. Normaalia.
Jos siellä on merkittävästi korkeampi TDP se johtuisi todennäköisimmin PCIe 4.0 -ohjaimesta. AMD:han ei ole millään tasolla kokematon piirisarjojen suhteen, AM4-kanta taitaa olla ainut mille eivät ole itse suunnitelleet (ennen tätä)
Suurin syy tuolle korkealle TDP:lle lienee tosiaan vain tuo PCIe 4. Jota kukaan muu ei ole kyennyt toteuttamaan, jonka takia suunnittelukin on AMD:n käsialaa.